JP2002026206A - 放熱装置 - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品のプリント基板への半田付けに信頼
性を持たせるとともに、安定した放熱効果を発揮し得る
ようになした。 【解決手段】 プリント基板２における放熱部品である
電子部品１に対向する対向面に、多数のスルーホール２
ｂを形成して、スルーホール２ｂによって電子部品１が
発生した熱を放熱するように構成した。
性を持たせるとともに、安定した放熱効果を発揮し得る
ようになした。 【解決手段】 プリント基板２における放熱部品である
電子部品１に対向する対向面に、多数のスルーホール２
ｂを形成して、スルーホール２ｂによって電子部品１が
発生した熱を放熱するように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を構成す
るプリント基板に取付けられる面実装のｉｃや半導体部
品等の高発熱の電子部品を冷却するための放熱装置に関
する。
るプリント基板に取付けられる面実装のｉｃや半導体部
品等の高発熱の電子部品を冷却するための放熱装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器が小型軽量化が進む中で、
電子回路を構成する発熱部品は、大量生産・小型軽量化
に対応した構造に変わり、自動実装・表面実装へと変化
してきている。この傾向は、放熱を必要とする例えば送
信用のパワーアンプモジュール等においても同様であ
る。
電子回路を構成する発熱部品は、大量生産・小型軽量化
に対応した構造に変わり、自動実装・表面実装へと変化
してきている。この傾向は、放熱を必要とする例えば送
信用のパワーアンプモジュール等においても同様であ
る。
【０００３】そこで、図９及び図１０に示すように、従来
の放熱を必要とする電子部品１は、その放熱面１ａをプ
リント基板２に対向させて実装しており、プリント基板
２における電子部品１に対向する部位に、切欠き２ａを
設け、切欠き２ａには、熱伝導ゴム４が嵌合し、熱伝導ゴ
ム４を放熱部品３に設けた放熱部３ａに当接させて、電
子部品１の放熱面１ａから発した熱を、熱伝導ゴム４か
ら放熱部３に伝達して放熱するように構成していた。
の放熱を必要とする電子部品１は、その放熱面１ａをプ
リント基板２に対向させて実装しており、プリント基板
２における電子部品１に対向する部位に、切欠き２ａを
設け、切欠き２ａには、熱伝導ゴム４が嵌合し、熱伝導ゴ
ム４を放熱部品３に設けた放熱部３ａに当接させて、電
子部品１の放熱面１ａから発した熱を、熱伝導ゴム４か
ら放熱部３に伝達して放熱するように構成していた。
【０００４】熱伝導ゴム４は、プリント基板２をねじ８
を用いて放熱部品３に螺着して、電子部品１と放熱部３
ａとの間に狭着されている。
を用いて放熱部品３に螺着して、電子部品１と放熱部３
ａとの間に狭着されている。
【０００５】そして、熱伝導ゴム４の熱伝導率は、一般的
には、０.８Ｗ／ｍ・℃〜１.３Ｗ／ｍ・℃であり、また熱
伝導ゴム４は熱伝導を安定的に行うために、機械的に放
熱部品３に押さえつけられており、またこの押さえつけ
は、熱伝導ゴム４にある程度の圧縮量を持って行うこと
が一般的行われている。
には、０.８Ｗ／ｍ・℃〜１.３Ｗ／ｍ・℃であり、また熱
伝導ゴム４は熱伝導を安定的に行うために、機械的に放
熱部品３に押さえつけられており、またこの押さえつけ
は、熱伝導ゴム４にある程度の圧縮量を持って行うこと
が一般的行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の装置においては、熱伝導ゴム４がある程度の圧縮量
により押さえつけられていることから、電子部品１は、熱
伝導ゴム４の反力ｆを受けることになる。
来の装置においては、熱伝導ゴム４がある程度の圧縮量
により押さえつけられていることから、電子部品１は、熱
伝導ゴム４の反力ｆを受けることになる。
【０００７】そして、電子部品１がプリント基板２に半
田付けされて実装されているだけであるために、反力ｆ
は上記半田付け箇所から電子部品１を剥がす方向の荷重
として働き、半田付け部分の信頼性に課題を残してい
た。
田付けされて実装されているだけであるために、反力ｆ
は上記半田付け箇所から電子部品１を剥がす方向の荷重
として働き、半田付け部分の信頼性に課題を残してい
た。
【０００８】また、この半田付けの信頼性を高めるべく
熱伝導ゴム４の厚みを厚くして反力ｆを下げることも知
られているが、熱伝導ゴム４の厚みを厚くするやり方で
は、逆に、熱伝導ゴム４の熱伝導率を悪くしてしまうとい
う課題が新たに発生してしまう。
熱伝導ゴム４の厚みを厚くして反力ｆを下げることも知
られているが、熱伝導ゴム４の厚みを厚くするやり方で
は、逆に、熱伝導ゴム４の熱伝導率を悪くしてしまうとい
う課題が新たに発生してしまう。
【０００９】本発明は、かかる点に鑑み、電子部品のプ
リント基板への半田付けに信頼性を持たせるとともに、
安定した放熱効果を発揮し得るようになした放熱装置を
提案するものである。
リント基板への半田付けに信頼性を持たせるとともに、
安定した放熱効果を発揮し得るようになした放熱装置を
提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に実装された電子部品の放熱装置であって、プリント基
板における電子部品に対向する対向面に、多数のスルー
ホールを形成して、スルーホールを通して電子部品が発
生した熱を放熱するように構成したことを特徴とする。
に実装された電子部品の放熱装置であって、プリント基
板における電子部品に対向する対向面に、多数のスルー
ホールを形成して、スルーホールを通して電子部品が発
生した熱を放熱するように構成したことを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、電子部品から発生した熱
はプリント基板のスルーホールを通して外部に放熱され
ることになり、従来の熱伝導ゴムを使用せず放熱機構を
構成でき、電子部品の半田付けへの信頼性が高まるとと
もに、スルーホールの形成箇所や数等を適宜選択するこ
とにより、組立時放熱機能の調整を容易にすることがで
きる。
はプリント基板のスルーホールを通して外部に放熱され
ることになり、従来の熱伝導ゴムを使用せず放熱機構を
構成でき、電子部品の半田付けへの信頼性が高まるとと
もに、スルーホールの形成箇所や数等を適宜選択するこ
とにより、組立時放熱機能の調整を容易にすることがで
きる。
【００１２】また本発明は、前記プリント基板を装着す
る放熱部品におけるスルーホールに対向してプリント基
板に接触する部位に、放熱部を形成したことを特徴とす
る。
る放熱部品におけるスルーホールに対向してプリント基
板に接触する部位に、放熱部を形成したことを特徴とす
る。
【００１３】本発明によれば、スルーホールにより放熱
された熱を更に放熱部に放熱されることになり、放熱効
果を更に向上させることができる。
された熱を更に放熱部に放熱されることになり、放熱効
果を更に向上させることができる。
【００１４】また本発明は、放熱部品をプリント基板を
収容装着する電子機器筐体に一体に形成したことから、
筐体にも放熱作用を受け持たせて、放熱効果を益々向上
させることができる。
収容装着する電子機器筐体に一体に形成したことから、
筐体にも放熱作用を受け持たせて、放熱効果を益々向上
させることができる。
【００１５】また本発明は、放熱部品がプリント基板を
収容装着する電子機器筐体に取着して構成する別体の放
熱部品であることを特徴としていることから、スルーホ
ールにより放熱された熱を更に放熱部に放熱されること
になり、また筐体に装着されたねじにより筐体にも放熱
作用を受け持たせて、放熱効果を益々向上させることが
できる。
収容装着する電子機器筐体に取着して構成する別体の放
熱部品であることを特徴としていることから、スルーホ
ールにより放熱された熱を更に放熱部に放熱されること
になり、また筐体に装着されたねじにより筐体にも放熱
作用を受け持たせて、放熱効果を益々向上させることが
できる。
【００１６】また本発明は、電子機器筐体が据え置き用
電子機器の筐体であることを特徴とするもので、据え置
き用電子機器の放熱効果を安定的に行うことができる。
電子機器の筐体であることを特徴とするもので、据え置
き用電子機器の放熱効果を安定的に行うことができる。
【００１７】また本発明は、電子機器筐体が車載無線機
用の筐体であることを特徴とするもので、車載用無線機
としての電子機器の放熱効果を安定的に行うことができ
る。
用の筐体であることを特徴とするもので、車載用無線機
としての電子機器の放熱効果を安定的に行うことができ
る。
【００１８】また本発明は、電子機器筐体が携帯無線機
器用の筐体であることを特徴とするものであり、携帯無
線機器としての電子機器の放熱効果を安定的に行うこと
ができる。
器用の筐体であることを特徴とするものであり、携帯無
線機器としての電子機器の放熱効果を安定的に行うこと
ができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明におけ
る実施の形態について説明する。なお、従来の技術に対
応する部分には、同一符号を付して説明する。
る実施の形態について説明する。なお、従来の技術に対
応する部分には、同一符号を付して説明する。
【００２０】先ず、本発明における第１の実施の形態に
ついて、図１乃至図３を用いて説明する。
ついて、図１乃至図３を用いて説明する。
【００２１】図１は第１の実施の形態を採用した電子機
器の一部を示す分解斜視図、図２は同じく組立状態の一
部断面図、図３は図２の要部拡大図である。
器の一部を示す分解斜視図、図２は同じく組立状態の一
部断面図、図３は図２の要部拡大図である。
【００２２】図によれば、発熱部品である電子部品１は、
その放熱面１ａをプリント基板２側に向けて配置し、リ
ード線１ｂをプリント基板２のパターン２ｃに合わせ
て、プリント基板２に半田付けされている。
その放熱面１ａをプリント基板２側に向けて配置し、リ
ード線１ｂをプリント基板２のパターン２ｃに合わせ
て、プリント基板２に半田付けされている。
【００２３】プリント基板２における電子部品１に対向
する部位には、多数のスルーホール２ｂが穿設されてい
て、スルーホール２ｂによってプリント基板２の放熱部
を構成している。
する部位には、多数のスルーホール２ｂが穿設されてい
て、スルーホール２ｂによってプリント基板２の放熱部
を構成している。
【００２４】スルーホール２ｂは、図３に詳細に示すよ
うに、プリント基板２に形成した貫通孔２ｅに４００Ｗ
／ｍ・℃の熱伝導率を有する銅製の管体２ｆを嵌着する
ことによって構成されており、管体２ｆの肉厚ｗは通常
２０μｍ位である。
うに、プリント基板２に形成した貫通孔２ｅに４００Ｗ
／ｍ・℃の熱伝導率を有する銅製の管体２ｆを嵌着する
ことによって構成されており、管体２ｆの肉厚ｗは通常
２０μｍ位である。
【００２５】プリント基板２には、取付け孔２ｄが形成
されていて、取付け孔２ｄを挿通して放熱部品３のねじ
孔３ｂにねじ８を螺合することにより、プリント基板２
は放熱部品３に収容装着されている。
されていて、取付け孔２ｄを挿通して放熱部品３のねじ
孔３ｂにねじ８を螺合することにより、プリント基板２
は放熱部品３に収容装着されている。
【００２６】放熱部品３には、多数のスルーホール２ｂ
に対向して、放熱部３ａが一体に形成されていて、プリン
ト基板２の放熱部品３への収容装着により、放熱部３ａ
がプリント基板２の裏面側に密着することになる。
に対向して、放熱部３ａが一体に形成されていて、プリン
ト基板２の放熱部品３への収容装着により、放熱部３ａ
がプリント基板２の裏面側に密着することになる。
【００２７】以上のように構成する第１の実施の形態に
よれば、放熱部品３が装着される電子機器筐体内に収容
された電子機器（不図示）の使用中、電子部品１に熱が
発生した場合、発生した熱は放熱面１ａからプリント基
板２のスルーホール２ｂを介して放熱部品３の放熱部３
ａに伝達され外部に放熱されることになる。
よれば、放熱部品３が装着される電子機器筐体内に収容
された電子機器（不図示）の使用中、電子部品１に熱が
発生した場合、発生した熱は放熱面１ａからプリント基
板２のスルーホール２ｂを介して放熱部品３の放熱部３
ａに伝達され外部に放熱されることになる。
【００２８】この場合、例えば、放熱部品３に対するプリ
ント基板２の基板圧が、１.０とし、放熱面積１ｃｍ2で
比較すると、従来の放熱ゴム４は厚さ１.０ｍｍとし、１
ｃｍ2の面積であれば、スルーホール２ｂは直径１ｍｍで
２ｍｍピッチで配置した場合、計１６個配置することが
できる（実際は、ピッチを少なくしたりして、更に多く
のスルーホール２ｂを配置しており、また、スルーホール
２ｂの配置面積を大きくすれば、更に多くのスルーホー
ル２ｂを形成すれば、放熱効果を更に上げることができ
る）。
ント基板２の基板圧が、１.０とし、放熱面積１ｃｍ2で
比較すると、従来の放熱ゴム４は厚さ１.０ｍｍとし、１
ｃｍ2の面積であれば、スルーホール２ｂは直径１ｍｍで
２ｍｍピッチで配置した場合、計１６個配置することが
できる（実際は、ピッチを少なくしたりして、更に多く
のスルーホール２ｂを配置しており、また、スルーホール
２ｂの配置面積を大きくすれば、更に多くのスルーホー
ル２ｂを形成すれば、放熱効果を更に上げることができ
る）。
【００２９】次に、本実施の形態による放熱伝導量を、従
来の放熱ゴム４の放熱伝導量と比較すると、表１に示す
とおりとなる。
来の放熱ゴム４の放熱伝導量と比較すると、表１に示す
とおりとなる。
【表１】
【００３０】表１により明らかなように、本発明におけ
る第１の実施の形態による放熱装置は、従来の熱伝導ゴ
ム４を用いる場合に比較して、熱伝導量の点で優れた効
果が得られ、発熱部品である電子部品１を実装するプリ
ント基板２に、多数のスルーホール２ｂを設け、スルー
ホール２ｂが対向するプリント基板２の裏面側に、放熱
部品３に形成した放熱部３ａを接触させることによっ
て、信頼性の高い安定した放熱効果を得ることができ
る。
る第１の実施の形態による放熱装置は、従来の熱伝導ゴ
ム４を用いる場合に比較して、熱伝導量の点で優れた効
果が得られ、発熱部品である電子部品１を実装するプリ
ント基板２に、多数のスルーホール２ｂを設け、スルー
ホール２ｂが対向するプリント基板２の裏面側に、放熱
部品３に形成した放熱部３ａを接触させることによっ
て、信頼性の高い安定した放熱効果を得ることができ
る。
【００３１】図４及び図５は例えば据え置き用の電子機
器に採用した本発明による第２の実施の形態を示すもの
で、図４は分解斜視図、図５は組立状態の縦断面図であ
る。
器に採用した本発明による第２の実施の形態を示すもの
で、図４は分解斜視図、図５は組立状態の縦断面図であ
る。
【００３２】図４及び図５によれば、プリント基板２は、
コ字状に形成された電子機器筐体５の隅部に形成した複
数個の取付け突起部５ｂに、ねじ８によって螺着されて
電子機器筐体５に収容装着されている。
コ字状に形成された電子機器筐体５の隅部に形成した複
数個の取付け突起部５ｂに、ねじ８によって螺着されて
電子機器筐体５に収容装着されている。
【００３３】プリント基板１には、放熱部品である電子
部品１が第１の実施の形態と同様な構成で実装されてお
り、電子部品１に対向して第１の実施の形態と同様にス
ルーホール２ｂが穿設され、スルーホール２ｂに対向し
て別体で形成した放熱部品３がプリント基板２の裏面側
に配置され、ねじ９を電子機器筐体５の底壁に設けたね
じ孔５ａに螺合することによって、放熱部品３をプリン
ト基板２と電子機器筐体５との間に狭着し、放熱部品３
の放熱部３ａとプリント基板２の裏面とを密着させてい
る。
部品１が第１の実施の形態と同様な構成で実装されてお
り、電子部品１に対向して第１の実施の形態と同様にス
ルーホール２ｂが穿設され、スルーホール２ｂに対向し
て別体で形成した放熱部品３がプリント基板２の裏面側
に配置され、ねじ９を電子機器筐体５の底壁に設けたね
じ孔５ａに螺合することによって、放熱部品３をプリン
ト基板２と電子機器筐体５との間に狭着し、放熱部品３
の放熱部３ａとプリント基板２の裏面とを密着させてい
る。
【００３４】放熱部品３の外周部には、複数条の放熱フ
ィン３ｃが形成されている。
ィン３ｃが形成されている。
【００３５】電子機器筐体５の開口部は蓋体６によって
閉塞され、蓋体６と電子機器筐体５とは略箱状に形成さ
れている。
閉塞され、蓋体６と電子機器筐体５とは略箱状に形成さ
れている。
【００３６】上記のように構成する本発明における第２
の実施の形態によれば、放熱部品３が装着される電子機
器筐体５内に収容された電子機器（不図示）の使用中、
電子部品１に熱が発生した場合、発生した熱は放熱面１
ａからプリント基板２のスルーホール２ｂを介して放熱
部品３の放熱部３ａに伝達され、さらに放熱フィン３ｃ
と共に電子機器筐体５或いは蓋体６を介して外部に放熱
されることになり、更に放熱効果を高めることができ、据
え置き用の電子機器における放熱効果を安定的に行うこ
とができることになる。
の実施の形態によれば、放熱部品３が装着される電子機
器筐体５内に収容された電子機器（不図示）の使用中、
電子部品１に熱が発生した場合、発生した熱は放熱面１
ａからプリント基板２のスルーホール２ｂを介して放熱
部品３の放熱部３ａに伝達され、さらに放熱フィン３ｃ
と共に電子機器筐体５或いは蓋体６を介して外部に放熱
されることになり、更に放熱効果を高めることができ、据
え置き用の電子機器における放熱効果を安定的に行うこ
とができることになる。
【００３７】図６及び図７は例えば車載無線機に採用し
た本発明による第３の実施の形態を示すもので、図６は
分解斜視図、図７は縦断面図である。
た本発明による第３の実施の形態を示すもので、図６は
分解斜視図、図７は縦断面図である。
【００３８】図６及び図７によれば、プリント基板２は、
升状に形成された電子機器筐体５の隅部に形成した複数
個の取付け突起部５ｂに、ねじ８によって螺着されて電
子機器筐体５に収容装着されている。
升状に形成された電子機器筐体５の隅部に形成した複数
個の取付け突起部５ｂに、ねじ８によって螺着されて電
子機器筐体５に収容装着されている。
【００３９】プリント基板１には、放熱部品である電子
部品１が第１の実施の形態と同様な構成で実装されてお
り、電子部品１に対向して第１の実施の形態と同様にス
ルーホール２ｂが穿設されている。
部品１が第１の実施の形態と同様な構成で実装されてお
り、電子部品１に対向して第１の実施の形態と同様にス
ルーホール２ｂが穿設されている。
【００４０】電子機器筐体５の一側壁部を一体の放熱部
品３に形成しており、放熱部品３の放熱部３ａは、スルー
ホール２ｂに対向するようにがプリント基板２の裏面側
に配置され、ねじ９を螺着するによって、プリント基板
２の裏面に密着させている。
品３に形成しており、放熱部品３の放熱部３ａは、スルー
ホール２ｂに対向するようにがプリント基板２の裏面側
に配置され、ねじ９を螺着するによって、プリント基板
２の裏面に密着させている。
【００４１】放熱部品３の外周部には、複数条の放熱フ
ィン３ｃが形成されている。
ィン３ｃが形成されている。
【００４２】電子機器筐体５の開口部は蓋体６によって
閉塞され、ねじ１０を用いて、電子機器筐体５に蓋体６
が螺着されている。
閉塞され、ねじ１０を用いて、電子機器筐体５に蓋体６
が螺着されている。
【００４３】上記のように構成する本発明における第３
の実施の形態によれば、放熱部品３が装着される電子機
器筐体５内に収容された電子機器（不図示）の使用中、
電子部品１に熱が発生した場合、発生した熱は放熱面１
ａからプリント基板２のスルーホール２ｂを介して放熱
部品３の放熱部３ａに伝達され、さらに放熱フィン３ｃ
と共に電子機器筐体５或いは蓋体６を介して外部に放熱
されることになり、更に放熱効果を高めることができ、車
載無線機における放熱効果を安定的に行うことができる
ことになる。
の実施の形態によれば、放熱部品３が装着される電子機
