JP2013143444A - 電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ベース材10を研磨してえられるベース材11と、ベース材11を貫通し、研磨によって表面の絶縁性物質を除去され、低融点ガラス21によって融着された導電部材31と、導電部材31の一方の面に内部配線40、接続部50を介して設置された電子部品60と、ベース材11の電子部品60を設置した面と反対の面にめっき法による金属膜80を介して設置された外部電極90と、ベース材11上の電子部品60を保護するカバー70を形成した。
【選択図】図1
Description
請求項1に記載の発明は、電子部品パッケージの製造方法であって、ガラス製のベース材を上下に貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に前記ベース材よりも融点の低い低融点ガラスを塗布して、前記貫通孔に挿入した際に当該貫通孔より一部が突出する突出部を備えた導電部材を挿入し、当該導電部材を前記低融点ガラスで周囲を覆うように溶着する工程と、前記ベース材を上下方向から研磨して前記突出部を除去する工程と、前記導電部材の前記突出部が除去された側の端部に電子部品を搭載する工程と、前記導電部材の前記突出部が除去された側の端部と反対側の端部近傍の周面を覆う低融点ガラスをエッチング加工し、当該エッチング加工した部分に絶縁樹脂を形成する工程と、前記導電部材の前記反対側の端部の端面に金属膜を形成する工程と、前記金属膜を介して前記導電部材と外部電極とを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする。
このようにすることで、溶着時に生成した酸化膜を取り除いた後に、導電部材表面に酸化膜の成長を防ぐことができるため、電子部品と外部電極との導通を確保できる。
このようにすることで、絶縁樹脂による導通不良を回避し、確実に導電部材と外部電極の電気的接続箇所を確保できる。
このようにすることで、フォトリソグラフィの工程を設けることなく、また、マスク等を用いずに導電部材端面のみに金属膜を形成できる。
このようにすることで、一括して製造することにより、低コストな製造方法を提供できる。
以下、本発明の実施の形態(実施形態1)を図に基づいて説明する。図1は本発明に係る電子部品パッケージの断面図である。電子部品パッケージ1は、ガラス製のベース材11とカバー70で上下を囲まれた内部空間に電子部品60が搭載された構成からなる。
内部配線40は、ベース材11の上面に形成された配線部材であり、接続部50と導電部材31とを電気的に接続する。
図1に示した電子部品パッケージ1は個片化された状態の断面図であるが、製造方法としては個別パッケージでなく、ウェハーレベルで作製され、最後にダイシング等で切断されて、得られるものである。次に、電子部品パッケージ1の製造方法について図2〜図4を用いて説明する。
工程(a)は、ベース材10を上下に亘って貫通する貫通孔を形成する工程である。貫通孔は、例えば、サンドブラスト、レーザー加工、ドリル加工、熱プレス加工、等でテーパ状に形成する。
次いで、本発明の実施形態2を図に基づいて説明する。図5は本実施形態2に係る電子部品パッケージ1aの断面図である。ここで、図5に示す電子部品パッケージ1aが図1に示す電子部品パッケージ1と相違する点は、図1に示した低融点ガラス21のエッチング部分に絶縁樹脂25を充填する構成にかえて、低融点ガラス21の底面に絶縁樹脂25aを形成した構成を用いる点である。
図5に示した電子部品パッケージ1aは個片化された状態の断面図であるが、製造方法としては個別パッケージでなく、ウェハーレベルで作製され、最後にダイシング等で切断されて、得られるものである。次に、電子部品パッケージ1aの製造方法について図6を用いて説明する。
工程(a)は、ベース材10を上下に亘って貫通する貫通孔を形成する工程である。貫通孔は、例えば、サンドブラスト、レーザー加工、ドリル加工、熱プレス加工、等でテーパ状に形成する。
10、11 ベース材
20、21 低融点ガラス
30、31 導電部材
40 内部配線
50 接続部
60 電子部品
70 カバー
80 金属膜
90 外部電極
100 電子部品パッケージ
110 ベース部材
120 金属ピン
130 電極
140 電子部品
150 封止材
160 キャップ部材
170 低融点ガラス
180 酸化膜
Claims (5)
- ガラス製のベース材を上下に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に前記ベース材よりも融点の低い低融点ガラスを塗布して、前記貫通孔に挿入した際に当該貫通孔より一部が突出する突出部を備えた導電部材を挿入し、当該導電部材を前記低融点ガラスで周囲を覆うように溶着する工程と、
前記ベース材を上下方向から研磨して前記突出部を除去する工程と、
前記導電部材の前記突出部が除去された側の端部に電子部品を搭載する工程と、
前記導電部材の前記突出部が除去された側の端部と反対側の端部近傍の周面を覆う低融点ガラスをエッチング加工し、当該エッチング加工した部分に絶縁樹脂を形成する工程と、
前記導電部材の前記反対側の端部の端面に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜を介して前記導電部材と外部電極とを電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。 - 前記電子部品を搭載する工程は、
前記導電部材の前記突出部が除去された側の端部に内部配線を形成する工程と、
前記内部配線の上面に配置された接続部材で前記電子部品を下面より支持する工程と、
前記ベース材と対向する面に凹部を有したカバー材を当該ベース材に接合して前記電子部品を前記凹部内に封止する工程と、
を含んでなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージの製造方法。 - 前記金属膜を形成する工程において、前記金属膜を形成した後に前記絶縁樹脂を除去することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品パッケージの製造方法。
- 前記絶縁樹脂は溶剤によって溶解することで除去されることを特徴とする請求項3に記載の電子部品パッケージの製造方法。
- 1つの前記ベース材上に複数の電子部品を一括形成した後、前記電子部品単位で個片化する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
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