CN116500063A - 一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体技术技术领域,具体涉及一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统,包括检测机体以及晶圆集成板,所述检测机体的内部固定设置有用于放置晶圆集成板的顶板体,所述检测机体的内部顶部活动设置有用于对晶圆集成板进行采像检测的电子显微镜,所述检测机体的内部底部转动安装有转柱,所述检测机体的内部环形阵列式设置有用于调节晶圆集成板初始位置的可调夹具件,且所述检测机体内部并位于顶板体下方升降式组装有用于驱动所有可调夹具件一同运作的升降板。本发明可修缮晶圆集成板的实际位置、改变晶圆集成板的初始位置以及原点点位校准功能,便于判定原点晶圆点位是否处于转柱的旋转轴线上。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术技术领域,具体涉及一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品;在晶圆加工过程中,需要对晶圆进行多次检测,以保证晶圆的加工质量,避免完成加工后再进行检查出现非表面缺陷时造成无法挽救的问题,且多次检测可以查出具体存在问题的工序,提高晶圆的良品率。
现有技术存在的问题:
在现有已知晶圆对位检测操作中,在检测工作进行时,当采像画面内同时出现两个晶圆时,此时预示着晶圆集成板为倾斜状态,传统的修缮方式就是通过使晶圆集成板旋转的方式来解决这个问题,但是,此修缮方式中,位于旋转轴线上的原点晶圆点位的选择是尤为重要的,如果该点位不处于旋转轴线,即便做了旋转修缮的工作,但晶圆集成板实际旋转的圆心并不是该原点点位,因此在后续的检测工作中,还会频繁出现一个画面内有两个晶圆的情况,进而导致问题无法根本解决,严重影响检测工作的持续进行与准确性。
发明内容
本发明的目的是提供一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统,能够修缮晶圆集成板的实际位置、改变晶圆集成板的初始位置以及原点点位校准功能,便于判定原点晶圆点位是否处于转柱的旋转轴线上。
本发明采取的技术方案具体如下:
一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,包括检测机体以及晶圆集成板,所述检测机体的内部固定设置有用于放置晶圆集成板的顶板体,所述检测机体的内部顶部活动设置有用于对晶圆集成板进行采像检测的电子显微镜,所述检测机体的内部底部转动安装有转柱,且所述转柱的顶部环形阵列式固定连接有顶架,且所述顶架顶端并位于顶板体的上表面固定设置有用于吸附固定晶圆集成板的吸盘,所述检测机体的内部环形阵列式设置有用于调节晶圆集成板初始位置的可调夹具件,且所述检测机体内部并位于顶板体下方升降式组装有用于驱动所有可调夹具件一同运作的升降板;
所述检测机体内部并位于转柱的一侧固定安装有电机一,且所述电机一通过减速机构与所述转柱传动连接组装;
所述检测机体四侧内壁并位于顶板体下方均固定设置有直槽架,且所述检测机体内壁并位于直槽架下方均固定设置有转架;
所述可调夹具件包括与直槽架构成滑动组装的外框架以及与转架构成转动连接的转板,所述外框架的底部固定设置有底架,而所述转板的末端贯穿开设有供底架贯穿的通槽,所述外框架的一端固定连接有机仓壳,且所述机仓壳的顶端一体式固定设置有顶转架,而所述外框架靠近机仓壳的一端一体式设置有端槽;
所述外框架的内侧滑动式组装有夹架,且所述夹架的顶端内侧固定设置有夹板,所述端槽的内部滑动式组装有U形架,且所述夹架的外壁固定连接有活动贯穿U形架一侧壁的直导杆,且所述直导杆的外表面套设有弹簧,而所述U形架另一侧内壁并靠近直导杆的末端固定安装有中止开关,所述U形架的另一侧外壁转动连接有螺杆,所述顶转架的内部转动安装有螺管,且所述螺管活动螺接至螺杆的外表面,而所述机仓壳的内部固定安装有电机二,且所述电机二与所述螺管通过减速齿轮组传动连接。
所述顶板体的四侧贯穿式开设有用于供可调夹具件运作的夹合导槽,所述顶板体四侧并位于夹合导槽的内侧贯穿式开设有用于供顶架移动的弧形导槽,所述直槽架位于所述夹合导槽的正下方。
所述检测机体的内部底端一侧固定安装有气泵,所述转柱的中部外表面安装有环管,且所述气泵与环管通过管道相连接,所述环管与所述吸盘之间均通过支管相连接。
所述检测机体内部并位于升降板下方两对角处固定安装有伸缩气缸,且所述伸缩气缸的输出端与所述升降板固定连接,所述检测机体并位于升降板下方另外两对角处固定安装有伸缩杆件,且所述伸缩杆件伸缩端末端与所述升降板固定连接,所述中止开关与所述伸缩气缸电性连接。
所述升降板的四侧外壁均固定设置有侧架体,且所述侧架体的水平部分开设有横槽;所述转板靠近通槽的一端贯穿式插接有穿杆,且所述穿杆的两端均活动插入对应的所述横槽内部,所述升降板的四侧开设有同样用于供顶架移动的弧线槽。
所述外框架的一端两侧外壁固定设置有滑动嵌入直槽架内部的导块,所述外框架的另一端两侧均开设有侧直槽,所述夹架的底端一体式固定设置有滑动嵌入侧直槽内部的导行块。
所述减速齿轮组传动连接包括固定安装在电机二输出轴的齿轮一,所述机仓壳的内部转动安装有齿轮二以及齿轮三,且所述齿轮二与齿轮三为固定连接关系,而所述齿轮一与齿轮二相啮合,所述螺管的外表面固定安装有齿轮四,且所述齿轮三与齿轮四相啮合。
所述检测机体的内部顶部通过导柱升降式组装有升降机架,所述升降机架的下表面中间以及两侧分别固定安装有横导架以及横导杆,所述横导架的下方滑动式组装有纵导架,而所述纵导架与横导杆构成滑动组装关系,所述电子显微镜的滑动式组装于纵导架的下方。
通过所述电子显微镜的拍摄形成采像区域,所述采像区域的圆心部位设置有用作为起测点位的起始点范围以及用作为逐距捕捉点位的移动后范围。
一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置的控制系统,包括对位检测系统,所述对位检测系统的内部设置有在检测出晶圆集成板摆放发生偏移时自动调节对位的调位计算单元、对位调节后对起测点二次校准的原点校准系统以及留存采像信心的成像留存单元;
所述调位计算单元的内部设置有起测点预选单元、区域内计数单元、偏移判定单元、初调后预检单元以及焦距恒定控制单元,且所述起测点预选单元的内部设置有用于控制电机二工作的电机二控制单元、所述偏移判定单元的内部设置有用于控制电机一工作的电机一控制单元;
所述原点校准系统的内部设置有相机起点复位单元、起点二次采相单元、起点双相对比单元、手动校准单元以及采相继续单元。
本发明取得的技术效果为:
(1)本发明,可通过各调夹具件将晶圆集成板调整到顶板体的顶部正中心,实现将晶圆集成板移动到顶板体的顶部正中心,保证晶圆集成板的中心点位与电子显微镜相对齐,便于后续对晶圆集成板的采像检测工作,便于电子显微镜快速找到晶圆集成板上可位于原点的晶圆点位。
(2)本发明,可微调晶圆集成板在顶板体顶部的初始位置,通过调整相应夹架与夹板的起始位置,再控制四个夹架一同移动,最终可改变晶圆集成板在顶板体顶部的初始位置,通过此微调晶圆集成板位置的方式,可快速准确找出用作为检测原点的晶圆点位,此作为检测原点的晶圆点位同时位于转柱的旋转轴向上,其决定了后续检测工作每一次的采像画面内,是否有且仅有一个完成的晶圆图像,是检测工作能够正确持续进行的前提。
(3)本发明,在检测工作进行中,当移动后范围内出现了两个部分晶圆的图像,此时,可通过旋转晶圆集成板的方式进行修缮,如图9所示的过程,此过程,实现了将晶圆集成板上的晶圆自动对位在移动后范围内,通过此修缮过程保证每一次的采像画面内都有且仅有一个完成的晶圆图像。
(4)本发明,对位检测系统中的调位计算单元可控制装置通过旋转修缮晶圆集成板的实际位置以及通过改变相应夹板的初始位置来改变晶圆集成板的初始位置,使控制检测工作准确持续进行的大脑。
(5)本发明,对位检测系统中的原点校准系统,通过对两个原点点位图像的对比分析,来判定在检测进行时当晶圆集成板的位置在发生改变后,作为原点的晶圆位置是否发生了改变,一旦检测出作为原点的晶圆随着位置的调节而大幅度便可,便可判定该晶圆点位并不位于转柱的旋转轴线上,即表示原点晶圆为选取错误,该原点校准过程相当于系统的自检过程,便于及时排查出错误源头,避免在一次检测工作中,无论做了几次修缮工作还会出现移动后范围内出现两个晶圆图像的问题。
附图说明
图1是本发明的实施例所提供的检测装置的结构图;
图2是本发明的实施例所提供的检测装置的内部结构图;
图3是本发明的实施例所提供的检测机体的内部结构分解图;
图4是本发明的实施例所提供的转柱、气泵以及升降板组装结构图;
图5是本发明的实施例所提供的可调夹具件与直槽架的组装分解示意图;
图6是本发明的实施例所提供的可调夹具件的结构分解图;
图7是本发明的实施例所提供的U形架的驱动结构图;
图8是本发明的实施例所提供的对位检测系统的系统示意图;
图9是本发明的实施例所提供的验出测点偏移后的修缮调节前后示意图;
图10是本发明的实施例所提供的起测点调节前后示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、检测机体;101、顶板体;102、夹合导槽;103、弧形导槽;104、直槽架;105、转架;2、晶圆集成板;3、导柱;4、升降机架;401、横导架;402、纵导架;403、横导杆;5、电子显微镜;6、转柱;601、减速机构;602、电机一;603、顶架;604、吸盘;7、气泵;701、环管;702、支管;8、升降板;801、弧线槽;802、侧架体;803、横槽;9、伸缩气缸;10、伸缩杆件;11、可调夹具件;1101、外框架;1102、导块;1103、侧直槽;1104、底架;1105、端槽;1106、机仓壳;1107、顶转架;1108、转板;1109、穿杆;1110、通槽;1111、夹架;1112、夹板;1113、导行块;1114、U形架;1115、直导杆;1116、弹簧;1117、中止开关;1118、螺杆;1119、电机二;1120、齿轮一;1121、齿轮二;1122、齿轮三;1123、螺管;1124、齿轮四;12、对位检测系统;121、调位计算单元;1211、起测点预选单元;1212、区域内计数单元;1213、偏移判定单元;1214、初调后预检单元;1215、焦距恒定控制单元;1216、电机二控制单元;1217、电机一控制单元;122、原点校准系统;1221、相机起点复位单元;1222、起点二次采相单元;1223、起点双相对比单元;1224、手动校准单元;1225、采相继续单元;123、成像留存单元;13、采像区域;131、起始点范围;132、移动后范围。
具体实施方式
为了使本发明的目的及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行具体说明。应当理解,以下文字仅仅用以描述本发明的一种或几种具体的实施方式,并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定。
如图1-10所示,一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,包括检测机体1以及晶圆集成板2,检测机体1的内部固定设置有用于放置晶圆集成板2的顶板体101,检测机体1的内部顶部活动设置有用于对晶圆集成板2进行采像检测的电子显微镜5,检测机体1的内部底部转动安装有转柱6,检测机体1的内部环形阵列式设置有用于调节晶圆集成板2初始位置的可调夹具件11,且检测机体1内部并位于顶板体101下方升降式组装有用于驱动所有可调夹具件11一同运作的升降板8。
参照附图3和图4,检测机体1内部并位于转柱6的一侧固定安装有电机一602,且电机一602通过减速机构601与转柱6传动连接组装,且转柱6的顶部环形阵列式固定连接有顶架603,且顶架603顶端并位于顶板体101的上表面固定设置有用于吸附固定晶圆集成板2的吸盘604。
参照附图4和图5,顶板体101四侧并位于夹合导槽102的内侧贯穿式开设有用于供顶架603移动的弧形导槽103,顶板体101的四侧贯穿式开设有用于供可调夹具件11运作的夹合导槽102,检测机体1四侧内壁并位于顶板体101下方均固定设置有直槽架104,直槽架104位于夹合导槽102的正下方,且检测机体1内壁并位于直槽架104下方均固定设置有转架105。
参照附图4,检测机体1内部并位于升降板8下方两对角处固定安装有伸缩气缸9,且伸缩气缸9的输出端与升降板8固定连接,检测机体1并位于升降板8下方另外两对角处固定安装有伸缩杆件10,且伸缩杆件10伸缩端末端与升降板8固定连接,升降板8的四侧外壁均固定设置有侧架体802,且侧架体802的水平部分开设有横槽803,升降板8的四侧开设有同样用于供顶架603移动的弧线槽801。
参照附图5和图6,可调夹具件11包括与直槽架104构成滑动组装的外框架1101以及与转架105构成转动连接的转板1108,外框架1101的底部固定设置有底架1104,而转板1108的末端贯穿开设有供底架1104贯穿的通槽1110,转板1108靠近通槽1110的一端贯穿式插接有穿杆1109,且穿杆1109的两端均活动插入对应的横槽803内部;外框架1101的一端两侧外壁固定设置有滑动嵌入直槽架104内部的导块1102,外框架1101的另一端两侧均开设有侧直槽1103,外框架1101的内侧滑动式组装有夹架1111,且夹架1111的顶端内侧固定设置有夹板1112,夹架1111的底端一体式固定设置有滑动嵌入侧直槽1103内部的导行块1113,外框架1101的一端固定连接有机仓壳1106,且机仓壳1106的顶端一体式固定设置有顶转架1107,而外框架1101靠近机仓壳1106的一端一体式设置有端槽1105。
根据上述结构,通过各个可调夹具件11将晶圆集成板2调整到顶板体101的顶部正中心,首先,同时启动两个伸缩气缸9带动升降板8向上移动,伸缩杆件10会对应发生延展,由于穿杆1109插入对应的横槽803内部,使得四个转板1108同时发生旋转,又由于底架1104贯穿的通槽1110,使得转板1108在旋转的过程中带动外框架1101沿着直槽架104直线移动,此时,四个外框架1101连同其内部的夹架1111一同向顶板体101的中心聚拢移动,配合夹板1112实现推动晶圆集成板2的效果,最终将晶圆集成板2移动到顶板体101顶部的正中心;当各个夹板1112抵住晶圆集成板2而外框架1101继续移动时,此时外框架1101与夹架1111之间将发生相对移动,导行块1113将在侧直槽1103的内部移动,夹架1111将向U形架1114靠近并挤压弹簧1116,此时直导杆1115将不断向中止开关1117靠近,当直导杆1115接触按压中止开关1117时,伸缩气缸9及时停止并带动升降板8复位,而各个夹架1111最终也都同时远离晶圆集成板2,上述过程,可实现将晶圆集成板2移动到顶板体101的顶部正中心,保证晶圆集成板2的中心点位与电子显微镜5相对齐,便于后续对晶圆集成板2的采像检测工作,便于电子显微镜5快速找到晶圆集成板2上可位于原点的晶圆点位。
参照附图6和图7,端槽1105的内部滑动式组装有U形架1114,且夹架1111的外壁固定连接有活动贯穿U形架1114一侧壁的直导杆1115,且直导杆1115的外表面套设有弹簧1116,而U形架1114另一侧内壁并靠近直导杆1115的末端固定安装有中止开关1117,中止开关1117与伸缩气缸9电性连接,U形架1114的另一侧外壁转动连接有螺杆1118,顶转架1107的内部转动安装有螺管1123,且螺管1123活动螺接至螺杆1118的外表面,而机仓壳1106的内部固定安装有电机二1119,且电机二1119与螺管1123通过减速齿轮组传动连接,减速齿轮组传动连接包括固定安装在电机二1119输出轴的齿轮一1120,机仓壳1106的内部转动安装有齿轮二1121以及齿轮三1122,且齿轮二1121与齿轮三1122为固定连接关系,而齿轮一1120与齿轮二1121相啮合,螺管1123的外表面固定安装有齿轮四1124,且齿轮三1122与齿轮四1124相啮合。
根据上述结构,当需要微调晶圆集成板2在顶板体101顶部的初始位置时,如图10中第一幅图,启动对应位置上的电机二1119,与其处于同一轴线上的另一个电机二1119也同时启动并反转,通过齿轮一1120与齿轮二1121的啮合以及齿轮三1122与齿轮四1124的啮合,最终带动螺管1123旋转,又由于螺管1123与螺杆1118螺接,螺杆1118将带动U形架1114移动,又由于弹簧1116连接夹架1111与U形架1114,因此最终可调整夹架1111与夹板1112的起始位置,而与其相对的夹架1111与夹板1112按照等距离反向移动调整,最终再同时控制四个夹架1111一同移动,即可改变晶圆集成板2在顶板体101顶部的初始位置,通过此微调晶圆集成板2位置的方式,可快速准确找出用作为检测原点的晶圆点位,此作为检测原点的晶圆点位同时位于转柱6的旋转轴向上,其决定了后续检测工作每一次的采像画面内,是否有且仅有一个完成的晶圆图像,是检测工作能够正确持续进行的前提。
参照附图4,检测机体1的内部底端一侧固定安装有气泵7,转柱6的中部外表面安装有环管701,且气泵7与环管701通过管道相连接,环管701与吸盘604之间均通过支管702相连接。
参照附图2,检测机体1的内部顶部通过导柱3升降式组装有升降机架4,升降机架4的下表面中间以及两侧分别固定安装有横导架401以及横导杆403,横导架401的下方滑动式组装有纵导架402,而纵导架402与横导杆403构成滑动组装关系,电子显微镜5的滑动式组装于纵导架402的下方。
参照附图9和图10,通过电子显微镜5的拍摄形成采像区域13,采像区域13的圆心部位设置有用作为起测点位的起始点范围131以及用作为逐距捕捉点位的移动后范围132。
根据上述结构,在检测工作进行中,当出现图9第一幅图中的情形时,即在电子显微镜5移动到某个位置时,采集图像的移动后范围132内出现了两个部分晶圆的图像,此时,可通过旋转晶圆集成板2的方式进行修缮,先对应启动启动电机一602,通过减速机构601内部齿轮组的传动最终使转柱6旋转,而转柱6将通过顶架603带动各个吸盘604旋转,最终实现旋转晶圆集成板2的效果,使其转变为图9第二幅图中的情形即可代表修缮成功,此过程,实现了将晶圆集成板2上的晶圆自动对位在移动后范围132内,通过此修缮过程保证每一次的采像画面内都有且仅有一个完成的晶圆图像。
本发明的工作原理为:在将晶圆集成板2放置在顶板体101顶部之后,先通过各个可调夹具件11将晶圆集成板2调整到顶板体101的顶部正中心,首先,同时启动两个伸缩气缸9带动升降板8向上移动,伸缩杆件10会对应发生延展,由于穿杆1109插入对应的横槽803内部,使得四个转板1108同时发生旋转,又由于底架1104贯穿的通槽1110,使得转板1108在旋转的过程中带动外框架1101沿着直槽架104直线移动,此时,四个外框架1101连同其内部的夹架1111一同向顶板体101的中心聚拢移动,配合夹板1112实现推动晶圆集成板2的效果,最终将晶圆集成板2移动到顶板体101顶部的正中心;当各个夹板1112抵住晶圆集成板2而外框架1101继续移动时,此时外框架1101与夹架1111之间将发生相对移动,导行块1113将在侧直槽1103的内部移动,夹架1111将向U形架1114靠近并挤压弹簧1116,此时直导杆1115将不断向中止开关1117靠近,当直导杆1115接触按压中止开关1117时,伸缩气缸9及时停止并带动升降板8复位,而各个夹架1111最终也都同时远离晶圆集成板2;
当需要微调晶圆集成板2在顶板体101顶部的初始位置时,启动对应位置上的电机二1119,与其处于同一轴线上的另一个电机二1119也同时启动并反转,通过齿轮一1120与齿轮二1121的啮合以及齿轮三1122与齿轮四1124的啮合,最终带动螺管1123旋转,又由于螺管1123与螺杆1118螺接,螺杆1118将带动U形架1114移动,又由于弹簧1116连接夹架1111与U形架1114,因此最终可调整夹架1111与夹板1112的起始位置,而与其相对的夹架1111与夹板1112按照等距离反向移动调整,最终再同时控制四个夹架1111一同移动,即可改变晶圆集成板2在顶板体101顶部的初始位置;
在确定好晶圆集成板2的初始位置之后,立即启动气泵7,通过环管701与支管702可使各个吸盘604同时产生吸力,从而实现对晶圆集成板2的吸附固定;
当需要旋转改变晶圆集成板2的位置时,启动电机一602,通过减速机构601内部齿轮组的传动最终使转柱6旋转,而转柱6将通过顶架603带动各个吸盘604旋转,最终实现旋转晶圆集成板2的效果。
如图8所示,一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置的控制系统,包括对位检测系统12,对位检测系统12的内部设置有在检测出晶圆集成板2摆放发生偏移时自动调节对位的调位计算单元121、对位调节后对起测点二次校准的原点校准系统122以及留存采像信心的成像留存单元123;
参照附图8,调位计算单元121的内部设置有起测点预选单元1211、区域内计数单元1212、偏移判定单元1213、初调后预检单元1214以及焦距恒定控制单元1215,且起测点预选单元1211的内部设置有用于控制电机二1119工作的电机二控制单元1216、偏移判定单元1213的内部设置有用于控制电机一602工作的电机一控制单元1217;
参照附图8,原点校准系统122的内部设置有相机起点复位单元1221、起点二次采相单元1222、起点双相对比单元1223、手动校准单元1224以及采相继续单元1225。
本发明的工作原理为:当电子显微镜5的检测相画面出现图9第一幅图中的情形时,此时,区域内计数单元1212便可发现移动后范围132出现了两个不完成的晶圆图像,随后偏移判定单元1213便判定晶圆集成板2的实际位置与理想位置存在偏差,紧接着通过电机一控制单元1217执行控制电机一602工作的命令,最终完成通过旋转修缮晶圆集成板2实际位置的工作;当检测相画面出现图10第一幅图中的情形时,区域内计数单元1212便可发现起始点范围131出现了两个不完成的晶圆图像,此时起测点预选单元1211便触发,并通过电机二控制单元1216执行控制电机二1119工作的命令,最终通过改变相应夹板1112的初始位置来实现改变晶圆集成板2的初始位置;
当装置进行了一次旋转修缮操作时,即图9所示的过程,此时,相机起点复位单元1221用于控制电子显微镜5移动到最初位置,随后再对初始点位进行依次采像,起点二次采相单元1222将两次图像进行对比,当发现前后图像信息均为相同的晶圆时,采相继续单元1225便使装置继续进行检查工作,当发现两个图像信息为不同晶圆或出现两个晶圆时,此时,手动校准单元1224触发,手动校准单元1224是只能通过人工前来确认如何进行校准工作,在理论上,由起点二次采相单元1222对比的两个图像应该都为相同的晶圆,只有极少数的情况为不同或同时出现两个晶圆,这两种情况均表明被作为原点的晶圆点位并不位于转柱6的旋转轴线上,此时只能重新开始检测工作并重新确认处于转柱6旋转轴线上的原点晶圆。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (10)
1.一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,包括检测机体(1)以及晶圆集成板(2),其特征在于:所述检测机体(1)的内部固定设置有用于放置晶圆集成板(2)的顶板体(101),所述检测机体(1)的内部顶部活动设置有用于对晶圆集成板(2)进行采像检测的电子显微镜(5),所述检测机体(1)的内部底部转动安装有转柱(6),且所述转柱(6)的顶部环形阵列式固定连接有顶架(603),且所述顶架(603)顶端并位于顶板体(101)的上表面固定设置有用于吸附固定晶圆集成板(2)的吸盘(604),所述检测机体(1)的内部环形阵列式设置有用于调节晶圆集成板(2)初始位置的可调夹具件(11),且所述检测机体(1)内部并位于顶板体(101)下方升降式组装有用于驱动所有可调夹具件(11)一同运作的升降板(8);
所述检测机体(1)内部并位于转柱(6)的一侧固定安装有电机一(602),且所述电机一(602)通过减速机构(601)与所述转柱(6)传动连接组装;
所述检测机体(1)四侧内壁并位于顶板体(101)下方均固定设置有直槽架(104),且所述检测机体(1)内壁并位于直槽架(104)下方均固定设置有转架(105);
所述可调夹具件(11)包括与直槽架(104)构成滑动组装的外框架(1101)以及与转架(105)构成转动连接的转板(1108),所述外框架(1101)的底部固定设置有底架(1104),而所述转板(1108)的末端贯穿开设有供底架(1104)贯穿的通槽(1110),所述外框架(1101)的一端固定连接有机仓壳(1106),且所述机仓壳(1106)的顶端一体式固定设置有顶转架(1107),而所述外框架(1101)靠近机仓壳(1106)的一端一体式设置有端槽(1105);
所述外框架(1101)的内侧滑动式组装有夹架(1111),且所述夹架(1111)的顶端内侧固定设置有夹板(1112),所述端槽(1105)的内部滑动式组装有U形架(1114),且所述夹架(1111)的外壁固定连接有活动贯穿U形架(1114)一侧壁的直导杆(1115),且所述直导杆(1115)的外表面套设有弹簧(1116),而所述U形架(1114)另一侧内壁并靠近直导杆(1115)的末端固定安装有中止开关(1117),所述U形架(1114)的另一侧外壁转动连接有螺杆(1118),所述顶转架(1107)的内部转动安装有螺管(1123),且所述螺管(1123)活动螺接至螺杆(1118)的外表面,而所述机仓壳(1106)的内部固定安装有电机二(1119),且所述电机二(1119)与所述螺管(1123)通过减速齿轮组传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述顶板体(101)的四侧贯穿式开设有用于供可调夹具件(11)运作的夹合导槽(102),所述顶板体(101)四侧并位于夹合导槽(102)的内侧贯穿式开设有用于供顶架(603)移动的弧形导槽(103),所述直槽架(104)位于所述夹合导槽(102)的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述检测机体(1)的内部底端一侧固定安装有气泵(7),所述转柱(6)的中部外表面安装有环管(701),且所述气泵(7)与环管(701)通过管道相连接,所述环管(701)与所述吸盘(604)之间均通过支管(702)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述检测机体(1)内部并位于升降板(8)下方两对角处固定安装有伸缩气缸(9),且所述伸缩气缸(9)的输出端与所述升降板(8)固定连接,所述检测机体(1)并位于升降板(8)下方另外两对角处固定安装有伸缩杆件(10),且所述伸缩杆件(10)伸缩端末端与所述升降板(8)固定连接,所述中止开关(1117)与所述伸缩气缸(9)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述升降板(8)的四侧外壁均固定设置有侧架体(802),且所述侧架体(802)的水平部分开设有横槽(803);所述转板(1108)靠近通槽(1110)的一端贯穿式插接有穿杆(1109),且所述穿杆(1109)的两端均活动插入对应的所述横槽(803)内部,所述升降板(8)的四侧开设有同样用于供顶架(603)移动的弧线槽(801)。
6.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述外框架(1101)的一端两侧外壁固定设置有滑动嵌入直槽架(104)内部的导块(1102),所述外框架(1101)的另一端两侧均开设有侧直槽(1103),所述夹架(1111)的底端一体式固定设置有滑动嵌入侧直槽(1103)内部的导行块(1113)。
7.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述减速齿轮组传动连接包括固定安装在电机二(1119)输出轴的齿轮一(1120),所述机仓壳(1106)的内部转动安装有齿轮二(1121)以及齿轮三(1122),且所述齿轮二(1121)与齿轮三(1122)为固定连接关系,而所述齿轮一(1120)与齿轮二(1121)相啮合,所述螺管(1123)的外表面固定安装有齿轮四(1124),且所述齿轮三(1122)与齿轮四(1124)相啮合。
8.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述检测机体(1)的内部顶部通过导柱(3)升降式组装有升降机架(4),所述升降机架(4)的下表面中间以及两侧分别固定安装有横导架(401)以及横导杆(403),所述横导架(401)的下方滑动式组装有纵导架(402),而所述纵导架(402)与横导杆(403)构成滑动组装关系,所述电子显微镜(5)的滑动式组装于纵导架(402)的下方。
9.根据权利要求1所述的一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:通过所述电子显微镜(5)的拍摄形成采像区域(13),所述采像区域(13)的圆心部位设置有用作为起测点位的起始点范围(131)以及用作为逐距捕捉点位的移动后范围(132)。
10.一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置的控制系统,应用于权利要求1-9中任意一项所述的可自动对位的晶圆缺陷检测装置,其特征在于:包括对位检测系统(12),所述对位检测系统(12)的内部设置有在检测出晶圆集成板(2)摆放发生偏移时自动调节对位的调位计算单元(121)、对位调节后对起测点二次校准的原点校准系统(122)以及留存采像信心的成像留存单元(123);
所述调位计算单元(121)的内部设置有起测点预选单元(1211)、区域内计数单元(1212)、偏移判定单元(1213)、初调后预检单元(1214)以及焦距恒定控制单元(1215),且所述起测点预选单元(1211)的内部设置有用于控制电机二(1119)工作的电机二控制单元(1216)、所述偏移判定单元(1213)的内部设置有用于控制电机一(602)工作的电机一控制单元(1217);
所述原点校准系统(122)的内部设置有相机起点复位单元(1221)、起点二次采相单元(1222)、起点双相对比单元(1223)、手动校准单元(1224)以及采相继续单元(1225)。
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CN118010734A (zh) * | 2024-02-20 | 2024-05-10 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 | 一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088167A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Fujitsu Ltd | ステージ原点位置決定方法及び装置並びにステージ位置検出器原点決定方法及び装置 |
KR20030052824A (ko) * | 2001-12-21 | 2003-06-27 | 동부전자 주식회사 | 반도체 베이크 오븐의 웨이퍼가이드 장치 |
JP2010074108A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ位置合わせ装置 |
JP2015026750A (ja) * | 2013-07-28 | 2015-02-05 | アテル株式会社 | ウエハ位置決め装置 |
US20180364180A1 (en) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components |
CN210897231U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-06-30 | 无锡光诺自动化科技有限公司 | 一种晶圆对位装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088167A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Fujitsu Ltd | ステージ原点位置決定方法及び装置並びにステージ位置検出器原点決定方法及び装置 |
KR20030052824A (ko) * | 2001-12-21 | 2003-06-27 | 동부전자 주식회사 | 반도체 베이크 오븐의 웨이퍼가이드 장치 |
JP2010074108A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ位置合わせ装置 |
JP2015026750A (ja) * | 2013-07-28 | 2015-02-05 | アテル株式会社 | ウエハ位置決め装置 |
US20180364180A1 (en) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components |
CN210897231U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-06-30 | 无锡光诺自动化科技有限公司 | 一种晶圆对位装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118010734A (zh) * | 2024-02-20 | 2024-05-10 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 | 一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法 |
CN118010734B (zh) * | 2024-02-20 | 2024-08-16 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 | 一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法 |
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