器筐体５内に収容された電子機器（不図示）の使用中、
電子部品１に熱が発生した場合、発生した熱は放熱面１
ａからプリント基板２のスルーホール２ｂを介して放熱
部品３の放熱部３ａに伝達され、さらに放熱フィン３ｃ
と共に電子機器筐体５或いは蓋体６を介して外部に放熱
されることになり、更に放熱効果を高めることができ、車
載無線機における放熱効果を安定的に行うことができる
ことになる。
【００４４】図８は例えば携帯無線機に採用した本発明
による第４の実施の形態を示す側面断面図である。
による第４の実施の形態を示す側面断面図である。
【００４５】図８によれば、プリント基板２は、電子機器
筐体５に収容装着されており、プリント基板１には、放
熱部品である電子部品１が第１の実施の形態と同様な構
成で実装されており、電子部品１に対向して第１の実施
の形態と同様にスルーホール２ｂが穿設されている。
筐体５に収容装着されており、プリント基板１には、放
熱部品である電子部品１が第１の実施の形態と同様な構
成で実装されており、電子部品１に対向して第１の実施
の形態と同様にスルーホール２ｂが穿設されている。
【００４６】電子機器筐体５のたとえば底壁の一部が一
体の放熱部品３として形成されており、放熱部品３の放
熱部３ａは、スルーホール２ｂに対向するようにがプリ
ント基板２の裏面側に配置され、プリント基板２の裏面
に密着している。
体の放熱部品３として形成されており、放熱部品３の放
熱部３ａは、スルーホール２ｂに対向するようにがプリ
ント基板２の裏面側に配置され、プリント基板２の裏面
に密着している。
【００４７】電子機器筐体５の開口部は蓋体６によって
閉塞されている。なお、電子機器筐体５には電池パック
１２が装備されている。
閉塞されている。なお、電子機器筐体５には電池パック
１２が装備されている。
【００４８】上記のように構成する本発明における第４
の実施の形態によれば、放熱部品３が形成される電子機
器筐体５内に収容された電子機器（不図示）の使用中、
電子部品１に熱が発生した場合、発生した熱は放熱面１
ａからプリント基板２のスルーホール２ｂを介して放熱
部品３の放熱部３ａに伝達され、さらに電子機器筐体５
或いは蓋体６を介して外部に放熱されることになり、更
に放熱効果を高めることができ、携帯無線機における放
熱効果を安定的に行うことができることになる。
の実施の形態によれば、放熱部品３が形成される電子機
器筐体５内に収容された電子機器（不図示）の使用中、
電子部品１に熱が発生した場合、発生した熱は放熱面１
ａからプリント基板２のスルーホール２ｂを介して放熱
部品３の放熱部３ａに伝達され、さらに電子機器筐体５
或いは蓋体６を介して外部に放熱されることになり、更
に放熱効果を高めることができ、携帯無線機における放
熱効果を安定的に行うことができることになる。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品から発生した
熱はプリント基板のスルーホールを通して外部に放熱さ
れることになり、従来の熱伝導ゴムを使用せず放熱機構
を構成でき、電子部品の半田付けへの信頼性が高まると
ともに、スルーホールの形成箇所や数等を適宜選択する
ことにより、組立時放熱機能の調整を容易にすることが
できる。
熱はプリント基板のスルーホールを通して外部に放熱さ
れることになり、従来の熱伝導ゴムを使用せず放熱機構
を構成でき、電子部品の半田付けへの信頼性が高まると
ともに、スルーホールの形成箇所や数等を適宜選択する
ことにより、組立時放熱機能の調整を容易にすることが
できる。
【図１】本発明における第１の実施の形態を示す分解斜
視図
視図
【図２】同じく組立状態の一部断面図
【図３】図２の要部拡大断面図
【図４】据え置き用の電子機器に採用した本発明による
第２の実施の形態を示す分解斜視図
第２の実施の形態を示す分解斜視図
【図５】同じく組立状態の縦断面図
【図６】例えば車載無線機に採用した本発明による第３
の実施の形態を示す分解斜視図
の実施の形態を示す分解斜視図
【図７】同じく縦断面図
