JP2010123355A - 導電性インキおよび導電性被膜 - Google Patents

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102508007A (zh) * 2011-11-24 2012-06-20 西南大学 物质表面性质参数测定的动力学方法
JP2012177098A (ja) * 2011-02-02 2012-09-13 Ngk Spark Plug Co Ltd インク及びデバイス
JP2012231119A (ja) * 2011-04-13 2012-11-22 Daicel Corp 積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物
JP2014210846A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 東ソー株式会社 導電性銅インク組成物
WO2014208445A1 (ja) * 2013-06-27 2014-12-31 東レ株式会社 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル
US20150243400A1 (en) * 2008-12-26 2015-08-27 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle powder, method for manufacturing the same, silver paste using the powder and method of use of the paste
EP2876652A4 (en) * 2012-07-17 2016-03-30 Nof Corp SILVER-CONTAINING COMPOSITION AND BASE USED IN FORMING A SILVER-BASED ELEMENT
JP2017088734A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 株式会社アルバック 導電性金属インク
JP2017137375A (ja) * 2016-02-01 2017-08-10 東洋インキScホールディングス株式会社 接合剤、および該接合剤で接合されてなる物品
KR20170113582A (ko) 2015-02-04 2017-10-12 나믹스 가부시끼가이샤 열전도성 페이스트 및 그의 제조 방법
JP2018080233A (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 株式会社ダイセル 金属メッキ層形成用組成物
JP2020053404A (ja) * 2019-12-11 2020-04-02 三井金属鉱業株式会社 銅ペースト及び銅の焼結体の製造方法
CN113976881A (zh) * 2021-11-01 2022-01-28 南通天盛新能源股份有限公司 一种一锅内合成导电浆料用高振实银包铜粉的制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6546309B1 (ja) * 2018-03-19 2019-07-17 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 経時粘度が安定な導電性ペースト

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049148A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Shoei Chem Ind Co 導電性ペースト
WO2007043664A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性被膜
WO2007126012A1 (ja) * 2006-04-28 2007-11-08 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 導電性被膜の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4839767B2 (ja) * 2005-10-14 2011-12-21 東洋インキScホールディングス株式会社 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049148A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Shoei Chem Ind Co 導電性ペースト
WO2007043664A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性被膜
WO2007126012A1 (ja) * 2006-04-28 2007-11-08 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 導電性被膜の製造方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9721694B2 (en) * 2008-12-26 2017-08-01 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle powder, method for manufacturing the same, silver paste using the powder and method of use of the paste
US20150243400A1 (en) * 2008-12-26 2015-08-27 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle powder, method for manufacturing the same, silver paste using the powder and method of use of the paste
JP2012177098A (ja) * 2011-02-02 2012-09-13 Ngk Spark Plug Co Ltd インク及びデバイス
JP2012231119A (ja) * 2011-04-13 2012-11-22 Daicel Corp 積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物
CN102508007B (zh) * 2011-11-24 2013-07-10 西南大学 物质表面性质参数测定的动力学方法
CN102508007A (zh) * 2011-11-24 2012-06-20 西南大学 物质表面性质参数测定的动力学方法
EP2876652A4 (en) * 2012-07-17 2016-03-30 Nof Corp SILVER-CONTAINING COMPOSITION AND BASE USED IN FORMING A SILVER-BASED ELEMENT
US10017655B2 (en) 2012-07-17 2018-07-10 Nof Corporation Silver-containing composition, and base for use in formation of silver element
JP2014210846A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 東ソー株式会社 導電性銅インク組成物
WO2014208445A1 (ja) * 2013-06-27 2014-12-31 東レ株式会社 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル
JPWO2014208445A1 (ja) * 2013-06-27 2017-02-23 東レ株式会社 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル
TWI645002B (zh) * 2013-06-27 2018-12-21 日商東麗股份有限公司 導電糊、導電圖案的製造方法及觸控面板
KR20170113582A (ko) 2015-02-04 2017-10-12 나믹스 가부시끼가이샤 열전도성 페이스트 및 그의 제조 방법
US10544334B2 (en) 2015-02-04 2020-01-28 Namics Corporation Heat conductive paste and method for producing the same
JP2017088734A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 株式会社アルバック 導電性金属インク
JP2017137375A (ja) * 2016-02-01 2017-08-10 東洋インキScホールディングス株式会社 接合剤、および該接合剤で接合されてなる物品
JP2018080233A (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 株式会社ダイセル 金属メッキ層形成用組成物
JP2020053404A (ja) * 2019-12-11 2020-04-02 三井金属鉱業株式会社 銅ペースト及び銅の焼結体の製造方法
CN113976881A (zh) * 2021-11-01 2022-01-28 南通天盛新能源股份有限公司 一种一锅内合成导电浆料用高振实银包铜粉的制备方法
CN113976881B (zh) * 2021-11-01 2024-03-08 南通天盛新能源股份有限公司 一种一锅内合成导电浆料用高振实银包铜粉的制备方法

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