JP2009245877A - Memsスイッチおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】構造体部2は、ベース基板1の厚み方向に直交する面内の中央部に可動接点25が設けられ、支持部22が平面視において可動接点25を中心として可動板部21を囲む仮想四角形VSの4つの角それぞれに設けられ、可撓部23が仮想四角形VSの各辺のうち固定接点35,35の並設方向に直交する辺に沿って配置され、可撓部23における支持部22側とは反対側の端部が上記並設方向に沿った連結部28を介して可動板部21と連結され、圧電アクチュエータ4は、可動接点25を中心として4つの可撓部23それぞれの同じ位置に設けられ、静電アクチュエータ5は、上記並設方向において隣り合う可撓部23,23の間に設けられ、圧電アクチュエータ4よりも平面視の面積が大きい。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態のMEMSスイッチについて図1および図2を参照しながら説明する。
本実施形態のMEMSスイッチの基本構成は実施形態1と略同じであって、図5および図6に示すように、固定接点35を有する各信号線34および各固定電極51が、カバー基板7の凹所7aの内底面に形成され、可動板部21におけるベース基板1側とは反対側に可動接点25および各可動電極52が形成されている点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
2 構造体部
4 圧電アクチュエータ
5 静電アクチュエータ
7 カバー
7a 凹所
21 可動板部
21b 切欠部
22 支持部
23 可撓部
24 可動接点基台部
25 可動接点
26 可動電極基台部
27 接圧ばね部
28 連結部
34 信号線
35 固定接点
41 電極(下部電極)
42 圧電層
43 電極(上部電極)
51 可動電極
52 固定電極
VS 仮想四角形
Claims (11)
- ベース基板と、ベース基板の厚み方向の一表面側に固定された支持部に帯板状の可撓部を介して前記厚み方向へ変位可能に支持され可動接点が設けられた可動板部を有する構造体部と、前記厚み方向において可動接点から離間して配置され可動接点が接離する固定接点を有する一対の信号線と、可動接点が両固定接点に近づく向きに可動接点を変位させる駆動手段とを備え、駆動手段は、可撓部に設けられてなり圧電層の厚み方向の両側の電極間に電圧を印加したときに可動接点が両固定接点に近づく向きに変位するように可撓部を変形させる圧電アクチュエータと、可動板部に設けられた可動電極および当該可動電極に対向配置された固定電極を有し可動電極と固定電極との間に電圧を印加したときに可動接点が両固定接点に近づく向きに可動接点を変位させる静電アクチュエータとを備え、構造体部は、ベース基板の前記厚み方向に直交する面内の中央部に可動接点が設けられ、支持部が平面視において可動接点を中心として可動板部を囲む仮想四角形の4つの角それぞれに設けられ、可撓部が前記仮想四角形の各辺のうち固定接点の並設方向に直交する辺に沿って配置され、可撓部における支持部側とは反対側の端部が前記並設方向に沿って形成された連結部を介して可動板部と連結され、圧電アクチュエータは、可動接点を中心として4つの可撓部それぞれの同じ位置に設けられ、静電アクチュエータは、可動板部において可動接点を中心として固定接点の並設方向に直交する方向の両側の同じ位置で、前記並設方向において隣り合う可撓部の間に設けられ、圧電アクチュエータよりも平面視における面積が大きいことを特徴とするMEMSスイッチ。
- 前記各信号線と前記圧電アクチュエータの前記各電極とが電気的に絶縁されてなることを特徴とする請求項1記載のMEMSスイッチ。
- 前記各信号線と前記静電アクチュエータの前記可動電極および前記固定電極とが電気的に絶縁されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のMEMSスイッチ。
- 前記圧電アクチュエータと前記静電アクチュエータとに共通のグランド電極を有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のMEMSスイッチ。
- 前記圧電アクチュエータは、前記圧電層が鉛系圧電材料により形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のMEMSスイッチ。
- 前記可動板部は、前記可動接点が形成された可動接点基台部と前記可動電極が形成された可動電極基台部との間に前記固定接点の並設方向の幅が可動接点基台部および可動電極基台部に比べて細幅の接圧ばね部が設けられてなることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のMEMSスイッチ。
- 前記可動板部は、前記各信号線の前記固定接点以外の部位を平面視において露出させる切欠部が形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載のMEMSスイッチ。
- 前記各信号線および前記固定電極は、前記ベース基板に設けられてなり、前記各信号線は、前記ベース基板の同一平面上に同一厚さで形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のMEMSスイッチ。
- 前記ベース基板の前記一表面側に前記構造体部を収納する凹所が形成されたカバー基板が接合されてなり、前記各信号線および前記固定電極は、前記カバー基板の前記凹所の内底面に形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のMEMSスイッチ。
- 請求項8記載のMEMSスイッチの製造方法であって、ベース基板の前記一表面上に固定電極を形成する固定電極形成工程と、固定電極形成工程の後でベース基板の前記一表面上に固定接点を有する一対の信号線を形成する信号線形成工程と、信号線形成工程の後でベース基板の前記一表面側に構造体部形成用の犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、犠牲層形成工程の後でベース基板の前記一表面側に可動電極を形成する可動電極形成工程と、可動電極形成工程の後で可動接点を形成する可動接点形成工程と、可動接点形成工程の後で構造体部を形成する構造体部形成工程と、構造体部形成工程の後で圧電アクチュエータの一方の電極を形成する第1の電極形成工程と、第1の電極形成工程の後で圧電層を形成する圧電層形成工程と、圧電層形成工程の後で圧電アクチュエータの他方の電極を形成する第2の電極形成工程と、第2の電極形成工程の後で犠牲層を除去する犠牲層除去工程とを備えることを特徴とするMEMSスイッチの製造方法。
- 請求項9記載のMEMSスイッチの製造方法であって、ベース基板の一表面側に構造体部形成用の犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、犠牲層形成工程の後でベース基板の前記一表面側に構造体部を形成する構造体部形成工程と、構造体部形成工程の後で圧電アクチュエータの一方の電極である下部電極および可動電極を形成する第1の電極形成工程と、第1の電極形成工程の後で圧電層を形成する圧電層形成工程と、圧電層形成工程の後で圧電アクチュエータの他方の電極である上部電極を形成する第2の電極形成工程と、第2の電極形成工程の後で構造体部上に可動接点を形成する可動接点形成工程と、可動接点形成工程の後で犠牲層を除去する犠牲層除去工程と、犠牲層除去工程の後で固定接点を有する一対の信号線および固定電極が形成されているカバー基板をベース基板の前記一表面側に接合する接合工程とを備えることを特徴とするMEMSスイッチの製造方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102134051A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 电子器件 |
CN102190280A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 微机械结构元件和用于制造微机械结构元件的方法 |
JP2012086315A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 微細可動構造体の製造方法および微細可動構造体 |
US8450912B2 (en) | 2009-12-28 | 2013-05-28 | Fujifilm Corporation | Actuator element, method of driving actuator element, method of manufacturing actuator element, device inspection method and MEMS switch |
JP2016523729A (ja) * | 2013-07-08 | 2016-08-12 | モーション・エンジン・インコーポレーテッド | Memsデバイスおよび製造する方法 |
US10273147B2 (en) | 2013-07-08 | 2019-04-30 | Motion Engine Inc. | MEMS components and method of wafer-level manufacturing thereof |
US10407299B2 (en) | 2015-01-15 | 2019-09-10 | Motion Engine Inc. | 3D MEMS device with hermetic cavity |
US10768065B2 (en) | 2014-04-10 | 2020-09-08 | Mei Micro, Inc. | MEMS pressure sensor |
US11287486B2 (en) | 2014-12-09 | 2022-03-29 | Motion Engine, Inc. | 3D MEMS magnetometer and associated methods |
US11674803B2 (en) | 2014-06-02 | 2023-06-13 | Motion Engine, Inc. | Multi-mass MEMS motion sensor |
US11852481B2 (en) | 2013-08-02 | 2023-12-26 | Motion Engine Inc. | MEMS motion sensor and method of manufacturing |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5463961B2 (ja) * | 2010-03-04 | 2014-04-09 | 富士通株式会社 | Memsデバイスの製造方法およびmemsデバイス |
TWI527071B (zh) * | 2011-06-03 | 2016-03-21 | Intai Technology Corp | Contact structure of electromechanical system switch |
US9196429B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-11-24 | Intai Technology Corp. | Contact structure for electromechanical switch |
CN102820142B (zh) * | 2011-06-08 | 2015-01-21 | 镱钛科技股份有限公司 | 机电系统开关的接触结构 |
US20140187957A1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Volcano Corporation | Ultrasonic Transducer Electrode Assembly |
US9791470B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Magnet placement for integrated sensor packages |
WO2015112796A1 (en) | 2014-01-23 | 2015-07-30 | The Florida State University Research Foundation, Inc. | Ultrafast electromechanical disconnect switch |
JP2016059191A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | ソニー株式会社 | 静電型デバイス |
US10690907B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-06-23 | Ultimems, Inc. | Scanner having piezoelectric elements |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002326197A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-11-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 非線形的復原力のバネを有するmems素子 |
JP2004071481A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Fujitsu Component Ltd | マイクロリレー及びその製造方法 |
JP2005348199A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクチュエータ及びこれを用いたスイッチ |
JP2007242462A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Sanyo Electric Co Ltd | メカニカルスイッチ |
JP2008053077A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | Memsスイッチ |
JP2008068369A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ、光スキャナ、および画像形成装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5479042A (en) * | 1993-02-01 | 1995-12-26 | Brooktree Corporation | Micromachined relay and method of forming the relay |
JPH08506690A (ja) * | 1993-02-18 | 1996-07-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシャフト | ハイブリッド駆動装置を備えたマイクロメカニカルなリレー |
JP2852224B2 (ja) | 1995-12-28 | 1999-01-27 | 三星電子株式会社 | スチルカメラ一体型ビデオカメラ |
JP3852224B2 (ja) | 1998-10-08 | 2006-11-29 | オムロン株式会社 | 静電マイクロリレー |
US7551048B2 (en) * | 2002-08-08 | 2009-06-23 | Fujitsu Component Limited | Micro-relay and method of fabricating the same |
US20070188846A1 (en) * | 2003-09-03 | 2007-08-16 | Slicker James M | MEMS switch with bistable element having straight beam components |
FR2868591B1 (fr) * | 2004-04-06 | 2006-06-09 | Commissariat Energie Atomique | Microcommutateur a faible tension d'actionnement et faible consommation |
JP2006147540A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気機械スイッチ |
US7999642B2 (en) * | 2005-03-04 | 2011-08-16 | Ht Microanalytical, Inc. | Miniaturized switch device |
JP2006294866A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP5066795B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2012-11-07 | 株式会社ニコン | マイクロアクチュエータ、光学装置及び光スイッチ |
KR100726436B1 (ko) * | 2005-07-27 | 2007-06-11 | 삼성전자주식회사 | 정전기력 및 압전력에 의해 구동되는 멤스 스위치 |
JP4234737B2 (ja) | 2006-07-24 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | Memsスイッチ |
JP4739173B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | マイクロスイッチング素子 |
US7830066B2 (en) * | 2007-07-26 | 2010-11-09 | Freescale Semiconductor, Inc. | Micromechanical device with piezoelectric and electrostatic actuation and method therefor |
WO2009158141A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-30 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Piezoelectric aln rf mem switches monolithically integrated with aln contour-mode resonators |
JP2009291030A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | Mems可変キャパシタ |
US8552621B2 (en) * | 2009-11-30 | 2013-10-08 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Systems and methods for operating piezoelectric switches |
-
2008
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-
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- 2009-03-31 TW TW98110579A patent/TW200947490A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002326197A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-11-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 非線形的復原力のバネを有するmems素子 |
JP2004071481A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Fujitsu Component Ltd | マイクロリレー及びその製造方法 |
JP2005348199A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクチュエータ及びこれを用いたスイッチ |
JP2007242462A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Sanyo Electric Co Ltd | メカニカルスイッチ |
JP2008053077A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | Memsスイッチ |
JP2008068369A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ、光スキャナ、および画像形成装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102134051A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 电子器件 |
US8519284B2 (en) | 2009-12-03 | 2013-08-27 | Fujitsu Limited | Electronic device |
US8450912B2 (en) | 2009-12-28 | 2013-05-28 | Fujifilm Corporation | Actuator element, method of driving actuator element, method of manufacturing actuator element, device inspection method and MEMS switch |
CN102190280A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 微机械结构元件和用于制造微机械结构元件的方法 |
JP2012086315A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 微細可動構造体の製造方法および微細可動構造体 |
US10273147B2 (en) | 2013-07-08 | 2019-04-30 | Motion Engine Inc. | MEMS components and method of wafer-level manufacturing thereof |
JP2016523729A (ja) * | 2013-07-08 | 2016-08-12 | モーション・エンジン・インコーポレーテッド | Memsデバイスおよび製造する方法 |
US11852481B2 (en) | 2013-08-02 | 2023-12-26 | Motion Engine Inc. | MEMS motion sensor and method of manufacturing |
US10768065B2 (en) | 2014-04-10 | 2020-09-08 | Mei Micro, Inc. | MEMS pressure sensor |
US11579033B2 (en) | 2014-04-10 | 2023-02-14 | Mei Micro, Inc. | MEMS pressure sensor |
US11674803B2 (en) | 2014-06-02 | 2023-06-13 | Motion Engine, Inc. | Multi-mass MEMS motion sensor |
US11287486B2 (en) | 2014-12-09 | 2022-03-29 | Motion Engine, Inc. | 3D MEMS magnetometer and associated methods |
US10407299B2 (en) | 2015-01-15 | 2019-09-10 | Motion Engine Inc. | 3D MEMS device with hermetic cavity |
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