CN204568466U - 芯片包装盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及管道装备领域，公开了一种芯片包装盒，包含：盒体和待包装的芯片，盒体内设有数个芯片槽，芯片槽内设有用于定位芯片，防止芯片旋转、移位的定位装置。通过设置该定位装置，从而使得芯片在仓储和运输过程中不至旋转，打开包装盒后即可直接运用于下一道工序，大幅度减少了生产成本和时间成本，提高了生产效率。

Description

芯片包装盒

技术领域

本实用新型涉及包装领域，特别涉及一种芯片包装盒。

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通常的芯片、例如英特尔所生产的一部分型号的中央处理器为方形，其包装盒的制造不需要考虑到产品运输过程中的移位问题，相对比较简单。

但在实际生产过程中，有时也需要运用到圆形的芯片。

本实用新型的发明人发现，在生产制造圆形的芯片时，倘若依然采用传统的芯片包装方案，将产生一个重大的问题：由于圆形的芯片在传统的芯片包装盒中容易发生转动，因此在仓储和运输的过程中，芯片的方向将发生改变。此时，如果需要针对芯片进行SMT(表面贴装)等后续生产工艺，则需要重新对这些芯片的方向进行校准。这项工作费时费力，大幅度增加了生产成本和时间成本，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片包装盒，使得利用本实用新型制造的芯片包装盒可以减少生产成本和时间成本，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种芯片包装盒,包含:盒体和待包装的芯片，盒体内设有数个芯片槽，芯片槽内设有用于定位芯片，防止芯片旋转、移位的定位装置。

通过设置该定位装置，从而使得芯片在仓储和运输过程中不至旋转，打开包装盒后即可直接运用于下一道工序，大幅度减少了生产成本和时间成本，提高了生产效率。

其中，定位装置可以为设于芯片槽底面的定位柱或定位孔，且在芯片的背面预设有与定位柱或定位孔对应的凹孔或凸柱。

当在芯片槽底面预设有定位柱时，仅需将定位柱安装在芯片背面预设的凹孔的位置，即可完成定位。为了不影响芯片的正面，芯片的凹孔通常为盲孔，当然，该凹孔也可以是通孔。

当在芯片槽底面预设有定位孔时，可以在芯片的背面预设凸柱，仅需将凸柱安装在芯片槽底面预设的定位孔的位置，即可完成定位。

另外，作为优选，该定位柱或者该凸柱为锥形圆柱，从而更方便将芯片装入芯片槽。

由于工艺需要，有时，芯片的背面需为平整的。此时，设于其背面的凸柱应当是可拆卸的。可以采用受热后可脱胶的胶水将凸柱粘结与指定位置，不需要定位时再加热予以去除。

但是，由于安装和去除定位柱依然增加了工艺流程，为了进一步减少工艺步骤，缩短工时，该定位装置还可以为设于芯片槽侧壁的卡合部。卡合部可以为弹性环，或者是环绕槽壁的至少一个的弹性凸块。当然，卡合部也可以是能够在外力的作用下张开或卡合的卡合爪。当使用卡合爪时，卡合爪与芯片的接触部位优选设有弹性层，从而防止卡合爪卡合力过大损坏芯片。

利用这些种类的卡合部都可以在无需针对芯片进行任何处理的前提下完成对芯片的定位。相对于前述的方案而言，选用卡合部省略了对芯片的预处理工序，缩短了工艺流程，进一步提高了生产效率。

另外，作为优选，芯片槽的底部可以形成活动块，向上推动活动块时，芯片随活动块上升，向下推动活动块时，芯片随活动块下降。这对设有卡合部的芯片槽而言，拿取和放入芯片将变得更加方便。该活动块可以与包装盒的盒体之间通过导轨连接，并设置弹性机构来使其获得回复到初始位置的弹性势能。

进一步地，活动块还可以与卡合爪传动连接，使得向上推动活动块时，卡合爪松开，芯片浮出盒面，向下推动活动块时，卡合爪扣紧，芯片遁入盒内。从而自动化地实现抓取和放入芯片的工艺工序，对进一步提高生产效率具有重大意义。

当然，为了防止由于活动块的运动而导致芯片移位，甚至掉出盒外，该盒体还可以包含用于锁定活动块的锁定件。该锁定件可以是锁定螺栓，锁定条或者其他的锁定机构。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式的俯视示意图；

图2是本实用新型第一实施方式的正视示意图；

图3是本实用新型第二实施方式的俯视示意图；

图4是本实用新型第二实施方式的正视示意图；

图5是本实用新型第三实施方式选用弹性环时的正视示意图；

图6是本实用新型第三实施方式选用弹性环时的俯视示意图；

图7是本实用新型第三实施方式选用弹性凸块时的俯视示意图；

图8是本实用新型第四实施方式的正视示意图；

图9是本实用新型第五实施方式的正视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

如图1和图2结合所示，为解决上述技术问题，本实用新型的第一实施方式提供了一种芯片包装盒,包含:盒体1和待包装的芯片3，盒体1内设有数个芯片槽2，芯片槽2内设有用于定位芯片3，防止芯片3旋转、移位的定位装置。

具体的说，在本实施方式中，定位装置为设于芯片槽2底面的定位柱21，且在芯片3的背面预设有与定位柱21对应的凹孔32。为了能够更方便地将芯片装入芯片槽，在本实施方式中，该定位柱为锥形圆柱。当然，选用其他形状也并不影响本实用新型功能的基本实现。

另外，为了不影响芯片3的正面，在本实施例中，芯片3的凹孔32为盲孔。当然，凹孔32也可以是通孔。

因此，在放置芯片3时，芯片3可沿图1及图2中的箭头方向放入芯片槽2内。在设置了定位装置之后，芯片3在仓储和运输过程中不会旋转，打开包装盒后即可直接运用于下一道工序，减少了生产成本和时间成本，提高了生产效率。

需要说明的时，在本实施方式中，在图中示意的芯片为圆形芯片。但显然，方形或者其他形状的芯片也适用于本实用新型。

如图3和图4结合所示，本实用新型的第二实施方式涉及一种芯片包装盒。第二实施方式与第一实施方式略有不同，主要不同之处在于：在本实用新型第一实施方式中，定位装置为设于芯片槽2底面的定位柱21，且在芯片3的背面预设有与定位柱21对应的凹孔32，而在本实用新型的第二实施方式中，定位装置为设于芯片槽2底面的定位孔22，且在芯片3的背面预设有与定位孔22对应的凸柱31。

因此，在放置芯片3时，芯片3可沿图3及图4中的箭头方向放入芯片槽2内，通过设置这一定位装置，从而使得芯片3在仓储和运输过程中不至旋转，打开包装盒后即可直接运用于下一道工序，减少了生产成本和时间成本，提高了生产效率。

为了能够更方便地将芯片装入芯片槽，在本实施方式中，该凸柱为锥形圆柱。当然，选用其他形状也并不影响本实用新型功能的基本实现。

另外，值得一提的是，在本实施方式中，设于芯片3背面的凸柱31是可拆卸的。其采用受热后可脱胶的胶水将凸柱31粘结与指定位置，不需要定位时再加热予以去除。当然，凸柱31也可以焊接或采用其他固定方式固定于芯片3的背面，也能够基本满足本实用新型的发明目的。

如图5、图6和图7结合所示，本实用新型的第三实施方式涉及一种芯片包装盒。第三实施方式与前两种实施方式略有不同，主要不同之处在于：在本实用新型前二种实施方式中，定位装置位于芯片槽2的底面，而在本实用新型的第三实施方式中，该定位装置为设于芯片槽2侧壁的卡合部。

在本实施方式中，卡合部为弹性环4。当然，卡合部也可以为环绕芯片槽2槽壁的至少一个的弹性凸块41，或者为能够在外力的作用下张开或卡合的卡合爪(图中未给出)。卡合爪与芯片3的接触部位优选设有弹性层，从而防止卡合爪因卡合力过大而损坏芯片3。此外，卡合部也还可以为其他方式设置于芯片槽2侧壁的弹性部件。

而且，更进一步地，弹性环4或者弹性凸块选用如图5所示的横截面为上大下小的结构，可以更加有力地卡合芯片3。

相对于前两种实施方式中安装或去除预设于芯片3上的凹孔32或凸柱31导致的工艺流程的增加，利用这些种类的卡合部都可以在无需针对芯片3进行任何处理的前提下完成对芯片3的定位。因此，本实施方式大幅度地减少了工艺步骤，缩短了工时。

如图8所示，本实用新型的第四实施方式涉及一种芯片包装盒。第四实施方式是第一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于：在本实用新型第四实施方式中，芯片槽2的底部形成活动块6，在向上或向下推动活动块6，该芯片3能够随活动块6上升或下降运动。

活动块6可以使得拿取和放入芯片3将变得更加方便。

显然，本实施方式选用的技术方案不但可以适用于对第一实施方式的技术改进，而且对第二、第三实施方式的技术方案也同样具有改进效果。特别是对具有设有卡合部的芯片槽2的第三实施方式的技术方案而言，利用活动块可以使得芯片3更加容易被取出。

此外，作为本实施方式的进一步完善和拓展，活动块6可以与包装盒的盒体1之间通过导轨连接，并设置弹性机构来使其获得回复到初始位置的弹性势能。

如图9，本实用新型的第五实施方式涉及一种芯片包装盒。第五实施方式是综合了第三实施方式中选用卡合爪5的技术方案和第四实施方式的技术方案的进一步改进，主要改进之处在于：在本实用新型第五实施方式中，活动块6与卡合爪5传动连接，使得在向上推动活动块6时，可以令卡合爪5松开，同时芯片3浮出盒面，而在向下推动活动块6时，可以令卡合爪5扣紧，同时芯片3遁入盒内。

具体地说来，活动块6与卡合爪5的传动连接结构可以是如图7中的结构，其中，卡合爪5包括弧形的爪身51，设于卡合爪5与芯片3接触部位的弹性层53，设于爪身51中央的旋转轴52，设于卡合爪尾部的滑移轴54；而活动块6上则设有可供滑移轴54移动的沟槽61。

当推动活动块6向上运动时，滑移轴54在沟槽内向活动块6的中心运动，从而带动爪身51,使得爪身51沿着旋转轴52旋转松开。而当推动活动块6向下运动时，滑移轴54在沟槽内远离活动块6的中心运动，从而带动爪身51,使得爪身51沿着旋转轴52旋转扣紧。

为了防止由于活动块6的运动而导致芯片移位，甚至掉出盒外，在本实施例中，盒体1还包含用于锁定活动块6的锁定件7。该锁定件7可以是锁定螺栓，锁定条或者其他的锁定机构。

当然，也可以采用其他的传动连接结构，也能够实现本实用新型的发明目的。将活动块6与卡合爪7传动连接，可以实现自动化地实现抓取和放入芯片3的工艺工序，对进一步提高生产效率具有重大意义。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片包装盒，其特征在于：包含盒体和待包装的芯片，所述盒体内设有N个芯片槽，所述N为自然数，所述芯片槽内设有用于定位所述芯片，防止所述芯片旋转、移位的定位装置。

2.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于：所述定位装置为设于所述芯片槽底面的定位柱或定位孔；

当所述定位装置为定位柱时，所述芯片的背面预设有与所述定位柱对应的凹孔；当所述定位装置为定位孔时，所述芯片的背面预设有与所述定位孔对应的凸柱。

3.根据权利要求2所述的芯片包装盒，其特征在于：所述定位柱或所述凸柱为锥形圆柱。

4.根据权利要求2所述的芯片包装盒，其特征在于：所述凸柱为可拆卸的。

5.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于：所述定位装置为设于所述芯片槽侧壁的卡合部。

6.根据权利要求5所述的芯片包装盒，其特征在于：所述卡合部为卡合爪，所述卡合爪能够在外力的作用下张开或卡合。

7.根据权利要求6所述的芯片包装盒，其特征在于：所述卡合爪与所述芯片的接触部位设有弹性层。

8.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于：所述芯片槽的底部形成活动块，向上推动所述活动块时，所述芯片随所述活动块上升，向下推动所述活动块时，所述芯片随所述活动块下降。

9.根据权利要求6所述的芯片包装盒，其特征在于：所述芯片槽的底部形成活动块，所述活动块与所述卡合爪传动连接，向上推动所述活动块时，所述芯片随所述活动块上升，所述卡合爪松开；向下推动所述活动块时，所述芯片随所述活动块下降，所述卡合爪扣紧。

10.根据权利要求8或9所述的芯片包装盒，其特征在于：还包含用于锁定所述活动块的锁定件。