JP2009236824A - 加速度センサの構造及びその製造方法 - Google Patents

加速度センサの構造及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009236824A
JP2009236824A JP2008085736A JP2008085736A JP2009236824A JP 2009236824 A JP2009236824 A JP 2009236824A JP 2008085736 A JP2008085736 A JP 2008085736A JP 2008085736 A JP2008085736 A JP 2008085736A JP 2009236824 A JP2009236824 A JP 2009236824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
substrate
frame
acceleration sensor
weight portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008085736A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5253859B2 (ja
Inventor
Akihiko Nomura
昭彦 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lapis Semiconductor Co Ltd
Lapis Semiconductor Miyazaki Co Ltd
Original Assignee
Oki Semiconductor Co Ltd
Oki Semiconductor Miyazaki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Semiconductor Co Ltd, Oki Semiconductor Miyazaki Co Ltd filed Critical Oki Semiconductor Co Ltd
Priority to JP2008085736A priority Critical patent/JP5253859B2/ja
Priority to CN200910005608A priority patent/CN101545919A/zh
Priority to US12/379,954 priority patent/US20090241671A1/en
Publication of JP2009236824A publication Critical patent/JP2009236824A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5253859B2 publication Critical patent/JP5253859B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/12Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
    • G01P15/123Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00Details of instruments
    • G01P1/02Housings
    • G01P1/023Housings for acceleration measuring devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/084Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
    • G01P2015/0842Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass the mass being of clover leaf shape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

【課題】ストッパ構造を有する加速度センサ、特に微細加工プロセスによって製造されるストッパ構造を有する加速度センサにおいて、錘とストッパ部とが接着してしまう不具合を解消することが可能となる加速度センサ及び加速度センサの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、錘部と、前記錘部の周囲を離間して囲む枠部と、前記錘部と前記枠部とを接続する梁部と、前記錘部の垂直上向きの変位を制限する変位制限部及び該変位制限部に接続され、該錘部、前記枠部、前記梁部と離間する可撓部と、を備えたストッパ部とを有することを特徴とする加速度センサを提供する。

【選択図】図1

Description

本発明は、加速度センサに関するものであり、特に過度の加速度を受けた場合の加速度センサの動作信頼性の向上を可能にする技術に関するものである。
三次元の加速度を検知する加速度センサは、携帯電話、ゲーム、PDAなどの携帯機器や、車、電車、飛行機等の移動手段など幅広く用いられ、加速度センサが搭載された機器等の状態を検知するために用いられている。近年では、携帯機器などでは小型化が急速に進み、それに伴って加速度センサについても小型化が求められている。
これら要求に応じて、従来の加速度センサはMEMS(Micro−Electro−Mechanical−Systems)技術を用いて製造されている。このような加速度センサとして、例えば特許文献1に示す加速度センサが挙げられる。このような加速度センサは、図11に示すように、外部の基板等に固定する台座部10と、錘部20と、加速度を検知する検知部が設けられるとともに錘部及び台座部を可撓的に接続する梁部30とにより構成され、さらに、過度の加速度によって錘部が大きく変位し、梁部が破損してしまうことを防ぐために錘部の変位を制限するストッパ40が設けられている。
特開2004−198243
しかしながら、このような構造の加速度センサでは、過度の加速度により錘部が変位してストッパと衝突した場合に、錘部とストッパとが凝着される、所謂スティッキングが生じてしまう。この錘部とストッパとのスティッキングは、軽い衝撃を与えることによって解消するが、衝撃が与えられるまでの間は加速度を検出することができず、加速度センサの動作時の信頼性を低下させていた。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。上記課題を解決するにあたり本発明の加速度センサは、下記のような特徴を有している。
本願発明の加速度センサは、錘部と、前記錘部の周囲を離間して囲む枠部と、前記錘部と前記枠部とを接続する梁部と、前記錘部の垂直上向きの変位を制限する変位制限部、及び該変位制限部に接続され、該錘部、前記枠部、前記梁部と離間する可撓部とを備えたストッパ部とを有している。
本発明の加速度センサによれば、ストッパに接続された可撓部を有することにより、錘部とストッパとがスティッキングにより凝着した場合であっても、可撓部が速やかに錘部に衝撃を与え、スティッキングを解消することができる。
以下、図1乃至図4を用いて本願発明の加速度センサの構造について説明する。
図1は本願発明の実施例1にかかる加速度センサ100の斜視図である。図2は、図1の加速度センサ100の断面図である。図2(a)は、図1の加速度センサ100のA−A´における断面図を、図2(b)は、図1の加速度センサ100のB−B´での断面図をそれぞれ示している。図3は図1に示す本願発明の実施例1にかかる加速度センサ100を構成する各層の上面図であり、図3(a)は第1の基板101の上面図、図3(b)は第1の基板101の上方に位置する第2の基板102の上面図、図3(c)は第2の基板102の上方に位置する第3の基板103の上面図である。また、図3(d)は、図3(c)でのDにおける部分拡大図である。図4は、図2(a)でのCにおける部分拡大図であって、本願発明の加速度センサの動作を説明する図である。
本願発明の実施例1にかかる加速度センサ100は、図1に示すとおり、第1の基板101、第2の基板102、第3の基板103がこの順に積層され、かつ、各々の各上面が同一の方向となるように積層された、3層の積層基板104により構成される。また、本願発明の実施の形態にかかる加速度センサ100は、枠部110、錘部120、梁部130、ストッパ部140を有している。
枠部110は、図2(a)及び図2(b)に示すとおり、第1の基板101に形成される第1の枠部分111と、第2の基板102に形成される第2の枠部分112と第3の層103に形成される第3の枠部分113とにより構成される。また、図1及び図2に示すとおり、枠部110は、上面及び下面を有する方形状の積層基板104の上面と下面とに亘って貫通孔が設けられた形状を有している。さらに、枠部110の最上層となる第3の枠部分113は、後述する梁部130、ストッパ部140と接続される。
錘部120は、図2(a)及び図2(b)に示すとおり、第1の基板101に形成される第1の錘部分121と、第2の基板102に形成される第2の錘部分122と、第3の基板103に形成される第3の錘部分123とにより構成される。錘部120は、後述する梁部130と接続される。
梁部130は、図2(b)に示すとおり、第3の基板103に形成され、一端が枠部110の第3の枠部分113に接続され、他端が錘部120の第3の錘部分123に接続された形状を有する。また、梁部130は可撓性を有し、梁部130上には加速度によって梁部130が撓んだときに梁部130の歪みを検知する歪検知素子が形成される(図示せず)。
ストッパ部140は、図1及び図2(a)に示すとおり、第3の基板103に形成されるとともに錘部120及び梁部130と離間して設けられ、枠部110の第3の枠部分113に接続される。また、ストッパ部140は、錘部120の第1の錘部分121を離間して覆うとともに錘部120の変位を制限する変位制限部141と、変位制限部141に接続され、可撓性を有する可撓部142とを有している。可撓部142は、加速度に応じて及び錘部120が変位制限部141へ衝突する衝撃によって撓み、その反動によって錘部120に衝撃を与えるものである。なお、図2(a)に記載される破線に囲まれる領域Cは、後述する図4の説明に用いられる領域である。
図3は、図1に示す本願発明の加速度センサ100が構成される各層の上面図である。図3(a)は本願発明の加速度センサ100を構成する第1の基板101の上面図である。また、図3(b)は、本願発明の加速度センサ100を構成する第2の基板102の上面図である。なお、ここでは説明の便宜上、第1の基板101について破線を施すことによって補足している。図3(c)は、本願発明の加速度センサ100を構成する第3の基板103の上面図であり、加速度センサ100全体の上面を示す上面図でもある。また、図3(d)は図3(c)のDにおける部分を拡大した部分拡大図である。なお、ここでは説明の便宜上、第3の基板103によって隠れてしまう第1の基板101及び第2の基板102の構成に関しては破線を施すことにより補足している。
図3(a)に示すとおり、本願発明の加速度センサ100を構成する第1の基板101には、第1の枠部分111と第1の錘部分121とが形成されている。本実施の形態では、第1の基板101としてシリコン基板を用いており、厚さは300〜400μmのものを使用している。第1の枠部分111は、前述のように方形状の基板の中央に貫通孔が形成された形状であり、外形は1.5〜2.0mmの正方形となっている。また、第1の枠部分111の幅は、150〜250μmとなっている。第1の錘部分121は、第1の枠部分111の内側に離間して配置される。本願発明の加速度センサ100の第1の錘部分121は、中央錘部分121aと周辺錘部分121bとから構成される。中央錘部分121aは第1の枠部分111の内側中央に位置し、一辺が220〜270μmの方形状を有している。また、周辺錘部分121bは、中央錘部分121aの四隅に配置され、それぞれ同一形状であって、一辺が450〜500μmの方形状を有している。また、周辺錘部分121bと第1の枠部分111の内壁とは40〜50μmの間隔で離間している。
