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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4915579B2 (ja) * 2007-06-20 2012-04-11 パナソニック株式会社 非接触電力伝送機器
JP4572953B2 (ja) * 2008-05-14 2010-11-04 セイコーエプソン株式会社 コイルユニットおよびそれを用いた電子機器
JP2010245323A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Seiko Epson Corp コイルユニット及び電子機器
JP5354539B2 (ja) * 2009-08-25 2013-11-27 国立大学法人埼玉大学 非接触給電装置
KR101211535B1 (ko) 2010-06-07 2012-12-12 유한회사 한림포스텍 무선 충전용 전력 수신기 및 그를 구비하는 휴대용 전자기기
JP5934213B2 (ja) * 2010-08-25 2016-06-15 アクセス ビジネス グループ インターナショナル リミテッド ライアビリティ カンパニー 無線電源システム及び多層シムアセンブリ
US20130293191A1 (en) 2011-01-26 2013-11-07 Panasonic Corporation Non-contact charging module and non-contact charging instrument
JP5874181B2 (ja) * 2011-03-14 2016-03-02 株式会社村田製作所 コイルモジュールおよび非接触電力伝送システム
KR101179398B1 (ko) 2011-04-27 2012-09-04 삼성전기주식회사 무접점 전력 전송 장치 및 이를 구비하는 전자 기기
EP3425651A3 (en) 2011-06-14 2019-01-16 Panasonic Corporation Communication apparatus
CN102255031B (zh) * 2011-06-17 2013-03-13 孙伟峰 发光二极管散热装置及其制造方法
CN103703616B (zh) * 2011-07-22 2018-12-07 日立金属株式会社 天线
JP5988146B2 (ja) * 2011-11-15 2016-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 伝送コイル及び携帯無線端末
US10204734B2 (en) 2011-11-02 2019-02-12 Panasonic Corporation Electronic device including non-contact charging module and near field communication antenna
KR101327081B1 (ko) 2011-11-04 2013-11-07 엘지이노텍 주식회사 무선전력 수신장치 및 그 제어 방법
JP2013169122A (ja) 2012-02-17 2013-08-29 Panasonic Corp 非接触充電モジュール及びそれを備えた携帯端末
JP6112383B2 (ja) 2012-06-28 2017-04-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯端末
CN204497854U (zh) * 2012-12-14 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线电力传输系统
KR101452076B1 (ko) 2012-12-28 2014-10-16 삼성전기주식회사 무선 충전용 코일 및 이를 구비하는 무선 충전 장치
KR101452093B1 (ko) * 2013-03-13 2014-10-16 삼성전기주식회사 박막 코일, 이를 포함하는 차폐 부재 및 이를 구비하는 무접점 전력 전송 장치
JP6084147B2 (ja) * 2013-03-15 2017-02-22 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
JP5591381B2 (ja) * 2013-07-24 2014-09-17 三菱電機株式会社 回路基板
JP5676700B2 (ja) * 2013-07-24 2015-02-25 三菱電機株式会社 回路基板
CN104427764B (zh) * 2013-09-10 2017-12-19 上海空间电源研究所 磁性元件与印制电路板一体化结构及安装方法
MX2016005965A (es) * 2013-11-08 2016-07-18 Nokia Technologies Oy Disposición de una bobina de comunicación y de una bobina de carga por inducción.
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
AT14667U1 (de) * 2014-03-26 2016-03-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit Spuleneinheit und ein Montageverfahren dafür
KR102152653B1 (ko) * 2014-08-18 2020-09-08 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치
EP3235096B1 (en) * 2014-12-16 2020-08-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless chargers
KR20180007745A (ko) * 2016-07-14 2018-01-24 (주)에너브레인 소형 액추에이터의 박막형 코일부 제조 방법
KR20180038281A (ko) * 2016-10-06 2018-04-16 엘지이노텍 주식회사 무선 충전을 위한 코일 블록 및 그것의 제조 방법
US10892085B2 (en) * 2016-12-09 2021-01-12 Astec International Limited Circuit board assemblies having magnetic components
EP3438996B1 (en) * 2017-08-02 2021-09-22 Ningbo Geely Automobile Research & Development Co., Ltd. A device for a wireless power transfer system for a vehicle
JP6848763B2 (ja) * 2017-08-09 2021-03-24 トヨタ自動車株式会社 コイルユニット
US10886821B2 (en) * 2018-12-28 2021-01-05 Apple Inc. Haptic actuator including thermally coupled heat spreading layer and related methods
TWI773878B (zh) * 2019-02-01 2022-08-11 台灣東電化股份有限公司 無線模組
CN113628851B (zh) 2020-05-07 2024-01-23 台达电子企业管理（上海）有限公司 绕组组件及磁性元件
CN211929254U (zh) * 2020-05-07 2020-11-13 台达电子企业管理（上海）有限公司 绕组组件及磁性组件
CN113381565B (zh) * 2021-06-24 2024-02-09 苏州昀冢电子科技股份有限公司 基座组合及其制造方法
KR102283986B1 (ko) * 2021-06-29 2021-07-29 양황순 무선충전용 코일 어셈블리
CN115579228A (zh) * 2021-10-28 2023-01-06 荣耀终端有限公司 电子设备

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4777436A (en) * 1985-02-11 1988-10-11 Sensor Technologies, Inc. Inductance coil sensor
JPH0751343Y2 (ja) 1988-04-11 1995-11-22 アンリツ株式会社 Ｉｃカード
JPH0390371U (enExample) 1989-12-28 1991-09-13
DE4117878C2 (de) * 1990-05-31 1996-09-26 Toshiba Kawasaki Kk Planares magnetisches Element
JP2846090B2 (ja) 1990-09-12 1999-01-13 ユニチカ株式会社 非接触型トランス
JP2971220B2 (ja) * 1991-11-13 1999-11-02 富士電気化学株式会社 トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法
JPH07254765A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Ibiden Co Ltd トランス内蔵プリント配線基板
JP3543358B2 (ja) 1994-03-24 2004-07-14 ソニー株式会社 ロータリトランスの製造方法及びロータリトランス
JPH0879976A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Tdk Corp 非接触型充電器
JPH08148359A (ja) 1994-11-18 1996-06-07 Tdk Corp Ｌａｎ用コネクタ
JP3432317B2 (ja) 1994-11-18 2003-08-04 エヌイーシートーキン株式会社 コードレスパワーステーション
JPH08175085A (ja) * 1994-12-27 1996-07-09 Pfu Ltd 無接点信号結合器および電子装置システム
JPH08316040A (ja) 1995-05-24 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd シートトランスおよびその製造方法
JP2923451B2 (ja) 1995-07-20 1999-07-26 リコー計器株式会社 圧電セラミックトランス
JP3697789B2 (ja) 1996-09-20 2005-09-21 松下電器産業株式会社 非接触型電源装置
JPH1140915A (ja) * 1997-05-22 1999-02-12 Nec Corp プリント配線板
JPH1116756A (ja) 1997-06-25 1999-01-22 Tokin Corp 信号送受信コイル及びその製造方法
JP3747677B2 (ja) 1998-03-03 2006-02-22 セイコーエプソン株式会社 電子機器
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
JP2000269059A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 磁性部品およびその製造方法
US6706766B2 (en) * 1999-12-13 2004-03-16 President And Fellows Of Harvard College Small molecules used to increase cell death
US6380834B1 (en) * 2000-03-01 2002-04-30 Space Systems/Loral, Inc. Planar magnetic assembly
JP3551135B2 (ja) 2000-08-24 2004-08-04 松下電器産業株式会社 薄形トランスおよびその製造方法
US6501364B1 (en) * 2001-06-15 2002-12-31 City University Of Hong Kong Planar printed-circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding
JP3821023B2 (ja) 2002-03-12 2006-09-13 ソニー株式会社 非接触充電装置
JP4267951B2 (ja) * 2003-03-28 2009-05-27 古河電気工業株式会社 コイル
JP2005026743A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ一体型非接触ｉｃカード読取／書込装置
AU2003266683A1 (en) * 2003-09-29 2005-04-14 Tamura Corporation Multilayer laminated circuit board
JP2005260122A (ja) 2004-03-15 2005-09-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触電力伝送モジュール
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
JP4584763B2 (ja) 2005-04-25 2010-11-24 大日本印刷株式会社 非接触給電モジュールの製造方法
JP4579809B2 (ja) * 2005-11-01 2010-11-10 大日本印刷株式会社 非接触給電装置

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