JP2010074108A - ウエハ位置合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】載置ステージ22の両側に2個のガイド部材33からなる組を互いに接離自在に設け、ウエハWが載置ステージ22上に載置された後、ガイド部材33によりウエハWを両側から挟み込むようにして、ウエハWの中心が載置ステージ22の回転中心から大きく外れている場合でも当該回転中心に寄せるようにする。一方、載置ステージ22の真空チャックに孔部53aから空気を吐出させるように構成し、ウエハWの中心寄せ動作中はこの空気によりウエハWを浮上させ、傷が付かないようにする。ウエハWの中心が概ね合っている状態で回転させるので、光センサーの検出領域の幅を小さくでき、検出精度が向上する。
【選択図】図3
Description
ウエハを水平に保持する載置ステージと、
この載置ステージを鉛直軸回りに回転させるための回転駆動部と、
前記載置ステージに保持されたウエハの周縁をガイドして当該ウエハの中心を前記載置ステージの回転中心に寄せるために、載置ステージの両側にて当該載置ステージに対して接離自在に配置されたウエハガイド機構と、
このウエハガイド機構が動作するときにウエハを載置ステージから浮上させるために前記載置ステージに設けられ、上方に向けて気体を吐出する気体吐出手段と、
前記載置ステージ上のウエハの周縁の位置を検出するための周縁位置検出部と、
前記ウエハガイド機構によりウエハの中心寄せの動作が終了した後に、前記気体の吐出を停止した状態で回転駆動部によりウエハを回転させ、ウエハの回転により得られたウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハが予め設定した向きとなるように回転駆動部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
前記載置ステージとの間でウエハの受け渡しを行う受け渡し手段を備え、
前記制御部は、前記ウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハの中心位置を演算し、その演算結果に基づいてウエハの位置を微調整してウエハの中心位置を回転中心に一致させるように前記受け渡し手段を制御することが好ましい。
また、前記気体吐出手段は、複数のウエハサイズに対応できるように、各ウエハのサイズに応じた吐出圧で気体を吐出できるように構成されていることが好ましい。
20 回転駆動部
22 載置ステージ
30 ウエハガイド機構
31 ガイドレール
32 移動部材
33 ガイド部材
36 進退部材
37 進退機構
53a 孔部
61、62 光センサ
80 制御部
Claims (5)
- ウエハを水平に保持する載置ステージと、
この載置ステージを鉛直軸回りに回転させるための回転駆動部と、
前記載置ステージに保持されたウエハの周縁をガイドして当該ウエハの中心を前記載置ステージの回転中心に寄せるために、載置ステージの両側にて当該載置ステージに対して接離自在に配置されたウエハガイド機構と、
このウエハガイド機構が動作するときにウエハを載置ステージから浮上させるために前記載置ステージに設けられ、上方に向けて気体を吐出する気体吐出手段と、
前記載置ステージ上のウエハの周縁の位置を検出するための周縁位置検出部と、
前記ウエハガイド機構によりウエハの中心寄せの動作が終了した後に、前記気体の吐出を停止した状態で回転駆動部によりウエハを回転させ、ウエハの回転により得られたウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハが予め設定した向きとなるように回転駆動部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とするウエハ位置合わせ装置。 - 前記載置ステージとの間でウエハの受け渡しを行う受け渡し手段を備え、
前記制御部は、前記ウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハの中心位置を演算し、その演算結果に基づいてウエハの位置を微調整してウエハの中心位置を回転中心に一致させるように前記受け渡し手段を制御することを特徴とする請求項1に記載のウエハ位置合わせ装置。 - 前記ウエハガイド機構は、複数のウエハサイズに対応できるように、各ウエハサイズに応じた位置で停止するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のウエハ位置合わせ装置。
- 前記気体吐出手段は、複数のウエハサイズに対応できるように、各ウエハのサイズに応じた吐出圧で気体を吐出できるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載のウエハ位置合わせ装置。
- ウエハの中心を載置ステージの中心に寄せるためにウエハガイド機構がウエハの周縁に接近する位置を第1の位置とすると、制御部はウエハガイド機構を待機位置から、前記第1の位置よりも載置ステージの回転中心から離れた第2の位置まで移動させ、その後気体吐出手段により気体を吐出させるための制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載のウエハ位置合わせ装置。
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156416A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 支持装置及び支持方法 |
| JPWO2011148629A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2013-07-25 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
| TWI425204B (zh) * | 2010-07-16 | 2014-02-01 | Chroma Ate Inc | Solar wafer inspection machine with the spacing adjustment system and the system with the machine |
| CN110718496A (zh) * | 2019-09-20 | 2020-01-21 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种晶圆中心对准方法 |
| JP2020077758A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハアライメント装置 |
| CN111613561A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-01 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种对中定位机构及晶圆载台 |
| KR20200116860A (ko) * | 2019-04-02 | 2020-10-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 지지 장치 및 기판 지지 장치의 제어 방법 |
| CN113013077A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-22 | 北京中电科电子装备有限公司 | 晶圆定位装置及方法 |
| CN113804701A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-12-17 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 一种视觉检测装置 |
| CN113885090A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆检测装置 |
| JP2022011144A (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-17 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
| CN113948437A (zh) * | 2020-07-15 | 2022-01-18 | 弘塑科技股份有限公司 | 自动晶圆定位总成 |
| CN114724977A (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-08 | 东京毅力科创株式会社 | 处理模块和处理方法 |
| CN116500063A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-07-28 | 深圳市德斯戈智能科技有限公司 | 一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统 |
| WO2023189648A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| CN118248612A (zh) * | 2024-05-28 | 2024-06-25 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 晶硅对位方法、系统以及涂布设备 |
| CN119725200A (zh) * | 2025-02-28 | 2025-03-28 | 苏州冠韵威电子技术有限公司 | 一种双层工位晶圆对准器 |
| WO2025203725A1 (ja) * | 2024-03-25 | 2025-10-02 | 株式会社ダイワ | 基板搬送方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102870040B1 (ko) | 2020-07-07 | 2025-10-13 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05299492A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Nachi Fujikoshi Corp | ウエハの位置決め装置 |
| JPH07283291A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Nikon Corp | 基板のプリアライメント装置 |
| JP2558484B2 (ja) * | 1987-12-21 | 1996-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの位置決め装置 |
| JPH09226987A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Toshiba Corp | 基板搬送装置 |
| JPH09293772A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置合わせ装置 |
| JPH10144771A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| JP2003086566A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Supurauto:Kk | 基板処理装置及び方法 |
| JP2003324141A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Topcon Corp | ウェーハ保持装置 |
| JP2007081273A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Jel Research:Kk | 基板位置決め装置 |
| JP2007294920A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Ebara Corp | 基板保持回転機構、基板処理装置 |
-
2008
- 2008-09-22 JP JP2008243343A patent/JP5277828B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-21 KR KR1020090089095A patent/KR101336556B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2558484B2 (ja) * | 1987-12-21 | 1996-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの位置決め装置 |
| JPH05299492A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Nachi Fujikoshi Corp | ウエハの位置決め装置 |
| JPH07283291A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Nikon Corp | 基板のプリアライメント装置 |
| JPH09226987A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Toshiba Corp | 基板搬送装置 |
| JPH09293772A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置合わせ装置 |
| JPH10144771A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| JP2003086566A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Supurauto:Kk | 基板処理装置及び方法 |
| JP2003324141A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Topcon Corp | ウェーハ保持装置 |
| JP2007081273A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Jel Research:Kk | 基板位置決め装置 |
| JP2007294920A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Ebara Corp | 基板保持回転機構、基板処理装置 |
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2011148629A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2013-07-25 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
| TWI425204B (zh) * | 2010-07-16 | 2014-02-01 | Chroma Ate Inc | Solar wafer inspection machine with the spacing adjustment system and the system with the machine |
| JP2012156416A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 支持装置及び支持方法 |
| JP7203575B2 (ja) | 2018-11-08 | 2023-01-13 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハアライメント装置 |
| JP2020077758A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハアライメント装置 |
| CN111799209B (zh) * | 2019-04-02 | 2025-06-24 | 株式会社荏原制作所 | 基板支承装置以及基板支承装置的控制方法 |
| TWI874368B (zh) * | 2019-04-02 | 2025-03-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板支持裝置、基板處理裝置及基板支持裝置之控制方法 |
| JP2020170764A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法 |
| CN111799209A (zh) * | 2019-04-02 | 2020-10-20 | 株式会社荏原制作所 | 基板支承装置以及基板支承装置的控制方法 |
| JP7356811B2 (ja) | 2019-04-02 | 2023-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法 |
| US12094754B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-09-17 | Ebara Corporation | Substrate supporting apparatus and method of controlling substrate supporting apparatus |
| US20240413003A1 (en) * | 2019-04-02 | 2024-12-12 | Ebara Corporation | Substrate supporting apparatus and method of controlling substrate supporting apparatus |
| KR20200116860A (ko) * | 2019-04-02 | 2020-10-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 지지 장치 및 기판 지지 장치의 제어 방법 |
| KR102819794B1 (ko) * | 2019-04-02 | 2025-06-16 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 지지 장치, 기판 처리 장치 및 기판 지지 장치의 제어 방법 |
| CN110718496A (zh) * | 2019-09-20 | 2020-01-21 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种晶圆中心对准方法 |
| CN111613561B (zh) * | 2020-06-04 | 2022-10-25 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种对中定位机构及晶圆载台 |
| CN111613561A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-01 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种对中定位机构及晶圆载台 |
| JP7318596B2 (ja) | 2020-06-29 | 2023-08-01 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
| JP2022011144A (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-17 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
| CN113948437A (zh) * | 2020-07-15 | 2022-01-18 | 弘塑科技股份有限公司 | 自动晶圆定位总成 |
| CN114724977A (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-08 | 东京毅力科创株式会社 | 处理模块和处理方法 |
| CN113013077B (zh) * | 2021-03-02 | 2023-02-21 | 北京中电科电子装备有限公司 | 晶圆定位装置及方法 |
| CN113013077A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-22 | 北京中电科电子装备有限公司 | 晶圆定位装置及方法 |
| CN113804701B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-09-08 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 一种视觉检测装置 |
| CN113804701A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-12-17 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 一种视觉检测装置 |
| CN113885090B (zh) * | 2021-08-30 | 2025-01-10 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆检测装置 |
| CN113885090A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆检测装置 |
| JP7580811B2 (ja) | 2022-03-29 | 2024-11-12 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| JP2025003618A (ja) * | 2022-03-29 | 2025-01-09 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| JP2023145908A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| WO2023189648A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| JP7640158B2 (ja) | 2022-03-29 | 2025-03-05 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| CN116500063B (zh) * | 2023-06-27 | 2023-08-29 | 深圳市德斯戈智能科技有限公司 | 一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统 |
| CN116500063A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-07-28 | 深圳市德斯戈智能科技有限公司 | 一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统 |
| WO2025203725A1 (ja) * | 2024-03-25 | 2025-10-02 | 株式会社ダイワ | 基板搬送方法 |
| CN118248612A (zh) * | 2024-05-28 | 2024-06-25 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 晶硅对位方法、系统以及涂布设备 |
| CN119725200A (zh) * | 2025-02-28 | 2025-03-28 | 苏州冠韵威电子技术有限公司 | 一种双层工位晶圆对准器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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