JPH09214077A - プリント回路基板の製造方法及びその放熱構造 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法及びその放熱構造Info
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- JPH09214077A JPH09214077A JP1771196A JP1771196A JPH09214077A JP H09214077 A JPH09214077 A JP H09214077A JP 1771196 A JP1771196 A JP 1771196A JP 1771196 A JP1771196 A JP 1771196A JP H09214077 A JPH09214077 A JP H09214077A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、放熱面積を広くすることによって、
より一層の放熱効果を高める。 【解決手段】発熱部品１２に近接する回路パターン１１
ａ〜１１ｅにそれぞれスルーホール１４ａ〜１４ｅを形
成し、かつこれらスルーホール１４ａ〜１４ｅの内壁に
それぞれ放熱層１５を形成する。
より一層の放熱効果を高める。 【解決手段】発熱部品１２に近接する回路パターン１１
ａ〜１１ｅにそれぞれスルーホール１４ａ〜１４ｅを形
成し、かつこれらスルーホール１４ａ〜１４ｅの内壁に
それぞれ放熱層１５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子機器に
使用し、発熱部品が取り付けられるプリント回路基板の
製造方法及びその放熱構造に関する。
使用し、発熱部品が取り付けられるプリント回路基板の
製造方法及びその放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には、例えばその制御回路等を
備えるためにプリント回路基板（以下、ＰＣ板と称す
る）が用いられている。このようなＰＣ板には、制御回
路等を構成する部品として例えばパワートランジスタ等
の発熱部品が取り付けられる。
備えるためにプリント回路基板（以下、ＰＣ板と称す
る）が用いられている。このようなＰＣ板には、制御回
路等を構成する部品として例えばパワートランジスタ等
の発熱部品が取り付けられる。
【０００３】このような発熱部品が取り付けられたＰＣ
板では、その発熱部品からＰＣ板に伝導した熱を放熱し
なければならない。例えば、多層プリント配線板では、
両面板に比べて熱による層間剥離やミーズリング等を起
こす虞があり、又、基板が吸湿すると耐熱性が大きく劣
化するので、発熱部品からの熱を放熱しなければならな
い。
板では、その発熱部品からＰＣ板に伝導した熱を放熱し
なければならない。例えば、多層プリント配線板では、
両面板に比べて熱による層間剥離やミーズリング等を起
こす虞があり、又、基板が吸湿すると耐熱性が大きく劣
化するので、発熱部品からの熱を放熱しなければならな
い。
【０００４】このようなＰＣ板での放熱方法としては、
例えば図７に示すように発熱部品１に対してヒートシン
ク２を取り付けたり、図８に示すように発熱部品１の取
り付けられたＰＣ板３に対し、この発熱部品１の近くに
リード線４を接続し、発熱部品１の熱をリード線４を通
して逃がすことが行われている。
例えば図７に示すように発熱部品１に対してヒートシン
ク２を取り付けたり、図８に示すように発熱部品１の取
り付けられたＰＣ板３に対し、この発熱部品１の近くに
リード線４を接続し、発熱部品１の熱をリード線４を通
して逃がすことが行われている。
【０００５】又、図９に示すように発熱部品１の近くの
回路パターン５、例えば発熱部品１が接続された回路パ
ターン５上に半田盛り６を形成して放熱することが行わ
れている。
回路パターン５、例えば発熱部品１が接続された回路パ
ターン５上に半田盛り６を形成して放熱することが行わ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｐ
Ｃ板での放熱方法では、ＰＣ板３の放熱に対して不十分
でＰＣ板３が加熱されることがあり、より一層の放熱効
果を高めることが要求されている。
Ｃ板での放熱方法では、ＰＣ板３の放熱に対して不十分
でＰＣ板３が加熱されることがあり、より一層の放熱効
