JP2009228013A - 銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅合金板材は、0.2〜1.2質量%のMgと0.001〜0.2質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とし、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI0{420}とすると、I{420}/I0{420}>1.0を満たし、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折強度をI0{220}とすると、1.0≦I{220}/I0{220}≦3.5を満たす結晶配向を有する。
【選択図】図1
Description
本発明による銅合金板材の実施の形態は、CuとMgとPを含むCu−Mg−P系銅合金からなる板材、好ましくは、Cu−Mg−Pの3元系銅合金からなる板材であり、必要に応じて、少量のFe、Ni、Sn、その他の元素を含有してもよい。
Cu−Mg−P系銅合金の板面(圧延面)からのX線回折パターンは、一般に{111}、{200}、{220}、{311}の4つの結晶面の回折ピークで構成されており、他の結晶面からのX線回折強度は、これらの結晶面からのX線回折強度に比べて非常に小さい。また、通常の製造方法によって製造されたCu−Mg−P系銅合金の板材では、{420}面からのX線回折強度は、無視される程度に弱くなるが、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態によれば、{420}を主方位成分とする集合組織を有するCu−Mg−P系銅合金板材を製造することができる。また、この集合組織が強く発達している程、以下のように、曲げ加工性の向上に有利となることがわかった。
上述したように、平均結晶粒径が小さい程、曲げ加工性の向上に有利であるが、平均結晶粒径が小さ過ぎると、耐応力緩和特性が悪くなり易い。平均結晶粒径が8μm以上であれば、銅合金板材をコネクタに使用する場合でも、満足できるレベルの耐応力緩和特性を確保し易い。しかし、平均結晶粒径が大きくなり過ぎて50μmを超えると、曲げ部の表面が肌荒に(粗く)なり易く、曲げ加工性を低下させる場合がある。したがって、平均結晶粒径は、8〜50μmであるのが好ましく、10〜30μmであるのがさらに好ましい。このような平均結晶粒径の制御は、再結晶焼鈍条件の調整によって行うことができる。
コネクタなどの電気電子部品の高集積化に伴って、通電によるジュ−ル熱の発生を抑えるために、銅合金板材の導電率が60%IACS以上であることが好ましい。また、コネクタなどの電気電子部品をさらに小型化および薄肉化するためには、素材である銅合金板材の引張強さを550MPa以上にするのが好ましく、600MPa以上にするのがさらに好ましい。さらに、コネクタなどの電気電子部品の設計の自由度を増大させるために、銅合金板材の曲げ加工性を向上させる必要がある。
上述したような銅合金板材は、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態によって製造することができる。本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態は、上述した組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造する溶解・鋳造工程と、この溶解・鋳造工程の後に、900℃〜600℃で最初の圧延パスを行い、次いで、600℃未満〜300℃で圧延率40%以上の圧延を行う熱間圧延工程と、この熱間圧延工程の後に、圧延率85%以上で冷間圧延を行う冷間圧延工程と、この冷間圧延工程の後に、400〜700℃において再結晶焼鈍を行う再結晶焼鈍工程と、この再結晶焼鈍工程の後に、圧延率20〜70%の仕上げ冷間圧延を行う仕上げ冷間圧延工程と、この仕上げ冷間圧延工程の後に、必要に応じて低温焼鈍を行う低温焼鈍工程とを備えている。以下、これらの工程について詳細に説明する。なお、熱間圧延後には、必要に応じて面削を行い、各熱処理後には、必要に応じて酸洗、研磨、脱脂を行ってもよい。
一般的な銅合金の溶製方法と同様の方法により、銅合金の原料を溶解した後、連続鋳造や半連続鋳造などにより鋳片を製造する。なお、原料を溶解する際に、Mgの酸化防止のために、不活性ガスでシールするのが好ましい。
通常、Cu−Mg−P系銅合金の熱間圧延は、600℃以上または650℃以上の高温域で圧延し、圧延中および圧延パス間の再結晶により、鋳造組織の破壊および材料の軟化のために行われる。しかし、このような一般的な熱間圧延条件では、本発明による銅合金板材の実施の形態のように特異な集合組織を有する銅合金板材を製造することは困難である。すなわち、このような一般的な熱間圧延条件では、後工程の条件を広範囲に変化させても、{420}を主方位方向に有する銅合金板材を製造するのが困難である。そのため、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態では、熱間圧延工程において、900℃〜600℃の温度域で最初の圧延パスを行い、600℃未満〜300℃の温度域で圧延率40%以上の圧延を行う(所謂熱間圧延と温間圧延の組み合わせを行う)。
再結晶焼鈍前に行う冷間圧延工程では、圧延率を85%以上にする必要があり、90%以上にするのが好ましい。このような高い圧延率で加工された材料に対し、次工程で再結晶焼鈍を行うことにより、{420}を主方位成分とする再結晶集合組織を形成することができる。特に、再結晶集合組織は、再結晶前の冷間圧延率に大きく依存する。具体的には、{420}を主方位成分とする結晶配向は、冷間圧延率が60%以下では殆ど生成せず、約60〜80%の領域では冷間圧延率の増加に伴って漸増し、冷間圧延率が約80%を超えると急激な増加に転じる。{420}方位が十分に優勢な結晶配向を得るためには、85%以上の冷間圧延率にする必要があり、90%以上にするのが好ましい。なお、冷間圧延率の上限は、ミルパワーなどにより必然的に制約を受けるので、特に規定する必要はないが、エッジ割れなどを防止する観点から、98%程度以下で良好な結果を得ることができる。
従来の銅合金板材の製造方法では、再結晶焼鈍は再結晶化のために行われるが、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態では、さらに{420}を主方位成分とする再結晶集合組織を形成するために行われる。この再結晶焼鈍は、400〜700℃で行うのが好ましい。この温度が低過ぎると再結晶が不完全になり、温度が高過ぎると結晶粒の粗大化する。これらのいずれの場合も、最終的に曲げ加工性の優れた高強度材を得ることが困難になる。
