JP2010103126A5 - - Google Patents

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  1. 一面に所定の回路パターンが形成された絶縁基板と、
    前記回路パターンと電気的に接続され、前記絶縁基板に実装された多数のＬＥＤパッケ
    ージと、
    前記回路パターンと接触するように前記絶縁基板に形成され、前記ＬＥＤパッケージか
    ら発生する熱を放出する上部熱拡散板と、
    前記絶縁基板の他面に形成され、前記上部熱拡散板によって伝達される熱を外部へ伝達
    する下部熱拡散板と、
    前記上部熱拡散板と前記下部熱拡散板との間は、前記絶縁基板を貫通して内壁がメッキ
    処理された少なくとも一つの貫通孔によって連結され、前記絶縁基板の下側に備える前記
    下部熱拡散板の下側には上面に絶縁薄膜が形成された第２基板が結合されるように構成さ
    れることを特徴とするバックライトユニット。
  2. 前記上部熱拡散板と前記下部熱拡散板は、銅材質で製作され、約０．３５μｍの厚さで
    あることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
  3. 前記少なくとも一つの貫通孔と前記上部熱拡散板との面積比は、１：１０〜１：３００
    であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のバックライトユニット。
  4. 前記絶縁基板は、前記下部熱拡散板を覆うように形成された絶縁薄膜を備え、前記絶縁
    薄膜はスパッタリング法またはスプレー法によってコート処理されて形成されることを特
    徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
  5. 前記絶縁薄膜は、約０．３５μｍの厚さであることを特徴とする請求項４に記載のバッ
    クライトユニット。
  6. 前記第２基板は、シャーシであることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニ
    ット。
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