JP2009263153A - シリカ微粒子及びシリカ微粒子含有樹脂組成物 - Google Patents
シリカ微粒子及びシリカ微粒子含有樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009263153A JP2009263153A JP2008113212A JP2008113212A JP2009263153A JP 2009263153 A JP2009263153 A JP 2009263153A JP 2008113212 A JP2008113212 A JP 2008113212A JP 2008113212 A JP2008113212 A JP 2008113212A JP 2009263153 A JP2009263153 A JP 2009263153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silica
- silica fine
- fine particles
- resin composition
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】体積平均粒径が1.5μm以下であって、全体の質量を基準として90%以上の破砕シリカと、体積平均粒径が0.05μm〜50μmであって、0%超10%以下の球状シリカとを有する。破砕シリカと球状シリカとを混合することにより、流動性を向上できる。1.5μm以下にすることで、樹脂組成物中に分散させたときの充填性が向上でき、樹脂組成物中に分散させ、基板などに適用した場合のガラスクロスへの含浸性を向上でき、樹脂組成物中に分散させたときの沈降が遅くなり、取り扱いが容易になり、樹脂組成物を硬化して得た硬化物の外観を滑らかにでき、加工性も向上できる。
【選択図】なし
Description
体積平均粒径が0.05μm〜50μmであって、全体の質量を基準として0%超、10%以下の球状シリカと、
を有することにある。
を有することにある。
本実施形態のシリカ微粒子は、破砕シリカと球状シリカとの混合物である。破砕シリカはシリカを破砕することにより得られる微粒子であり、平面への投影形状が角張った形状をもつ粒子である。破砕シリカでないシリカ微粒子の残部が球状シリカである。角張った形状であるかどうかは平面への投影形状が折れ曲がった部分をもっているかどうかで判断する。破砕シリカは体積平均粒径が1.5μm以下である。体積平均粒径の下限としては0.7μmを採用できる。破砕シリカは全体の質量を基準として90質量%以上含まれる。破砕シリカがこの範囲で含まれているかどうかの判断は全体からランダムに選択した1000個のシリカ微粒子について破砕シリカと球状シリカとに分類した上で、それぞれの質量を測定して算出する。
本実施形態のシリカ微粒子含有樹脂組成物は上述のシリカ微粒子と、そのシリカ微粒子を分散する有機樹脂材料とからなる。本シリカ微粒子含有樹脂組成物は半導体液状封止材として半導体素子や電子デバイスの封止に用いることができるほか、基板材料、接着剤、シール材、充填材、レジスト材、無機ペースト、コーティング剤、精密成形樹脂などに用いることができる。
市販の体積平均粒径10μmのシリカを湿式ビーズミルを用いて粉砕し、平均粒径0.9μmのスラリーを得た。そのスラリーを乾燥して、比較例1の試験粉体(破砕シリカ単独)を得た。
比較例1の試験粉体にアドマファインSO−C2(体積平均粒径0.5μm、アドマテックス製:球状シリカ)を5%添加したものを本実施例の試験粉体とした。
比較例1の試験粉体にアドマファインSO−C2を10%添加したものを本実施例の試験粉体とした。
市販の平均粒径10μmのシリカにアドマファインSO−C2を10%添加して、湿式ビーズミルで粉砕、乾燥、解砕したものを本実施例の試験粉体とした。
実施例3の試験粉体に対して、その表面をKBM403(信越化学製)1%で処理したものを本実施例の試験粉体とした。
比較例1の試験粉体とアドマファインSO−C5(体積平均粒径1.6μm、アドマテックス製)を10%添加した。
各実施例及び比較例の試験粉体を100質量部、エポキシ樹脂ZX−1059(東都化成製)を100質量部、硬化触媒2−PHZを5質量部、遊星型撹拌機にて混錬して、各実施例および比較例のシリカ微粒子含有樹脂組成物(樹脂組成物)を得た。
各実施例及び比較例の樹脂組成物について侵入度を測定した。侵入度の測定は30mm×60mmの方形のガラス板の長辺下側に厚さ50μmの両面テープを貼付した上に20mm×80mmの方形のガラス板を載せた。両面テープを貼付していない一辺(短辺)にシリンジを用いて満遍なく各実施例及び比較例の樹脂組成物を載置した。載置してから対辺まで進んで(20mm)到達した時間を計測した。結果を表1に併せて示す。表において、浸透時間は、比較例1の時間を100としたときの相対値である。表1には球状粒子含有率も併せて示した。球状粒子含有率は、球状シリカを添加した後に粉砕操作を行っていない実施例1、2、5については、球状シリカを添加した値を示し、粉砕操作を行っている実施例3、4については、走査型電子顕微鏡を用いて5000倍以上で観察し、その表面の粒子画像を画像解析することにより確認した値を示した。画像解析の手段としてはMACVIEW(マウンテック製)を用いて確認した。
各実施例および比較例のシリカ微粒子含有樹脂組成物をPETフィルムの上にドクターブレードを用いて塗布し、120℃、2時間、150℃、2時間加熱することにより、きれいなフィルムを作成することができた。
Claims (4)
- 体積平均粒径が1.5μm以下であって、全体の質量を基準として90%以上の破砕シリカと、
体積平均粒径が0.05μm〜50μmであって、全体の質量を基準として0%超、10%以下の球状シリカと、
を有することを特徴とするシリカ微粒子。 - 最大粒径が20μm以下である請求項1に記載のシリカ微粒子。
- シランカップリング剤及び/又はシラザン類からなる処理剤が表面に反応乃至付着している請求項1又は2に記載のシリカ微粒子。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載のシリカ微粒子と、前記シリカ微粒子を分散する有機樹脂材料と、
を有することを特徴とするシリカ微粒子含有樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113212A JP5112157B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | シリカ微粒子及びシリカ微粒子含有樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113212A JP5112157B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | シリカ微粒子及びシリカ微粒子含有樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009263153A true JP2009263153A (ja) | 2009-11-12 |
JP5112157B2 JP5112157B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=41389500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008113212A Active JP5112157B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | シリカ微粒子及びシリカ微粒子含有樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5112157B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012167256A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
JP2012206886A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Admatechs Co Ltd | 無機粉体混合物及びフィラー含有組成物 |
JP2013204030A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Admatechs Co Ltd | フィラー含有液状組成物 |
JP2015044708A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 花王株式会社 | セラミックス粒子、及びその製造方法 |
JP2015074563A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-20 | 株式会社アドマテックス | 無機物粒子材料含有組成物及びその製造方法 |
CN116496738A (zh) * | 2023-05-04 | 2023-07-28 | 深圳市安伯斯科技有限公司 | 一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4389554B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2009-12-24 | 日本精工株式会社 | 超仕上げ装置 |
KR102412769B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-06-27 | 우베 마테리알즈 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 마스터배치 펠릿, 그리고 수지 조성물 성형체 및 그 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02173155A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ含有組成物 |
JPH02247236A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 微細溶融球状シリカ及びこれを用いた封止用樹脂組成物 |
JPH0438856A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JP2002146233A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 表面処理された微細球状シリカ粉末および樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-04-23 JP JP2008113212A patent/JP5112157B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02173155A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ含有組成物 |
JPH02247236A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 微細溶融球状シリカ及びこれを用いた封止用樹脂組成物 |
JPH0438856A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JP2002146233A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 表面処理された微細球状シリカ粉末および樹脂組成物 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012167256A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
JP2012206886A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Admatechs Co Ltd | 無機粉体混合物及びフィラー含有組成物 |
JP2013204030A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Admatechs Co Ltd | フィラー含有液状組成物 |
JP2015044708A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 花王株式会社 | セラミックス粒子、及びその製造方法 |
JP2015074563A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-20 | 株式会社アドマテックス | 無機物粒子材料含有組成物及びその製造方法 |
CN116496738A (zh) * | 2023-05-04 | 2023-07-28 | 深圳市安伯斯科技有限公司 | 一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法 |
CN116496738B (zh) * | 2023-05-04 | 2024-01-30 | 深圳市安伯斯科技有限公司 | 一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5112157B2 (ja) | 2013-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5112157B2 (ja) | シリカ微粒子及びシリカ微粒子含有樹脂組成物 | |
TWI412506B (zh) | 陶瓷粉末及其用途 | |
JP4815209B2 (ja) | 硬化剤及び樹脂組成物 | |
JP5553749B2 (ja) | 非晶質シリカ質粉末、その製造方法及び用途 | |
CN110520468B (zh) | 树脂组合物用填料、含填料的浆料组合物以及含填料的树脂组合物 | |
US20140235753A1 (en) | Coated magnesium oxide particles, method for the production thereof, heat-releasing filler, and resin composition | |
JP4279521B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物用金属酸化物粉体、その製造方法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP4460968B2 (ja) | 樹脂組成物の製造方法 | |
JP4927363B2 (ja) | 微小粒子含有組成物 | |
JP5526027B2 (ja) | 非晶質シリカ質粉末、その製造方法、樹脂組成物、及び半導体封止材 | |
JP2005171206A (ja) | 樹脂配合用粉体混合物及び樹脂組成物 | |
JP2005171209A (ja) | フィラー含有樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP6612919B2 (ja) | 非晶質シリカ粉末、樹脂組成物、及び半導体封止材 | |
JP2006206722A (ja) | 低反応性シリカ粉体、それを用いたエポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂成形体 | |
JP5335184B2 (ja) | 活性シリカ微粒子、その製造方法及び樹脂組成物 | |
KR101442034B1 (ko) | 실리카질 분말, 그 제조 방법 및 용도 | |
JP5265434B2 (ja) | シリカ含有有機組成物及びその製造方法 | |
JP2008184485A (ja) | フィラー含有水スラリー組成物 | |
JP5108607B2 (ja) | 球状シリカの製造方法及び樹脂組成物の製造方法 | |
JP5389374B2 (ja) | 着色非晶質シリカ微粒子及びその製造方法並びに着色非晶質シリカ微粒子含有樹脂組成物 | |
JP2009227504A (ja) | 球状低融点ガラス組成物粉体及びその製造方法並びに低融点ガラス組成物 | |
JP2020121895A (ja) | β−リン酸硫酸ジルコニウム粒子およびその製造方法 | |
JP7119477B2 (ja) | 樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
TW202144290A (zh) | 氧化鋁粉末、填料組成物、樹脂組成物、密封材、以及指紋認證感測器 | |
JP2012193059A (ja) | 金属酸化物粒子の製造方法及び金属酸化物粒子配合樹脂組成物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121010 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5112157 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |