JP2010121113A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010121113A5
JP2010121113A5 JP2009233993A JP2009233993A JP2010121113A5 JP 2010121113 A5 JP2010121113 A5 JP 2010121113A5 JP 2009233993 A JP2009233993 A JP 2009233993A JP 2009233993 A JP2009233993 A JP 2009233993A JP 2010121113 A5 JP2010121113 A5 JP 2010121113A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
acid
component
weight
resin according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009233993A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010121113A (ja
JP5504812B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009233993A priority Critical patent/JP5504812B2/ja
Priority claimed from JP2009233993A external-priority patent/JP5504812B2/ja
Publication of JP2010121113A publication Critical patent/JP2010121113A/ja
Publication of JP2010121113A5 publication Critical patent/JP2010121113A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5504812B2 publication Critical patent/JP5504812B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

すなわち本発明は、
1.(A)ペンタメチレンジアミン、(B)テレフタル酸および/またはその誘導体、(C)ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに7以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも1種を重縮合して得られるポリアミド樹脂であって、(A)(B)(C)の合計がポリアミド樹脂の原料となるすべての単量体成分に対して75重量%以上であり、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。
2.前記(C)成分がポリアミド樹脂の原料となるすべての単量体成分に対して10重量%以上、50重量%未満であることを特徴とする1に記載のポリアミド樹脂。
3.融点(Tm)+20℃で30分間滞留させた時の硫酸溶液粘度をY、滞留前の硫酸相対粘度をXとしたとき、Y/Xが0.8以上1.5以下であることを特徴とする1または2に記載のポリアミド樹脂。
4.融点(Tm)が310℃以下、ガラス転移温度が100℃以上であることを特徴とする1〜3のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
5.前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、一分子当たりに6以上の炭素を有することを特徴とする1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
6.前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、カプロラクタム、ウンデカラクタム、ドデカラクタム、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする5に記載のポリアミド樹脂。
7.前記(C)成分における脂肪族ジカルボン酸が、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
8.35℃、相対湿度95%の条件下で135時間吸水処理した後の吸水率が3.50%以下であることを特徴とする1〜7のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
9.前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、一分子当たりに10以上の炭素を有することを特徴とする1〜8のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
10.前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、ウンデカラクタム、ドデカラクタム、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする9に記載のポリアミド樹脂。
11.前記(C)成分における脂肪族ジカルボン酸が、一分子当たりに10以上の炭素を有することを特徴とする1〜8のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
12.前記(C)成分における脂肪族ジカルボン酸が、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする11に記載のポリアミド樹脂。
13.1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂100重量部に対して、無機充填材0.1〜200重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
14.有機官能基が導入された無機充填材を配合してなる13に記載のポリアミド樹脂組成物。
15.1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂100重量部に対して耐衝撃性改良剤5〜100重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
16.1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂100重量部に対して、無機充填材0.1〜100重量部および耐衝撃性改良剤5〜100重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
17.1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂または13〜16のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
を提供するものである。

Claims (17)

  1. (A)ペンタメチレンジアミン、(B)テレフタル酸および/またはその誘導体、(C)ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに7以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも1種を重縮合して得られるポリアミド樹脂であって、(A)(B)(C)の合計がポリアミド樹脂の原料となるすべての単量体成分に対して75重量%以上であり、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。
  2. 前記(C)成分がポリアミド樹脂の原料となるすべての単量体成分に対して10重量%以上、50重量%未満であることを特徴とする請求項1に記載のポリアミド樹脂。
  3. 融点(Tm)+20℃で30分間滞留させた時の硫酸溶液粘度をY、滞留前の硫酸相対粘度をXとしたとき、Y/Xが0.8以上1.5以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリアミド樹脂。
  4. 融点(Tm)が310℃以下、ガラス転移温度が100℃以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
  5. 前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、一分子当たりに6以上の炭素を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
  6. 前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、カプロラクタム、ウンデカラクタム、ドデカラクタム、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項5に記載のポリアミド樹脂。
  7. 前記(C)成分における脂肪族ジカルボン酸が、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
  8. 35℃、相対湿度95%の条件下で135時間吸水処理した後の吸水率が3.50%以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
  9. 前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、一分子当たりに10以上の炭素を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
  10. 前記(C)成分におけるラクタム、アミノカルボン酸が、ウンデカラクタム、ドデカラクタム、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項9に記載のポリアミド樹脂。
  11. 前記(C)成分における脂肪族ジカルボン酸が、一分子当たりに10以上の炭素を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のポリアミド樹脂。
  12. 前記(C)成分における脂肪族ジカルボン酸が、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項11に記載のポリアミド樹脂。
  13. 請求項1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂100重量部に対して、無機充填材0.1〜200重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
  14. 有機官能基が導入された無機充填材を配合してなる請求項13に記載のポリアミド樹脂組成物。
  15. 請求項1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂100重量部に対して耐衝撃性改良剤5〜100重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
  16. 請求項1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂100重量部に対して、無機充填材0.1〜100重量部および耐衝撃性改良剤5〜100重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
  17. 請求項1〜12のいずれかに記載のポリアミド樹脂または請求項13〜16のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
JP2009233993A 2008-10-22 2009-10-08 ポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂組成物 Expired - Fee Related JP5504812B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009233993A JP5504812B2 (ja) 2008-10-22 2009-10-08 ポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008271874 2008-10-22
JP2008271874 2008-10-22
JP2009233993A JP5504812B2 (ja) 2008-10-22 2009-10-08 ポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010121113A JP2010121113A (ja) 2010-06-03
JP2010121113A5 true JP2010121113A5 (ja) 2012-09-06
JP5504812B2 JP5504812B2 (ja) 2014-05-28

Family

ID=42322715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009233993A Expired - Fee Related JP5504812B2 (ja) 2008-10-22 2009-10-08 ポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5504812B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5369676B2 (ja) * 2008-12-26 2013-12-18 東レ株式会社 ポリアミド樹脂
CA2800350C (en) 2010-07-27 2013-06-11 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resins
JP5567928B2 (ja) * 2010-07-30 2014-08-06 ユニチカ株式会社 ポリアミドの製造方法
JP5246385B1 (ja) * 2011-08-17 2013-07-24 東レ株式会社 結晶性ポリアミド樹脂の製造方法
KR20150063498A (ko) 2012-11-12 2015-06-09 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 반방향족 폴리아미드, 반방향족 폴리아미드 수지 조성물, 및 성형품
WO2020152185A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-30 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Semi-aromatic, semi-crystalline polyamide polymers and corresponding polymer compositions and articles
CN113214474B (zh) * 2020-01-21 2023-07-04 上海凯赛生物技术股份有限公司 一种聚酰胺热熔胶及其制备方法
CN115260487B (zh) * 2022-08-30 2023-04-18 浙江新力新材料股份有限公司 一种低吸水性的生物基聚酰胺树脂及其制备方法与应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002003600A (ja) * 2000-06-19 2002-01-09 Toray Ind Inc ポリアミドの製造方法、それから得られるポリアミドおよびポリアミド成形品
JP2002003599A (ja) * 2000-06-19 2002-01-09 Toray Ind Inc ポリアミドの製造方法、それから得られるポリアミドおよびポリアミド成形体
JP2003292614A (ja) * 2002-04-05 2003-10-15 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂
JP4192622B2 (ja) * 2003-02-19 2008-12-10 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010121113A5 (ja)
JP2014503675A5 (ja)
JP5753823B2 (ja) 半芳香族成形材料及びその使用
JP6813256B2 (ja) 非晶質あるいは微結晶性ポリアミドの低ストレス射出成形方法およびそれによって製造された低ストレスポリアミド成形品
JP5555432B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
KR100712018B1 (ko) 개선된 성질을 가진 폴리아미드 성형 재료
JP2009511674A5 (ja)
KR101583233B1 (ko) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
JP6464188B2 (ja) 耐疲労性合成パーツの射出成形のためのポリアミド及びPebaの組成物
JP5964964B2 (ja) ポリアミド、ポリアミド組成物及び成形品
JP2014118561A (ja) ポリアミド成形材料およびそれから製造された成形品
JP6060424B2 (ja) 種々のブロックを有する分枝ポリアミド
JP2011511097A (ja) 熱及び光安定化ポリアミド組成物
JP2007326925A5 (ja)
JP2015524016A5 (ja)
CN107709406A (zh) 聚酰胺树脂和成型品
JP4452626B2 (ja) ポリアミド成形材料、それから製造可能な成形品およびその用途
CN105283508A (zh) 聚酰胺树脂组合物和成型体
JP2013506725A (ja) 高流動性ポリアミド
JP5086333B2 (ja) 高流動性ポリアミド
BRPI1010198B1 (pt) Uso de um composto sulfonado, composição de poliamida e artigo
JP2007512427A5 (ja)
KR20200104882A (ko) 고 내열성 폴리아미드 성형 배합물
JP2011046781A5 (ja)
JP2010248403A5 (ja)