CN2562352Y - 电子零件封装座 - Google Patents
电子零件封装座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2562352Y CN2562352Y CN 02239107 CN02239107U CN2562352Y CN 2562352 Y CN2562352 Y CN 2562352Y CN 02239107 CN02239107 CN 02239107 CN 02239107 U CN02239107 U CN 02239107U CN 2562352 Y CN2562352 Y CN 2562352Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic
- hold
- partly
- district
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
一种电子零件封装座，是针对电子零件的第一部分及第二部分在无法人工接触的情况下，提供一良好的自动化隔离封装以便运送，该封装座是以一框架整体限定出与所容纳的电子零件的第一部分及第二部分相对应而具有不同宽度的第一容纳区及第二容纳区，并且限定出与第二容纳区连通的第三容纳区，并在第三容纳区内配置有为相邻电子零件提供间距的隔离片，通过此隔离片上设置的定位部使电子零件的第二部分组装在上面，这样构成具有一定间距且便于自动化封装运送的电子零件封装座。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子零件封装座，尤其涉及一种应用于电子零件如阴极棒(Cathode)的自动化封装座。
背景技术
目前应用于电子式点灯器的阴极棒(Cathode)，在制作上是通过碳合成模式以高温烧结硬化后，再以激光碳化产生电极，由于制造完成后将在其外表面形成次微米结晶体，所以与目前现有电子零件(如IC芯片)一样，在制造过程中必须严格禁止人员或电子零件彼此接触，并且在自动化机器一体制作流程中(目前多采机械手臂制作)，还必须在电子零件产品完成后同时达到封装目的。
但是，目前这种电子零件(阴极棒)的封装方式在运送方式上与现有电子零件相比较，其困难之处在于可能发生的碰撞。由于一般的做法都是利用一封装盒对这种电子零件封装运送，但是因阴极棒的形状并不是完全立体的，若在封装盒内未提供适当防撞或定位措施，将对其造成损害，而以现有封装技术而言，如果每个封装座都单一设置防撞或定位措施，不仅成本相当高昂，且在自动化流程中也难以达到，且单一电子零件配置单一封装盒，不仅造成运送空间增加而增加运输成本外，而且日后产品组装时还需要一一开启封装盒将其取出，在制造上也是一大麻烦。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺点，避免缺陷的存在，本实用新型提供一种可同时容纳多组电子零件且相邻电子零件都以一定间距隔离并定位的封装座，利用此封装座是以一框架整体限定出与所容纳的电子零件的第一部份及第二部分相对应而具有不同宽度的第一容纳区及第二容纳区，且限定出与第二容纳区连通的第三容纳区，并在第三容纳区内配置有为相邻电子零件提供间距的隔离片，通过此隔离片上设置的定位部使电子零件的第二部分组装在上面，这样构成一个具有间距且便于电子零件自动化封装运送的封装座。
附图说明
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下：
图1，是本实用新型的结构分解示意图；
图2-1、2-2，是本实用新型的电子零件组装正视示意图；
图3，是本实用新型的电子零件组装剖视示意图；
图4，是本实用新型的电子零件的另一实施例示意图。
具体实施方式
请参见图1、2-1，是本实用新型的结构分解及电子零件组装正视示意图，如图所示：本实用新型对电子零件20的第一部份21及第二部份22提供良好的隔离封装，以便运送，主要通过封装座10以一框架11整体限定出与容纳的电子零件20的第一部份21及第二部份22相对应而具有不同宽度的第一容纳区12及第二容纳区13，并且还限定出与第二容纳区13连通的第三容纳区14，并在第三容纳区14内配置有为相邻的电子零件20提供间距的隔离片15，通过此隔离片15上设置的定位部151使电子零件20的第二部份22组装在上面，这样构成一具有间距且便于电子零件20自动化封装运送的封装座10。
请参见图2-1、2-2、3，是本实用新型的电子零件组装正视及剖视示意图，如图所示：本实用新型应用的电子零件20为阴极棒(Cathode)，在电子零件20的第一部份21及第二部份22通过自动化制造流程完成后(自动化制造流程不是本实用新型要求保护的内容，因此并不赘述)，进行封装时，先将电子零件20的第二部份22放入隔离片15的定位部151定位，由于该隔离片15的定位部151上延伸有夹持翼152，当第二部份22放入时将通过夹持翼152的挠性提供一向内的压力，以辅助第二部份22与隔离片15定位并有效连接而不易脱落，且如图4所示，该隔离片15的定位部151内还可设有定位凸部153，并在电子零件20的第二部分22上对应设置组装凹槽221，使第二部分22插入定位部151时，通过此凸部153与凹槽221组装而进一步确保电子零件20不会有偏移的情况发生，此时，再利用工具推顶隔离片15使电子零件20逐一进入封装座10内，由于封装座10对应电子零件20的第一、二部份21、22及隔离片15分别连通设有不同宽度的第一、二、三容纳区12、13、14，通过其宽度不同而提供纵向限制位移的功能，而在相邻电子零件20之间，通过隔离片15提供间距而不会有相互接触的问题，相邻电子零件的各隔离片15紧密相连设置，还对电子零件20提供横向限制位移的功能，至于电子零件20填满封装座10内容量后，可以在该封装座10的二端配置有与封装座10同样形状的盖体16，用来封盖，这样完成一封装座10，即可确保电子零件20不会因碰撞产生损坏，并且多个电子零件20可同时装在一个封装座10内，不仅运送成本及空间大幅度降低，而且便于后续工序进行拆装使用。
尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。本发明的各种更改，变化，和等同物替换由所附的权利要求书的内容涵盖。