【図８】例えば携帯無線機に採用した本発明による第４
の実施の形態を示す側面断面図
の実施の形態を示す側面断面図
【図９】従来における放熱装置を示す分解斜視図
【図１０】図９の要部を示す断面図
１ 電子部品 １ａ 放熱面 ２ プリント基板 ２ｂ スルーホール ３ 放熱部品 ３ａ 放熱部 ５ 電子機器筐体 ６ 蓋体
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板に実装された電子部品の放
熱装置であって、前記プリント基板における前記電子部
品に対向する対向面に、多数のスルーホールを形成し
て、前記スルーホールを通して前記電子部品が発生した
熱を放熱するように構成したことを特徴とする放熱装
置。 - 【請求項２】 前記プリント基板を装着する放熱部品に
おける前記スルーホールに対向して前記プリント基板に
接触する部位に、放熱部を形成したことを特徴とする請
求項１記載の放熱装置。 - 【請求項３】 前記放熱部品を前記プリント基板を収容
装着する電子機器筐体に一体に形成したことを特徴とす
る請求項２記載の放熱装置。 - 【請求項４】 前記放熱部品が前記プリント基板を収容
装着する電子機器筐体に取着して構成する別体の放熱部
品であることを特徴とする請求項２記載の放熱装置。 - 【請求項５】 前記電子機器筐体が据え置き用電子機器
の筐体であることを特徴とする請求項３または４記載の
放熱装置。 - 【請求項６】 前記電子機器筐体が車載無線機用の筐体
であることを特徴とする請求項３又は４記載の放熱装
置。 - 【請求項７】 前記電子機器筐体が携帯無線機器用の筐
体であることを特徴とする請求項３又は４記載の放熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211674A JP2002026206A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211674A JP2002026206A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026206A true JP2002026206A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18707736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000211674A Pending JP2002026206A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026206A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242617A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Samsung Electro Mech Co Ltd | バックライトユニット |
| JP2012196985A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置 |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000211674A patent/JP2002026206A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242617A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Samsung Electro Mech Co Ltd | バックライトユニット |
| JP2012196985A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080922 |
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