果を高めることが要求されている。
【０００７】そこで本発明は、放熱面積を広くすること
によって、より一層の放熱効果を高めることができるプ
リント回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。又、本発明は、放熱面積を広くすることによって、
より一層の放熱効果を高めることができるプリント回路
基板の放熱構造を提供することを目的とする。
によって、より一層の放熱効果を高めることができるプ
リント回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。又、本発明は、放熱面積を広くすることによって、
より一層の放熱効果を高めることができるプリント回路
基板の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、発熱
部品に近接する回路パターンに少なくとも１つの貫通孔
を形成する第１の工程と、貫通孔の内壁に放熱層を形成
する第２の工程と、を有するプリント回路基板の製造方
法である。
部品に近接する回路パターンに少なくとも１つの貫通孔
を形成する第１の工程と、貫通孔の内壁に放熱層を形成
する第２の工程と、を有するプリント回路基板の製造方
法である。
【０００９】このようなプリント回路基板の製造方法で
あれば、第１の工程において発熱部品に近接する回路パ
ターンに貫通孔を形成し、次の第２の工程において先に
形成された貫通孔の内壁に放熱層を形成する。
あれば、第１の工程において発熱部品に近接する回路パ
ターンに貫通孔を形成し、次の第２の工程において先に
形成された貫通孔の内壁に放熱層を形成する。
【００１０】請求項２によれば、発熱部品に近接する回
路パターンに少なくとも１つの貫通孔を形成し、かつこ
の貫通孔の内壁に放熱層を形成したプリント回路基板の
放熱構造である。
路パターンに少なくとも１つの貫通孔を形成し、かつこ
の貫通孔の内壁に放熱層を形成したプリント回路基板の
放熱構造である。
【００１１】このようなプリント回路基板の放熱構造で
あれば、貫通孔の内壁に放熱層を形成することにより放
熱面積を広くすることができ、発熱部品からの熱は、こ
の放熱層から放熱されて放熱効果が高くなる。そのう
え、プリント回路基板の発熱部品の取り付けられた第１
の面側とその反対の第２の面側との温度差により対流が
生じ、これによっても放熱効果が高くなる。
あれば、貫通孔の内壁に放熱層を形成することにより放
熱面積を広くすることができ、発熱部品からの熱は、こ
の放熱層から放熱されて放熱効果が高くなる。そのう
え、プリント回路基板の発熱部品の取り付けられた第１
の面側とその反対の第２の面側との温度差により対流が
生じ、これによっても放熱効果が高くなる。
【００１２】請求項３によれば、請求項２記載のプリン
ト回路基板の放熱構造において、貫通孔により形成され
る放熱面積は、この貫通孔の半径方向の断面積よりも大
きく形成した。
ト回路基板の放熱構造において、貫通孔により形成され
る放熱面積は、この貫通孔の半径方向の断面積よりも大
きく形成した。
【００１３】このようなプリント回路基板の放熱構造で
あれば、貫通孔内壁による放熱面積が広くなることによ
り、放熱効果が高くなる。請求項４によれば、請求項２
記載のプリント回路基板の放熱構造において、放熱層
は、貫通孔に対するメッキ処理により形成された。
あれば、貫通孔内壁による放熱面積が広くなることによ
り、放熱効果が高くなる。請求項４によれば、請求項２
記載のプリント回路基板の放熱構造において、放熱層
は、貫通孔に対するメッキ処理により形成された。
【００１４】このようなプリント回路基板の放熱構造で
あれば、発熱部品からの熱は、メッキ処理された放熱層
から放熱されて放熱効果が高くなる。請求項５によれ
ば、請求項２記載のプリント回路基板の放熱構造におい
て、貫通孔に対する強制排気を行うファン機構を備え
た。
あれば、発熱部品からの熱は、メッキ処理された放熱層
から放熱されて放熱効果が高くなる。請求項５によれ
ば、請求項２記載のプリント回路基板の放熱構造におい
て、貫通孔に対する強制排気を行うファン機構を備え
た。
【００１５】このようなプリント回路基板の放熱構造で
あれば、貫通孔内壁による放熱面積が広くなることによ
り放熱効果が高くなるとともに、貫通孔内がファンによ
り強制的に排気されて放熱効果がより高くなる。
あれば、貫通孔内壁による放熱面積が広くなることによ
り放熱効果が高くなるとともに、貫通孔内がファンによ
り強制的に排気されて放熱効果がより高くなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
について図面を参照して説明する。図１はプリント回路
基板の放熱構造を示す図である。プリント回路基板（Ｐ
Ｃ板）１０には、各回路パターン１１ａ〜１１ｅが形成
されている。
について図面を参照して説明する。図１はプリント回路
基板の放熱構造を示す図である。プリント回路基板（Ｐ
Ｃ板）１０には、各回路パターン１１ａ〜１１ｅが形成
されている。
【００１７】このＰＣ板１０には、パワートランジスタ
等の発熱部品１２が実装され、この発熱部品１２から導
出されている各端子は、それぞれ各回路パターン１１ａ
〜１１ｅに接続されている。
等の発熱部品１２が実装され、この発熱部品１２から導
出されている各端子は、それぞれ各回路パターン１１ａ
〜１１ｅに接続されている。
【００１８】なお、この発熱部品１２には、ヒートシン
ク１３が取り付けられている。このように発熱部品１２
の接続された各回路パターン１１ａ〜１１ｅには、この
発熱部品１２の近傍、例えば１０ｍｍ程度のところにそ
れぞれ少なくとも１つの貫通孔、すなわち各スルーホー
ル１４ａ〜１４ｅが形成されている。
ク１３が取り付けられている。このように発熱部品１２
の接続された各回路パターン１１ａ〜１１ｅには、この
発熱部品１２の近傍、例えば１０ｍｍ程度のところにそ
れぞれ少なくとも１つの貫通孔、すなわち各スルーホー
ル１４ａ〜１４ｅが形成されている。
【００１９】図２はこれらスルーホール１４ａ〜１４ｅ
のうちスルーホール１４ａの拡大図である。このスルー
ホール１４ａは、ＰＣ板１０において、発熱部品１２の
取り付けられている第１の面側（表面）とその反対の第
２の面側（裏面）とを貫通して形成され、かつその内壁
には、メッキ処理によって放熱層１５が形成されてい
る。
のうちスルーホール１４ａの拡大図である。このスルー
ホール１４ａは、ＰＣ板１０において、発熱部品１２の
取り付けられている第１の面側（表面）とその反対の第
２の面側（裏面）とを貫通して形成され、かつその内壁
には、メッキ処理によって放熱層１５が形成されてい
る。
【００２０】なお、この放熱層１５は、回路パータン１
１ａに接続されて形成されている。ここで、スルーホー
ル１４ａの内壁の面積つまり放熱層１５の表面積（放熱
面積）Ｓ1 は、図３(a) に示すようにスルーホール１４
ａの半径をｒ、ＰＣ板１０の厚さをｔとすると、 Ｓ1 ＝２πｒ×ｔ …(1) となる。例えば、ＰＣ板１０の厚さｔを１．６とすれ
ば、Ｓ1 ＝３．２πｒとなる。
１ａに接続されて形成されている。ここで、スルーホー
ル１４ａの内壁の面積つまり放熱層１５の表面積（放熱
面積）Ｓ1 は、図３(a) に示すようにスルーホール１４
ａの半径をｒ、ＰＣ板１０の厚さをｔとすると、 Ｓ1 ＝２πｒ×ｔ …(1) となる。例えば、ＰＣ板１０の厚さｔを１．６とすれ
ば、Ｓ1 ＝３．２πｒとなる。
【００２１】一方、放熱面積としてスルーホール１４ａ
を形成しない場合の放熱面積、すなわち図３(b) に示す
ように半径ｒの表面積Ｓ2 を考えると、この表面積Ｓ2
は、πｒ2 となる。
を形成しない場合の放熱面積、すなわち図３(b) に示す
ように半径ｒの表面積Ｓ2 を考えると、この表面積Ｓ2
は、πｒ2 となる。
【００２２】これら放熱面積Ｓ1 とＳ2 とが等しくなる
には、 Ｓ1 ＝Ｓ2 ２πｒ×ｔ＝πｒ2 …(2) となり、この式(2) からＰＣ板１０の厚さｔが１．６で
あれば、 ３．２πｒ＝πｒ2 ｒ＝３．２ …(3) の関係となる。
には、 Ｓ1 ＝Ｓ2 ２πｒ×ｔ＝πｒ2 …(2) となり、この式(2) からＰＣ板１０の厚さｔが１．６で
あれば、 ３．２πｒ＝πｒ2 ｒ＝３．２ …(3) の関係となる。
【００２３】従って、ＰＣ板１０の厚さｔが１．６の場
合、スルーホール１４ａの放熱面積Ｓ1 が放熱面積Ｓ2
よりも広くなるには、 ３．２πｒ＞πｒ2 からスルーホール１４ａの半径ｒが、 ｒ＜３．２ …(4) の関係が満たされたときに、スルーホール１４ａを形成
しない場合の放熱面積Ｓ2 よりも広くなる。すなわち、 Ｓ1 ＞Ｓ2 …(5) となる。
合、スルーホール１４ａの放熱面積Ｓ1 が放熱面積Ｓ2
よりも広くなるには、 ３．２πｒ＞πｒ2 からスルーホール１４ａの半径ｒが、 ｒ＜３．２ …(4) の関係が満たされたときに、スルーホール１４ａを形成
しない場合の放熱面積Ｓ2 よりも広くなる。すなわち、 Ｓ1 ＞Ｓ2 …(5) となる。
【００２４】なお、スルーホール１４ａについて説明し
たが、他の各スルーホール１４ｂ〜１４ｅもスルーホー
ル１４ａと同様に、発熱部品１２の取り付けられている
表面とその反対の裏面とを貫通して形成され、かつその
内壁にメッキ処理によって放熱層が形成されている。
たが、他の各スルーホール１４ｂ〜１４ｅもスルーホー
ル１４ａと同様に、発熱部品１２の取り付けられている
表面とその反対の裏面とを貫通して形成され、かつその
内壁にメッキ処理によって放熱層が形成されている。
【００２５】そして、これらスルーホール１４ｂ〜１４
ｅは、ＰＣ板１０の厚さｔが例えば１．６の場合、その
放熱面積が上記式(4) を満足するようにその半径ｒに形
成されている。
ｅは、ＰＣ板１０の厚さｔが例えば１．６の場合、その
放熱面積が上記式(4) を満足するようにその半径ｒに形
成されている。
【００２６】次にこれらスルーホール１４ａ〜１４ｅの
製造方法について説明する。これらスルーホール１４ａ
〜１４ｅの製造方法としては、例えば穴埋めスクリーン
印刷法、穴埋め＋テンティング法、テンティング法、二
次銅半田剥離法が用いられる。
製造方法について説明する。これらスルーホール１４ａ
〜１４ｅの製造方法としては、例えば穴埋めスクリーン
印刷法、穴埋め＋テンティング法、テンティング法、二
次銅半田剥離法が用いられる。
【００２７】このうち穴埋めスクリーン印刷法は、図４
(a) 〜(g) に示すように素材面断裁面取りの後に、例え
ばＮＣドリルにより穴開けを行い、次に銅メッキを行
う。ここで、穴開けの半径は、上記の通りＰＣ板１０の
厚さｔが例えば１．６の場合、その放熱面積が上記式
(4) を満足する値となっている。
(a) 〜(g) に示すように素材面断裁面取りの後に、例え
ばＮＣドリルにより穴開けを行い、次に銅メッキを行
う。ここで、穴開けの半径は、上記の通りＰＣ板１０の
厚さｔが例えば１．６の場合、その放熱面積が上記式
(4) を満足する値となっている。
【００２８】又、銅メッキは、例えば２０μｍの厚さに
形成される。続いてインクを用いて穴埋め、研磨を行
い、この後にパターン印刷、鉄液エッチング、インク剥
離を行ってスルーホール１４ｂ〜１４ｅに放熱層１５を
形成するものとなる。
形成される。続いてインクを用いて穴埋め、研磨を行
い、この後にパターン印刷、鉄液エッチング、インク剥
離を行ってスルーホール１４ｂ〜１４ｅに放熱層１５を
形成するものとなる。
【００２９】穴埋め＋テンティング法は、素材面断裁面
取りの後、穴開け、銅メッキ、穴埋め・研磨を行い、次
にＤ／Ｆラミネート露光・現像、鉄液エッチング、Ｄ／
Ｆインク剥離の工程を行って、スルーホール１４ｂ〜１
４ｅに放熱層１５を形成するものとなる。
取りの後、穴開け、銅メッキ、穴埋め・研磨を行い、次
にＤ／Ｆラミネート露光・現像、鉄液エッチング、Ｄ／
Ｆインク剥離の工程を行って、スルーホール１４ｂ〜１
４ｅに放熱層１５を形成するものとなる。
【００３０】テンティング法は、素材面断裁面取りの
後、穴開け、銅メッキ、Ｄ／Ｆラミネート露光・現像、
鉄液エッチング、Ｄ／Ｆインク剥離の工程を行って、ス
ルーホール１４ｂ〜１４ｅに放熱層１５を形成するもの
となる。
後、穴開け、銅メッキ、Ｄ／Ｆラミネート露光・現像、
鉄液エッチング、Ｄ／Ｆインク剥離の工程を行って、ス
ルーホール１４ｂ〜１４ｅに放熱層１５を形成するもの
となる。
【００３１】二次銅半田剥離法は、素材面断裁面取りの
後、穴開け、一次銅メッキ、Ｄ／Ｆラミネート露光・現
像、二次銅メッキ、半田メッキ、Ｄ／Ｆ剥離、アルカリ
エッチング、半田メッキ剥離の工程を行って、スルーホ
ール１４ｂ〜１４ｅに放熱層１５を形成するものとな
る。
後、穴開け、一次銅メッキ、Ｄ／Ｆラミネート露光・現
像、二次銅メッキ、半田メッキ、Ｄ／Ｆ剥離、アルカリ
エッチング、半田メッキ剥離の工程を行って、スルーホ
ール１４ｂ〜１４ｅに放熱層１５を形成するものとな
る。
【００３２】次に上記プリント回路基板の放熱構造の作
用について説明する。発熱部品１２で熱が発生すると、
この熱は、図２に示すように発熱部品１２の各端子を通
して各回路パターン１１ａ〜１１ｅに伝導し、これら回
路パターン１１ａ〜１１ｅに形成された各スルーホール
１４ａ〜１４ｅに伝わる。
用について説明する。発熱部品１２で熱が発生すると、
この熱は、図２に示すように発熱部品１２の各端子を通
して各回路パターン１１ａ〜１１ｅに伝導し、これら回
路パターン１１ａ〜１１ｅに形成された各スルーホール
１４ａ〜１４ｅに伝わる。
【００３３】これらスルーホール１４ａ〜１４ｅにおい
て、熱はそれぞれ各放熱層１５から放熱される。ここ
で、これら放熱層１５の各放熱面積Ｓ1 は、上記の如く
式(4) の条件を満たす広さに形成されており、各スルー
ホール１４ａ〜１４ｅを形成しない場合の放熱面積より
も広く形成されている。
て、熱はそれぞれ各放熱層１５から放熱される。ここ
で、これら放熱層１５の各放熱面積Ｓ1 は、上記の如く
式(4) の条件を満たす広さに形成されており、各スルー
ホール１４ａ〜１４ｅを形成しない場合の放熱面積より
も広く形成されている。
【００３４】従って、発熱部品１２からの熱は、各スル
ーホール１４ａ〜１４ｅの各放熱層１５から効率よく放
熱される。一方、ＰＣ板１０の表面と裏面とでは、表面
に発熱部品１２が実装されていることから温度差が生
じ、かつ各スルーホール１４ａ〜１４ｅはＰＣ板１０を
貫通していることから、これら各スルーホール１４ａ〜
１４ｅを通して対流が発生し、発熱部品１２で発生した
熱が各スルーホール１４ａ〜１４ｅを通して逃げるよう
になる。
ーホール１４ａ〜１４ｅの各放熱層１５から効率よく放
熱される。一方、ＰＣ板１０の表面と裏面とでは、表面
に発熱部品１２が実装されていることから温度差が生
じ、かつ各スルーホール１４ａ〜１４ｅはＰＣ板１０を
貫通していることから、これら各スルーホール１４ａ〜
１４ｅを通して対流が発生し、発熱部品１２で発生した
熱が各スルーホール１４ａ〜１４ｅを通して逃げるよう
になる。
【００３５】これにより、発熱部品１２で発生した熱が
対流することにより、ＰＣ板１０の放熱効果もさらに高
まるとともに発熱部品１２自体の温度も低下する。この
ように上記一実施の形態においては、発熱部品１２に近
接する回路パターン１１ａ〜１１ｅにそれぞれスルーホ
ール１４ａ〜１４ｅを形成し、かつこれらスルーホール
１４ａ〜１４ｅの内壁にそれぞれ放熱層１５を形成した
ので、スルーホール１４ａ〜１４ｅ内壁の放熱層１５に
より放熱面積を広くすることができ、発熱部品１２から
の熱を放熱する放熱効果を高くでき、そのうえ、ＰＣ板
１０の表面と裏面との温度差により対流が生じ、放熱効
果をより高くできるとともに発熱部品１２自体の温度を
低下できる。
対流することにより、ＰＣ板１０の放熱効果もさらに高
まるとともに発熱部品１２自体の温度も低下する。この
ように上記一実施の形態においては、発熱部品１２に近
接する回路パターン１１ａ〜１１ｅにそれぞれスルーホ
ール１４ａ〜１４ｅを形成し、かつこれらスルーホール
１４ａ〜１４ｅの内壁にそれぞれ放熱層１５を形成した
ので、スルーホール１４ａ〜１４ｅ内壁の放熱層１５に
より放熱面積を広くすることができ、発熱部品１２から
の熱を放熱する放熱効果を高くでき、そのうえ、ＰＣ板
１０の表面と裏面との温度差により対流が生じ、放熱効
果をより高くできるとともに発熱部品１２自体の温度を
低下できる。
【００３６】例えば、多層プリント配線板にこれらスル
ーホール１４ａ〜１４ｅを適用すれば、熱による層間剥
離やミーズリング等を起こすことなく、かつ基板が吸湿
して耐熱性が大きく劣化することもなくなる。
ーホール１４ａ〜１４ｅを適用すれば、熱による層間剥
離やミーズリング等を起こすことなく、かつ基板が吸湿
して耐熱性が大きく劣化することもなくなる。
【００３７】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく次の通り変形してもよい。例えば、上
記一実施の形態では、各回路パターン１１ａ〜１１ｅに
それぞれ１つのスルーホール１４ａ〜１４ｅを形成して
いるが、各回路パターン１１ａ〜１１ｅ、例えば図５に
示すように回路パターン１１ａにそれぞれ複数のスルー
ホール２０、２１、…を形成し、かつこれらスルーホー
ル２０、２１、…の内壁にそれぞれ放熱層２２、２３、
…を形成してもよく、これによりさらに放熱効果を高く
できる。
されるものでなく次の通り変形してもよい。例えば、上
記一実施の形態では、各回路パターン１１ａ〜１１ｅに
それぞれ１つのスルーホール１４ａ〜１４ｅを形成して
いるが、各回路パターン１１ａ〜１１ｅ、例えば図５に
示すように回路パターン１１ａにそれぞれ複数のスルー
ホール２０、２１、…を形成し、かつこれらスルーホー
ル２０、２１、…の内壁にそれぞれ放熱層２２、２３、
…を形成してもよく、これによりさらに放熱効果を高く
できる。
【００３８】又、スルーホール１４ａ〜１４ｅは、円形
の断面形状に限らず、放熱面積が広くなれば、四辺形や
多角形の断面形状、楕円等の曲面で形成される断面形状
に形成してもよい。
の断面形状に限らず、放熱面積が広くなれば、四辺形や
多角形の断面形状、楕円等の曲面で形成される断面形状
に形成してもよい。
【００３９】一方、図６はＰＣ板１０を電子機器等の筐
体内に収納された状態を示し、３０は筐体の上ケース、
３１は筐体の下ケースを示している。この筐体の下ケー
ス３１には、ファン機構としてファンモータ３２が設け
られ、このファンモータ３２の回転軸にファン３３が取
り付けられている。
体内に収納された状態を示し、３０は筐体の上ケース、
３１は筐体の下ケースを示している。この筐体の下ケー
ス３１には、ファン機構としてファンモータ３２が設け
られ、このファンモータ３２の回転軸にファン３３が取
り付けられている。
【００４０】このファンモータ３２の設置位置は、ＰＣ
板１０の下方となっている。このような構成であれば、
発熱部品１２で発生した熱は、発熱部品１２から各回路
パターン１１ａ〜１１ｅに形成された各スルーホール１
４ａ〜１４ｅに伝わり、これらスルーホール１４ａ〜１
４ｅにおいて、熱はそれぞれ各放熱層１５から放熱され
る。
板１０の下方となっている。このような構成であれば、
発熱部品１２で発生した熱は、発熱部品１２から各回路
パターン１１ａ〜１１ｅに形成された各スルーホール１
４ａ〜１４ｅに伝わり、これらスルーホール１４ａ〜１
４ｅにおいて、熱はそれぞれ各放熱層１５から放熱され
る。
【００４１】従って、発熱部品１２からの熱は、上記の
通り各スルーホール１４ａ〜１４ｅの各放熱層１５から
効率よく放熱される。さらに、ファンモータ３２の駆動
によりファン３３が回転し、このファン３３の回転によ
るＰＣ板１０への送風により各スルーホール１４ａ〜１
４ｅ内が強制的に排気される。このような各スルーホー
ル１４ａ〜１４ｅ内の強制的な排気により放熱効果はさ
らに高くなる。
通り各スルーホール１４ａ〜１４ｅの各放熱層１５から
効率よく放熱される。さらに、ファンモータ３２の駆動
によりファン３３が回転し、このファン３３の回転によ
るＰＣ板１０への送風により各スルーホール１４ａ〜１
４ｅ内が強制的に排気される。このような各スルーホー
ル１４ａ〜１４ｅ内の強制的な排気により放熱効果はさ
らに高くなる。
【００４２】
【発明の効果】以上詳記したように本発明の請求項１に
よれば、放熱面積を広くすることによって、より一層の
放熱効果を高めることができるプリント回路基板の製造
方法を提供できる。
よれば、放熱面積を広くすることによって、より一層の
放熱効果を高めることができるプリント回路基板の製造
方法を提供できる。
【００４３】又、本発明の請求項２〜５によれば、放熱
面積を広くすることによって、より一層の放熱効果を高
めることができるプリント回路基板の放熱構造を提供で
きる。
面積を広くすることによって、より一層の放熱効果を高
めることができるプリント回路基板の放熱構造を提供で
きる。
【図１】本発明に係わるプリント回路基板の放熱構造の
一実施の形態を示す構成図。
一実施の形態を示す構成図。
【図２】スルーホールの拡大図。
【図３】スルーホールの放熱面積の広さを説明するため
の図。
の図。
【図４】スルーホールの製造方法を示す工程図。
【図５】スルーホール形成の変形例を示す図。
【図６】ファンモータを備えた放熱構造を示す図。
【図７】従来のＰＣ板での放熱方法であるヒートシンク
の取り付けを示す図。
の取り付けを示す図。
【図８】従来のＰＣ板での放熱方法であるリード線の接
続を示す図。
続を示す図。
【図９】従来のＰＣ板での放熱方法である半田盛りを示
す図。
す図。
１０…プリント回路基板（ＰＣ板）、 １１ａ〜１１ｅ…回路パターン、 １２…発熱部品、 １４ａ〜１４ｅ…スルーホール、 １５…放熱層、 ３２…ファンモータ、 ３３…ファン。
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱部品に近接する回路パターンに少な
くとも１つの貫通孔を形成する第１の工程と、 前記貫通孔の内壁に放熱層を形成する第２の工程と、を
有することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 発熱部品に近接する回路パターンに少な
くとも１つの貫通孔を形成し、かつこの貫通孔の内壁に
放熱層を形成したことを特徴とするプリント回路基板の
放熱構造。 - 【請求項３】 前記貫通孔により形成される放熱面積
は、この貫通孔の半径方向の断面積よりも大きく形成し
たことを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の
放熱構造。 - 【請求項４】 前記放熱層は、前記貫通孔に対するメッ
キ処理により形成されたことを特徴とする請求項２記載
のプリント回路基板の放熱構造。 - 【請求項５】 前記貫通孔に対する強制排気を行うファ
ン機構を備えたことを特徴とする請求項２記載のプリン
ト回路基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1771196A JPH09214077A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | プリント回路基板の製造方法及びその放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1771196A JPH09214077A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | プリント回路基板の製造方法及びその放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214077A true JPH09214077A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11951351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1771196A Pending JPH09214077A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | プリント回路基板の製造方法及びその放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242617A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Samsung Electro Mech Co Ltd | バックライトユニット |
| JP2008091834A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Denso Wave Inc | 電子機器の放熱構造 |
| JP2012256725A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
-
1996
- 1996-02-02 JP JP1771196A patent/JPH09214077A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242617A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Samsung Electro Mech Co Ltd | バックライトユニット |
| JP2008091834A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Denso Wave Inc | 電子機器の放熱構造 |
| JP2012256725A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
| US9122452B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-09-01 | Fujitsu Limited | Electronic device |
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