JP2010109350A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010109350A5
JP2010109350A5 JP2009225983A JP2009225983A JP2010109350A5 JP 2010109350 A5 JP2010109350 A5 JP 2010109350A5 JP 2009225983 A JP2009225983 A JP 2009225983A JP 2009225983 A JP2009225983 A JP 2009225983A JP 2010109350 A5 JP2010109350 A5 JP 2010109350A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
value
processing
heater
detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009225983A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5501718B2 (ja
JP2010109350A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009225983A priority Critical patent/JP5501718B2/ja
Priority claimed from JP2009225983A external-priority patent/JP5501718B2/ja
Publication of JP2010109350A publication Critical patent/JP2010109350A/ja
Publication of JP2010109350A5 publication Critical patent/JP2010109350A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5501718B2 publication Critical patent/JP5501718B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2009225983A 2008-09-30 2009-09-30 基板の異常載置状態の検知方法、基板処理方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体および基板処理装置 Active JP5501718B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009225983A JP5501718B2 (ja) 2008-09-30 2009-09-30 基板の異常載置状態の検知方法、基板処理方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体および基板処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008253937 2008-09-30
JP2008253937 2008-09-30
JP2009225983A JP5501718B2 (ja) 2008-09-30 2009-09-30 基板の異常載置状態の検知方法、基板処理方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体および基板処理装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010109350A JP2010109350A (ja) 2010-05-13
JP2010109350A5 true JP2010109350A5 (cg-RX-API-DMAC10.html) 2012-09-20
JP5501718B2 JP5501718B2 (ja) 2014-05-28

Family

ID=42073438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009225983A Active JP5501718B2 (ja) 2008-09-30 2009-09-30 基板の異常載置状態の検知方法、基板処理方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体および基板処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8581153B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP (1) JP5501718B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
KR (1) KR101182502B1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
CN (1) CN101990707B (cg-RX-API-DMAC10.html)
WO (1) WO2010038674A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4871264B2 (ja) * 2005-03-17 2012-02-08 浜松ホトニクス株式会社 顕微鏡画像撮像装置
JP5299442B2 (ja) * 2011-01-18 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 基板加熱装置、基板加熱方法及び記憶媒体
JP5616279B2 (ja) * 2011-04-12 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板保持装置、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
NL2007114C2 (en) 2011-07-14 2013-01-15 Levitech B V Floating substrate monitoring and control device, and method for the same.
JP5824372B2 (ja) * 2012-01-25 2015-11-25 東京エレクトロン株式会社 処理装置及びプロセス状態の確認方法
JP5961001B2 (ja) * 2012-02-14 2016-08-02 株式会社アルバック 基板吸着状態の監視方法
US9885567B2 (en) * 2013-08-27 2018-02-06 Applied Materials, Inc. Substrate placement detection in semiconductor equipment using thermal response characteristics
JP6330297B2 (ja) * 2013-11-27 2018-05-30 富士ゼロックス株式会社 画像処理装置、画像処理システム、および画像処理プログラム
CN104180823B (zh) * 2014-01-10 2016-08-17 中国商用飞机有限责任公司北京民用飞机技术研究中心 一种温度补偿方法及装置
CN104952752A (zh) * 2014-03-28 2015-09-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆位置倾斜的侦测方法
TWI662622B (zh) * 2015-01-14 2019-06-11 聯華電子股份有限公司 避免晶圓加熱過久之方法及其系統
JP6308967B2 (ja) * 2015-03-27 2018-04-11 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体
JP6581387B2 (ja) * 2015-05-12 2019-09-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP6737575B2 (ja) * 2015-09-30 2020-08-12 Ａｉメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP2017073498A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 株式会社ニューフレアテクノロジー 気相成長装置および異常検出方法
KR102592921B1 (ko) 2015-12-31 2023-10-23 삼성전자주식회사 패턴 결함 검사 방법
JP6617963B2 (ja) * 2016-02-17 2019-12-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持状態の異常検査の検査領域の自動決定方法および基板処理装置
JP6695190B2 (ja) * 2016-03-29 2020-05-20 東京エレクトロン株式会社 異常検知システム及び制御ボード
JP6772531B2 (ja) * 2016-04-28 2020-10-21 オムロン株式会社 制御システム、制御方法、制御プログラム、および記録媒体
CN109196623A (zh) * 2016-08-31 2019-01-11 株式会社国际电气 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质
TWI837773B (zh) * 2017-06-28 2024-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 熱處理裝置之狀態監視裝置、熱處理裝置之管理方法及記錄媒體
CN107942965B (zh) * 2017-11-02 2019-08-02 芜湖东旭光电科技有限公司 玻璃基板成型异常的监控方法及系统
