JP2011239338A - 高周波回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波回路7は、高周波信号の入出力方向に対向配置された端子対の間に設けられた導電性のベースプレート2と、ベースプレート2上に高周波信号の高周波信号線路の線路長方向と基板面上で直交する線路幅方向の中心を通るように設けられた第1誘電体基板7bと、第1誘電体基板7b上に線路幅方向の中心位置を通る線上に設けられた抵抗体と、それぞれこの抵抗体について線路幅方向で対称に第1誘電体基板7bの主面上に設けられた導体パターン12、13と、導体パターン12、13とワイヤ接続された導体パターン11、14を基板面上に有し、ベースプレート2上に第1の誘電体基板7bの線路幅方向両サイドにそれぞれ分割して設けられた第2誘電体基板7a、7cとを備え、第2誘電体基板7a、7cおよび第1誘電体基板7bは、線路長の中央線に沿う湾曲変形を吸収する。
【選択図】図3
Description
図6(b)は第2の変形例に係る入力インピーダンス整合回路の上面図である。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。同図は図2の誘電体基板7bを基板長さ方向に2分割した例を示す。入力インピーダンス整合回路26は、4分割された基板を有するマイクロストリップ線路である。入力インピーダンス整合回路26は、ベースプレート2と、誘電体基板7a、7bと、金属導体パターン層12、13及び抵抗体15を設けた誘電体基板26aと、金属導体パターン層12、13を設けた誘電体基板26bとを備える。出力インピーダンス整合回路も入力インピーダンス整合回路26の例と同様に構成することができる。誘電体基板26aは第1誘電体基板である。
Claims (6)
- 高周波信号の入出力方向に対向配置された端子対の間に設けられた導電性のベースプレートと、
このベースプレート上に前記高周波信号の高周波信号線路の線路長方向と基板面上で直交する線路幅方向の中心を通るように設けられた第1誘電体基板と、
この第1誘電体基板上に前記線路幅方向の中心位置を通る線上に設けられた抵抗体と、
それぞれこの抵抗体について前記線路幅方向で対称に前記第1誘電体基板の主面上に設けられた一対の導体パターンと、
この一対の導体パターンとワイヤ接続された複数の他の導体パターンを基板面上に有し、前記ベースプレート上に前記第1の誘電体基板の前記線路幅方向両サイドにそれぞれ分割して設けられた複数の第2誘電体基板と、を備え、
これらの第2誘電体基板および前記第1誘電体基板は、前記線路長の中央線に沿う湾曲変形を吸収することを特徴とする高周波回路。 - 前記複数の他の導体パターンと前記一対の導体パターンとは前記第1誘電体基板および前記ベースプレートとともにマイクロストリップ線路を形成し、このマイクロストリップ線路は前記高周波信号の周波数において前記端子対のうち一方の側に位置する分布定数線路および前記端子対のうち他方の側に位置する半導体チップの間のインピーダンスを整合させることを特徴とする請求項1記載の高周波回路。
- 前記マイクロストリップ線路は、入力端子からの高周波信号の電力を複数系統に分岐する電力分配回路、およびこの電力分配回路の出力をそれぞれ増幅する半導体チップの間のインピーダンスを整合することを特徴とする請求項2記載の高周波回路。
- 前記マイクロストリップ線路は、複数系統の高周波信号を増幅出力する半導体チップ、およびこの半導体チップからの増幅信号の電力を合成して出力端子に供給する電力合成回路の間のインピーダンスを整合させることを特徴とする請求項2記載の高周波回路。
- 前記高周波回路は前記ベースプレートが取付けられるパッケージ筐体の内部に設けられたことを特徴とする請求項1記載の高周波回路。
- 前記中央線に沿う前記第1誘電体基板の湾曲によっても、前記抵抗体が分断されないことを特徴とする請求項1記載の高周波回路。
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