JP2020035834A - 加熱処理装置および加熱処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態による加熱処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。加熱処理装置10は、基板ステージ11と、ヒータ12と、温度センサ14と、制御部20と、を備える。ここでは、加熱処理装置10は半導体製造装置である。
図8は、第2の実施形態による加熱処理装置の構成の一例を模式的に示す図である。図8に示されるように、第2の実施形態の加熱処理装置10では、加熱処理装置10内に反り量情報測定部18が設けられる。反り量情報測定部18は、加熱対象の基板100の反り量を測定するものであり、第1の実施形態の反り量情報測定装置30に対応する。ここでは、加熱処理装置10は半導体製造装置である。なお、その他の構成については、第1の実施形態と同一であるので、その説明を省略する。また、第2の実施形態による半導体製造方法としての加熱処理方法は、第1の実施形態の加熱処理方法と同一であるので、その説明も省略する。
第1の実施形態では、基板ステージの上面の1か所で測定した温度を用いて、反りを有する基板が正しい位置に正常な状態で基板ステージ上に載置されているかの判定を行っていた。第3の実施形態では、基板ステージ上の上面の複数箇所で測定した温度を用いて、反りを有する基板が正しい位置に正常な状態で基板ステージ上に載置されているかの判定を行う場合を説明する。
Claims (7)
- 内部にヒータを有する基板ステージと、
前記基板ステージの基板載置面の温度を計測する温度センサと、
基板の反りを示す反り量情報から前記基板を前記基板ステージに載置したときの前記基板載置面の温度の時間変化である予測温度プロファイルを算出する予測温度プロファイル算出部と、
前記基板ステージに前記基板を載置した時の実際の前記温度センサで計測される温度の時間変化である実測温度プロファイルと、前記予測温度プロファイルと、の差に基づいて、前記基板の載置状態の異常を検出する載置状態検出部と、
を備える加熱処理装置。 - 前記予測温度プロファイル算出部は、前記予測温度プロファイルの温度変化に関する第1変化量を算出し、
前記載置状態検出部は、前記実測温度プロファイルの温度変化に関する第2変化量を算出し、前記第1変化量と前記第2変化量との差を用いて前記基板の載置状態の異常を検出する請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記第1変化量は、前記予測温度プロファイルの温度変化の積分値であり、
前記第2変化量は、前記実測温度プロファイルの温度変化の積分値である請求項2に記載の加熱処理装置。 - 前記第1変化量は、前記予測温度プロファイルの温度変化の最大値であり、
前記第2変化量は、前記実測温度プロファイルの温度変化の最大値である請求項2に記載の加熱処理装置。 - 前記温度センサは、前記基板ステージの中央付近に設けられる請求項1から4のいずれか1つに記載の加熱処理装置。
- 前記温度センサは、前記基板ステージ内に複数設けられ、
前記載置状態検出部は、前記温度センサが設けられた前記基板ステージの位置毎に、前記基板の載置状態の異常の検出を行う請求項1から4のいずれか1つに記載の加熱処理装置。 - 基板を内部にヒータを有する基板ステージに載置したときの前記基板ステージの基板載置面の温度の時間変化である予測温度プロファイルを、前記基板の反りを示す反り量情報から算出し、
前記基板ステージに前記基板を載置した時の温度センサで計測される実際の前記基板載置面の温度の時間変化である実測温度プロファイルを生成し、
前記実測温度プロファイルと、前記予測温度プロファイルと、の差に基づいて、前記基板の載置状態の異常を検出する加熱処理方法。
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