図3(b)に示すとおり、本願発明の加速度センサ100を構成する第2の基板102には、第2の枠部分112と第2の錘部分122とが形成されている。本実施の形態では、第2の基板102の材料としてシリコン酸化膜を用いており、厚さは1〜3μmのものを使用している。第2の枠部分112は、第1の枠部分111と同形状を有しており、第1の枠部分111上に配置される。第2の錘部分122は、中央錘部分122aと周辺錘部分122bとから構成される。第2の錘部分122の中央錘部分122aは、第1の錘部分121の中央錘部分121aと同形状を有しており、第1の錘部分121の中央錘部分121a上に配置される。第2の錘部分122の周辺錘部分122bは、第1の錘部分121の周辺錘部分121b上に配置される。第2の錘部分12の周辺錘部分122bは、第1の錘部分121の周辺錘部分121bの形状とは異なり、方形状の形状から中央錘部分122aと接続部分と対向する角部が接続部分に向かって後退した三角形状乃至五角形状の形状を有している。このとき、接続部分に隣接する角部を越えて後退した場合には三角形状となり、越えない範囲で後退した場合には五角形状となる。周辺角部122bが三角形状の場合には、前述のストッパ部140の領域を大きくすることが可能となり、耐衝撃性を向上させた加速度センサ100とすることができ、五角形状の場合には、錘部120の質量を大きくすることが可能となり、検出精度を向上させた加速度センサ100とすることができる。本願発明の実施例1にかかる加速度センサ100は、接続部分に隣接する角部近傍まで後退した五角形状の形状を有している。
図3(c)に示すとおり、本願発明の加速度センサ100を構成する第3の基板103には、第3の枠部分113、第3の錘部分123、梁部130、及びストッパ部140が形成されている。なお、第3の枠部分113、第3の錘部分123、梁部130、及びストッパ部140は、溝部150を設けることにより第3の基板103に一体に形成されているものであり、以下の説明は、それぞれの機能に基づいた領域として説明される。そのため、図3(c)では説明の便宜上、各構成の領域の境界を一点鎖線によって示している。また、本実施の形態では、第3の基板103の材料としてシリコン基板を用いており、厚さは5〜10μmのものを使用している。第3の枠部分113は、第1の枠部分111及び第2の枠部分112と同形状を有しており、第2の枠部分112上に配置される。第3の錘部分123は、中央錘部分123aと周辺錘部分123bとから構成される。第3の錘部分123の中央錘部分123aは、第1の錘部分121の中央錘部分121a及び第2の錘部分122の中央錘部分122aと同形状を有しており、第2の錘部分122の中央錘部分122a上に配置される。第3の錘部分123の周辺錘部分123bは、第2の錘部分122の周辺錘部分122bと同形状を有しており、第2の錘部分122の周辺錘部分122b上に配置される。梁部130は、第3の枠部分113と第3の錘部分123とに接続されている。梁部130の一端は、第3の枠部分113の内壁を画成する四辺それぞれの中央部分に接続される。また、梁部130の他端は、一端が接続される第3の枠部分113の一辺に対向する第3の錘部分123の中央錘部分123aの一辺の中央部分に接続される。ストッパ部140は、第3の枠部分113に接続され、変位制限部141及び可撓部142とにより構成される。ストッパ部140は、加速度センサ100の上部四隅にそれぞれ配置され、第1の錘部分121の周辺錘部分121bを覆い、それぞれの角部から対向する角部に向かって延在するように配置される。なお、ストッパ部140の詳細な形状は図3(d)を用いて説明する。
図3(d)は、図3(c)に記載される領域D、すなわち4つのストッパ部140の一つ及びその周辺を拡大して示したものである。ストッパ部140は、第3の枠部部分113、錘部120の第3の錘部分123、及び梁部120とに囲まれる領域内に配置される。また、前述のように、ストッパ部140は変位制限部141と可撓部142とにより構成される。ストッパ部140の形状は、二つの隣接する梁部130の間に配置される第3の枠部分113の角部から二つの梁部130に向かう第1の線分140aと、二つの第1の線分140aの梁部に近い側の終端に接続しそれぞれ第3の枠部分113から遠のく方向に向かう第2の線分140bと、第2の線分140bの第3の枠部分113から遠のいた側の終端に接続し、それぞれ第3の枠部分113に沿って梁部方向に向かう第3の線分140cと、第3の線分140cの梁部側の端部同士を結ぶ第4の線分140dとにより上面の外形が描かれる。このとき、第3の線分140cは上面から見て第1の錘部分121の周辺錘部分121bの外縁に一致する位置に設けられている。また、第1の線分140a及び第2の線分140bによって囲まれる領域が変位制限部141となり、第3の線分140c及び第4の線分140dによって囲まれる領域が可撓部142となる。なお、ストッパ部140の形状は、第1の線分140aをさらに梁部方向へ延長する第5の線分140e、第5の線分140eの梁部側の終端に接続し、それぞれ第3の枠部分113から遠のく方向に向かう第6の線分140f、及び第6の線分140fの第3の枠部分113から遠のいた側の終端と第2の線分140bとを接続する第7の線分140gが追加された外形であってもよい。このとき第2の線分140bの一端は第1の線分140aではなく第7の線分140gに接続されたものとなる。また、第2の線分140b、第3の線分140c、及び第5の線分140e又は第7の線分140gによって画成され、溝部150を構成する溝部分151は、第3の線分153が周辺錘部分121bの外縁に一致する位置に設けられていなくても良く、第5の線分140e又は第7の線分140gが第3の枠部分113の内壁に一致する位置に設けられていなくても良い。これは、第2の線分140b、第3の線分140c、及び第5の線分140e又は第7の線分140gによって画成される溝150の溝部分151が周辺錘部分121bと第3の枠部分113の間に位置するように配置されることで、変位制御部141に接続される可撓部142を有するストッパ部140が形成されるからである。
変位制限部141は、上述のように第1の線分140a及び第2の線分140bによって囲まれた領域であって、第3の枠部分113に接続され、第1の錘部分121の周辺錘部分121bを離間して覆う位置に配置される。変位制限部141は、ストッパ部140のうち、垂直方向への変位を制限する耐衝撃性を備えた領域である。
可撓部142は、上述のように第3の線分140c及び第4の線分140dによって囲まれた領域であって、変位制限部141に接続され、枠部110、錘部120、梁部130から離間するとともに第1の錘部分121の周辺錘部分121bを覆う位置に配置される。可撓部142は、ストッパ部140のうち、加速度又は錘部120がストッパ部140に与える衝撃に応じて上面方向及び下面方向への可撓性を備えた領域である。また、可撓部142の面積は、変位制限部141の面積よりも大きいことが好ましい。これによって、後述するスティッキング防止の効果を向上させることができる。
また、ストッパ部140の形状は、上面から見て第3の枠部分113の角部に形成された三角形状のストッパにおいて、最も長い辺を分割して角部に向かう二つの溝部分151を錘部120と重ならない位置に形成することによって形成されたとも換言することができる。すなわち、この溝部分151を形成することによって、三角形状のストッパを錘部120の変位を制限する変位制限部142と端部が溝部分151により第3の枠部分113から離間されて可撓性を有する可撓部143との二つの機能を有する領域に分離したとも換言することができる。図3(d)の溝部分151は、上面から見て錘部120の縁に沿って第3の枠部分113の角部方向に延在して形成される。このとき、本願発明の実施例1にかかる加速度センサ100では、三角形状のストッパの枠部110と接続される辺の長さに対して、40%〜50%の長さだけ角部方向へ溝部分151を形成することによってストッパ部140を形成している。実施例1にかかるストッパ部140は、枠部110と接続されるストッパ部140の辺の長さは300μm〜350μmであり、溝部分151の長さは120μm〜180μm、溝部分151の幅は10μm〜15μmである。また、溝部分151は、上面から見て錘部120の縁に一致する必要はなく、錘部120と枠部110との間の領域に形成されていれば良い。
また、図3(d)に示すように、ストッパ部140は、変位制限部141と可撓部142とに亘って複数の開口部143が形成されている。複数の開口部143は、加速度センサ100の製造時において、ストッパ部140と第1の錘部分121とを離間するために第2の基板102を除去するときに、より効率よく第2の基板102を除去させるために形成されるものである。この開口部143は、ストッパ部140の全面に亘ってメッシュ状に複数形成されてもよく、ストッパ部140の外縁と開口部143との距離及び開口部143同士の距離を一定以下、例えば5〜10μm以下とするべく間隔を空けて配列してもよい。さらに、変位制限部141と可撓部142との境界近傍に形成される開口部143の密度を高めることによって、可撓部142がより変位しやすくなり、第2の基板102を効率よく除去する効果に加え後述するスティッキング防止の効果を高めることが可能となる。
図4は、本願発明の加速度センサの動作を説明する図であって、図2(a)に記載のCの部分拡大図を用いて説明している。図中の矢印は、錘部120及び可撓部142の動く方向を示したものである。
図4(a)は、本願発明の加速度センサの錘部120を上方に変位させる加速度が加わった状態を示している。これによって、錘部120が上方へ変位し、錘部120の第1の錘部分121がストッパ部140へ近付く。
図4(b)は、図4(a)に続く状態を示すものであって、錘部120がストッパ部140に接触した状態を示している。図4(a)の時点で与えられた加速度によって錘部120が上方へ変位し、錘部の第1の錘部分121とストッパ部140とが接触している。このとき、錘部120の変位を制限する変位制限部141により、錘部120はこれより上方への変位が抑えられる。
図4(c)は、図4(b)に続く状態を示すものであって、スティッキングにより錘部120の第1の錘部分121とストッパ部140の変位制限部141とが凝着した状態を示している。図4(c)では、錘部120が上方へ変位しストッパ部140に衝突したことを受けて可撓部142が上方へ変位した状態となっている。このとき、衝突前の状態において可撓部142が自重によって変位制限部141よりも第1の基板101側へ撓んでいる状態であった場合には、可撓部142はより大きく上方へ変位することが可能となる。
図4(d)は、図4(c)に続く状態を示すものであって、衝突後、上方へ変位した可撓部142が下方へ変位し、錘部120の第1の錘部分121に衝突することによって錘部120を下方へ変位させた状態を示している。これによって第1の錘部分121と変位制限部141とが凝着した場合であっても可撓部142により第1の錘部分121に衝撃を与えることが可能となり、第1の錘部分121と変位制限部141との凝着を解消することができる。
以下、図5を用いて本願発明の実施例1にかかる加速度センサ100の製造方法を説明する。
本実施の形態では、図5(a)に示すように、第1の基板101、第2の基板102、第3の基板103を積層した積層基板104(SOI基板)を用いる。第1の基板101、第3の基板103がシリコンによって形成され、第2の基板102がシリコン酸化膜によって形成されることで、第1の基板101及び第3の基板103に対して第2の基板102がエッチングストップ層として作用するため、単一基板又は同材料による積層基板に比べ製造し易い。第1の基板101、第2の基板102、第3の基板103はそれぞれ上面及び下面を有し、各々の上面が同一方向を向いて積層されている。図5(a)〜図5(e)は、図1のA−A´断面における形成工程を示す。
図5(b)に示すように、第3の基板103において半導体回路形成プロセスを用いて梁部上に配置されるピエゾ抵抗素子を形成し(図示せず)、第3の基板103の上面図が図3(c)となるように溝部150を形成する。溝部150は、異方性エッチングによって形成され、第3の枠部分113、第3の錘部分123、梁部130、及びストッパ部140が画成されるように形成される。このとき、溝部150を形成すると同時にストッパ部140に複数の開口部143を形成する(図示せず)。
次に図5(c)に示すように、第1の基板101の下面に段差160を形成する。段差160は深さが8〜15μmに設定され、第1の錘部分121の厚さを第1の枠部分111の厚さよりも薄くする目的で形成される。したがって、第1の基板101に形成される段差160の一部が第1の錘部分121の底面となり、第1の基板101の段差160が形成されない部分が第1の枠部分111の底面となる。この工程は、錘部120の直下に窪みが形成された搭載部材を用いる場合などでは省略可能である。これは、かかる搭載部材であれば段差160を設けずとも加速度センサ100の搭載したときには錘部120が下方へ変位可能となるためである。
次に図5(d)に示すように、第1の基板101の上面図が図3(a)となるように、第2の溝部170を形成する。第2の溝部170は、異方性エッチングによって形成され、第1の枠部分111と第1の錘部分121とが画成されるように形成される。
次に図5(e)に示すように、第2の基板102を第2の枠部分112と第2の錘部分122とが形成されるように除去する。第2の枠部分112と第2の錘部分122とを形成する工程は、ウェットエッチングによって形成される工程であり、エッチング液が第3の基板103の溝部150、ストッパ部140に形成される開口部143(図示せず)、及び第1の基板101の第2の溝部170を介して第2の基板102に到達することによって第2の基板102が等方的にエッチングで除去されて形成される。このとき、ストッパ部140に形成される開口部143によって、ストッパ部140と第1の錘部分121の周辺錘部分121bとの間にある第2の基板102を効率的に除去することが可能となり、エッチング時間を短縮させることが可能となる。これらの工程が終了した後に各加速度センサを個片化することによって加速度センサ100が完成する。
以上の工程により本願発明の実施例1にかかる加速度センサが完成する。
以下、図6〜図11を用いて、本願発明の実施例1にかかる加速度センサの変形例を説明する。
図6〜図11に記載の図は、本願発明の加速度センサの変形例であって第3の基板103の形状を変更したものである。すなわち、図6〜図11に記載の変形例は、第1の基板101及び第2の基板102は実施例1にかかる加速度センサ100と同様の形状を有しており、第3の基板についてもその材質及び厚さは同様であって、溝部150の形状を異ならせたものである。なお、各変形例での第3の枠部分、第3の錘部分、梁部などの構成は、実施例1にかかる加速度センサ100と同様に溝部を設けることにより第3の基板103に一体に形成されているものであり、説明の便宜上、各構成の領域の境界を一点鎖線によって示している。また、第3の基板103によって隠れてしまう第1の基板101及び第2の基板102の構成に関しては破線を施すことにより補足している。
図6に示す第1の変形例は、本願発明の実施例1にかかる加速度センサと比較して、第3の錘部123と可撓部142との間に形成される溝部150の位置が異なっている。実施例1にかかる加速度センサでは、隣接する二つの梁部130と第3の枠部分113との接続部分を結ぶ仮想線分を超えない範囲に可撓部142の端部が位置しているのに対し、第1の変形例では、仮想線分を超えて可撓部142が延在している。かかる形状は、可撓部142の体積を大きくすることでスティッキング時に可撓部142が錘部120に与える衝撃を大きくし、スティッキング防止効果を向上させることが可能となる。
図7(a)に示す第2の変形例は、本願発明の実施例1にかかる加速度センサと比較して、変位制限部141と可撓部142との間に接続部144が設けられている点で異なっている。接続部144は、梁部130の幅よりも狭い形状となっている。かかる接続部144によって変位制限部141と可撓部142とを接続することによって、可撓部142をより変位しやすくし、錘部120とストッパ部140とが凝着した場合に、より強い衝撃を与えることが可能となる。
また、図7(b)に示す第2の変形例は、図7(a)に記載の変形例にかかる加速度センサと比較して、第3の錘部123と可撓部142との間に形成される溝部150の位置が異なっている。図7(b)に示す加速度センサでは、隣接する二つの梁部130と第3の枠部分113との接続部分を結ぶ仮想線分を超えない範囲に可撓部142の端部が位置しているのに対し、図7(a)に示す加速度センサでは、仮想線分を超えて可撓部142が延在している。かかる形状によって、梁部130よりも幅の狭い接続部を設けること及び可撓部142の体積を大きくすることでスティッキング時に可撓部142が錘部120に与える衝撃をより大きくすることが可能となる。
図8に示す第3の変形例は、第3の基板103において、図7に示す第2の変形例に記載された接続部144に比較して接続部144が仮想線分近傍まで延在し、可撓部142が接続部の周囲を離間して囲むように形成されている点で異なっている。このように変位制限部141と可撓部142との距離を大きくすることで可撓部142をより変位し易い形状とさせ、錘部120とストッパ部140とが凝着した場合に、より強い衝撃を与えることが可能となる。
図9(a)に示す第4の変形例は、図7(a)に示す第2の変形例の接続部144を複数の接続部144に分割した形状となっている。すなわち、図7(a)に示す第2の変形例に比較して変位制限部141と可撓部142との境界の全幅に亘って接続された形状となる点で異なる。これによって、可撓部142が変位制限部141に対してねじれる方向へ変位した場合において可撓部142自体の破損する虞を低減することが可能となる。このとき、複数に分割した接続部144各々の幅の合計は梁部130の幅よりも小さい方が好ましい。これによって可撓部が変位し易い形状を保つことが可能となる。さらにかかる形状を採用することによってストッパ部140と第1の錘部分121とを離間するために第2の基板102を除去するときに、より効率よく第2の基板102を除去させることが可能となる。また、図7(a)においては各ストッパ部140におけるそれぞれの接続部144の数を異なるものとして記載しているが、これらはストッパ部140における接続部144の数を異ならせた形状についての例示をするものであって、実際の加速度センサではそれぞれのストッパ部140は同形状となっている。図9(b)に示す第4の変形例は、図7(b)に示す第2の変形例の接続部144を複数に分割した形状となっており、図7(a)にて述べた利点及び可撓部142の体積を大きくすることによる利点を併せ持った形状である。
図10(a)に示す第5の変形例は、実施例1にかかる加速度センサに比較して、可撓部142が変位制限部141に接続されていない形状となっている点で異なる。すなわち、第5の変形例に示す加速度センサでは変位制限部141と可撓部142とは別体で設けられており、可撓部142は接続部144を介して第3の枠部分113に接続されている。また、図10(b)に示す第5の変形例は、図10(a)にかかる加速度センサの変形例同様、実施例1にかかる加速度センサに比較して可撓部142が接合部144を介して変位制限部141ではなく第3の枠部分113に接続されている点で異なっている。また、図10(b)に示す第5の変形例では、可撓部142が二つに分離され、それぞれ接続部144を介して第3の枠部分113の異なる辺に接続されている。これら第5の変形例では、衝撃性を高めるために、可撓部142の面積の合計が変位制限部の面積よりも大きいことが好ましい。また、第5の変形例では、仮に一つのストッパ部140が破損した場合においても、変位制限部141と可撓部142とを別体で構成されるため、ストッパ部140の破損に影響されることなく他のストッパ部140と錘部120とでスティッキングが生じた際に錘部120に衝撃を与えてスティッキングを解消することが可能となる。
本願発明の実施例1にかかる加速度センサの斜視図。 図1でのA−A'断面図。 図1でのB−B'断面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第1の基板101の上面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第2の基板102の上面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第3の基板103の上面図。 図3(c)での領域Dにおける部分拡大図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの動作を説明する図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの製造方法を説明する図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第1の変形例を示す上面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第2の変形例を示す上面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第3の変形例を示す上面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第4の変形例を示す上面図。 本願発明の実施例1にかかる加速度センサの第5の変形例を示す上面図。 従来における加速度センサを示す図
符号の説明
101 … 第1の基板
102 … 第2の基板
103 … 第3の基板
104 … 積層基板
110 … 枠部
111 … 第1の枠部分
112 … 第2の枠部分
113 … 第3の枠部分
120 … 錘部
121 … 第1の錘部分
122 … 第2の錘部分
123 … 第3の錘部分
130 … 梁部
140 … ストッパ部
141 … 変位制限部
142 … 可撓部
143 … 開口部
144 … 接続部
150 … 溝部
151 … 溝部分
160 … 段差
170 … 第2の溝部

Claims (15)

  1. 錘部と、
    前記錘部の周囲を離間して囲む枠部と、
    前記錘部と前記枠部とを接続する梁部と、
    前記錘部の垂直上向きの変位を制限する変位制限部、及び該変位制限部に接続され、該錘部、前記枠部、前記梁部と離間する可撓部とを備えたストッパ部と
    を有することを特徴とする加速度センサ。
  2. 請求項1に記載の加速度センサにおいて、
    前記変位制限部と前記可撓部との接続部分の幅が前記梁部の幅より狭いことを特徴とする加速度センサ。
  3. 請求項1に記載の加速度センサにおいて、
    前記変位制限部と前記可撓部との接合部分に複数の開口部が形成されることを特徴とする加速度センサ。
  4. 請求項1に記載の加速度センサにおいて、
    前記可撓部の面積が前記変位制限部の面積よりも大きいことを特徴とする加速度センサ。
  5. 錘部と、
    前記錘部の周囲を離間して囲む枠部と、
    前記錘部と前記枠部とを接続する梁部と、
    前記錘部の垂直上向きの変位を制限する変位制限部と、
    前記枠部に接続部を介して接続され、該錘部、前記梁部、及び前記変位制限部と離間して該錘部を覆う可撓部と
    を備えたことを特徴とする加速度センサ。
  6. 請求項5に記載の加速度センサにおいて、
    前記枠部と前記可撓部との接続部分の幅が前記梁部の幅より狭いことを特徴とする加速度センサ。
  7. 請求項5に記載の加速度センサにおいて、
    前記可撓部の面積が前記変位制限部の面積よりも大きいことを特徴とする加速度センサ。
  8. 第1の基板、該第1の基板上に設けられた第2の基板、及び該第2の基板上に設けられた第3の基板を有する積層基板に形成された加速度センサであって、
    前記第1の基板は、錘部を構成する第1の錘部分と、該第1の錘部分を離間して囲み枠部を構成する第1の枠部分とを分離する第1の溝部を有し、
    前記第2の基板は、前記錘部を構成し前記第1の錘部分の一部と接続する第2の錘部分と、該第2の錘部分を離間して囲み前記第1の枠部分と接続するとともに前記枠部を構成する第2の枠部分とを分離する第2の溝部を有し、
    前記第3の基板は、前記錘部を構成し前記第2の錘部分と接続する第3の錘部分と、該第3の錘部を離間して囲み前記第2の枠部分と接続するとともに前記枠部を構成する第3の枠部と、該第3の錘部分と該第3の枠部分とを接続する梁部と、前記第3の枠部分から延在し前記第1の錘部分を覆う変位制限部と、該第3の錘部分、該第3の枠部分、及び該梁部から離間されて該変位制限部から延在し該第1の錘部分を覆う可撓部とを画成する第3の溝部を有する
    ことを特徴とする加速度センサ。
  9. 請求項8に記載の加速度センサにおいて、
    前記第2の基板はシリコン酸化膜であることを特徴とする加速度センサ。
  10. 請求項8に記載の加速度センサにおいて、
    前記第3の溝部は、前記ストッパと前記可撓部との間に及ぶことを特徴とする加速度センサ。
  11. 請求項8に記載の加速度センサにおいて、
    前記第3の基板は、前記ストッパと前記可撓部との接続部分に開口部が形成されることを特徴とする加速度センサ。
  12. 第1の基板、該第1の基板上に設けられた第2の基板、及び該第2の基板上に設けられた第3の基板を有する積層基板に形成された加速度センサであって、
    前記第1の基板は、錘部を構成する第1の錘部分と、該第1の錘部分を離間して囲み枠部を構成する第1の枠部分とを分離する第1の溝部を有し、
    前記第2の基板は、前記錘部を構成し前記第1の錘部分の一部と接続する第2の錘部分と、該第2の錘部分を離間して囲み前記第1の枠部分と接続するとともに前記枠部を構成する第2の枠部分とを分離する第2の溝部を有し、
    前記第3の基板は、前記錘部を構成し前記第2の錘部分と接続する第3の錘部分と、該第3の錘部を離間して囲み前記第2の枠部分と接続するとともに前記枠部を構成する第3の枠部と、該第3の錘部分と該第3の枠部分とを接続する梁部と、前記第3の枠部分から延在し前記第1の錘部分を覆う変位制限部と、該第3の錘部分、該梁部、及び該変位制限部から離間されて該第3の枠部分から延在し該第1の錘部分を覆う可撓部とを画成する第3の溝部を有する
    ことを特徴とする加速度センサ。
  13. 請求項12に記載の加速度センサにおいて、
    前記第2の基板はシリコン酸化膜であることを特徴とする加速度センサ。
  14. 第1の基板と、該第1の基板上に配置される第2の基板と、該第2の基板上に配置される第3の基板とからなる積層基板を準備する第1の工程と、
    前記第3の基板に、錘部を構成する第3の錘部分と、該第3の錘部分を離間して囲み枠部を構成する第3の枠部分と、該第3の錘部分と該第3の枠部分とを接続する梁部と、該錘部及び該梁部と離間して該第3の枠部分に接続されるストッパ部であって該錘部の変位を制限する変位制限部及び該変位制限部に接続され該錘部、該梁部、及び該枠部から離間して該錘部を覆う可撓部とを有する該ストッパ部と、を画成する第1の溝部を形成する第2の工程と、
    前記1の基板に、前記錘部を構成し前記ストッパ部と離間して重なる第1の錘部分と、前記枠部を構成し該第1の錘部分と離間して囲む第1の枠部分と、を画成する第2の溝部を形成する第3の工程と、
    前記第2の基板を、前記枠部を構成し前記第1の枠部分と前記第3の枠部分とを接続する第2の枠部分、前記錘部を構成し前記第1の錘部分と第3の錘部分とを接続する第2の錘部分、が形成されるように除去する第4の工程と
    を有することを特徴とする加速度センサの製造方法。
  15. 請求項14に記載の加速度センサの製造方法において、
    前記第2の基板はシリコン酸化膜であることを特徴とする加速度センサの製造方法。
JP2008085736A 2008-03-28 2008-03-28 加速度センサの構造及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5253859B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008085736A JP5253859B2 (ja) 2008-03-28 2008-03-28 加速度センサの構造及びその製造方法
CN200910005608A CN101545919A (zh) 2008-03-28 2009-01-20 加速度传感器的构造及其制造方法
US12/379,954 US20090241671A1 (en) 2008-03-28 2009-03-05 Acceleration sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008085736A JP5253859B2 (ja) 2008-03-28 2008-03-28 加速度センサの構造及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009236824A true JP2009236824A (ja) 2009-10-15
JP5253859B2 JP5253859B2 (ja) 2013-07-31

