JP2013258393A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013064277A JP6256820B2 (ja) | 2012-03-26 | 2013-03-26 | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012068898 | 2012-03-26 | ||
| JP2012068898 | 2012-03-26 | ||
| JP2012111100 | 2012-05-15 | ||
| JP2012111100 | 2012-05-15 | ||
| JP2013064277A JP6256820B2 (ja) | 2012-03-26 | 2013-03-26 | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013258393A JP2013258393A (ja) | 2013-12-26 |
| JP2013258393A5 true JP2013258393A5 (enExample) | 2014-02-13 |
| JP6256820B2 JP6256820B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=49954539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013064277A Active JP6256820B2 (ja) | 2012-03-26 | 2013-03-26 | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6256820B2 (enExample) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0849512A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-20 | Hitachi Metals Ltd | エンジンバルブ |
| JP6384747B2 (ja) * | 2014-01-08 | 2018-09-05 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 無線通信装置用フレキシブルプリント配線板 |
| JP6414599B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-10-31 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| JP2016213224A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | Tdk株式会社 | コイル、非接触受電装置、及び携帯用電子機器 |
| CN108701527B (zh) * | 2016-02-16 | 2021-06-18 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电感器部件的制造方法 |
| US10141353B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-11-27 | Qualcomm Incorporated | Passive components implemented on a plurality of stacked insulators |
| KR102426202B1 (ko) * | 2017-01-09 | 2022-07-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| JP7383866B2 (ja) * | 2017-01-09 | 2023-11-21 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
| CN108879083B (zh) * | 2017-05-09 | 2020-05-26 | 昌泽科技有限公司 | 芯片信号元件的制作方法 |
| JP7057686B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2022-04-20 | 株式会社トーキン | コイル部品の製造方法及びコイル部品 |
| WO2021193771A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及び手振れ補正モジュール |
| KR102745197B1 (ko) | 2020-07-28 | 2024-12-23 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Fpcb 및 그의 제조 방법 |
| CN111935901B (zh) * | 2020-08-18 | 2021-07-30 | 成都天锐星通科技有限公司 | 电路印刷板和电子设备 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10208942A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Citizen Electron Co Ltd | 磁芯入りチップインダクタとその製造方法 |
| EP1325545A4 (en) * | 2000-09-22 | 2004-11-24 | Flex Multi Fineline Electronix | ELECTRONIC TRANSMITTER / INDUCTIVITY COMPONENTS AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION |
| JP2004055973A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Keisoku Kenkyusho:Kk | コイル装置およびその製造方法 |
| JP3821083B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2006-09-13 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
| JP5087932B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-12-05 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線板 |
| US20110291788A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
-
2013
- 2013-03-26 JP JP2013064277A patent/JP6256820B2/ja active Active
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