JP6959879B2 (ja) * 2018-02-08 2021-11-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス データ処理方法、データ処理装置、および、データ処理プログラム
JP7048351B2 (ja) * 2018-02-28 2022-04-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP6874719B2 (ja) * 2018-03-02 2021-05-19 オムロン株式会社 加熱装置及び加熱装置の異常検知方法
JP2020035834A (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 キオクシア株式会社 加熱処理装置および加熱処理方法
JP2020177785A (ja) * 2019-04-17 2020-10-29 日本電産株式会社 プラズマ処理装置
JP7082630B2 (ja) * 2020-03-19 2022-06-08 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の表示方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム
JP7467274B2 (ja) * 2020-08-07 2024-04-15 東京エレクトロン株式会社 温度推定方法及び成膜装置
JP7652485B2 (ja) * 2021-03-08 2025-03-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び異常検出方法
JP7652484B2 (ja) * 2021-03-08 2025-03-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び異常検出方法
CN117063065A (zh) * 2022-03-14 2023-11-14 株式会社日立高新技术 诊断装置、半导体制造装置系统、半导体装置制造系统以及诊断方法
JPWO2024019075A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 2022-07-22 2024-01-25
CN118773585A (zh) * 2023-04-10 2024-10-15 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 一种实时监控晶圆翘曲的方法及装置
CN119843252A (zh) * 2024-12-27 2025-04-18 江苏微导纳米科技股份有限公司 沉积系统和晶圆位置监测方法

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5200023A (en) * 1991-08-30 1993-04-06 International Business Machines Corp. Infrared thermographic method and apparatus for etch process monitoring and control
US5444217A (en) * 1993-01-21 1995-08-22 Moore Epitaxial Inc. Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers
US6140612A (en) * 1995-06-07 2000-10-31 Lam Research Corporation Controlling the temperature of a wafer by varying the pressure of gas between the underside of the wafer and the chuck
US5956489A (en) * 1995-06-07 1999-09-21 Microsoft Corporation Transaction replication system and method for supporting replicated transaction-based services
TW331652B (en) * 1995-06-16 1998-05-11 Ebara Corp Thin film vapor deposition apparatus
JP3380668B2 (ja) * 1996-01-23 2003-02-24 東京エレクトロン株式会社 温度調整方法、温度調整装置及び熱処理装置
US5702624A (en) * 1996-10-09 1997-12-30 Taiwan Semiconductors Manfuacturing Company, Ltd Compete hot plate temperature control system for hot treatment
JP3948773B2 (ja) * 1996-12-26 2007-07-25 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェハズレ検出装置
US6121061A (en) * 1997-11-03 2000-09-19 Asm America, Inc. Method of processing wafers with low mass support
US6654668B1 (en) * 1999-02-16 2003-11-25 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, processing system, distinguishing method, and detecting method
JP3577436B2 (ja) * 1999-02-16 2004-10-13 東京エレクトロン株式会社 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法
US6191394B1 (en) * 1999-05-19 2001-02-20 Tokyo Electron Ltd. Heat treating apparatus
US6592673B2 (en) * 1999-05-27 2003-07-15 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for detecting a presence or position of a substrate
US6355108B1 (en) * 1999-06-22 2002-03-12 Applied Komatsu Technology, Inc. Film deposition using a finger type shadow frame
US6100506A (en) * 1999-07-26 2000-08-08 International Business Machines Corporation Hot plate with in situ surface temperature adjustment
US6313441B1 (en) * 1999-08-18 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Control system and method for providing variable ramp rate operation of a thermal cycling system
JP2002043231A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Shibaura Mechatronics Corp ウェハの位置ずれ検出方法及び検出装置
US7015422B2 (en) * 2000-12-21 2006-03-21 Mattson Technology, Inc. System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy
KR100412262B1 (ko) * 2001-01-31 2003-12-31 삼성전자주식회사 베이크 장치
KR101067902B1 (ko) * 2001-12-26 2011-09-27 맷슨 테크날러지 캐나다 인코퍼레이티드 온도 측정 및 열처리 방법과 시스템
US6723201B2 (en) * 2002-02-21 2004-04-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Microchip fabrication chamber wafer detection
JP4030787B2 (ja) * 2002-03-04 2008-01-09 東京エレクトロン株式会社 基板加熱方法、基板加熱装置及び塗布、現像装置
US20030173346A1 (en) * 2002-03-18 2003-09-18 Renken Wayne Glenn System and method for heating and cooling wafer at accelerated rates
JP4464276B2 (ja) * 2002-08-13 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US20040261930A1 (en) * 2003-03-04 2004-12-30 Shibaura Mechatronics Corporation Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates
JP4121122B2 (ja) * 2003-04-01 2008-07-23 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置および熱処理装置内温度制御方法