Family

ID=41115126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008085736A Expired - Fee Related JP5253859B2 (ja) 2008-03-28 2008-03-28 加速度センサの構造及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20090241671A1 (ja)
JP (1) JP5253859B2 (ja)
CN (1) CN101545919A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109496200A (zh) * 2016-05-26 2019-03-19 麦斯卓微有限公司 微机电系统致动器结构的冲击锁定特征
US11124411B2 (en) 2015-12-30 2021-09-21 Mems Drive (Nanjing) Co., Ltd MEMS actuator structures resistant to shock

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103675346B (zh) 2012-09-21 2018-03-06 中国科学院地质与地球物理研究所 一种加速度计及其制造工艺
JP5971349B2 (ja) * 2012-11-19 2016-08-17 株式会社村田製作所 角加速度センサ
TWI497079B (zh) * 2013-09-10 2015-08-21 Globalmems Co Ltd 具有耐摔保護功能的可動裝置
KR20150049056A (ko) * 2013-10-29 2015-05-08 삼성전기주식회사 가속도 센서
KR20150085705A (ko) * 2014-01-16 2015-07-24 삼성전기주식회사 가속도 센서
JP6476869B2 (ja) * 2015-01-06 2019-03-06 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器および移動体
IT201700071798A1 (it) * 2017-06-27 2018-12-27 St Microelectronics Srl Sensore di forza multiassiale, metodo di fabbricazione del sensore di forza multiassiale, e metodo di funzionamento del sensore di forza multiassiale
EP3974794A1 (en) * 2017-09-20 2022-03-30 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Surface stress sensor with protrusions or recesses pattern
CN108445257B (zh) * 2018-04-13 2023-06-16 北京强度环境研究所 一种压电式高g值冲击传感器芯体
US11192664B2 (en) * 2018-12-10 2021-12-07 Hamilton Sundstrand Corporation Smart application for aircraft performance data collection
CN113933538A (zh) * 2021-09-18 2022-01-14 重庆邮电大学 一种压阻式高g值加速度计

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05126843A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sanyo Electric Co Ltd 半導体式加速度センサ
JPH05340955A (ja) * 1992-06-12 1993-12-24 Murata Mfg Co Ltd 加速度センサ
JPH07229924A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Tokai Rika Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法
JPH0918020A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Nippondenso Co Ltd 半導体力学量センサとその製造方法
JP2001066321A (ja) * 1999-07-03 2001-03-16 Robert Bosch Gmbh マイクロマシニング型の構成エレメント
JP2003075158A (ja) * 2001-09-03 2003-03-12 Toyota Motor Corp 物理量検出装置
JP2003101032A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Sumitomo Metal Ind Ltd 可動構造部を有する微小構造体及びその製造方法
JP2004301726A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Matsushita Electric Works Ltd 半導体加速度センサ及びそのセンサにおけるストッパの製造方法
JP2005134367A (ja) * 2003-10-06 2005-05-26 Matsushita Electric Works Ltd 半導体加速度センサ
JP2006177768A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Oki Electric Ind Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5121633A (en) * 1987-12-18 1992-06-16 Nissan Motor Co., Ltd. Semiconductor accelerometer
JP2822486B2 (ja) * 1989-09-27 1998-11-11 株式会社デンソー 感歪センサおよびその製造方法
JP4216525B2 (ja) * 2002-05-13 2009-01-28 株式会社ワコー 加速度センサおよびその製造方法
EP1491901A1 (en) * 2003-06-25 2004-12-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Semiconductor acceleration sensor and method of manufacturing the same
JP2005283393A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Fujitsu Media Device Kk 慣性センサ
JP4272115B2 (ja) * 2004-06-03 2009-06-03 Okiセミコンダクタ株式会社 加速度センサ及びその製造方法
JP2006201041A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Oki Electric Ind Co Ltd 加速度センサ
JP2006242692A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Oki Electric Ind Co Ltd 加速度センサチップ
JP2007248147A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Oki Electric Ind Co Ltd 加速度センサの構造及びその製造方法
JP5147491B2 (ja) * 2008-03-28 2013-02-20 ラピスセミコンダクタ株式会社 加速度センサ装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05126843A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sanyo Electric Co Ltd 半導体式加速度センサ
JPH05340955A (ja) * 1992-06-12 1993-12-24 Murata Mfg Co Ltd 加速度センサ
JPH07229924A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Tokai Rika Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法
JPH0918020A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Nippondenso Co Ltd 半導体力学量センサとその製造方法
JP2001066321A (ja) * 1999-07-03 2001-03-16 Robert Bosch Gmbh マイクロマシニング型の構成エレメント
JP2003075158A (ja) * 2001-09-03 2003-03-12 Toyota Motor Corp 物理量検出装置
JP2003101032A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Sumitomo Metal Ind Ltd 可動構造部を有する微小構造体及びその製造方法
JP2004301726A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Matsushita Electric Works Ltd 半導体加速度センサ及びそのセンサにおけるストッパの製造方法
JP2005134367A (ja) * 2003-10-06 2005-05-26 Matsushita Electric Works Ltd 半導体加速度センサ
JP2006177768A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Oki Electric Ind Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11124411B2 (en) 2015-12-30 2021-09-21 Mems Drive (Nanjing) Co., Ltd MEMS actuator structures resistant to shock
CN109496200A (zh) * 2016-05-26 2019-03-19 麦斯卓微有限公司 微机电系统致动器结构的冲击锁定特征

Also Published As

Publication number Publication date
CN101545919A (zh) 2009-09-30
US20090241671A1 (en) 2009-10-01
JP5253859B2 (ja) 2013-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5253859B2 (ja) 加速度センサの構造及びその製造方法
JP6127600B2 (ja) 静電容量型センサ、音響センサ及びマイクロフォン
EP2387255B1 (en) Acoustic sensor and microphone
JP5177311B1 (ja) 静電容量型センサ及びその製造方法
US9040336B2 (en) Method for manufacturing a cap for a MEMS component, and hybrid integrated component having such a cap
US8374364B2 (en) Acoustic sensor and method of manufacturing the same
EP2386840A2 (en) Acoustic sensor
US8739628B2 (en) Inertial sensor
JP2007248147A (ja) 加速度センサの構造及びその製造方法
US9363610B2 (en) MEMS process and device
JP4272115B2 (ja) 加速度センサ及びその製造方法
CN105493521A (zh) 集成cmos/mems麦克风裸片
US7237316B2 (en) Method for fabricating a three-dimensional acceleration sensor
CN104364627A (zh) 电容式压力传感器和制造该电容式压力传感器的方法
JP4726927B2 (ja) 集積化マイクロエレクトロメカニカルシステムおよびその製造方法
JP5000625B2 (ja) Memsセンサ及びその製造方法
EP1932803A2 (en) MEMS device with Z-axis asymetry
JPWO2008143191A1 (ja) Memsセンサおよびその製造方法
CN112897448B (zh) Mems传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法
JP3597806B2 (ja) 可動構造部を有する微小構造体及びその製造方法
JP4020875B2 (ja) 可動構造部を有する微小構造体及びその製造方法
US8984942B2 (en) Suspended masses in micro-mechanical devices
JP6784565B2 (ja) 半導体センサおよびその製造方法
JP2009074891A (ja) 物理量センサとその製造方法
JP2008309657A (ja) 積層体から製造される構造体とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20100820

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120321

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120321

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121023

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130319

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130417

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5253859

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees