JP2009259373A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009259373A JP2009259373A JP2008295502A JP2008295502A JP2009259373A JP 2009259373 A JP2009259373 A JP 2009259373A JP 2008295502 A JP2008295502 A JP 2008295502A JP 2008295502 A JP2008295502 A JP 2008295502A JP 2009259373 A JP2009259373 A JP 2009259373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- node
- transistor
- memory cell
- memory device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
【解決手段】MOSトランジスタTrRが、メモリセルMを構成するNMOSトランジスタTn1、Tn2と同一レイアウト構造(L)を備えており、低消費電力時においてノードN1の印加電圧から保持マージン電圧として抵抗R1の両端電圧を減圧すると共にMOSトランジスタTrRのしきい値電圧Vtを減圧したノードN7の電圧を安定化してノードN2に印加する。
【選択図】図1
Description
以下、本発明を、SRAMセルを用いた半導体メモリ装置に適用した第1の実施形態について図1ないし図2を参照しながら説明する。
図1は、フルCMOS型のSRAMとソース電位を調整する調整回路の電気的構成を回路図によって示している。尚、この半導体メモリ装置は、車両内に搭載され所定電圧(例えば5V)の外部電源が供給されることによって動作するシステム内に構成されている装置を示している。
上述したメモリセルMの構成を適用したときには、システムの低消費電力モード時やメモリセルMの非アクセス時であっても、メモリセルM内にはリーク電流が流れる。特にプロセスの微細化が進むに従ってメモリセルトランジスタTn1、Tn2のしきい値電圧Vtが従来に比較して低く設定されるため、このオフリーク電流の影響が顕著に現れシステムの待機時電流が問題となる。
しかも、オフ(待機)時のリーク電流が存在したときのみ、ノードN2の電圧が上昇するため、オフリーク電流が存在しない場合には不用意にメモリセルMの保持能力を落とすことがない。
MOSトランジスタTn1、Tn2、TrRは共にメモリセル領域内に配列構成されているため、同一レイアウト構造を容易に構成することができ、同一特性のMOSトランジスタを容易に形成できる。
また、調整回路Fは、NMOSトランジスタTn1、Tn2のソースノードN2にバックゲートとは独立して電圧を印加しているため、NMOSトランジスタTn1、Tn2に流れる電流を容易に調整でき、リーク電流の低減効果を大きくできる。
図3は、本発明の第2の実施形態を示すもので、前述実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。
図3に示すように、半導体チップ1に代わる半導体チップ11内には、調整回路Fに代えて調整回路F2が構成されている。この調整回路F2は、調整回路Fの電気的構成に加えて下記の電気的構成を具備している。抵抗R2に代えてNチャネル型のMOSトランジスタTr5が構成されている。MOSトランジスタTr5のドレインは、抵抗R1に接続されており、そのソースはグランドに接続されている。ノードN1とグランドとの間には、抵抗R4およびNチャネル型のMOSトランジスタTr6のドレイン−ソース間が直列接続されている。
図4および図5は、本発明の第3の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、Nチャネル型のMOSトランジスタ側のソースノードにバイアスを印加するのに加えて、メモリセルのPチャネル型のMOSトランジスタ側のソースノードにもバイアスを印加することで、よりリーク電流の低減効果を図ったものである。
図6は、本発明の第4の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、Pチャネル型のMOSトランジスタのバックゲートに印加する電圧を制御しているところにある。前述実施形態と同一部分については同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分について中心に説明する。
図7は、上記実施形態に係る補足説明を示す図であり、特にメモリセル領域内のレイアウト構造の一例を示した平面図である。図7に示すように、センスアンプSAは、各メモリセルMのデータをセンスする。多数のメモリセルMはマトリクス状に並設されており、このメモリセルMの構造と同一レイアウト構造を有するダミーメモリセルDMが近接配置状態で複数構成されている。これらのダミーメモリセルDMは所定の一方向に配列されており、ダミーメモリセルDM内には前述実施形態で説明したトランジスタTrR、Tr8、Tr9が構成されている。前述した調整回路F〜F4が各トランジスタTr8、Tr9、TrRと共に構成されている。すなわち、このようなレイアウト構造を採用することで、PMOSトランジスタTp1、Tp2とPMOSトランジスタTr8、Tr9の特性を容易にほぼ同様の特性に合致させることができ、さらに、NMOSトランジスタTn1、Tn2とNMOSトランジスタTrRの特性を容易にほぼ同様の特性に合致させることができる。
Claims (14)
- メモリセルトランジスタを含んで構成されたSRAMセルと、
このSRAMセルを構成するメモリセルトランジスタのしきい値電圧が変動したとしても前記メモリセルトランジスタのオンマージンが常時一定レベルに確保できるように前記メモリセルトランジスタのソースまたはバックゲートに印加する電圧を調整する調整回路とを備えたことを特徴とする半導体メモリ装置。 - メモリセルトランジスタを含んで構成されたSRAMセルと、
このSRAMセルを構成するメモリセルトランジスタのしきい値電圧を検出する検出回路と、
この検出回路の検出結果に基づいて前記メモリセルトランジスタのソースまたはバックゲートに印加する電圧を調整する調整回路とを備えたことを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記SRAMセルを構成するメモリセルトランジスタのうちPMOSトランジスタのバックゲートとソースとに印加する電圧を独立して印加可能に構成されていることを特徴とする請求項1または2記載の半導体メモリ装置。
- 前記SRAMセルを構成するメモリセルトランジスタのうちNMOSトランジスタのバックゲートとソースとに印加する電圧を独立して印加可能に構成されていることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の半導体メモリ装置。
- ソースが第1ノードに共通接続された第1および第2PMOSトランジスタと、ソースが第2ノードに共通接続された第1および第2NMOSトランジスタとを備え、前記第1PMOSトランジスタおよび第1NMOSトランジスタをCMOSインバータ接続して構成されると共に前記第2PMOSトランジスタおよび第2NMOSトランジスタをCMOSインバータ接続して構成されたSRAMセルと、
前記SRAMセルを構成する第1および第2NMOSトランジスタと同一レイアウト構造を備えた第3NMOSトランジスタと、
低消費電力時において前記第3NMOSトランジスタのしきい値電圧に基づいて第2ノードに電圧を印加する第1の電圧印加回路とを備えたことを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記第3NMOSトランジスタは、複数並列接続されていることを特徴とする請求項5記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1ないし第3NMOSトランジスタは、メモリセル領域内に配列されていることを特徴とする請求項5または6記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1の電圧印加回路は、前記第1NMOSトランジスタのバックゲートおよび第2NMOSトランジスタのバックゲートに印加する電圧よりも高い電圧を第2ノードに印加することを特徴とする請求項5ないし7の何れかに記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1の電圧印加回路が第2ノードに印加する電圧に応じて第1ノードに電圧を印加する第2の電圧印加回路を備えたことを特徴とする請求項5ないし8の何れかに記載の半導体メモリ装置。
- 前記第2の電圧印加回路は、第1および第2PMOSトランジスタと同一レイアウト構造を備えた第3PMOSトランジスタを備え、第3PMOSトランジスタのしきい値電圧に基づいて第1ノードに電圧を印加することを特徴とする請求項9記載の半導体メモリ装置。
- 前記第3PMOSトランジスタは、複数並列接続されていることを特徴とする請求項10記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1ないし第3PMOSトランジスタは、メモリセル領域内に配列されていることを特徴とする請求項10または11記載の半導体メモリ装置。
- 前記第2の電圧印加回路は、前記第1PMOSトランジスタのバックゲートおよび第2PMOSトランジスタのバックゲートに印加する電圧よりも低い電圧を第1ノードに印加することを特徴とする請求項9ないし12の何れかに記載の半導体メモリ装置。
- 薄膜SOI(Silicon On Insulator)構造を適用して構成されていることを特徴とする請求項1ないし13の何れかに記載の半導体メモリ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008295502A JP4844619B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-11-19 | 半導体メモリ装置 |
US12/382,875 US8085579B2 (en) | 2008-03-27 | 2009-03-26 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008083798 | 2008-03-27 | ||
JP2008083798 | 2008-03-27 | ||
JP2008295502A JP4844619B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-11-19 | 半導体メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009259373A true JP2009259373A (ja) | 2009-11-05 |
JP4844619B2 JP4844619B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=41116954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008295502A Expired - Fee Related JP4844619B2 (ja) | 2008-03-27 | 2008-11-19 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8085579B2 (ja) |
JP (1) | JP4844619B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012094228A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8004924B2 (en) * | 2009-02-18 | 2011-08-23 | Atmel Corporation | Voltage regulator for memory |
US20100283445A1 (en) * | 2009-02-18 | 2010-11-11 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit having low power mode voltage regulator |
US8319548B2 (en) * | 2009-02-18 | 2012-11-27 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit having low power mode voltage regulator |
US8400819B2 (en) * | 2010-02-26 | 2013-03-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit having variable memory array power supply voltage |
IT1400749B1 (it) * | 2010-06-30 | 2013-07-02 | St Microelectronics Srl | Cella sram configurabile dinamicamente per funzionamento a bassa tensione |
US8351279B2 (en) * | 2010-07-29 | 2013-01-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | SRAM bitcell data retention control for leakage optimization |
US9035629B2 (en) | 2011-04-29 | 2015-05-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Voltage regulator with different inverting gain stages |
US8503221B1 (en) * | 2011-06-02 | 2013-08-06 | Richard Frederic Hobson | SRAM cell with common bit line and source line standby voltage |
CN102522115A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-06-27 | 东南大学 | 一种提高亚阈值sram存储单元工艺鲁棒性的电路 |
US9378805B2 (en) | 2012-01-03 | 2016-06-28 | Medtronic, Inc. | Stable memory source bias over temperature and method |
US11289145B2 (en) * | 2020-01-10 | 2022-03-29 | Ferroelectric Memory Gmbh | Memory cell, memory cell arrangement, and methods thereof |
US11004482B1 (en) * | 2020-02-06 | 2021-05-11 | Apple Inc. | Retention voltage generator circuit |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065081A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | スタティック型ram |
JPH06162776A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Nec Corp | 半導体メモリ回路 |
JPH07211079A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-11 | Fujitsu Ltd | スタティックram |
JP2001338993A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-12-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2006073065A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2007066392A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2007103629A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
JP2007250586A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000174611A (ja) | 1998-12-04 | 2000-06-23 | Fujitsu Ltd | 半導体回路および半導体記憶装置 |
JP2002216497A (ja) | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | スタティック型半導体記憶装置 |
JP2003123479A (ja) | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP4301760B2 (ja) | 2002-02-26 | 2009-07-22 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP4290457B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2009-07-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JP2008176829A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Fujitsu Ltd | メモリマクロ |
-
2008
- 2008-11-19 JP JP2008295502A patent/JP4844619B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-26 US US12/382,875 patent/US8085579B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065081A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | スタティック型ram |
JPH06162776A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Nec Corp | 半導体メモリ回路 |
JPH07211079A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-11 | Fujitsu Ltd | スタティックram |
JP2001338993A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-12-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2006073065A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2007066392A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2007103629A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
JP2007250586A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012094228A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090244956A1 (en) | 2009-10-01 |
US8085579B2 (en) | 2011-12-27 |
JP4844619B2 (ja) | 2011-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4844619B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JP4509532B2 (ja) | 少なくとも2つの異なった抵抗状態を有するメモリ用センス増幅器バイアス回路 | |
US7312509B2 (en) | Digital temperature sensing device using temperature depending characteristic of contact resistance | |
TWI464556B (zh) | 帶隙基準電壓電路 | |
JP2008015925A (ja) | 基準電圧発生回路 | |
US20090121701A1 (en) | Bandgap reference generating circuit | |
US5990671A (en) | Constant power voltage generator with current mirror amplifier optimized by level shifters | |
JP2007066463A (ja) | 半導体装置 | |
US8902679B2 (en) | Memory array with on and off-state wordline voltages having different temperature coefficients | |
JP4854393B2 (ja) | 電圧発生回路 | |
KR100190763B1 (ko) | 차동 증폭기 | |
JP2006190946A (ja) | 温度に鈍感な飽和電流を有するmosトランジスタ及びそれを用いた定電圧発生器 | |
US9285821B2 (en) | Negative reference voltage generating circuit and negative reference voltage generating system using the same | |
JP2002373942A (ja) | 半導体集積回路 | |
KR960009158A (ko) | 기준전압 발생회로 | |
JP2000114891A (ja) | 電流源回路 | |
JP2006338434A (ja) | 基準電圧発生回路 | |
US9054654B2 (en) | Differential amplifier circuit having plural current mirror circuits | |
JP2011141649A (ja) | 半導体回路、及びコンピュータシステム | |
US11120862B2 (en) | Non-volatile memory read method for improving read margin | |
JP3227711B2 (ja) | 基準電圧発生回路 | |
KR100380978B1 (ko) | 기준전압 발생기 | |
JP2010219486A (ja) | 中間電位発生回路 | |
US20070164791A1 (en) | Low voltage detect and/or regulation circuit | |
JP2001229676A (ja) | 集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110926 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |