JP2009242391A - 新規含フッ素カルバニオン構造を有する塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 - Google Patents

新規含フッ素カルバニオン構造を有する塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ArFエキシマレーザー光等に対して高感度で、発生する酸(光発生酸)の酸性度が十分高く、かつ、レジスト溶剤に対する高い溶解性及び樹脂に対する優れた相溶性を有する光酸発生剤及び、そのような光酸発生剤を含有するレジスト材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生することを特徴とする化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤を使用することによって、前記課題は解決する。

前記一般式(4)において、nは1〜3の整数を表す。R’は水素原子もしくは炭素数1〜3の置換もしくは無置換のアルキル基を表す。Rとしてはアダマンチル基等が挙げられ、Aは、カルボニル基等の2価官能基であり、RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。
【選択図】なし

Description

本発明は、レジスト材料の光酸発生剤等として好適に用いられる新規含フッ素カルバニオン構造を有する塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
近年、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が急速に進んでいる。その背景には露光光源の短波長化があり、例えば水銀灯のi線(365nm)からKrFエキシマレーザー(248nm)への短波長化により64Mビット(加工寸法が0.25μm以下)のDRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー)の量産が可能になった。更に集積度256M及び1G以上のDRAM製造を実現するため、ArFエキシマレーザー(193nm)を用いたリソグラフィーが本格的に検討されており、高NAのレンズ(NA≧0.9)と組み合わせることにより65nmノードのデバイスの検討が行われている。その次の45nmノードのデバイス製作には波長157nmのF2レーザーの利用が候補に挙げられたが、スキャナーのコストアップ、光学系の変更、レジストの低エッチング耐性等に代示される多くの問題により適用が先送りされた。そして、F2リソグラフィーの代替として提案されたのがArF液浸リソグラフィーであり、現在その導入が始められつつある。また、45nm 以下のデザインルールでは、極端紫外線(EUV)リソグラフィーが有望視されている。
このような露光波長に適したレジストとして、「化学増幅型レジスト材料」が注目されている。これは、放射線の照射(以下、「露光」という。)により酸を形成する感放射線性酸発生剤(以下、「光酸発生剤」という)を含有し、露光により発生した酸を触媒とする反応により、露光部と非露光部との現像液に対する溶解度を変化させてパターンを形成させるパターン形成材料である。
このような化学増幅型レジスト材料に用いられる光酸発生剤に関しても種々の検討がなされてきた。従来のKrFエキシマレーザー光を光源とした化学増幅型レジスト材料に用いられてきたようなアルカンあるいはアレーンスルホン酸を発生する光酸発生剤を上記のArF化学増幅型レジスト材料の成分として用いた場合には、樹脂の酸不安定基を切断するための酸強度が十分でなく、解像が全くできない、あるいは低感度でデバイス製造に適さないことがわかっている。
このため、ArF化学増幅型レジスト材料の光酸発生剤としては、酸強度の高いパーフルオロアルカンスルホン酸を発生するものが一般的に使われているがパーフルオロオクタンスルホン酸、あるいはその誘導体は、その頭文字をとりPFOSとして知られており、C−F結合に由来する安定性(非分解性)や疎水性、親油性に由来する生態濃縮性、蓄積性が問題となっている。更に炭素数5以上のパーフルオロアルカンスルホン酸、あるいはその誘導体も上記問題が提起され始めている。
このようなPFOSに関する問題に対処するため、各社より酸性度の高さを維持しつつ、PFOS骨格を回避した構造を有する光酸発生剤の開発が行われている。
特許文献1において、アニオンとしてイミドまたはメチド酸を有する化合物が、有機溶剤に対する溶解性を有し、触媒活性を向上することから、開始剤、硬化剤または触媒として有効であることが示され、その後このようなイミドまたはメチド酸を有する化合物を化学増幅型レジスト材料の光酸発生剤として用いる例が数多く開示されている(特許文献2、
特許文献3、特許文献4、特許文献5および特許文献6)。また、特許文献7には、メチドアニオン(炭素数1のカルバニオン)に類似の含フッ素カルバニオンを有する塩が光酸発生剤として作用することが報告されている。さらに特許文献8には、重合性のカチオンを使用して重合を行い、光酸発生剤自体をレジスト樹脂中に固定化させ、アニオンとしてイミドまたはメチド酸を使用する方法が開示されている。
特表平11−501909号公報 特開2002−268223号公報 特開2004−85657号公報 特開2005−173464号公報 特開2007−86166号公報 特開2007−241121号公報 特開2007−219411号公報 特開2007−316600号公報
精密な線幅制御を行う場合には、化学増幅型レジストは、解像性能が優れているだけでなく、レジストパターン形成後の膜表面の平滑性が優れていることも重要となってきている。膜表面の平滑性が劣る化学増幅型レジストは、エッチング等の処理により基板にレジストパターンを転写する際に、膜表面の凸凹状態(ナノエッジラフネス)が基板に転写されてしまう結果として、パターンの寸法制度が低下する。そのため、最終的にデバイスの電気特性が損なわれるおそれがあることが知られている。
また、優れた平滑性を得るためにも、このような化学増幅型レジスト材料に用いられる光酸発生剤は、レジスト材料内で均一に分散している必要がある。従って、光酸発生剤のレジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性は極めて重要である。
これまで開発されてきた、イミドまたはメチド酸をアニオンとして用いる光酸発生剤はレジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性は優れているが、露光後に発生するイミド酸もしくはメチド酸(特にビス(トリフルオロメタンスルホニウム)イミド酸もしくはトリス(トリフルオロメタンスルホニウム)メチド酸)が揮発性であるため、高価なレンズを冒す可能性がある。また、現在主流になりつつあるArF液浸リソグラフィーにおいては、レンズとレジストの間に水を満たすが、超強酸であるこれらイミド酸もしくはメチド酸は水溶性であるため、この場合も高価なレンズを冒す可能性がある。
文献7に開示された光酸発生剤はこれらの問題を回避しうるものであるが、重要なカルバニオン部位の合成方法に関して記載が少なく、調達の容易性が不明である。
このようなことから、従来の光酸発生剤から発生した酸は上記の要求を全て満たすには至っていない。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた。その結果、下記一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩、
を見出すに至った。
[前記一般式(1)において、nは1〜3の整数を表す。R’は水素原子もしくは炭素数1〜3の置換もしくは無置換のアルキル基を表す。Rは炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に重合性二重結合を有するアルケニル基、炭素数3〜20の脂環式有機基、炭素数3〜20の脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、炭素数3〜30の単環式もしくは多環式ラクトン、あるいは炭素数6〜20のアリール基を表す(ここで、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基、脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、単環式もしくは多環式ラクトン及びアリール基上の水素原子の一部または全てはフッ素、ヒドロキシル基、ヒドロキシカルボニル基、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基で置換されていても良い。また、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基もしくは脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い。さらに該アルキル基上の水素原子の1つは、2−アクリロイルオキシ基もしくは2−メタクリロイルオキシ基で置換されていても良い)。Aは、
の何れか1種の基を表す。RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。]
中でも、下記一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸が、フッ素含量が比較的少ない(6個)にもかかわらず、十分に強度の高い酸であり、レジストパターンの形成に有用であることを知見した。
[前記一般式(4)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
さらに下記一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩
[前記一般式(2)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Q+は、下記一般式(a)もしくは下記一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(c)で示されるヨードニウムカチオンを示す。
前記一般式(a)において、R、R及びRは相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基又はオキソアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示すか、あるいはR、R及びRのうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成しても良い。
前記一般式(b)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。
前記一般式(c)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。]
が、光により該含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生する前駆体化合物(これを「光酸発生剤」という)として作用し、従来品と比べ解像度の一段と優れたレジストパターンを形成できることを知見した。このようにして形成されたレジストパターンはまた、基板密着性、エッチング耐性においても優れた性能を発揮することも見出した。
一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩は、同一炭素上に2つのパーフルオロアルカンスルホニル基を有し、さらに該炭素上に酸素を有する炭化水素系置換基と水素原子を有することが大きな特徴である。すなわち、同一炭素に2つのパーフルオロアルカンスルホニル基が直接結合することによって、該炭素と水素原子からなる酸の強度に顕著な増大がもたらされているうえ、レジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性をももたらしていると考えられる。一方で、酸素を有する炭化水素系置換基を工夫することによって、該含フッ素カルバニオン構造を有する酸の沸点や溶解性を調節することが可能となっている。
さらに、発明者らは、一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩は、一般式(10)で表される含フッ素アルコール
[前記一般式(10)において、n、R’、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、RおよびR’と同義である。]
に対して、酸ハロゲン化物、酸無水物、ホスゲン、イソシアナート、スルホン酸ハロゲン化物、スルホン酸無水物等を作用させることによって、効率よく製造できることを見出した。従って、必要に応じて構造の異なる置換基を導入でき、自由に性能を制御することができる。具体的には、分子量の大きな置換基や嵩高い置換基を導入することによって発生するスルホン酸の沸点を適度に調節し、その揮発や水への溶解を抑制するとともに、その拡散距離を制御することが可能である。また、脂溶性の高い置換基を導入することによって、レジスト溶剤に対する溶解性やベース樹脂との相溶性を自由に向上させることが可能である。さらには末端に二重結合を有した置換基を導入することによって、場合によっては他のレジストモノマーと共重合に付すことによって、ベース樹脂の中に取り込み、発生する酸の揮発や水への溶解を抑制することも可能であり、上記課題の解決に寄与できる。
さらに、本発明者らは、上述の光酸発生剤を製造するための、共通の原料として有用な、下記一般式(3)で示される含フッ素カルバニオンを含有する塩、
[前記一般式(3)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Mはリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、又はテトラメチルアンモニウムイオンを示す。]
を見出した。
また本発明者らは、上述の光酸発生剤の何れかと、溶剤、並びに特定のベース樹脂が組み合わされたレジスト材料(組成物)の発明を見出した。
またこれらの知見に関連して、一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を生成する方法、レジスト用のパターン形成方法の各発明を見出し、本発明の完成に到達した。
すなわち、本願発明は[発明1]〜[発明21]を含む。
[発明1]下記一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩。
[前記一般式(1)において、nは1〜3の整数を表す。R’は水素原子もしくは炭素数1〜3の置換もしくは無置換のアルキル基を表す。Rは炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に重合性二重結合を有するアルケニル基、炭素数3〜20の脂環式有機基、炭素数3〜20の脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、炭素数3〜30の単環式もしくは多環式ラクトン、あるいは炭素数6〜20のアリール基を表す(ここで、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基、脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、単環式もしくは多環式ラクトン及びアリール基上の水素原子の一部または全てはフッ素、ヒドロキシル基、ヒドロキシカルボニル基、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基で置換されていても良い。また、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基もしくは脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い。さらに該アルキル基上の水素原子の1つは、2−アクリロイルオキシ基もしくは2−メタクリロイルオキシ基で置換されていても良い)。Aは、
の何れか1種の基を表す。RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。]
[発明2]下記一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩。
[前記一般式(2)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Q+は、下記一般式(a)もし
くは下記一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(c)で示されるヨードニウムカチオンを示す。
前記一般式(a)において、R、R及びRは相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基又はオキソアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示すか、あるいはR、R及びRのうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成しても良い。
前記一般式(b)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。
前記一般式(c)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。]
[発明3]下記一般式(3)で示される含フッ素カルバニオンを含有する塩。
[前記一般式(3)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Mはリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、又はテトラメチルアンモニウムイオンを示す。]
[発明4]紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線に感応し、下記一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生することを特徴とする化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤。
[前記一般式(4)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
[発明5]紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線に感応し、発明2に記載の含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を含有することを特徴とする、化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤。
[発明6]発明5に記載の光酸発生剤に、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線を照射することによって、発明4に記載の一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を生成する方法。
[発明7]ベース樹脂、光酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、前記光酸発生剤が、発明4に記載の一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生する光酸発生剤であることを特徴とするレジスト材料。
[発明8]ベース樹脂、光酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、前記光酸発生剤が、発明5に記載の光酸発生剤であることを特徴とするレジスト材料。
[発明9]ベース樹脂が、オレフィン、含フッ素オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、および含フッ素ビニルエーテルからなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることを特徴とする、発明7又は8に記載のレジスト材料。
[発明10]ベース樹脂が、下記一般式(5)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物であることを特徴とする、発明7又は8に記載のレジスト材料。
(前記一般式(5)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、Rは直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよい。Rは水素原子、及び分岐を含んでも良い炭化水素基、含フッ素アルキル基、芳香族や脂肪環を有する環状体であって、酸素、カルボニルの結合を含んでも良い。また、sは1〜2の整数を表す。)
[発明11]ベース樹脂の繰り返し単位が、下記一般式(6)で示される繰り返し単位であることを特徴とする、発明10記載に記載のレジスト材料。
(前記一般式(6)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R、R、R10のうち、いずれか1つがCFC(CF)(OH)CH−基であり、残り2つが水素である。)
[発明12]ベース樹脂の繰り返し単位が下記一般式(7)で示される繰り返し単位であることを特徴とする発明10に記載のレジスト材料。
(前記一般式(7)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R11は、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、またはパーフルオロエチル基である。)
[発明13]ベース樹脂の繰り返し単位が下記一般式(8)で示される繰り返し単位であることを特徴とする発明10に記載のレジスト材料。
(前記一般式(8)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R12はメチル基またはトリフルオロメチル基を表し、R13は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。uは0〜2の任意の整数を表し、t、vは1〜8の任意の整数を表し、v≦t+2を満たす。R12〜R13が複数の場合、R12〜R13はそれぞれ同一でも異なってもよい。)
[発明14]ベース樹脂が、下記一般式(9)で示される繰り返し単位を含有することを特徴とする発明7又は8に記載のレジスト材料。
(前記一般式(9)において、Xは−CH−、−O−、−S−の何れかを表す。wは2〜6の整数を表す。)
[発明15]ベース樹脂が、下記一般式(23)で示される繰り返し単位を含有することを特徴とする発明7又は8に記載のレジスト材料。
(前記一般式(23)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R15はフッ素原子または含フッ素アルキル基、Jは二価の連結基を表す。R14は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。)
[発明16]発明7乃至15の何れか1項に記載のレジスト材料であって、ベース樹脂が現像液に不溶あるいは難溶であって、酸によって現像液に可溶となる、化学増幅ポジ型レジスト材料。
[発明17]発明7乃至16のいずれか1項記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
[発明18]波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、レジスト材料を塗布した基板と投影レンズの間に水、もしくは大気中の屈折率より高い屈折率を有する水以外の液体を挿入する液浸リソグラフィー法であることを特徴とする発明17記載のパターン形成方法。
[発明19]下記式(11)で示される、3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン
[発明20]下記式(12)で示される、3−メタクリロイルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩。
[発明21]下記式(13)で示される、3−(1−アダマンタンカルボニルオキシ)−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩。
[発明22]下記式(22)で示される、3−フェニルカルボニルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩。
本発明の含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩は、構造中のフッ素原子の割合が少ないために生態濃縮性、蓄積性に関する懸念が小さいが、露光により発生する酸の酸性度は十分高い。さらに、この光発生酸の構造は容易に調節でき、その結果、光発生酸の拡散抑制もしくは固定も可能となり、光発生酸の揮発や水への溶出といった問題を回避できる。
また、この含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を光酸発生剤としてレジスト材料を形成させた場合、ArFエキシマレーザー光に対して高感度で、基板密着性、エッチング耐性において優れた性能を発揮する。そして、レジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性に優れた光酸発生剤(含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩)、及びそのような光酸発生剤を含有するレジスト材料を提供することができる。更にはこうしたレジスト材料を用いることによって、良好なパターン形状を得るパターン形成法を提供することができる。
本発明は以上のような優れた効果を奏するものである。
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
まず本発明に係る物質の関係について、下図(1)に示す。
[上図(1)において、nは1〜3の整数を表す。R’は水素原子もしくは炭素数1〜3の置換もしくは無置換のアルキル基を表す。Rは炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に重合性二重結合を有するアルケニル基、炭素数3〜20の脂環式有機基、炭素数3〜20の脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、炭素数3〜30の単環式もしくは多環式ラクトン、あるいは炭素数6〜20のアリール基を表す(ここで、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基、脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、単環式もしくは多環式ラクトン及びアリール基上の水素原子の一部または全てはフッ素、ヒドロキシル基、ヒドロキシカルボニル基、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基で置換されていても良い。また、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基もしくは脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い。さらに該アルキル基上の水素原子の1つは、2−アクリロイルオキシ基もしくは2−メタクリロイルオキシ基で置換されていても良い)。Aは、
の何れか1種の基を表す。RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。
+は、下記一般式(a)もしくは下記一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(c)で示されるヨードニウムカチオンを示す。
前記一般式(a)において、R、R及びRは相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基又はオキソアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示すか、あるいはR、R及びRのうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成しても良い。
前記一般式(b)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。
前記一般式(c)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。
はリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、又はテトラメチルアンモニウムイオンを示す。RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。]
上図1に示したように、一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸は、一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を含有することを特徴とする、化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤に、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線を照射することによって発生させることができるが、一方で、一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を製造するための原料にもなりうるものである。
[含フッ素カルバニオン構造を有する酸]
本発明における光酸発生剤の原料化合物の1つであり、なおかつ、本発明における光酸発生剤に、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線を照射することによって発生させることのできる、有用な含フッ素カルバニオン構造を有する酸は、下記一般式(4)で示されるものである。
[前記一般式(4)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
この含フッ素カルバニオン構造を有する酸からプロトンが解離して形成されるのが、一般式(1)で示される、含フッ素カルバニオン構造である。
[前記一般式(1)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
本発明の含フッ素カルバニオン構造を有する酸は強酸であるため、極性溶媒や樹脂が共存する環境下では、式(1)で表される含フッ素カルバニオンとプロトンとに解離する。しかし、本発明においては便宜上、一般式(4)とも表記することにする。
ここで、R’は水素原子もしくは炭素数1〜3の置換もしくは無置換のアルキル基を表すが、具体的には、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ヘキサフルオロイソプロピル基等が例示される。製造の容易さの観点から、水素原子、メチル基、エチル基が好ましい。
また、Rは炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に重合性二重結合を有するアルケニル基、炭素数3〜20の脂環式有機基、炭素数3〜20の脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、炭素数3〜30の単環式もしくは多環式ラクトン、あるいは炭素数6〜20のアリール基を表す(ここで、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基、脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、単環式もしくは多環式ラクトン及びアリール基上の水素原子の一部または全てはフッ素、ヒドロキシル基、ヒドロキシカルボニル基、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基で置換されていても良い。また、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基もしくは脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い。さらに該アルキル基上の水素原子の1つは、2−アクリロイルオキシ基もしくは2−メタクリロイルオキシ基で置換されていても良い)。
ここでRについてより具体的に示すと、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等を挙げることができる。
炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に重合性二重結合を有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、1−メチルエテニル基、アリル基、3−ブテニル基、1-メチルアリル基、2-メチルアリル基、4−ペンテニル基、5−ヘキセニル基
等を挙げることができる。
炭素数3〜20の脂環式有機基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ボルニル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、ピナニル基、ツヨイル基、カルイル基、カンファニル基等を挙げることができる。
炭素数3〜20の脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基とは、「脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基の1つの価が結合している有機基」をあらわし、具体的には、例えば、シクロプロピルメチル基、シクロブチルメチル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基、ボルニルメチル基、ノルボルニルメチル基、アダマンチルメチル基等を挙げることができる。
炭素数3〜30の単環式もしくは多環式ラクトンとしてはγ−ブチロラクロン、γ−バレロラクトン、アンゲリカラクトン、γ−ヘキサラクトン、γ−ヘプタラクトン、γ−オクタラクトン、γ−ノナラクトン、3−メチル−4−オクタノライド(ウイスキーラクトン)、γ−デカラクトン、γ−ウンデカラクトン、γ−ドデカラクトン、γ−ジャスモラクトン(7−デセノラクトン)、δ−ヘキサラクトン、4,6,6(4,4,6)−トリメチルテトラヒドロピラン−2−オン、δ−オクタラクトン、δ−ノナラクトン、δ−デカラクトン、δ−2−デセノラクトン、δ−ウンデカラクトン、δ−ドデカラクトン、δ−トリデカラクトン、δ−テトラデカラクトン、ラクトスカトン、ε−デカラクトン、ε−ドデカラクトン、シクロヘキシルラクトン、ジャスミンラクトン、シスジャスモンラクトン、メチルγ−デカラクトンあるいは下記のものが挙げられる。
炭素数6〜20のアリール基としては、例えば、フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、p−ヒドロキシフェニル基、1−ナフチル基、1−アントラセニル基、ベンジル基等を挙げることができる。
また、RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。具体的にはトリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロ−n−プロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ノナフルオロ−n−ブチル基、ノナフルオロ−sec−ブチル基、ノナフルオロ−tert−ブチル基を表す。一般に、パーフルオロアルキル基の炭素数が多ければ多いほど、強い酸性が期待できるが、PFOS問題にみられるような生態濃縮性、蓄積性の問題を考えた場合、パーフルオロアルキル基の炭素数は少ない方が好ましい。好ましくはトリフルオロメチル基もしくはペンタフルオロエチル基であり、より好ましくはトリフルオロメチル基である。
従って、一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造は、より具体的には下記のように例示することができる。
これらのうち、好適なものとして、下記のものを例示することができる。
ここに例示した含フッ素カルバニオン構造がプロトン化されたものが、一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸である。上述したように、この含フッ素カルバニオン構造を有する酸は、本発明における光酸発生剤の原料化合物の1つであり、なおかつ、本発明における光酸発生剤に、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線を照射することによって発生させることのできる酸(光発生酸)である。
[含フッ素カルバニオンを含有する塩]
本発明における光酸発生剤の原料化合物の1つとして有用な、含フッ素カルバニオンを含有する塩は、下記一般式(3)で示されるものである。
[前記一般式(3)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Mはリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、又はテトラメチルアンモニウムイオンを示す。]
ここで、一般式(3)におけるアニオン部分は上述した下記一般式(1)で示される、含フッ素カルバニオン構造であり、
[前記一般式(1)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
上で例示した具体的構造を再び例示することができる。
一般式(3)におけるMとしてはリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、またはテトラメチルアンモニウムイオンを例示したが、これは合成の簡便さ、含フッ素カルバニオンを含有する塩の単離のしやすさを考慮してのものである。これ以外のカチオン、例えばカルシウムイオン、マグネシウムイオン等を用いても良く、安定な塩として存在できるものであれば特に制限されるものではない。
該含フッ素カルバニオンを含有する塩を後述の光酸発生剤の原料として使用する場合、n、R’、R、A、RおよびR’は光酸発生剤のn、R’、R、A、RおよびR’に一致させればよい。
[光酸発生剤]
本発明の光酸発生剤は、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線に感応し、下記一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生するもので、化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤として用いられるものである。
[前記一般式(4)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
一般式(4)の具体的構造は上で述べた通りである。
[含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩]
本発明の含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩は、本発明の光酸発生剤の1つであり、下記一般式(2)で表される。
[前記一般式(2)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。
+は、下記一般式(a)もしくは下記一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(c)で示されるヨードニウムカチオンを示す。
前記一般式(a)において、R、R及びRは相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基又はオキソアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示すか、あるいはR、R及びRのうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成しても良い。
前記一般式(b)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。
前記一般式(c)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。)
以下に一般式(a)および一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン、一般式(c)および一般式(d)で示されるヨードニウムカチオンについて詳述する。
一般式(a)で示されるスルホニウムカチオン
一般式(a)におけるR、R及びRとしては具体的に以下のものが挙げられる。アルキル基として、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、n−オクチル基、n−デシル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、ビシクロ[2.2.1]ヘプテン−2−イル基、1−アダマンタンメチル基、2−アダマンタンメチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。オキソアルキル基としては、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基、2−オキソプロピル基、2−オキソエチル基、2−シクロペンチル−2−オキソエチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル基等を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、チエニル基等やp−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o−メトキシフェニル基、p−エトキシフェニル基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、1−フェニルエチル基、2−フェニルエチル基等が挙げられる。アリールオキソアルキル基としては、2−フェニル−2−オキソエチル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリール−2−オキソエチル基等が挙げられる。また、R、R及びRのうちのいずれか2つ以上が相互に結合して硫黄原子を介して環状構造を形成する場合には、1,4−ブチレン、3−オキサ−1,5−ペンチレン等が挙げられる。更には置換基としてアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の重合可能な置換基を有するアリール基が挙げられ、具体的には4−(アクリロイルオキシ)フェニル基、4−(メタクリロイルオキシ)フェニル基、4−ビニルオキシフェニル基、4−ビニルフェニル基等が挙げられる。
より具体的に一般式(a)で示されるスルホニウムカチオンを示すと、トリフェニルスルホニウム、(4−tert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(4−tert−ブチルフェニル)フェニルスルホニウム、トリス(4−tert−ブチルフェニル)スルホニウム、(3−tert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(3−tert−ブチルフェニル)フェニルスルホニウム、トリス(3−tert−ブチルフェニル)スルホニウム、(3,4−ジtert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(3,4−ジtert−ブチルフェニル)フェニルスルホニウム、トリス(3,4−ジtert−ブチルフェニル)スルホニウム、(4−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(4−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、トリス(4−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、(3−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(3−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、トリス(3−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、(3,4−ジtert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(3,4−ジtert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、トリス(3,4−ジtert−ブトキシフェニル)スルホニウム、ジフェニル(4−チオフェノキシフェニル)スルホニウム、(4−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリス(4−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−tert−ブトキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウム、トリス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウム、2−ナフチルジフェニルスルホニウム、ジメチル(2−ナフチル)スルホニウム、(4−ヒドロキシフェニル)ジメチルスルホニウム、(4−メトキシフェニル)ジメチルスルホニウム、トリメチルスルホニウム、(2−オキソシクロヘキシル)シクロヘキシルメチルスルホニウム、トリナフチルスルホニウム、トリベンジルスルホニウム、ジフェニルメチルスルホニウム、ジメチルフェニルスルホニウム、2−オキソ−2−フェニルエチルチアシクロペンタニウム、ジフェニル 2−チエニルスルホニウム、4−n−ブトキシナフチル−1−チアシクロペンタニウム、2−n−ブトキシナフチル−1−チアシクロペンタニウム、4−メトキシナフチル−1−チアシクロペンタニウム、2−メトキシナフチル−1−チアシクロペンタニウム等が挙げられる。より好ましくはトリフェニルスルホニウム、(4−tert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリス(4−tert−ブチルフェニル)スルホニウム、(4−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム等が挙げられる。
更には、4−(メタクリロイルオキシ)フェニルジフェニルスルホニウム、4−(アクリロイルオキシ)フェニルジフェニルスルホニウム、4−(メタクリロイルオキシ)フェニルジメチルスルホニウム、4−(アクリロイルオキシ)フェニルジメチルスルホニウム等が挙げられる。これら重合可能なスルホニウムカチオンに関しては、特開平4−230645号公報、特開2005−84365号公報等を参考にすることができる。
一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン
一般式(b)におけるR−(O)−基の置換基位置は特に限定されるものではないが、フェニル基の4位あるいは3位が好ましい。より好ましくは4位である。ここでnは0(零)又は1である。Rとしては、具体的に、メチル基、エチル基、n−プロピル基、sec−プロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、n−デシル基、n−ドデシル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、ビシクロ[2.2.1]ヘプテン−2−イル基、フェニル基、4−メトキシフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−ビフェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、10−アントラニル基、2−フラニル基、更にn=1の場合に、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基が挙げられる。
具体的なスルホニウムカチオンとしては、(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−エチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−シクロヘキシルフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−n−ヘキシルフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−n−オクチル)フェニルジフェニルスルホニウム、(4−メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−エトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−シクロヘキシルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−トリフルオロメチルフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−トリフルオロメチルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、(4−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム等が挙げられる。
一般式(c)で示されるヨードニウムカチオン
一般式(c)におけるR−(O)−基の置換基位置は特に限定されるものではないが、フェニル基の4位あるいは3位が好ましい。より好ましくは4位である。ここでnは0(零)又は1である。Rの具体例は上述した一般式(b)におけるRと同じものを再び挙げることができる。
具体的なヨードニウムカチオンとしては、ビス(4−メチルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−エチルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−(1,1−ジメチルプロピル)フェニル)ヨードニウム、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウム、(4−tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、4−(アクリロイルオキシ)フェニルフェニルヨードニウム、4−(メタクリロイルオキシ)フェニルフェニルヨードニウム等が挙げられるが、中でもビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムが好ましく用いられる。
ここで、一般式(2)におけるアニオン部分は上述した下記一般式(1)で示される、含フッ素カルバニオン構造であり、
[前記一般式(1)において、n、R’、R、A、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
上で例示した具体的構造を再び例示することができる。
一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造として好適なものと、一般式(2)におけるオニウムイオンQとして好適なものの組み合わせが、一般式(2)で示される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩として好適なものであり、下記の通り例示できる。
[含フッ素アルコール]
本発明の含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩を製造するための原料として有用な含フッ素アルコールは、下記一般式(10)で示される。
[前記一般式(10)において、n、R’、RおよびR’は図(1)におけるn、R’、RおよびR’と同義である。]
ここで、一般式(10)で示される含フッ素アルコールとしては、以下のものを例示することが出来る。
この中でも、合成の容易さの観点から下記のアルコール
が好ましく、その中でも特に、下記式(11)で示される、3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン
が特に好ましい。
このような含フッ素アルコールの合成方法は、たとえば、Journal of Organic Chemistry,1973年,第38巻,第19号,3358頁〜3363頁(米国)などに記載されている。式(11)で示される3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタンは1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)−3−ブテンに対し、硫酸を作用させることによって得ることができる(合成例1−1)。該1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)−3−ブテンの合成法もまた、上記文献中に記載されている。
[含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩の合成に関して]
本発明の含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩は、基本的に図(1)に示したスキームにより合成することができる。下図(2)を用いて、各工程について説明する。
[上図(2)において、n、R’R、A、Q+、M、RおよびR’は、図(1)に
おけるn、R’R、A、Q+、M、RおよびR’と同義である。]
即ち、
第1工程:一般式(10)で示される酸性の含フッ素アルコールを、少なくともMを含有する塩基で中和して、一般式(14)で示される、含フッ素含ヒドロキシカルバニオン構造を有する酸塩を得る工程。
第1’工程もしくは第2工程:一般式(10)で示される酸性の含フッ素アルコールもしくは第1工程で得られた、一般式(14)で示される、含フッ素ヒドロキシアルカン塩を、一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは一般式(3)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸の塩に変換する工程。
ここで、Aの構造によって、使用する原料は下記のように異なる。
(1)Aが
の場合、原料として、例えば下記一般式(15)で示されるカルボン酸ハロゲン化物
[前記一般式(15)において、Rは図(1)におけるRと同義である。Xはフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。]
あるいは下記一般式(16)で示されるカルボン酸無水物
[前記一般式(16)において、Rは図(1)におけるRと同義である。]
などを用いることができる。
(2)Aが
の場合、原料として、例えば下記一般式(17)で示されるハロゲン化炭酸アルキル
[前記一般式(17)において、Rは図(1)におけるRと同義である。Xはフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。]
を用いることができる。
(3)Aが
の場合、原料として、例えば下記一般式(18)で示されるイソシアナート
[前記一般式(18)において、Rは図(1)におけるRと同義である。]
を用いることができる。
(4)Aが
の場合、原料として、例えば下記一般式(19)で示されるハロゲン化アルカンスルホン酸
[前記一般式(19)において、Rは図(1)におけるRと同義である。Xはフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。]
あるいは下記一般式(20)で示されるスルホン酸無水物
[前記一般式(20)において、Rは図(1)におけるRと同義である。]
などを用いることができる。
第2’工程もしくは第3工程:第1’工程で得られた、一般式(4)で示される含フッ素アルカンもしくは第2工程で得られた、一般式(3)で示される、含フッ素カルバニオン構造を有する酸の塩を、下記一般式(21)で示される1価のオニウム塩
[前記一般式(21)において、Qは図(1)におけるQと同義である。Xはフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を表す。]
と反応させ、一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を得る工程。
上述した工程を経ることによって、本発明の含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩を合成することができる。
[化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤]
上述したように、本発明の一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸は、一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩に対して、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線等を照射することによって、生成させることができる([式1])。
[上式(1)において、n、R’R、A、Q+、RおよびR’は、図(1)における
n、R’R、A、Q+、RおよびR’と同義である。]
従って、一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩は光酸発生剤として使用できる。
本発明の光酸発生剤は、上記一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を有効成分として含有する。本発明の光酸発生剤は、酸の作用でアルカリ現像液に対する溶解性が変化する樹脂(感光性樹脂)と混合することで、感光性樹脂組成物(レジスト材料)を形成し、使用に供することができる。{一般に、上記含フッ素カルバニオン構造を有する酸のオニウム塩の単体(固体)を「光酸発生剤」として、単独で、もしくは他の光酸発生剤とともに感光性樹脂に混合して使用する。}
当該高分子化合物を例示するならば、第一の例として、光または活性エネルギー線の照射を受けて本発明による光酸発生剤が強酸(一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸)に転移し、その強酸の作用で高分子側鎖の保護基が脱離し、カルボン酸、フェノール、又はヘキサフルオロアルコールなどの現像液に可溶な酸性ユニットを有する高分子化合物に変化するポジ型レジスト、第二の例として、光または電子線の照射を受けて本発明による光酸発生剤が強酸に転移し、その強酸の作用で高分子側鎖の官能基が予め混合していた架橋剤と反応して現像液に不溶化するネガ型レジスト、など幅広く様々な感光性組成物に適用できる。
次に本発明のレジスト材料について説明する。本発明のレジスト材料は、ベース樹脂、光酸発生剤、溶剤を含有してなるものであるが、これら以外に、必要に応じて、塩基性化合物、溶解阻止剤、架橋剤等の添加剤を加えることもできる。
本発明のレジスト材料に含有される光酸発生剤は上述の通りであるが、その配合量はベース樹脂100重量部に対し、0.1〜15重量部の範囲が好適であり、より好適には1〜10重量部の範囲で添加することができる。
[ベース樹脂]
次に、本発明によるレジスト材料に配合するベース樹脂について説明する。ベース樹脂としては、芳香族置換基を含まない繰り返し単位が好ましく用いられ、オレフィン、含フッ素オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、および含フッ素ビニルエーテルからなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることが好適である。
オレフィンとしては、エチレン、プロピレンなど、フルオロオレフィンとしては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ヘキサフルオロイソブテンなどが例示できる。
また、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとしてはエステル側鎖について特に制限なく使用できるが、公知の化合物を例示するならば、メチルアクリレートート又はメタクリレート、エチルアクリレート又はメタクリレート、n‐プロピルアクリレート又はメタクリレート、イソプロピルアクリレート又はメタクリレート、n‐ブチルアクリレート又はメタクリレート、イソブチルアクリレート又はメタクリレート、n‐ヘキシルアクリレート又はメタクリレート、n‐オクチルアクリレート又はメタクリレート、2‐エチルヘキシルアクリレート又はメタクリレート、ラウリルアクリレート又はメタクリレート、2‐ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレート、2‐ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリレートなどのアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール基を含有したアクリレート又はメタクリレート、さらにアクリルアミド、メタクリルアミド、N‐メチロールアクリルアミド、N‐メチロールメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどの不飽和アミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アルコキシシラン含有のビニルシランやアクリル酸またはメタクリル酸エステル、t−ブチルアクリレート又はメタクリレート、3‐オキソシクロヘキシルアクリレート又はメタクリレート、アダマンチルアクリレート又はメタクリレート、アルキルアダマンチルアクリレート又はメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート又はメタクリレート、トリシクロデカニルアクリレート又はメタクリレート、ラクトン環やノルボルネン環などの環構造を有したアクリレートまたはメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸などが使用できる。さらにαシアノ基含有の上記アクリレート類化合物や類似化合物としてマレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸などを使用することも可能である。
また、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステルとしては、フッ素原子を有する基がアクリルのα位またはエステル部位に有したアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルであって、α位にシアノ基が導入されていても良い。例えば、α位に含フッ素アルキル基が導入された単量体は、上述した非フッ素系のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルであって、α位にトリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ノナフルオロ−n−ブチル基などが付与された単量体が好適に採用される。
一方、そのエステル部位がパーフルオロアルキル基、フルオロアルキル基であるフッ素アルキル基や、またエステル部位に環状構造とフッ素を共存する単位であって、その環状構造が例えばフッ素やトリフルオロメチル基で置換された含フッ素ベンゼン環、含フッ素シクロペンタン環、含フッ素シクロヘキサン環、含フッ素シクロヘプタン環等を有する単位などを有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルである。またエステル部位が含フッ素のt−ブチルエステル基であるアクリル酸またはメタクリル酸のエステルなども使用可能である。そのような単位のうち特に代表的なものを単量体の形で例示するならば、2,2,2−トリフルオロエチルアクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピルアクリレート、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピルアクリレート、ヘプタフルオロイソプロピルアクリレート、1,1−ジヒドロヘプタフルオロ−n−ブチルアクリレート、1,1,5−トリヒドロオクタフルオロ−n−ペンチルアクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロトリデカフルオロ−n−オクチルアクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロヘプタデカフルオロ−n−デシルアクリレート、2,2,2−トリフルオロエチルメタクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピルメタクリレート、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピルメタクリレート、ヘプタフルオロイソプロピルメタクリレート、1,1−ジヒドロヘプタフルオロ−n−ブチルメタクリレート、1,1,5−トリヒドロオクタフルオロ−n−ペンチルメタクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロトリデカフルオロ−n−オクチルメタクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロヘプタデカフルオロ−n−デシルメタクリレート、パーフルオロシクロヘキシルメチルアクリレート、パーフルオロシクロヘキシルメチルメタクリレートなどが挙げられる。
ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物は、一核または複数の核構造を有するノルボルネン単量体であって、これらは特に制限なく使用することが可能である。この際、アリルアルコール、含フッ素アリルアルコール、アクリル酸、αフルオロアクリル酸、メタクリル酸、本明細書で記載したすべてのアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルなどの不飽和化合物と、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンとを用いてディールス アルダー(Diels Alder)付加反応を行ったノルボルネン化合物が好ましく採用される。
さらにスチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、含フッ素ビニルエーテル、アリルエーテル、ビニルエステル、ビニルシランなども使用することができる。ここでスチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物としてはスチレン、フッ素化スチレン、ヒドロキシスチレンなどの他、ヘキサフルオロアセトンを付加したスチレン系化合物、トリフルオロメチル基で水素を置換したスチレンまたはヒドロキシスチレン、α位にハロゲン、アルキル基、含フッ素アルキル基が結合した上記スチレンまたは含フッ素スチレン系化合物などが使用可能である。一方、ビニルエーテル、含フッ素ビニルエーテル、アリルエーテル、ビニルエステルなども使用することが可能であり、例えば、メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシブチル基などのヒドロキシ基を含有しても良いアルキルビニルエーテルであって、その水素の一部または全部がフッ素で置換されていても良い。またシクロヘキシルビニルエーテルやその環状構造内に水素やカルボニル結合を有した環状型ビニルエーテル、またそれらの環状型ビニルエーテルの水素の一部または全部がフッ素で置換された単量体も使用できる。なお、アリルエーテル、ビニルエステル、ビニルシランについても公知の化合物であれば特に制限なく使用することが可能である。
上述したベース樹脂の中でも特に、下記一般式(5)で示される繰り返し単位を含有するベース樹脂が好適に用いられる。
前記一般式(5)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、Rは直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよい。Rは水素原子、及び分岐を含んでも良い炭化水素基、含フッ素アルキル基、芳香族や脂肪環を有する環状体であって、酸素、カルボニルの結合を含んでも良い。また、sは1〜2の整数を表す。
一般式(5)に使用できるRは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基であれば特に制限なく使用することができる。好ましい置換基を例示するならば、ハロゲン原子としてフッ素、塩素、臭素など、また炭化水素基としてメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基など、さらには含フッ素アルキル基として前記アルキル基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換されたものを例示できる。ただし炭化水素基と含フッ素アルキル基の場合の炭素数は1〜20程度が好ましく、さらに重合性の観点からは炭素数1〜4が好適に採用される。特に含フッ素アルキル基を例示するならば、−CFのトリフルオロメチル基、−CH2CF3のトリフルオロエチル基、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、−C49のノナフルオロ−n−ブチル基などが例示できる。
また、一般式(5)に使用できるRは、直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよいし不飽和結合を含んでも良い。例えば、メチレン、エチレン、イソプロピレン、t−ブチレンなどの直鎖または分岐を有するアルキレン基、シクロブテン、シクロヘキサン、ノルボルネン、アダマンタン基などを含有する環状構造、フェニル基など、その構造は制限なく使用することができる。一般式(5)で示される構造のうち、特に好ましい構造として、下記一般式(6)〜(8)で示されるような繰り返し単位が例示できる。
一般式(6)において、Rは一般式(5)におけるRと同義である。R、R、R10のうち、いずれか1つがCFC(CF)(OH)CH−基であり、残り2つが水素である。一般式(7)において、Rは一般式(5)におけるRと同義である。R11は、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、またはパーフルオロエチル基である。一般式(8)において、Rは一般式(5)におけるRと同義である。R12はメチル基またはトリフルオロメチル基を表し、R13は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。uは0〜2の任意の整数を表し、t、vは1〜8の任意の整数を表し、v≦t+2の関係を満たす。
一般式(8)におけるR13に使用できる炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−プロピル基、sec−ブチル基、tert-ブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、sec−ペンチル基,ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基、エチルヘキシル基、ノルボルネル基、アダマンチル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、エチニル基、フェニル基、ベンジル基、4−メトキシベンジル基などが例示でき、上記官能基の一部または全部がフッ素原子で置換されたものでもよい。また、酸素原子を含むものとしてアルコキシカルボニル基、アセタール基、アシル基等を挙げることができ、アルコキシカルボニル基としてはtert−ブトキシカルボニル基、tert−アミルオキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基等を例示できる。アセタール基としては、メトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基、シクロヘキシルオキシエチル基、ベンジルオキシエチル基、フェネチルオキシエチル基、エトキシプロピル基、ベンジルオキシプロピル基、フェネチルオキシプロピル基、エトキシブチル基、エトキシイソブチル基の鎖状のエーテルやテトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基等の環状エーテルが挙げられる。アシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウリロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができる。更に、上記置換基の水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換されたものを使用することもできる。
一方、上述した一般式(5)で示される繰り返し単位を含有するベース樹脂の他に、下記一般式(9)で示される繰り返し単位を含有するベース樹脂も好適に用いられる。
前記一般式(9)において、Xは−CH−、−O−、−S−の何れかを表す。wは2〜6の整数を表す。
さらに、上述した一般式(5)および一般式(9)で示される繰り返し単位の他に、下記一般式(23)で示される繰り返し単位を含有するベース樹脂も好適に用いられる。
前記一般式(23)において、Rは一般式(5)におけるRと同義である。
15は、フッ素原子または含フッ素アルキル基である。このような含フッ素アルキル基としては、特に限定されないが、炭素数1〜12のものであり、炭素数1〜3のものが好ましく、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、n−ヘプタフルオロプロピル基、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、ヘキサフルオロイソプロピル基などを挙げることができる。R15は、フッ素原子またはトリフルオロメチル基がさらに好ましい。
14は、水素原子、置換または非置換の炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の脂肪族炭化水素基または置換もしくは非置換の炭素数6〜25の芳香族炭化水素基であって、その一部にフッ素原子、エーテル結合、カルボニル基を含んでもよい。
14に使用できる炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−プロピル基、sec−ブチル基、tert-ブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、sec−ペンチル基,ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基、エチルヘキシル基、ノルボルネル基、アダマンチル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、エチニル基、フェニル基、ベンジル基、4−メトキシベンジル基などが例示でき、上記官能基の一部または全部がフッ素原子で置換されたものでもよい。また、酸素原子を含むものとしてアルコキシカルボニル基、アセタール基、アシル基等を挙げることができ、アルコキシカルボニル基としてはtert−ブトキシカルボニル基、tert−アミルオキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基等を例示できる。アセタール基としては、メトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基、シクロヘキシルオキシエチル基、ベンジルオキシエチル基、フェネチルオキシエチル基、エトキシプロピル基、ベンジルオキシプロピル基、フェネチルオキシプロピル基、エトキシブチル基、エトキシイソブチル基の鎖状のエーテルやテトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基等の環状エーテルが挙げられる。アシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウリロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができる。更に、上記置換基の水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換されたものを使用することもできる。
一般式(23)における連結基Jは、単結合、−(CR1617)n−(nは1〜10の整数を表す。)、−O−、−C(=O)−、−C(=O)O−もしくは−O−C(=O)−、チオエーテル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいはこれらの組み合わせからなる二価の連結基である。
これらの中で、組み合わされて得られる連結基Jとしては、
−(CR1617m−C(=O)−O−(CR1617n
−(CR1617m−O−(CR16117n
などが挙げられる。ここで、m、nは0〜10の整数を表し、mは0が好ましく、nは1が好ましい。
この中で、各置換メチレン基のR16、R17で表される一価の有機基は、特に限定されないが、水素原子、水酸基またはアルキル基、脂環式炭化水素基、置換アルキル基、アルコキシ基、アリール基および縮合多環式芳香族基から選ばれた炭素数1〜30の一価の有機基であって、これらの一価の有機基はフッ素原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、炭素―炭素二重結合を有することができ、両者は同一でも異なっていてもよい。また、R16、R17は、組み合わされて環を形成してもよく、この環は脂環式炭化水素基であることが好ましい。
アルキル基としては、炭素数1〜30のものであり、炭素数1〜12のものが好ましい。例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、1−メチルプロピル基、2−メチルプロピル基、tert-ブチル基、n−ペンチル基、i−ペンチル基、1,1−ジメチルプロピル基、1−メチルブチル基、1,1−ジメチルブチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、i−ヘキシル基、n−オクチル基、i−オクチル基、2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基等を挙げることができ、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基などが特に好ましいものとして挙げることができる。置換アルキル基の置換基としては、置換基が有する水素原子の1個または2個以上を炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が挙げられ、フッ素原子で置換されたものが好ましく、具体的には、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、n−ヘプタフルオロプロピル基、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、ヘキサフルオロイソプロピル基などを挙げることができる。
アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。
アリール基としては、炭素数1〜30のものである。単環式基としては環炭素数3〜12のものが好ましく、環炭素数3〜6のものがさらに好ましい。例えば、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、p−ヒドロキシフェニル基、p−メトキシフェニル基、メシチル基、o−クメニル基、2,3−キシリル基、2,4−キシリル基、2,5−キシリル基、2,6−キシリル基、3,4−キシリル基、3,5−キシリル基、o−フルオロフェニル基、m−フルオロフェニル基、p−フルオロフェニル基、o−トリフルオロメチルフェニル基、m−トリフルオロメチルフェニル基、p−トリフルオロメチルフェニル基、2,3−ビストリフルオロメチル基、2,4−ビストリフルオロメチル基、2,5−ビストリフルオロメチル基、2,6−ビストリフルオロメチル基、3,4−ビストリフルオロメチル基、3,5−ビストリフルオロメチル基、p−クロロフェニル基、p−ブロモフェニル基、p−ヨードフェニル基等を挙げることができる。
炭素数1〜30の縮合多環式芳香環基としては、縮合多環式芳香環としてペンタレン、インデン、ナフタレン、アズレン、ヘプタレン、ビフェニレン、インダセン、アセナフチレン、フルオレン、フェナレン、フェナントレン、アントラセン、フルオランセン、アセフェナントリレン、アセアントリレン、トリフェニレン、ピレン、クリセン、ナフタセン、ピセン、ペリレン、ペンタフェン、ペンタセン、テトラフェニレン、ヘキサフェン、ヘキサセン、ルビセン、コロネン、トリナフチレン、ヘプタフェン、ヘプタセン、ピラントレン、オヴァレン等を含む一価の有機基を挙げることができ、これらの1個または2個以上の水素原子がフッ素原子、炭素数1〜4のアルキル基または含フッ素アルキル基で置換したものを好ましいものとして挙げることができる。
環原子数3〜25の単環式または多環式のヘテロ環基としては、例えば、ピリジル基、フリル基、チエニル基、ピラニル基、ピロリル基、チアントレニル基、ピラゾリル基、イソチアゾリル基、イソオキサゾリル基、ピラジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基、テトラヒドロチオフラニル基、3−テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド基等およびこれらの環を構成する原子の1個または2個以上の水素原子がアルキル基、脂環式炭化水素基、アリール基、ヘテロ環基で置換したヘテロ環基を挙げることができる。これらのうち、単環式または多環式のエーテル環、ラクトン環を有するものが好ましい。
連結基Jを構成するR16、R17における脂環式炭化水素基あるいはそれらが結合する炭素原子を含めて形成する脂環式炭化水素基としては、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数3以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素数は3〜30個が好ましく、特に炭素数3〜25個が好ましい。これらの脂環式炭化水素基は置換基を有していてもよい。
単環式基としては環炭素数3〜12のものが好ましく、環炭素数3〜7のものがさらに好ましい。例えば、好ましいものとしてシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基、トリシクロデカニル基、4−tert-ブチルシクロヘキシル基を挙げ
ることができる。また、多環式基としては、環炭素数7〜15アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基等を挙げることができる。脂環式炭化水素基はスピロ環であってもよく、炭素数3〜6のスピロ環が好ましい。好ましくは、アダマンチル基、デカリン残基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基、トリシクロデカニル基などである。これらの有機基の環炭素または連結基の水素原子の1個または2個以上がそれぞれ独立に前記の炭素数1〜25のアルキル基もしくは置換アルキル基、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基またはそれらの1個または2個以上の水素原子がフッ素原子もしくはトリフルオロメチル基で置換したものを挙げることができる。
ここで、アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等(「低級アルキル基」という。本明細書において同じ。)が好ましく、さらに好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基およびイソプロピル基よりなる群から選択されたアルキル基である。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることができる。アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。アルコキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基を挙げることができる。
連結基Jは、具体的には、
−O−
−C(=O)−O−
−CH2−O−
−O−CH2
−CH2−C(=O)−O−
−C(=O)−O−CH2
−CH2−O−CH2
−CH2−C(=O)−O−CH2
など、および、−C(=O)−O−CR1617−のうちR16およびR17がそれぞれ独立に水素原子、フッ素原子、アルキル基、置換アルキル基、脂環式炭化水素基であるものを好ましいものとして挙げることができる。これらのうち、R16およびR17がそれぞれ独立に水素原子または低級アルキル基であるものをさらに好ましいものとして挙げることができる。
ベース樹脂の分子量としては、上述した繰り返し単位を有する、重量平均分子量1,000〜1,000,000の高分子化合物が好ましい。分子量がこれよりも小さい場合には機械的強度、成膜性の点で十分でなく、分子量がこれよりも大きい場合には溶剤に対する溶解性、成形性の点で好ましくない。また、上記高分子重合体の二つ以上をブレンドすることもできる。
レジスト材料を化学増幅ポジ型に調製するには、ベース樹脂は、現像液(通常、アルカリ現像液)に不溶又は難溶であって、酸によって現像液に可溶となるものが使用される。
酸不安定性基を有した繰り返し単位を含むベース樹脂は、酸不安定性基を有した重合性の単量体を、上述した繰り返し単位を生じさせる重合性の単量体に配合し、共重合せしめた高分子化合物、あるいは上述した繰り返し単位を含有するベース樹脂の一部を酸不安定性基に変換したものである。酸不安定性基の例としては、上述した光酸発生剤の効果で脱離が起きる基であれば特に制限なく使用できる。具体的な例を挙げるとするならば、アルキコキシカルボニル基、アセタール基、シリル基、アシル基等を挙げることができる。アルコキシカルボニル基としてはtert−ブトキシカルボニル基、tert−アミルオキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基等を例示できる。アセタール基としては、メトキシメチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基、シクロヘキシルオキシエチル基、ベンジルオキシエチル基、フェネチルオキシエチル基、エトキシプロピル基、ベンジルオキシプロピル基、フェネチルオキシプロピル基、エトキシブチル基、エトキシイソブチル基などが挙げられる。また水酸基に対してビニルエーテルを付加させたアセタール基を使用することもできる。シリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、メチルジエチルシリル基、トリエチルシリル基、i−プロピルジメチルシリル基、メチルジ−i−プロピルシリル基、トリ−i−プロピルシリル基、t−ブチルジメチルシリル基、メチルジ−t−ブチルシリル基、トリ−t−ブチルシリル基、フェニルジメチルシリル基、メチルジフェニルシリル基、トリフェニルシリル基等を挙げることができる。アシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウリロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができる。さらに、これらの酸不安定基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたものを使用することもできる。
[溶剤]
本発明のレジスト材料に配合される有機溶剤としては、ベース樹脂、酸発生剤、その他の添加剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2‐ヘプタノンなどのケトン類やエチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類、キシレン、トルエンなどの芳香族系溶媒、フロン、代替フロン、パーフルオロ化合物、ヘキサフルオロイソプロピルアルコールなどのフッ素系溶剤、塗布性を高める目的で高沸点弱溶剤であるターペン系の石油ナフサ溶媒やパラフィン系溶媒などが使用可能である。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混合して用いてもよい。
有機溶剤の使用量は、ベース樹脂100重量部に対して200〜1000重量部、特に400〜800重量部が好適である。
[パターン形成方法]
本発明のレジスト材料は、基板上に該レジスト材料を塗布する工程、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程の各工程を経て、パターン形成に好適に利用することができる。
本発明のレジスト材料の使用方法は、従来のフォトレジスト技術のレジストパターン形成方法を用いることができる。すなわち、まずシリコンウェハーのような基板に、レジスト材料を、スピンナーなどを用いて塗布し、乾燥することによって感光層を形成させ、これに露光装置などにより高エネルギー線を所望のマスクパターンを介して照射し、加熱する。次いでこれを現像液、例えば0.1〜10重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液のようなアルカリ性水溶液などを用いて現像処理する。この形成方法でマスクパターンに忠実なパターンを得ることができる。さらに、所望によってレジスト材料に混和性のある添加物、例えば付加的樹脂、クエンチャー、可塑剤、安定剤、着色剤、界面活性剤、増粘剤、レベリング剤、消泡剤、相溶化剤、密着剤、酸化防止剤などの種々添加剤を含有させることができる。
本発明で用いる波長300nm以下の高エネルギー線は特に限定されないが、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線が例示でき、特に微細加工を行なおうとする場合には、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー又はEUVなど短波長の高エネルギー線の発生源を備えた露光装置を用いることが有効である。また、光路の一部に水やフッ素系の溶媒など、使用する高エネルギー線の吸収が少ない媒質を用い、開口数や有効波長においてより効率的な微細加工を可能とする液浸露光装置を使用することが有効であり、本レジスト材料は、この装置に用いる場合に好適である。
上述のパターン形成方法の中でも、波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、ウエハーと投影レンズの間に水を挿入する液浸リソグラフィー法は、特に好ましい態様の1つである。
以下、合成例、実施例、参考例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩の製造
[合成例1−1]3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン
窒素雰囲気下で還流冷却器を備えた4つ口300mlフラスコに98%濃硫酸を37.4g(0.374mol)仕込んだ。その後反応器を水浴に浸して、反応器内に内温18〜25℃で1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)−3−ブテン79.8g(0.249mol)を滴下した。滴下が終了した後にそのままの温度で1時間攪拌を続けた。その後35℃で4時間攪拌を行うことで反応を完結させた。反応のモニタリング19F−NMRで行なった。
硫酸エステルの生成を確認した後に反応器を冷却して、水79.8g(100wt%)を滴下し、滴下速度を調整することで内温を約30℃で制御した。その後反応器を90℃に加熱して1時間攪拌を行った。加熱が終了した後に反応器を冷却して、トルエン80gを用いて2回抽出操作を行なった。抽出した有機層は合わせて無水硫酸マグネシウムで乾燥させ、減圧蒸留で目的化合物を単離した。目的化合物は400Paの減圧下、91〜94℃で留出し67.6g得られた(収率80.2%)。
[3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタンの物性]H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=5.51(dd,1H),4.08(m,1H),2.66(ddd,1H),2.38(dd,1H),1.87(s,1H),1.35(d,3H)
19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=−72.7(s,3F),−73.9(s,3F)
[合成例1−2]3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン ナトリウム塩の製造
ガラスのフラスコに3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン 2g(0.0059mol)、水20gを投入し撹拌した。続いて、48%水酸化ナトリウム水溶液0.52g(0.0062mol)を滴下した。滴下終了後、室温にて1時間撹拌を継続した。その後、反応液をエバポレーターにて溶媒留去したところ、白色固体として3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン ナトリウム塩2.26g(収率91%、純度86%)が得られた。
[3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン ナトリウム塩の物性]
H NMR(測定溶媒:重DMSO,基準物質:テトラメチルシラン);δ=3.63(m,1H), 3.53(brs,1H), 2.45(brs,1H), 2.07(brs,1H), 1.01(d,3H)
19F NMR(測定溶媒:重DMSO,基準物質:テトラメチルシラン);δ=−77.9(brs,6F)
[合成例1−3]3−メタクリロイルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩の製造
ガラスのフラスコに3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン 10g(0.029mol)、クロロホルム40g、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)(精工化学株式会社製ノンフレックスMBP)0.01g(0.1wt%)およびメタンスルホン酸0.09g(0.0009mol)を投入し攪拌した。続いて、メタクリル酸無水物5.5g(0.035mol)を滴下した。滴下終了後、55℃で4時間撹拌した。その後、内温を室温まで冷却し、反応液に水15gを加え、続いて、トリフェニルスルホニウムクロリド10g(0.033mol)の水40ml溶液を滴下した。滴下終了後、室温で1時間撹拌を継続した。その後、反応液の有機層を水40mlで5回洗浄してからエバポレーターにて溶媒留去した。得られた淡黄色液体をさらにジエチルエーテル40mlで3回洗浄した後、真空ポンプにて乾燥したところ、淡黄色液体として3−メタクリロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩11.5g(収率59%、純度95%)が得られた。
[3−メタクリロイルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン酸トリフェニルスルホニウム塩の物性]
H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=6.05(s,1H),5.40(s,1H),5.01(q,1H),2.73(brs,1H),2.53(brs,1H),1.23 (d,3H)
19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=−79.1(s,6F)
[合成例2]3−(1−アダマンタンカルボニルオキシ)−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩の製造
ガラスのフラスコに3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン ナトリウム塩10g(0.028mol)、1−アダマンタンカルボニルクロライド16.7g(0.084mol)、アセトニトリル50mlを投入し攪拌した。続いて、トリエチルアミン8.6g(0.084mol)を滴下した。滴下終了後、55℃で4時間撹拌した。その後、懸濁した反応液をろ過して固体を除去後、ろ液をエバポレーターにより溶媒を留去した。続いて、クロロホルム50mlを加えて溶液とし、トリフェニルスルホニウムクロリド8.3g(0.028mol)の水50ml溶液を滴下した。滴下終了後、室温で1時間撹拌を継続した。その後、反応液の有機層を水40mlで3回洗浄してからエバポレーターにて溶媒留去した。得られた淡褐色液体をさらにジエチルエーテル40mlで3回洗浄した後、真空ポンプにて乾燥したところ、淡褐色液体として3-(1-アダマンタンカルボニル)オキシ-1,1-ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩9.1g(収率50%、純度95%)が得られた。
[3−(1−アダマンタンカルボニル)オキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩の物性]
H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=7.75(m,15H),4.93(m,1H),2.68(brs,1H),2.44(brs,1H),1.91(s,3H),1.82(s,6H),1.63(brs,6H),1.18(d,3H)
19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=−79.2(brs,6F)
[合成例3]3−フェニルカルボニルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩の製造
ガラスのフラスコに3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン 10g(0.029mol)、クロロホルム40g、メタンスルホン酸0.09g(0.0009mol)を投入し攪拌した。続いて、安息香酸無水物5.4g(0.035mol)を滴下した。滴下終了後、55℃で4時間撹拌した。その後、内温を室温まで冷却し、反応液に水15gを加え、続いて、トリフェニルスルホニウムクロリド9.8g(0.033mol)の水40ml溶液を滴下した。滴下終了後、室温で1時間撹拌を継続した。その後、反応液の有機層を水40mlで5回洗浄してからエバポレーターにて溶媒留去した。得られた淡黄色液体をさらにジエチルエーテル40mlで3回洗浄した後、真空ポンプにて乾燥したところ、淡黄色液体として3−フェニルカルボニルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩12.6g(収率62%、純度95%)が得られた。
[3−フェニルカルボニルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩の物性]
H NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=8.03(m,2H),7.67(m,15H),7.42(m,1H),7.32(m,2H),5.22(m,1H),2.84(brs,1H),2.62(brs,1H),1.32(d,3H)
19F NMR(測定溶媒:重クロロホルム,基準物質:テトラメチルシラン);δ=−79.1(brs,6F)
光酸発生剤の評価
上述の通り製造した3-(1-アダマンタンカルボニル)オキシ-1,1-ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩(PAG1)の評価を実施した。比較のために、既存の(アダマンタン−1−イルメチル)オキシカルボニルジフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム(PAG2)、ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム塩(PAG3)の評価も併せて実施した。
1)レジスト溶剤への溶解度
上記のPAG1〜3を用いて、レジスト溶剤として使用されるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)への溶解度を測定した。溶解度(PGMEA100重量部に対して溶解したPAGの重量部)の測定結果を「表1」に示す。
以上のように、本発明の3-(1-アダマンタンカルボニル)オキシ-1,1-ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩(PAG1)は既存のアダマンタン骨格を有するPAG(PAG2)よりも優れた溶解性を示した。
2)レジストへの相溶性とレジストの解像性の評価
PAG1〜PAG3を酸発生剤として、下記式で示されるポリマー(樹脂1〜5)をベース樹脂として使用してレジスト材料を調合し、更に各組成物を0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより、レジスト液をそれぞれ調製した。
次いで、全レジスト溶液をシリコンウェハー上にスピンコートし膜厚250ナノメータのレジスト膜を得た。110℃でプリベークを行った後、フォトマスクを介して248nm紫外線での露光を行ったのち、120℃でポストエクスポーザーベークを行った。その後、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間現像した。各レジストの組成及び評価結果を表2に示す。
比較のため、PAG2及びPAG3について、実施例と同一条件でレジストにした際のPAGの相溶性とレジストの解像性の評価を表3に示す。
表2及び表3の結果より、本発明の3-(1-アダマンタンカルボニル)オキシ-1,1-ビス
(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩(PAG1)が従来品に比べてレジストへの高い相溶性を示し、本発明の3-(1-アダマンタンカルボニル)オキシ-1,1-ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩(PAG1)を使用したレジスト材料が高い解像度を示すことが確認された。

Claims (22)

  1. 下記一般式(1)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸もしくは含フッ素カルバニオン構造を有する塩。
    [前記一般式(1)において、nは1〜3の整数を表す。R’は水素原子もしくは炭素数1〜3の置換もしくは無置換のアルキル基を表す。Rは炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に重合性二重結合を有するアルケニル基、炭素数3〜20の脂環式有機基、炭素数3〜20の脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、炭素数3〜30の単環式もしくは多環式ラクトン、あるいは炭素数6〜20のアリール基を表す(ここで、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基、脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基、単環式もしくは多環式ラクトン及びアリール基上の水素原子の一部または全てはフッ素、ヒドロキシル基、ヒドロキシカルボニル基、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基で置換されていても良い。また、該アルキル基、アルケニル基、脂環式有機基もしくは脂環式有機基と直鎖状のアルキレン基からなる有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い。さらに該アルキル基上の水素原子の1つは、2−アクリロイルオキシ基もしくは2−メタクリロイルオキシ基で置換されていても良い)。Aは、
    のうち何れか1つの基を表す。RおよびR’はそれぞれ独立に炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基を表す。]
  2. 下記一般式(2)で表される含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩。
    [前記一般式(2)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Q+は、下記一般式(a)もしくは下記一般式(b)で示されるスルホニウムカチオン、または下記一般式(c)で示されるヨードニウムカチオンを示す。
    前記一般式(a)において、R、R及びRは相互に独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基又はオキソアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示すか、あるいはR、R及びRのうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成しても良い。
    前記一般式(b)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。
    前記一般式(c)において、Rは置換もしくは非置換の炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はアルケニル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜14のアリール基を示す。mは1〜5の整数、nは0(零)又は1を示す。Rの置換基としてカルボニル基、ヒドロキシル基、エステル、ラクトン、アミノ基、アミド基、エーテル結合性酸素原子などを含んでいても良い。]
  3. 下記一般式(3)で示される含フッ素カルバニオンを含有する塩。
    [前記一般式(3)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。Mはリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、又はテトラメチルアンモニウムイオンを示す。]
  4. 紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線に感応し、下記一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生することを特徴とする化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤。
    [前記一般式(4)において、n、R’、R、A、RおよびR’は一般式(1)におけるn、R’、R、A、RおよびR’と同義である。]
  5. 紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線に感応し、請求項2に記載の含フッ素カルバニオンとオニウムイオンからなる塩を含有することを特徴とする、化学増幅レジスト材料用の光酸発生剤。
  6. 請求項5に記載の光酸発生剤に、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、エキシマレーザー、γ線、又はシンクロトロン放射線照射の高エネルギー線を照射することによって、請求項4に記載の一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を生成する方法。
  7. ベース樹脂、光酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、前記光酸発生剤が、請求項4に記載の一般式(4)で示される含フッ素カルバニオン構造を有する酸を発生する光酸発生剤であることを特徴とするレジスト材料。
  8. ベース樹脂、光酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、前記光酸発生剤が、請求項5に記載の光酸発生剤であることを特徴とするレジスト材料。
  9. ベース樹脂が、オレフィン、含フッ素オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、および含フッ素ビニルエーテルからなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることを特徴とする、請求項7又は8に記載のレジスト材料。
  10. ベース樹脂が、下記一般式(5)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物であることを特徴とする、請求項7又は8に記載のレジスト材料。
    (前記一般式(5)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、Rは直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよい。Rは水素原子、及び分岐を含んでも良い炭化水素基、含フッ素アルキル基、芳香族や脂肪環を有する環状体であって、酸素、カルボニルの結合を含んでも良い。また、sは1〜2の整数を表す。)
  11. ベース樹脂の繰り返し単位が、下記一般式(6)で示される繰り返し単位であることを特徴とする、請求項10記載に記載のレジスト材料。
    (前記一般式(6)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R、R、R10のうち、いずれか1つがCFC(CF)(OH)CH−基であり、残り2つが水素である。)
  12. ベース樹脂の繰り返し単位が下記一般式(7)で示される繰り返し単位であることを特徴とする請求項10に記載のレジスト材料。
    (前記一般式(7)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R11は、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロ
    ピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、またはパーフルオロエチル基である。)
  13. ベース樹脂の繰り返し単位が下記一般式(8)で示される繰り返し単位であることを特徴とする請求項10に記載のレジスト材料。
    (前記一般式(8)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R12はメチル基またはトリフルオロメチル基を表し、R13は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。uは0〜2の任意の整数を表し、t、vは1〜8の任意の整数を表し、v≦t+2を満たす。R12〜R13が複数の場合、R12〜R13はそれぞれ同一でも異なってもよい。)
  14. ベース樹脂が、下記一般式(9)で示される繰り返し単位を含有することを特徴とする請求項7又は8に記載のレジスト材料。
    (前記一般式(9)において、Xは−CH−、−O−、−S−の何れかを表す。wは2〜6の整数を表す。)
  15. ベース樹脂が、下記一般式(23)で示される繰り返し単位を含有することを特徴とする請求項7又は8に記載のレジスト材料。
    (前記一般式(23)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、R15はフッ素原子または含フッ素アルキル基、Jは二価の連結基を表す。R14は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。)
  16. 請求項7乃至15の何れか1項に記載のレジスト材料であって、ベース樹脂が現像液に不溶あるいは難溶であって、酸によって現像液に可溶となる、化学増幅ポジ型レジスト材料。
  17. 請求項7乃至16のいずれか1項記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
  18. 波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、レジスト材料を塗布した基板と投影レンズの間に水、もしくは大気中の屈折率より高い屈折率を有する水以外の液体を挿入する液浸リソグラフィー法であることを特徴とする請求項17記載のパターン形成方法。
  19. 下記式(11)で示される、3−ヒドロキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン
  20. 下記式(12)で示される、3−メタクリロイルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩。
  21. 下記式(13)で示される、3−(1−アダマンタンカルボニルオキシ)−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩。
  22. 下記式(22)で示される、3−フェニルカルボニルオキシ−1,1−ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ブタン トリフェニルスルホニウム塩。
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