Claims (5)
1.一种电子零件封装座，是对电子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)提供良好地隔离封装，以便运送，其特征在于：
所述封装座(10)是以一框架(11)整体限定出与所容纳的电子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)相对应而具有不同宽度的第一容纳区(12)及第二容纳区(13)，并且限定出与第二容纳区(13)连通的第三容纳区(14)，并在第三容纳区(14)内配置有为相邻电子零件(20)提供间距的隔离片(15)，通过此隔离片(15)上设置的定位部(151)使电子零件(20)的第二部份(22)连接在上面，这样构成一具有间距且便于电子零件(20)自动化封装运送的封装座(10)。
2.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述电子零件(20)为阴极棒(Cathode)。
3.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述封装座(10)二端配置有盖体(16)。
4.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述隔离片(15)的定位部(151)上延伸有夹持翼(152)用来辅助定位。
5.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述隔离片(15)的定位部(151)内设有定位凸部(153)，并在电子零件(20)的第二部分(22)对应设有组装的凹槽(221)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02239107 CN2562352Y (zh) | 2002-06-19 | 2002-06-19 | 电子零件封装座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02239107 CN2562352Y (zh) | 2002-06-19 | 2002-06-19 | 电子零件封装座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2562352Y true CN2562352Y (zh) | 2003-07-23 |
Family
ID=33712604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02239107 Expired - Fee Related CN2562352Y (zh) | 2002-06-19 | 2002-06-19 | 电子零件封装座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2562352Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101674061B (zh) * | 2008-08-27 | 2015-09-30 | 精工电子有限公司 | 电子零件封装及用于该封装的制造方法 |
-
2002
- 2002-06-19 CN CN 02239107 patent/CN2562352Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101674061B (zh) * | 2008-08-27 | 2015-09-30 | 精工电子有限公司 | 电子零件封装及用于该封装的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105609490B (zh) | 一种复合传感器模块的封装结构及其制造方法 | |
| CN2562352Y (zh) | 电子零件封装座 | |
| CN101150119A (zh) | 堆叠半导体封装及其制造方法 | |
| CN201181694Y (zh) | 用于盛装硅片的周转箱 | |
| CN107958903A (zh) | 一种封装结构的加工方法及封装结构 | |
| CN2700260Y (zh) | 充气包装袋 | |
| CN103531550B (zh) | 改进的小间距塑封的封装结构及封装方法 | |
| CN209515637U (zh) | 一种功率模块结构 | |
| CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
| CN204568466U (zh) | 芯片包装盒 | |
| CN109545759A (zh) | 一种功率模块结构及其制造方法 | |
| CN210778599U (zh) | 一种发光的生物识别芯片封装结构 | |
| CN209119086U (zh) | 传感器用引线框架 | |
| CN210000730U (zh) | 一种椰果冻包装装置 | |
| CN213675026U (zh) | 一种组合型封装模具 | |
| CN202616221U (zh) | 一种空腔无引线塑料扁平封装 | |
| CN214313206U (zh) | 一种空腔传感器电路的封装结构 | |
| CN2386534Y (zh) | 发光二极管封装装置 | |
| CN214145634U (zh) | 用于尾气后处理封装的衬垫 | |
| CN201262579Y (zh) | 压力传感器系统模块 | |
| CN214649918U (zh) | 一种疫苗包装的纸内衬 | |
| CN213691784U (zh) | 一种防止薄膜电容胶壳变形的定位治具 | |
| CN208271883U (zh) | 多芯片堆叠封装结构 | |
| CN202231006U (zh) | Sma集成电路冲切成型产品及sma多排引线框架 | |
| CN214452314U (zh) | 一种手机屏幕保护膜生产用全自动打包机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |