JP2007326925A5 - - Google Patents

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すなわち本発明は、
(1)(A)融点が280℃以上のポリアミド樹脂、液晶性ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)平均繊維長2μm以上10μm以下の針状酸化チタンを10〜250重量部配合してなる樹脂組成物、
(2)前記(B)の針状酸化チタンの平均繊維長(l)を平均繊維径(d)で除した値(l/d)が12以上であることを特徴とする上記(1)記載の樹脂組成物、
)さらに(C)針状酸化チタンを除く無機フィラーを(A)融点が280℃以上のポリアミド樹脂、液晶性ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂100重量部に対して5〜150重量部配合してなる上記(1)または(2)のいずれか記載の樹脂組成物、
)上記(1)〜()のいずれか記載の樹脂組成物を成形してなる成形品、
)成形品が電気・電子部品である()記載の成形品、および
)電気・電子部品が筐体、リフレクタまたはコネクタである()記載の成形品、
である。
本発明における熱可塑性樹脂は、(A)融点が280℃以上のポリアミド樹脂、液晶性ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂が使用できる。具体例としては、例えば、液晶性ポリマー(液晶性ポリエステル樹脂、液晶性ポリエステルアミド樹脂など)、脂肪族ポリアミド、脂肪族−芳香族ポリアミド、全芳香族ポリアミドなどのポリアミド樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれる1種または2種以上の混合物が挙げられる。
ポリアミド樹脂の具体例としては、例えば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的にはナイロン4・6、あるいは、ポリノナンメチレンテレフタルアミドなどの脂肪族ポリアミド、ナイロン6/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)、ナイロン6・6/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)、ナイロン6/ナイロン6・6/ポリ(ヘキサメチレンイソフタルアミド)、ポリ(ヘキサメチレンイソフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)、ナイロン6/ポリ(ヘキサメチレンイソフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)、ナイロン12/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)、ポリ(メチルペンタメチレンテレフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)等の半芳香族ナイロンが挙げられる。
本発明に使用する融点が280℃以上のポリアミド樹脂は、本発明のピン圧入特性と流動性とのバランスを得るため、25℃における硫酸溶液相対粘度(1%濃度)が、1.5〜3.5であることが好ましく、1.8〜3.0がより好ましく、2.0〜2.7がさらに好ましい。
Figure 2007326925

Claims (6)

  1. (A)融点が280℃以上のポリアミド樹脂、液晶性ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)平均繊維長2μm以上10μm以下の針状酸化チタンを10〜250重量部配合してなる樹脂組成物。
  2. 前記(B)の針状酸化チタンの平均繊維長(l)を平均繊維径(d)で除した値(l/d)が12以上であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
  3. さらに(C)針状酸化チタンを除く無機フィラーを(A)融点が280℃以上のポリアミド樹脂、液晶性ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂100重量部に対して5〜150重量部配合してなる請求項1または2記載の樹脂組成物。
  4. 請求項1〜のいずれか記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
  5. 成形品が電気・電子部品である請求項記載の成形品。
  6. 電気・電子部品が筐体、リフレクタまたはコネクタである請求項記載の成形品。
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