JP2009224380A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属製の第1のベース基板11と、第1のベース基板11上に形成され、第1のベース基板11よりも熱伝導率が高い材料からなる材料層12と、材料層12上に形成され、第1のベース基板11と同じ金属で形成された第2のベース基板13と、で構成された基板14と、基板14上に載置されたGaAsFET15と、基板14上にGaAsFET15と離間して載置され、上部に入力整合回路17−1が形成された第1の誘電体基板16−1と、基板14上にGaAsFET15と離間して載置され、上部に出力整合回路17−2が形成された第2の誘電体基板16−2と、を具備する半導体装置。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態である半導体装置であり、同図(a)に、この半導体装置の上面図を示し、同図(b)に、同図(a)の破線A−A´に沿った構造断面図を示す。
次に、本発明の他の実施形態について、図2を参照して説明する。
次に、本発明の他の実施形態について、図4を参照して説明する。
次に、本発明の他の実施形態について、図5を参照して説明する。
次に、本発明の他の実施形態について、図7を参照して説明する。
12・・・材料層
13・・・第2のベース基板
14・・・基板
15・・・GaAsFET
16−1・・・第1の誘電体基板
16−2・・・第2の誘電体基板
17−1・・・入力整合回路
17−2・・・出力整合回路
18・・・ワイヤー
19−1・・・入力用線路
19−2・・・出力用線路
20・・・側壁
20´・・・側壁部
21・・・蓋
22・・・ベース基板
23・・・フランジ部
24・・・放熱板
25・・・ネジ
26・・・MMIC
Claims (6)
- 金属製の第1のベース基板と、
この第1のベース基板上に形成され、前記第1のベース基板よりも熱伝導率が高い材料からなる高伝熱層と、
この高伝熱層上に形成され、前記第1のベース基板と同じ金属で形成された第2のベース基板と、
で構成された基板と、
この基板上に載置された半導体チップと、
前記高伝熱層上に載置され、上部に第1の回路パターンが形成された第1の誘電体基板と、
前記高伝熱層上に載置され、上部に第2の回路パターンが形成された第2の誘電体基板と、
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 金属製のベース基板と、
このベース基板の一部に形成され、前記ベース基板よりも熱伝導率が高い材料からなる高伝熱層と、
で構成された基板と、
前記ベース基板上に載置された半導体チップと、
前記高伝熱層上に載置され、上部に第1の回路パターンが形成された第1の誘電体基板と、
前記高伝熱層上に載置され、上部に第2の回路パターンが形成された第2の誘電体基板と、
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記高伝熱層は、前記基板の下面の一部に露出していることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記基板の下面の一部に露出した前記高伝熱層の一部と、この高伝熱層上に形成されたベース基板の一部とで構成されたフランジ部を有する請求項3に記載された半導体装置と、
この半導体装置が載置された放熱板と、
を具備し、
前記フランジ部の前記高伝熱層が、前記放熱板にネジで圧着固定可能なように、フランジ部に穴もしくは切り欠きを有することを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の回路パターンは入力用整合回路であり、前記第2の回路パターンは出力用整合回路であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記高伝熱層は、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、サファイヤ、窒化アルミニウム、カーボンナノチューブ、カーボンファイバ、グラファイトシートのいずれかで形成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置。
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