JP2009188374A5 - - Google Patents
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008252604A JP2009188374A (ja) | 2008-01-07 | 2008-09-30 | 電子部品用パッケージ及び圧電振動子 |
| US12/348,578 US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2009-01-05 | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008000367 | 2008-01-07 | ||
| JP2008252604A JP2009188374A (ja) | 2008-01-07 | 2008-09-30 | 電子部品用パッケージ及び圧電振動子 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012252153A Division JP2013065875A (ja) | 2008-01-07 | 2012-11-16 | 電子部品用パッケージ及び電子デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009188374A JP2009188374A (ja) | 2009-08-20 |
| JP2009188374A5 true JP2009188374A5 (enExample) | 2011-06-02 |
Family
ID=41071283
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008252604A Withdrawn JP2009188374A (ja) | 2008-01-07 | 2008-09-30 | 電子部品用パッケージ及び圧電振動子 |
| JP2012252153A Withdrawn JP2013065875A (ja) | 2008-01-07 | 2012-11-16 | 電子部品用パッケージ及び電子デバイス |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012252153A Withdrawn JP2013065875A (ja) | 2008-01-07 | 2012-11-16 | 電子部品用パッケージ及び電子デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2009188374A (enExample) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5148351B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-02-20 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2011128140A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | センサデバイス及びその製造方法 |
| EP2555426B1 (en) | 2010-04-01 | 2019-01-09 | Daishinku Corporation | Base of surface-mount-type electronic component-use package, and surface-mount-type electronic component-use package |
| WO2013180247A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP6314526B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2018-04-25 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
| JP6248539B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2017-12-20 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ |
| JP6176057B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2017-08-09 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261365A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電振動子のパッケージ構造 |
| JP3685683B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2005-08-24 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP4068367B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2008-03-26 | シチズンホールディングス株式会社 | 圧電デバイス用集合基板、圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP4067472B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2008-03-26 | 京セラキンセキ株式会社 | 電子部品用パッケージ |
| JP2005244146A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 |
| JP4692722B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージおよび電子部品 |
| JP2005244703A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Kinseki Corp | ベース基板 |
| JP4424591B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2010-03-03 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 電子部品収納用パッケージ |
| JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
| WO2009025320A1 (ja) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Daishinku Corporation | 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造 |
| JP2009100353A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008252604A patent/JP2009188374A/ja not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-11-16 JP JP2012252153A patent/JP2013065875A/ja not_active Withdrawn
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