JP2011046781A5 - - Google Patents
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- テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる（Ａ）半芳香族ポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物であって、
（Ａ）半芳香族ポリアミドが、ジアミン単位（ｂ）の合計１００モル％に対して８５モル％以上の１，９−ノナンジアミン単位を含有する１種以上の（Ａ−１）の半芳香族ポリアミドと、ジアミン単位（ｂ）の合計１００モル％に対して６０モル％未満の１，９−ノナンジアミン単位を含有する１種以上の（Ａ−２）の半芳香族ポリアミドとからなり、
（Ａ）半芳香族ポリアミドの融点が２８０℃以上であり、且つ前記融点と結晶化温度との差（ΔＴ）が３３℃以上である、ポリアミド樹脂組成物。 - （Ａ）半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位１００モル％からなるジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなり、
（Ａ）半芳香族ポリアミドが、ジアミン単位（ｂ）の合計１００モル％に対して８５モル％以上の１，９−ノナンジアミン単位を含有する１種以上の（Ａ−１）の半芳香族ポリアミドと、ジアミン単位（ｂ）の合計１００モル％に対して６０モル％未満の１，９−ノナンジアミン単位を含有する１種以上の（Ａ−２）の半芳香族ポリアミドとからなり、
前記（Ａ−１）の半芳香族ポリアミド及び前記（Ａ−２）の半芳香族ポリアミドを溶融混合してなる、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。 - （Ｂ）ポリフェニレンエーテルをさらに含む、請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物。
- （Ｃ）ホスフィン酸塩をさらに含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
- （Ｇ）無機フィラーをさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
- （Ｇ）無機フィラーがガラス繊維である、請求項５に記載のポリアミド樹脂組成物。
- （Ｄ）衝撃改良材、（Ｅ）相溶化剤及び（Ｆ）銅化合物からなる群より選択される一以上をさらに含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物からなる、成形品。
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