JP2011046781A5 - - Google Patents
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- テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナンジアミン単位及び/又は2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなる(A)半芳香族ポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物であって、
(A)半芳香族ポリアミドが、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して85モル%以上の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−1)の半芳香族ポリアミドと、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して60モル%未満の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−2)の半芳香族ポリアミドとからなり、
(A)半芳香族ポリアミドの融点が280℃以上であり、且つ前記融点と結晶化温度との差(ΔT)が33℃以上である、ポリアミド樹脂組成物。 - (A)半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位100モル%からなるジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナンジアミン単位及び/又は2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなり、
(A)半芳香族ポリアミドが、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して85モル%以上の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−1)の半芳香族ポリアミドと、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して60モル%未満の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−2)の半芳香族ポリアミドとからなり、
前記(A−1)の半芳香族ポリアミド及び前記(A−2)の半芳香族ポリアミドを溶融混合してなる、請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。 - (B)ポリフェニレンエーテルをさらに含む、請求項1又は2に記載のポリアミド樹脂組成物。
- (C)ホスフィン酸塩をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
- (G)無機フィラーをさらに含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
- (G)無機フィラーがガラス繊維である、請求項5に記載のポリアミド樹脂組成物。
- (D)衝撃改良材、(E)相溶化剤及び(F)銅化合物からなる群より選択される一以上をさらに含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物からなる、成形品。
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