US7138629B2 (en) * 2003-04-22 2006-11-21 Ebara Corporation Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus
KR20050026598A (ko) * 2003-09-09 2005-03-15 삼성전자주식회사 전기조리기 및 그 제어방법
US20050092254A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Infineon Technologies Richmond, Lp PVD transfer robot short blade
US6940047B2 (en) * 2003-11-14 2005-09-06 Asm International N.V. Heat treatment apparatus with temperature control system
US6980876B2 (en) * 2004-02-26 2005-12-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Temperature-sensing wafer position detection system and method
JP4490704B2 (ja) * 2004-02-27 2010-06-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法
US7211196B2 (en) * 2004-03-26 2007-05-01 Tokyo Electron Limited Method and system of discriminating substrate type
US20050223993A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Blomiley Eric R Deposition apparatuses; methods for assessing alignments of substrates within deposition apparatuses; and methods for assessing thicknesses of deposited layers within deposition apparatuses
TW200612512A (en) * 2004-06-28 2006-04-16 Ngk Insulators Ltd Substrate heating sapparatus
JP4628071B2 (ja) * 2004-11-30 2011-02-09 矢崎総業株式会社 車両用熱線ヒータ制御装置
JP4216263B2 (ja) * 2005-03-09 2009-01-28 シャープ株式会社 製造検査解析システム、および製造検査解析方法
JP4786925B2 (ja) 2005-04-04 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP2007035899A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Sumitomo Electric Ind Ltd ウエハプローバ用ウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ
JP2007066923A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウェーハレベルバーンイン方法およびウェーハレベルバーンイン装置
US7956310B2 (en) * 2005-09-30 2011-06-07 Tokyo Electron Limited Stage, substrate processing apparatus, plasma processing apparatus, control method for stage, control method for plasma processing apparatus, and storage media
JP2007123643A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 成膜装置、成膜方法、成膜装置のモニタリングプログラムおよびその記録媒体
KR20070069802A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 평판표시소자의 제조장치 및 그를 이용한 기판파손방지방법
US7825672B2 (en) * 2006-06-19 2010-11-02 Mrl Industries, Inc. High accuracy in-situ resistance measurements methods
JP4391518B2 (ja) * 2006-12-28 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 温度制御方法、調整装置、温度調節器、プログラム、記録媒体および加熱処理装置
CN101246833A (zh) 2007-02-12 2008-08-20 Psk有限公司 基底位置检测方法、基底处理方法和基底处理装置
JP2008234850A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気化学素子とその電極の製造方法、製造装置
US7739637B2 (en) * 2007-08-31 2010-06-15 International Business Machines Corporation Partial good schema for integrated circuits having parallel execution units
US20090120584A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Applied Materials, Inc. Counter-balanced substrate support
US8507028B2 (en) * 2008-12-04 2013-08-13 Linde North America, Inc. Visualization and enhancement of latent fingerprints using low pressure dye vapor deposition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018019533A8 (en) Heater management
JP2016192897A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
RU2012155193A (ru) Оценивание температуры
JP2021526359A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
US10159118B2 (en) Method and device for determining the suitability of a cookware for a corresponding induction coil of an induction cooking hob
HRP20191205T4 (hr) Aparat i metoda za kontroliranje električnog isparivača
MY187082A (en) Heater management
JP2024524642A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
MX2009006970A (es) Metodo y sistema de calibracion de circuito de control de motor que mejora la medicion de temperatura en un motor electrico.
CN104165701B (zh) 一种电子器件散热异常的检测方法及装置
JP2018522326A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
CN110702273A (zh) 变频器温度传感器异常检测方法、变频器及存储介质
CN107054449A (zh) 具有电机热管理功能的电动助力转向系统
CN113170534B (zh) 用于制作饮料的液体加热器具及相关方法、电力管理系统和微控制器可读介质
CN102645287B (zh) 一种电机绕组温升的检测方法
JP2015530066A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
CN105182137B (zh) 用于诊断电防冰加热单元的故障的方法和装置
CN204732852U (zh) 家用食品加工系统及其电机保护装置
JP2009189893A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP2009042183A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP2024525701A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
CN212217484U (zh) 一种焊接控制系统
CN106264090A (zh) 基于电压控制烹饪器具的方法及装置和烹饪器具
CN203818409U (zh) 硫化机加热器
JP2010004631A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)