JP5734156B2 - 銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 134
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 97
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 74
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 73
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 35
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 48
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 13
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 13
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 9
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910001122 Mischmetal Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910018098 Ni-Si Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910018529 Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007660 shear property test Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
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1.6質量%のNiと0.4質量%のSiと0.5質量%のSnと0.4質量%のZnを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金を溶製し、縦型連続鋳造機を用いて鋳造して鋳片を得た。
実施例1で得られた3枚の銅合金板材のうちの真中の銅合金板材から試料を採取し、実施例1と同様の方法によって、曲げ加工性、引張強さ、ビッカース硬度、X線回折強度およびプレス打抜き性の評価を行った。その結果、曲げ加工性の評価ではR/t>0およびD(割れ小)であり、引張強さは750N/mm2、ビッカース硬度はHV238であった。また、X線回折強度比I1{111}/I2{111}は1.3であり、I1{111}/I2{111}≧3を満たす結晶配向を有していなかった。また、X線回折強度比[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]は1.5であり、[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]≧3を満たす結晶配向を有していなかった。さらに、プレス打抜き性の評価では、いずれの面から打抜いた場合でも、破断面における欠損の割合が8.4%、バリ高さが38.8μmと高く、プレス打抜き性が良好ではなかった。
時効処理後の1枚の板材を単独で仕上げ冷間圧延を行った以外は、実施例1と同様の方法によって得られた銅合金板材から試料を採取し、実施例1と同様の方法によって、曲げ加工性、引張強さ、ビッカース硬度、X線回折強度およびプレス打抜き性の評価を行った。その結果、曲げ加工性の評価ではR/t>0およびD(割れ小)であり、引張強さは745N/mm2、ビッカース硬度はHV236であった。また、X線回折強度比I1{111}/I2{111}は1.4であり、I1{111}/I2{111}≧3を満たす結晶配向を有していなかった。また、X線回折強度比[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]は1.3であり、[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]≧3を満たす結晶配向を有していなかった。さらに、プレス打抜き性の評価では、いずれの面から打抜いた場合でも、破断面における欠損の割合が9.1%、バリ高さが36.5μmと高く、プレス打抜き性が良好ではなかった。
第1の冷間圧延と第2の冷間圧延との間に500℃で6時間中間焼鈍を行い、時効処理後の2枚の板材を積層して仕上げ冷間圧延を行った以外は、実施例1と同様の方法によって得られた銅合金板材から試料を採取し、実施例1と同様の方法によって、曲げ加工性、引張強さ、ビッカース硬度、X線回折強度およびプレス打抜き性の評価を行った。その結果、曲げ加工性の評価ではいずれもR/t=0およびC(しわ大)であり、割れが生じなかった。また、引張強さは745N/mm2、ビッカース硬度はHV235であった。また、X線回折強度比I1{111}/I2{111}は9.6であり、I1{111}/I2{111}≧3を満たす結晶配向を有していた。また、X線回折強度比[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]は17.6であり、[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]≧3を満たす結晶配向を有していた。さらに、内側面から打抜いた場合には、破断面における欠損の割合が1.9%、バリの高さが15.0μmと低く、プレス打抜き性が良好であった。一方、外側面から打抜いた場合には、破断面における欠損の割合が6.0%、バリの高さが38.0μmと高く、プレス打抜き性が良好ではなかった。これらの結果から、本実施例の銅合金板材のプレス打抜きをする場合には、外側面から打抜くよりも、内側面から打抜いた方が、プレス打抜き性が非常に良好になることがわかる。
1.5質量%のNiと1.1質量%のCoと0.6質量%のSiを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金を使用し、第1の冷間圧延の圧延率を85%として厚さ1.5mmの板材とし、中間焼鈍を550℃で10時間行い、第2の冷間圧延の圧延率を約81%として厚さ0.29mmの板材とし、溶体化処理を960℃で1分間行い、時効処理を480℃で7時間行い、圧延率約31%で仕上げ冷間圧延を板厚が0.2mmになるまで行った以外は、実施例1と同様の方法によって3枚の銅合金板材を得た後、外側の2枚の銅合金板材のうちの一方から試料を採取し、曲げ試験治具の曲げ半径R=0.3およびR=0.4とした以外は、実施例1と同様の方法により、溶体化処理後の平均結晶粒径を求めるとともに、曲げ加工性、引張強さ、ビッカース硬度、X線回折強度およびプレス打抜き性の評価を行った。
時効処理後の1枚の板材を単独で仕上げ冷間圧延を行った以外は、実施例3と同様の方法によって得られた銅合金板材から試料を採取し、曲げ試験治具の曲げ半径R=0.3およびR=0.4とした以外は、実施例1と同様の方法によって、曲げ加工性、ビッカース硬度およびX線回折強度の評価を行った。その結果、曲げ加工性の評価では、R=0.3のときにR/t>2およびE(割れ大)、R=0.4のときにR/t>2およびD(割れ小)であった。また、引張強さは886N/mm2であり、ビッカース硬度はHV282であった。また、X線回折強度比I1{111}/I2{111}は1.3であり、I1{111}/I2{111}≧3を満たす結晶配向を有していなかった。また、X線回折強度比[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]は1.6であり、[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]≧3を満たす結晶配向を有していなかった。さらに、プレス打抜き性の評価では、いずれの面から打抜いた場合でも、破断面における欠損の割合が8.9%、バリ高さが29.9μmと高く、プレス打抜き性が良好ではなかった。
12、14、16 板材
Claims (10)
- 0.7〜4.0質量%のNiと0.2〜1.5質量%のSiを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有し、一方の板面における{111}結晶面のX線回折強度をI1{111}とし、他方の板面における{111}結晶面のX線回折強度をI2{111}とすると、I1{111}>I2{111}であり、I1{111}/I2{111}≧3を満たす結晶配向を有することを特徴とする、銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、I1{111}/I2{111}≧5を満たす結晶配向を有することを特徴とする、請求項1に記載の銅合金板材。
- 前記一方の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI1{220}とし、前記他方の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI2{220}とすると、[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]≧3を満たす結晶配向を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、[I1{111}/I1{220}]/[I2{111}/I2{220}]≧10を満たす結晶配向を有することを特徴とする、請求項3に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、0.1〜1.2質量%のSn、2.0質量%以下のZn、2.0質量%以下のCoおよび1.0質量%以下のFeからなる群から選ばれる1種以上の元素をさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の引張強さが700N/mm2以上であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記一方の板面が凸面になるように曲げ加工した際の曲げ加工性が、前記他方の板面が凸面になるように曲げ加工した際の曲げ加工性より良好であることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記一方の板面からのプレス打抜き性が、前記他方の板面からのプレス打抜き性より良好であることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の銅合金板材。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする、電気電子部品。
- 前記電気電子部品が、コネクタ、リードフレーム、リレーまたはスイッチであることを特徴とする、請求項9に記載の電気電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011225990A JP5734156B2 (ja) | 2010-10-15 | 2011-10-13 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232250 | 2010-10-15 | ||
JP2010232250 | 2010-10-15 | ||
JP2011225990A JP5734156B2 (ja) | 2010-10-15 | 2011-10-13 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012102398A JP2012102398A (ja) | 2012-05-31 |
JP5734156B2 true JP5734156B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=46393122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011225990A Active JP5734156B2 (ja) | 2010-10-15 | 2011-10-13 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5734156B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103205600A (zh) * | 2013-04-18 | 2013-07-17 | 大连理工大学 | 一种高强导电Cu-Ni-Si-M合金 |
JP5565506B1 (ja) * | 2013-07-03 | 2014-08-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP6696720B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2020-05-20 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
CN106319278A (zh) * | 2015-06-23 | 2017-01-11 | 姚伟 | 一种电解铜及其制备方法 |
EP3185273A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-28 | ABB Schweiz AG | Bi-stable relay |
CN105414219B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-06-01 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种金属/金属间化合物层状复合材料的制备方法 |
CN107119247B (zh) * | 2017-06-08 | 2018-10-30 | 西安交通大学 | 一种可改善中高吨位熔炼CuNiSiCr合金性能稳定性的热处理方法 |
CN114346197B (zh) * | 2021-12-21 | 2024-04-05 | 中钢集团邢台机械轧辊有限公司 | 一种中厚板轧机用抗表面粗糙轧辊的制备方法 |
CN116732384B (zh) * | 2023-08-08 | 2023-11-21 | 宁波兴业盛泰集团有限公司 | 铜镍硅合金铸锭及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000280004A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅及び銅合金箔の製造方法 |
JP2004337862A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Hitachi Metals Ltd | 板厚方向に傾斜機能を有する金属板及びその製造方法 |
JP4574583B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-11-04 | 日鉱金属株式会社 | 曲げ加工性に優れるCu−Ni−Si系銅合金条 |
JP5011586B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-08-29 | Dowaメタルテック株式会社 | 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材及びその製法 |
JP5367999B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金 |
-
2011
- 2011-10-13 JP JP2011225990A patent/JP5734156B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012102398A (ja) | 2012-05-31 |
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