仕上げ冷間圧延は、強度レベルを向上させるために行われる。仕上げ冷間圧延率が低過ぎると強度が低いが、仕上げ冷間圧延率の増大に伴って{220}を主方位成分とする圧延集合組織が発達していく。一方、仕上げ冷間圧延率が高過ぎると、{220}方位の圧延集合組織が相対的に優勢になり過ぎ、強度と曲げ加工性の両方を向上させた結晶配向を実現することができない。そのため、仕上げ冷間圧延は、20〜70%にするのが好ましく、30〜60%にするのがさらに好ましい。このような仕上げ冷間圧延を行うことによって、I{420}/I0{420}>1.0を満たす結晶配向を維持することができる。なお、最終的な板厚は、0.05〜1.0mm程度にするのが好ましく、0.1〜0.8mmにするのがさらに好ましい。
仕上げ冷間圧延後には、銅合金板材の残留応力を低減させ、曲げ加工性を向上させ、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和特性を向上させるために、低温焼鈍を行ってもよい。特に、Cu−Mg−P系銅合金の場合、MgとPの析出硬化の効果を得ることができる150〜450℃の加熱温度で低温焼鈍を行うのが好ましい。この低温焼鈍により、強度、導電率、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に向上させることができる。この加熱温度が高過ぎると、短時間で軟化し、バッチ式でも連続式でも特性のバラツキが生じ易くなる。一方、加熱温度が低過ぎると、上記の特性を向上させる効果を十分に得ることができない。また、この加熱温度における保持時間は、5秒間以上であるのが好ましく、通常1時間以内で良好な結果を得ることができる。
0.66質量%のMgと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例1)、0.48質量%のMgと0.06質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例2)、1.04質量%のMgと0.15質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例3)、0.36質量%のMgと0.09質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例4)、0.22質量%のMgと0.08質量%のPと0.21質量%のFeと0.05質量%のZnを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例5)、0.53質量%のMgと0.11質量%のPと0.22質量%のNiと0.04質量%のTiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例6)、0.42質量%のMgと0.04質量%のPと0.15質量%のCoと0.06質量%のSiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例7)、0.86質量%のMgと0.10質量%のPと0.006質量%のBを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例8)、0.32質量%のMgと0.007質量%のPと0.26質量%のSnと0.08質量%のCrを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例9)、0.72質量%のMgと0.03質量%のPと0.11質量%のZrと0.07質量%のAlを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例10)、0.39質量%のMgと0.08質量%のPと0.10質量%のVと0.06質量%のMnを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例11)をそれぞれ溶製し、縦型の小型連続鋳造機を用いて鋳造して、それぞれ厚さ50mmの鋳片を得た。
H0501の切断法により測定した。その結果、平均結晶粒径は、それぞれ16μm(実施例1)、20μm(実施例2)、10μm(実施例3)、22μm(実施例4)、18μm(実施例5)、15μm(実施例6)、12μm(実施例7)、18μm(実施例8)、26μm(実施例9)、14μm(実施例10)、10μm(実施例11)であった。
H0505の導電率測定方法に従って測定した。その結果、導電率は、それぞれ66.7%IACS(実施例1)、71.2%IACS(実施例2)、63.2%IACS(実施例3)、72.3%IACS(実施例4)、62.6%IACS(実施例5)、64.6%IACS(実施例6)、65.3%IACS(実施例7)、61.7%IACS(実施例8)、63.8%IACS(実施例9)、65.6%IACS(実施例10)、69.4%IACS(実施例11)であった。
Z2201の5号試験片)をそれぞれ3個ずつ採取し、それぞれの試験片についてJIS Z2241に準拠した引張試験を行い、平均値によってLDおよびTDの引張強さを求めた。その結果、LDとTDの引張強さは、それぞれ586MPaと598MPa(実施例1)、573MPaと591MPa(実施例2)、604MPaと626MPa(実施例3)、565MPaと582MPa(実施例4)、574MPaと591MPa(実施例5)、601MPaと615MPa(実施例6)、586MPaと599MPa(実施例7)、611MPaと633MPa(実施例8)、627MPaと643MPa(実施例9)、606MPaと622MPa(実施例10)、617MPaと638MPa(実施例11)であった。
H3110に準拠した90°W曲げ試験を行った。この試験後の試験片について、曲げ加工部の表面および断面を光学顕微鏡によって100倍の倍率で観察して、割れが発生しない最小曲げ半径Rを求め、この最小曲げ半径Rを銅合金板材の板厚tで除することによって、LDとTDのそれぞれのR/t値を求めた。LDおよびTDのそれぞれ3個の試験片のうち、それぞれ最も悪い結果の試験片の結果を採用してR/t値とした。その結果、LDとTDのR/tは、それぞれ0.0と0.3(実施例1、4)、0.0と0.0(実施例2、7)、0.0と0.8(実施例3、9)、0.0と0.6(実施例5、8)、0.0と0.5(実施例6、10、11)であった。
H3110に準拠した90°W曲げ試験を行った。この90°W曲げ試験は、下型の中央突起部先端のRを0mmとした治具を用いて、ノッチ付き曲げ試験片12’を、ノッチ形成面が下向きになり、下型の中央突起部先端がノッチ部分に合致するようにセットして行った。この試験後の3個の試験片について、それぞれ曲げ加工部の表面および断面を光学顕微鏡によって100倍の倍率で観察して、割れの有無を判断することによって、最も悪い試験片の結果を採用して、銅合金板材のノッチング後の曲げ加工性を評価した。その結果、いずれの実施例でも、ノッチング後の曲げ加工部の表面および断面に割れが認められず、ノッチング後の曲げ加工性は良好であった。
それぞれ実施例1〜5と同じ組成の銅合金を使用し、600℃未満〜300℃における熱間圧延率をそれぞれ20%(比較例1)、0%(比較例2)、20%(比較例3)、25%(比較例4)、25%(比較例5)とし、再結晶焼鈍前の冷間圧延率をそれぞれ90%(比較例1、2、4、5)、65%(比較例3)とし、仕上げ冷間圧延率をそれぞれ35%(比較例1)、40%(比較例2)、30%(比較例3)、45%(比較例4)、50%(比較例5)とした以外は、実施例1〜11とほぼ同様の方法により、銅合金板材を得た。なお、比較例1、2、4および5では、通常の銅合金板材の製造方法として、熱間圧延後と再結晶焼鈍前の冷間圧延において、板厚が50%減少した時点で450℃で3時間中間焼鈍を施した。さらに、比較例2では、熱間圧延最終パス温度が600℃以上であった。
溶製した銅合金を0.13質量%のMgと0.04質量%のPと0.08質量%のFeを含み、残部がCuからなる銅合金とし、600℃未満〜300℃における熱間圧延率を48%、再結晶焼鈍前の冷間圧延率を86%、仕上げ冷間圧延率を90%とした以外は、実施例1〜11と同様の方法により、銅合金板材を得た。
溶製した銅合金を1.64質量%のMgと0.12質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金とした以外は、実施例1〜11と同様の方法により、銅合金板材を得た。この比較例では、Mg含有量が多過ぎたので、熱間圧延途中で割れの発生が激しくて、評価できるサンプルを取ることができなかった。
溶製した銅合金を0.65質量%のMgと0.44質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金とし、600℃未満〜300℃における熱間圧延率を45%、再結晶焼鈍前の冷間圧延率を90%、仕上げ冷間圧延率を45%とした以外は、実施例1〜11と同様の方法により、銅合金板材を得た。
溶製した銅合金を0.66質量%のMgと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金とし、600℃未満〜300℃における熱間圧延率をいずれも48%とし、再結晶焼鈍前の冷間圧延率をいずれも92%、仕上げ冷間圧延率をそれぞれ35%(比較例9〜11)、85%(比較例12)、10%(比較例13)とした以外は、実施例1〜11とほぼ同様の方法により、銅合金板材を得た。なお、比較例9では、再結晶焼鈍温度を770℃と実施例1〜11よりも高い温度で行い、比較例10では、再結晶焼鈍温度を350℃と実施例1〜11よりも低い温度で行い、比較例11では、平均結晶粒径が3μm程度の微細な結晶粒になるように再結晶焼鈍時の保持時間を調整した。
比較例14および15として市販の代表的なCu−Mg−P系銅合金(それぞれC18665−HおよびC18665−EH、板厚0.3mm)の板材を用意し、これらの銅合金板材から試料を採取し、結晶粒組織の平均結晶粒径、X線回折強度、導電率、引張強さ、応力緩和率、通常の曲げ加工性、ノッチング後の曲げ加工性、コネクタ端子成形性について、実施例1〜11と同様の方法により調べた。
12 試料
12’ ノッチ付き曲げ試験片
12’a ノッチ
100 コネクタ端子
110 パイロット部
120 箱部
122 圧着部
124 箱曲げ部
126 バネ部
Claims (11)
- 0.2〜1.2質量%のMgと0.001〜0.2質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とし、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI0{420}とすると、I{420}/I0{420}>1.0を満たす結晶配向を有することを特徴とする、銅合金板材。
- 前記銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折強度をI0{220}とすると、1.0≦I{220}/I0{220}≦3.5を満たす結晶配向を有することを特徴とする、請求項1に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の平均結晶粒径が8〜50μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、1.0質量%以下のFe、1.0質量%以下のNiおよび1.0質量%以下のSnからなる群から選ばれる1種以上の元素をさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、Co、Cr、Zn、Si、Al、B、Zr、Ti、MnおよびVからなる群から選ばれる1種以上の元素を合計2質量%以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の導電率が60%IACS以上、引張強さが550MPa以上、応力緩和率が10%以下であり、前記銅合金板材から長手方向が圧延方向LDになるように切り出した曲げ加工試験片を曲げ軸を圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向TDにして90°W曲げ試験を行うとともに、長手方向がTDになるように切り出した曲げ加工試験片を曲げ軸をLDにして90°W曲げ試験を行った場合に、LDとTDのいずれも90°W曲げ試験における最小曲げ半径Rと板厚tの比R/tが、1.0以下であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銅合金板材。
- 0.2〜1.2質量%のMgと0.001〜0.2質量%のPを含み、必要に応じて1.0質量%以下のFeと1.0質量%以下のNiと1.0質量%以下のSnからなる群から選ばれる1種以上の元素を含み、さらに必要に応じてCo、Cr、Zn、Si、Al、B、Zr、Ti、MnおよびVからなる群から選ばれる1種以上の元素を合計2質量%以下の範囲で含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造した後、900℃〜300℃における熱間圧延として900℃〜600℃で最初の圧延パスを行った後に600℃未満〜300℃で圧延率40%以上の圧延を行い、次いで、圧延率85%以上で冷間圧延を行い、その後、400〜700℃における再結晶焼鈍と、圧延率20〜70%の仕上げ冷間圧延を順次行うことにより、銅合金板材を製造することを特徴とする、銅合金板材の製造方法。
- 前記900℃〜600℃の圧延パスで圧延率60%以上の圧延を行うことを特徴とする、請求項7に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記再結晶焼鈍において、再結晶焼鈍後の平均結晶粒径が8〜50μmになるように、400〜700℃における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うことを特徴とする、請求項7または8に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記仕上げ冷間圧延後に、150〜450℃で低温焼鈍を行うことを特徴とする、請求項7乃至9のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする、コネクタ端子。
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---|---|
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Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102108457A (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 三菱伸铜株式会社 | Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法 |
WO2011142428A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
WO2012026611A1 (ja) | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材及びその製造方法 |
WO2012073777A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
JP2012149315A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Kobe Steel Ltd | 銅合金管 |
CN102753712A (zh) * | 2010-02-24 | 2012-10-24 | 三菱伸铜株式会社 | Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法 |
JP5189715B1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-04-24 | 三菱伸銅株式会社 | 優れた耐疲労特性を有するCu−Mg−P系銅合金板及びその製造方法 |
JP2013253267A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 機械的な成形性に優れたCu−Mg−P系銅合金板及びその製造方法 |
JP2014025089A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたCu−Mg−P系銅合金板及びその製造方法 |
CN103713000A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 武汉钢铁(集团)公司 | 提高反极图测量精度的方法 |
KR101508451B1 (ko) | 2010-12-13 | 2015-04-07 | 니폰 세이센 가부시키가이샤 | 구리 합금선 및 구리 합금 스프링 |
JP2016079472A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材の製造方法並びにその板材および通電部品 |
WO2017043577A1 (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
JP2017179492A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
CN107709585A (zh) * | 2015-09-09 | 2018-02-16 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条 |
CN108026611A (zh) * | 2015-09-09 | 2018-05-11 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用组件、端子及汇流条 |
US10453582B2 (en) | 2015-09-09 | 2019-10-22 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
US11104977B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-08-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
TWI740842B (zh) * | 2015-09-09 | 2021-10-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金塑性加工材、電子/電氣機器用零件、端子、以及匯流排 |
US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
US11655523B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
CN117531911A (zh) * | 2024-01-10 | 2024-02-09 | 中南大学 | 一种利用电脉冲蠕变时效成形瓜瓣构件的方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62196344A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-29 | Mitsubishi Shindo Kk | 高強度Cu合金製端子材 |
JPS63203728A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-23 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 廃触媒からの白金族金属の回収方法 |
JPH01180930A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-18 | Mitsubishi Shindo Kk | 電子電気機器のCu合金製コネクタ材 |
JPH01309219A (ja) * | 1989-04-04 | 1989-12-13 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Cu合金製電気機器用端子 |
JPH06340938A (ja) * | 1992-02-10 | 1994-12-13 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | スタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材およびその製造法 |
JP2007186799A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-07-26 | Dowa Holdings Co Ltd | プレス加工性に優れた銅または銅基合金およびその製造方法 |
JP2008013836A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008071175A patent/JP5260992B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62196344A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-29 | Mitsubishi Shindo Kk | 高強度Cu合金製端子材 |
JPS63203728A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-23 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 廃触媒からの白金族金属の回収方法 |
JPH01180930A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-18 | Mitsubishi Shindo Kk | 電子電気機器のCu合金製コネクタ材 |
JPH01309219A (ja) * | 1989-04-04 | 1989-12-13 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Cu合金製電気機器用端子 |
JPH06340938A (ja) * | 1992-02-10 | 1994-12-13 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | スタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材およびその製造法 |
JP2008013836A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
JP2007186799A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-07-26 | Dowa Holdings Co Ltd | プレス加工性に優れた銅または銅基合金およびその製造方法 |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2343388A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-07-13 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Mg-P based copper alloy material and method of producing the same |
EP2634274A1 (en) * | 2009-12-23 | 2013-09-04 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Mg-P based copper alloy material |
CN102108457A (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 三菱伸铜株式会社 | Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法 |
CN105369050A (zh) * | 2009-12-23 | 2016-03-02 | 三菱伸铜株式会社 | Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法 |
US9255310B2 (en) | 2009-12-23 | 2016-02-09 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu—Mg—P based copper alloy material and method of producing the same |
CN102753712A (zh) * | 2010-02-24 | 2012-10-24 | 三菱伸铜株式会社 | Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法 |
WO2011142428A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
WO2012026611A1 (ja) | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材及びその製造方法 |
WO2012073777A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
KR101508451B1 (ko) | 2010-12-13 | 2015-04-07 | 니폰 세이센 가부시키가이샤 | 구리 합금선 및 구리 합금 스프링 |
JP2012149315A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Kobe Steel Ltd | 銅合金管 |
US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
WO2013150627A1 (ja) | 2012-04-04 | 2013-10-10 | 三菱伸銅株式会社 | 優れた耐疲労特性を有するCu-Mg-P系銅合金板及びその製造方法 |
US9169539B2 (en) | 2012-04-04 | 2015-10-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Mg-P-based copper alloy sheet having excellent fatigue resistance characteristic and method of producing the same |
KR101613914B1 (ko) | 2012-04-04 | 2016-04-20 | 미츠비시 신도 가부시키가이샤 | 우수한 내피로특성을 가지는 Cu―Mg―P계 구리합금판 및 그 제조방법 |
JP5189715B1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-04-24 | 三菱伸銅株式会社 | 優れた耐疲労特性を有するCu−Mg−P系銅合金板及びその製造方法 |
JP2013253267A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 機械的な成形性に優れたCu−Mg−P系銅合金板及びその製造方法 |
JP2014025089A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたCu−Mg−P系銅合金板及びその製造方法 |
CN103713000A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 武汉钢铁(集团)公司 | 提高反极图测量精度的方法 |
JP2016079472A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材の製造方法並びにその板材および通電部品 |
EP3348658A4 (en) * | 2015-09-09 | 2019-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC / ELECTRICAL DEVICE, ELEMENT FOR PLASTIC DEFORMABLE COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC / ELECTRICAL DEVICE, COMPONENT FOR ELECTRONIC / ELECTRICAL DEVICE, END UNIT AND BUSBAR |
TWI740842B (zh) * | 2015-09-09 | 2021-10-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金塑性加工材、電子/電氣機器用零件、端子、以及匯流排 |
KR20180043196A (ko) * | 2015-09-09 | 2018-04-27 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및 버스 바 |
CN108026611A (zh) * | 2015-09-09 | 2018-05-11 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用组件、端子及汇流条 |
US10128019B2 (en) | 2015-09-09 | 2018-11-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, plastically-worked copper alloy material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
CN107709585A (zh) * | 2015-09-09 | 2018-02-16 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条 |
US10453582B2 (en) | 2015-09-09 | 2019-10-22 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
WO2017043577A1 (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
US10676803B2 (en) | 2015-09-09 | 2020-06-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
TWI713579B (zh) * | 2015-09-09 | 2020-12-21 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金塑性加工材、電子/電氣機器用零件、端子以及匯流排 |
KR102473001B1 (ko) * | 2015-09-09 | 2022-11-30 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및 버스 바 |
JP2017179492A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
US11104977B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-08-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
US11655523B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
CN117531911A (zh) * | 2024-01-10 | 2024-02-09 | 中南大学 | 一种利用电脉冲蠕变时效成形瓜瓣构件的方法 |
CN117531911B (zh) * | 2024-01-10 | 2024-03-29 | 中南大学 | 一种利用电脉冲蠕变时效成形瓜瓣构件的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5260992B2 (ja) | 2013-08-14 |
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