JP2011046781A5 - - Google Patents

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  1. テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナンジアミン単位及び/又は2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなる(A)半芳香族ポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物であって、
    (A)半芳香族ポリアミドが、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して85モル%以上の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−1)の半芳香族ポリアミドと、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して60モル%未満の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−2)の半芳香族ポリアミドとからなり、
    (A)半芳香族ポリアミドの融点が280℃以上であり、且つ前記融点と結晶化温度との差(ΔT)が33℃以上である、ポリアミド樹脂組成物。
  2. (A)半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位100モル%からなるジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナンジアミン単位及び/又は2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなり、
    (A)半芳香族ポリアミドが、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して85モル%以上の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−1)の半芳香族ポリアミドと、ジアミン単位(b)の合計100モル%に対して60モル%未満の1,9−ノナンジアミン単位を含有する1種以上の(A−2)の半芳香族ポリアミドとからなり、
    前記(A−1)の半芳香族ポリアミド及び前記(A−2)の半芳香族ポリアミドを溶融混合してなる、請求項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. (B)ポリフェニレンエーテルをさらに含む、請求項1又は2に記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. (C)ホスフィン酸塩をさらに含む、請求項1〜のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. (G)無機フィラーをさらに含む、請求項1〜のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. (G)無機フィラーがガラス繊維である、請求項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  7. (D)衝撃改良材、(E)相溶化剤及び(F)銅化合物からなる群より選択される一以上をさらに含む、請求項1〜のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  8. 請求項1〜のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物からなる、成形品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013042541A1 (ja) 2011-09-22 2013-03-28 ユニチカ株式会社 半芳香族ポリアミドおよびそれからなる成形体
US9512300B2 (en) * 2014-06-02 2016-12-06 Samsung Sdi Co., Ltd. Thermoplastic resin composition for automobiles and molded product produced from the same
WO2017130931A1 (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 東洋紡株式会社 耐熱老化性ポリアミド樹脂組成物
KR102017124B1 (ko) * 2017-11-14 2019-09-02 에스케이씨 주식회사 내열 수지 조성물 및 이로부터 얻어진 성형용품
CN111201286B (zh) * 2017-11-30 2022-12-30 尤尼吉可株式会社 聚酰胺树脂组合物和将其成型而成的成型体
WO2019155982A1 (ja) * 2018-02-07 2019-08-15 ユニチカ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
JP2020200538A (ja) * 2019-06-06 2020-12-17 株式会社クラレ 半芳香族ポリアミド繊維

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001106906A (ja) * 1999-10-06 2001-04-17 Kuraray Co Ltd ポリアミド樹脂組成物
JP4430794B2 (ja) * 2000-07-11 2010-03-10 三井化学株式会社 ポリアミド樹脂ペレット
JP3986889B2 (ja) * 2001-05-21 2007-10-03 株式会社クラレ ポリアミド組成物
JP2003082206A (ja) * 2001-09-12 2003-03-19 Toyobo Co Ltd ポリエステル組成物及びそれからなる成形体
US7132063B2 (en) * 2003-08-16 2006-11-07 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
JP4070218B2 (ja) * 2005-11-15 2008-04-02 旭化成ケミカルズ株式会社 耐熱性に優れる樹脂組成物
JP2007154128A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
US8198355B2 (en) * 2006-06-15 2012-06-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Nanocomposite compositions of polyamides and sepiolite-type clays

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