JP2010056232A - 電子部品パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
電子部品パッケージ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010056232A JP2010056232A JP2008218427A JP2008218427A JP2010056232A JP 2010056232 A JP2010056232 A JP 2010056232A JP 2008218427 A JP2008218427 A JP 2008218427A JP 2008218427 A JP2008218427 A JP 2008218427A JP 2010056232 A JP2010056232 A JP 2010056232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- base material
- conductive member
- metal film
- component package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Abstract
【解決手段】ベース材10とベース材10を貫通し、研磨によって表面の絶縁性物質を除去された導電部材22と、導電部材22の一方の面に接続部30を介して設置された電子部品40と、ベース材10の電子部品40を設置した面と反対の面に金属膜60を介して設置された外部電極70と、ベース材10上の電子部品40を保護するキャップ材50を形成した。
【選択図】図1
Description
電子部品を載置するガラス製のベース材と、このベース材に被せるキャップ材と、ベース材に搭載させた電子部品並びにベース材の搭載した部品とは反対側に設けた外部電極を電気的に接続する導電部材とから構成し、ベース材と導電部材とを溶着された状態で研磨した後に、導電部材と電子部品を電気的に接続する接続部を形成し、外部電極側の導電部材表面に金属膜を設ける電子部品パッケージを提供する。このようにすることで、溶着時に生成した酸化膜を取り除いた後に、導電部材表面に酸化膜の成長を防ぐことができるため、電子部品と外部電極との導通を確保できる。
10 ベース材
20 導電部材
21 切削された導電部材
22 導電確保された導電部材
30 接続部
40 電子部品
50 キャップ材
60 金属膜
61 スパッタ膜
62 めっき膜
63 金属微粒子を焼成して得られる金属膜
70 外部電極
80 低融点ガラス
90 酸化膜
100 電子部品パッケージ
110 ベース部材
120 金属ピン
130 電極
140 電子部品
150 封止材
160 キャップ部材
170 低融点ガラス
180 酸化膜
Claims (5)
- ベース材と前記ベース材を貫通し、研磨によって表面の絶縁性物質を除去された導電部材と、前記導電部材の一方の面に接続部を介して設置された電子部品と、前記ベース材の前記電子部品を設置した面と反対の面に金属膜を介して設置された外部電極と、前記ベース材上の前記電子部品を保護するキャップ材が形成された、電子部品パッケージ。
- ベース材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に低融点ガラスを塗布し、導電部材を挿入して溶着する工程と、
前記ベース材から突出した前記導電部材の頭部分を含めて前記ベース材を薄く研磨して前記導電部材の頭部分を覆う酸化膜などの絶縁膜を削除する工程と、
前記導電部材を、回路パターンを含む接続部を介して電子部品と電気的に接続する工程と、
凹上に加工したキャップ材を前記ベース材と接合する工程と
前記導電部材の前記接続部を形成した反対側の表面に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜を介して、前記導電部材と外部電極とを電気的に接続する工程と、
からなる、電子部品パッケージの製造方法。 - 前記金属膜は、最表面の物質が金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウムのいずれかの物質である請求項1記載の電子部品パッケージ。
- 前記導電部材は、鉄-ニッケル合金、コバール合金、鉄-ニッケル-クロム合金のいずれかであり、前記金属膜はニッケル置換型の無電解めっきを用いて製造する請求項2記載の電子部品パッケージの製造方法。
- 前記金属膜は金属微粒子を焼成する方法で製造する請求項2記載の電子部品パッケージの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008218427A JP5305787B2 (ja) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | 電子部品パッケージの製造方法 |
TW98128501A TW201025689A (en) | 2008-08-27 | 2009-08-25 | Electronic-parts package and manufacturing method therefor |
CN200910173021.2A CN101674061B (zh) | 2008-08-27 | 2009-08-26 | 电子零件封装及用于该封装的制造方法 |
US12/547,917 US8256107B2 (en) | 2008-08-27 | 2009-08-26 | Method of manufacturing electronic-parts package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008218427A JP5305787B2 (ja) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | 電子部品パッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056232A true JP2010056232A (ja) | 2010-03-11 |
JP5305787B2 JP5305787B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=41725184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008218427A Expired - Fee Related JP5305787B2 (ja) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | 電子部品パッケージの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8256107B2 (ja) |
JP (1) | JP5305787B2 (ja) |
CN (1) | CN101674061B (ja) |
TW (1) | TW201025689A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015363A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法 |
JP2012019106A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP2012019107A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP2012029166A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Seiko Instruments Inc | パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器 |
JP2013143443A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
JP2013143444A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージの製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5603166B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2014-10-08 | セイコーインスツル株式会社 | 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法 |
WO2013031944A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電装置 |
US20130155629A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. | Hermetic Semiconductor Package Structure and Method for Manufacturing the same |
JP6247006B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2017-12-13 | セイコーインスツル株式会社 | 電子デバイス、発振器及び電子デバイスの製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002084159A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動子 |
JP2003124397A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Tokuyama Corp | 基板及びその製造方法 |
JP2003209198A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品パッケージ |
JP2004300570A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2005130371A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス |
JP2005251891A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Nec Schott Components Corp | 薄型金属パッケージおよびその製造方法 |
JP2006156435A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2007228443A (ja) * | 2006-02-25 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | 電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器 |
JP2007250805A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型気密端子 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4445274A (en) * | 1977-12-23 | 1984-05-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of manufacturing a ceramic structural body |
JPH11302034A (ja) | 1998-04-21 | 1999-11-02 | Nec Kansai Ltd | ガラス−セラミック複合体およびそれを用いたフラットパッケージ型圧電部品 |
CN2562352Y (zh) * | 2002-06-19 | 2003-07-23 | 亚洲电子光科技股份有限公司 | 电子零件封装座 |
JP4793099B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2011-10-12 | 日立電線株式会社 | 光モジュール |
-
2008
- 2008-08-27 JP JP2008218427A patent/JP5305787B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-25 TW TW98128501A patent/TW201025689A/zh unknown
- 2009-08-26 CN CN200910173021.2A patent/CN101674061B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-08-26 US US12/547,917 patent/US8256107B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002084159A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動子 |
JP2003124397A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Tokuyama Corp | 基板及びその製造方法 |
JP2003209198A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品パッケージ |
JP2004300570A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2005130371A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス |
JP2005251891A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Nec Schott Components Corp | 薄型金属パッケージおよびその製造方法 |
JP2006156435A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2007228443A (ja) * | 2006-02-25 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | 電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器 |
JP2007250805A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型気密端子 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015363A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法 |
JP2012019106A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP2012019107A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP2012029166A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Seiko Instruments Inc | パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器 |
JP2013143443A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
JP2013143444A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8256107B2 (en) | 2012-09-04 |
US20100053918A1 (en) | 2010-03-04 |
JP5305787B2 (ja) | 2013-10-02 |
TW201025689A (en) | 2010-07-01 |
CN101674061B (zh) | 2015-09-30 |
CN101674061A (zh) | 2010-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5305787B2 (ja) | 電子部品パッケージの製造方法 | |
JP5603166B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法 | |
JP5275155B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP2011155506A (ja) | 電子デバイス、電子機器、及び電子デバイスの製造方法 | |
KR102135832B1 (ko) | 퓨즈 엘리먼트, 퓨즈 소자, 보호 소자 | |
TWI614207B (zh) | 電子裝置及電子裝置的製造方法 | |
JP6566811B2 (ja) | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 | |
JP5939801B2 (ja) | 電子部品パッケージの製造方法 | |
US6663232B2 (en) | Configuration of ink jet print head capable of reliably maintaining its continuity | |
JP2010165904A (ja) | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | |
JP5798932B2 (ja) | 電子部品パッケージの製造方法 | |
WO2016047733A1 (ja) | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 | |
JP4161696B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 | |
JPH0628879Y2 (ja) | 振動子 | |
JP4284168B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6629660B2 (ja) | セラミックパッケージおよびその製造方法 | |
JPH02244531A (ja) | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 | |
JP2017224641A (ja) | 抵抗器及びヒータ | |
JPH02244530A (ja) | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 | |
JP2005244543A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP6035891B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2012015363A (ja) | 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2015156597A (ja) | 圧電デバイスおよびその実装構造 | |
JP2007123563A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2003234201A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130625 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5305787 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |