JP2015095835A - 電子部品の製造方法および電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵する電子部品の製造方法において、ガラス製のベースに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記ベースに前記電子素子が配置される側の内部と前記電子素子が配置される側とは反対側の外部とに共通の電極である内外部共通電極を貫通孔を介して一括して形成する電極形成工程と、前記内外部共通電極と前記電子素子とを電気的に接続する実装工程と、前記電子素子を覆うカバーを前記ベースに接合する接合工程と、を備えることを特徴とする。
図1は本発明に係る電子部品の断面図である。電子部品1は、内外部共通電極12を有するガラス製のベース10及びカバー40で囲まれた、外気と遮断された空洞部に電子素子30が搭載されている。そして、電子素子30は、接続部20、内外部共通電極12、を介して、基板に実装される端子である内外部共通電極12と電気的に接続されている。ここで、カバー40としては、ガラス製に限らず、例えば、電子部品1が圧力センサなどのMEMSデバイスの場合はシリコン製のもの等を用いることができる。また、カバー40はアルミ製のものを用いることもできる。
図2(a)は、ベース10に貫通孔を形成する工程である(貫通孔形成工程)。貫通孔は、サンドブラスト、レーザー加工、ドリル加工、熱プレス加工等で製造する。貫通孔の少なくても一方の開口部サイズは、φ50μm、望ましくは、φ15μmにする。貫通孔は、ベース10に止まり孔を形成し、研磨により孔を開口させて、形成しても良い。
図2(d)は、内外部共通電極12と電子素子30とを接続部20を介して電気的に導通するように接続する、電子部品接続工程を説明するための図である(実装工程)。
したがって、本発明により、電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子部品を製造できる。
10 貫通孔を形成したベース
11 金属膜
12 内外部共通電極
20 接続部
30 電子素子
40 カバー
100 電子デバイス
110 ベース
120 金属ピン
130 電極
140 電子部品
150 封止材
160 キャップ
170 低融点ガラス
180 酸化膜
Claims (7)
- 電子素子を内蔵する電子部品の製造方法において、
ガラス製のベースに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記ベースに前記電子素子が配置される側の内部と前記電子素子が配置される側とは反対側の外部とに共通の電極である内外部共通電極を前記貫通孔を介して一括して形成する電極形成工程と、
前記内外部共通電極と前記電子素子とを電気的に接続する実装工程と、
前記電子素子を覆うカバーを前記ベースに接合する接合工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法において、
前記電極形成工程は、めっき処理を施すことにより、前記内外部共通電極が形成されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品の製造方法において、
前記ベースと前記カバーとを切断する個片化工程を更に有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 電子素子を内蔵する電子部品において、
ガラス製のベースと、
前記ベースの前記電子素子が配置される側の内部と前記電子素子が配置される側とは反対側の外部とに形成される電極が前記ベースに形成された貫通孔を介して一体に形成される内外部共通電極とを備えることを特徴とする電子部品。 - 前記貫通孔の開口径はφ1μm以上φ50μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の電子部品。
- 前記貫通孔の開口径はφ1μm以上φ15μm以下であることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子部品。
- 前記貫通孔は前記ベースの両面の開口径がほぼ同一のストレート状に形成されることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の電子部品。
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JP2009111930A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2013055400A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動デバイス及び発振器 |
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2013
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Patent Citations (2)
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