JP2010093674A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6123266B2 (ja) * 2012-12-13 2017-05-10 セイコーエプソン株式会社 封止構造、電子デバイス、電子機器、及び移動体
WO2022131213A1 (ja) * 2020-12-16 2022-06-23 株式会社大真空 圧電振動デバイス

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2744476B2 (ja) * 1989-07-31 1998-04-28 松下電器産業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2833326B2 (ja) * 1992-03-03 1998-12-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装接続体およびその製造方法
JP3297144B2 (ja) * 1993-05-11 2002-07-02 シチズン時計株式会社 突起電極およびその製造方法
JP3261912B2 (ja) * 1995-01-19 2002-03-04 富士電機株式会社 バンプ付き半導体装置およびその製造方法
JPH08316764A (ja) * 1995-05-23 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子
JP2000269775A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 薄型水晶振動子
JP3733077B2 (ja) * 2002-03-19 2006-01-11 シチズン時計株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2003283287A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとその孔封止方法及び孔封止装置並びに圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004208236A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP3906921B2 (ja) * 2003-06-13 2007-04-18 セイコーエプソン株式会社 バンプ構造体およびその製造方法
JP2005125447A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Hitachi Ltd 電子部品およびその製造方法
JP3873986B2 (ja) * 2004-04-16 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 電子部品、実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP4522182B2 (ja) * 2004-07-29 2010-08-11 京セラ株式会社 圧電素子収納用パッケージ、圧電装置および圧電装置の製造方法

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