JP2009163133A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】感光基板上で継ぎ合わせる各転写パターンの継ぎ部に生じる線幅差を抑制する。
【解決手段】複数の投影光学モジュールPLa〜PLgを用いて物体Mの投影像を感光基板Pに転写する露光装置EXにおいて、感光基板に対する投影像の転写特性を変化させる調整機構14と、投影光学モジュールごとの転写特性を示す転写特性情報を記憶した記憶手段80と、物体の投影像のうち感光基板上で継ぎ合わされる第1投影像と第2投影像との継ぎ位置に対応する継ぎ位置情報を取得する継ぎ情報取得手段と、転写特性情報および継ぎ位置情報をもとに、継ぎ位置における第1投影像と第2投影像との転写特性の特性差に対応する調整機構の調整値を算出し、該調整値に基づいて調整機構を動作させ、第1投影像および第2投影像の少なくとも一方に対する転写特性を変化させる制御手段CONTとを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、感光基板にパターンを転写する露光方法及び露光装置に関するものである。
従来、並設された複数の投影光学モジュールを用いて感光基板にパターンを転写するマルチレンズ式の露光装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の露光装置では、マスクに設けられたパターンの像を、マスクと感光基板とを同期走査させながら複数の投影光学モジュールを用いて感光基板に投影し、この投影したパターンの像に対応する潜像としての転写パターンを感光基板上に形成する。そして、感光基板上で複数の転写パターンを感光基板の走査方向と直交する方向(以下、非走査方向と呼ぶ。)に順次継ぎ合わせることで、ひと続きの大きな転写パターンを得ることができる。
その際、この露光装置では、継ぎ合わせる各転写パターンの非走査方向のパターン幅の設定を適宜変更することが可能であり、このパターン幅の変更にともなって、隣り合う転写パターンの継ぎ部に対応する投影光学モジュールも適宜変更される。なお、感光基板上で転写パターンを継ぎ合わせるとは、隣り合う転写パターンの境界部(端部)を感光基板上で互いに隣接もしくは重ね合わせて形成することを意味する。
特開2003−151880号公報
ところが、上述した露光装置では、継ぎ合わせる各転写パターンの継ぎ部(境界部)が異なる投影光学モジュールを用いて形成されるため、継ぎ部における各転写パターンのパターン線幅に大きな線幅差が生じる恐れがあり、ひと続きに形成される転写パターン内でその線幅差に起因するパターンのむら(転写むら)が発生する恐れがあった。かかる転写むらは、例えば、この露光装置を液晶表示デバイスの製造に用いる場合、液晶表示デバイス上に明るさのむらを生じさせる原因として問題となる。
本発明の目的は、感光基板上で継ぎ合わせる各転写パターンの継ぎ部に生じる線幅差を抑制することができる露光方法及び露光装置を提供することである。
本発明の露光方法は、並設された複数の投影光学モジュールを用いて感光基板上に形成される転写パターンの転写特性情報を取得する特性情報取得工程と、複数の前記転写パターンのうち前記感光基板上で継ぎ合わされる第1転写パターンおよび第2転写パターンの継ぎ部に対応する前記投影光学モジュールを示す継ぎ部情報を取得する継ぎ情報取得工程と、前記転写パターンの転写特性を変化させる特性調整機構の動作量であって前記継ぎ部における前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンの前記転写特性の特性差を補正する補正動作量を、前記転写特性情報および前記継ぎ部情報をもとに導出する導出工程と、前記補正動作量に基づいて前記特性調整機構を動作させ、前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンを前記感光基板上に順次形成する転写工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の露光装置は、並設された複数の投影光学モジュールと、前記複数の投影光学モジュールを用いて感光基板上に形成される転写パターンの転写特性を変化させる特性調整機構と、前記転写パターンの転写特性情報を記憶した記憶手段と、複数の前記転写パターンのうち前記感光基板上で継ぎ合わされる第1転写パターンおよび第2転写パターンの継ぎ部に対応する前記投影光学モジュールを示す継ぎ部情報を取得する継ぎ情報取得手段と、前記特性調整機構の動作量であって前記継ぎ部における前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンの前記転写特性の特性差を補正する補正動作量を、前記転写特性情報および前記継ぎ部情報をもとに導出し、該補正動作量に基づいて前記特性調整機構を動作させ、前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンを前記感光基板上に順次形成する制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする。
本発明の露光方法及び露光装置によれば、感光基板上で継ぎ合わせる各転写パターンの継ぎ部に生じる線幅差を抑制することができる。
まず、本発明の第1の実施形態にかかる露光装置及び露光方法について説明する。図1は、第1の実施形態にかかる露光装置の構成を示す斜視図である。図1において、露光装置EXは、マスクMを支持するマスクステージMSTと、感光基板Pを支持する基板ステージPSTと、マスクMを露光光ELで照明する照明光学系ILと、マスクMに形成されたパターンの投影像(以下、パターン像と呼ぶ。)を感光基板Pに転写し、このパターン像に対応する潜像としての転写パターンを感光基板P上に形成する投影光学系PLと、露光装置EXの動作を統括制御する制御装置CONT(図2参照)とを備えている。感光基板Pは、例えばガラス基板に感光剤(フォトレジスト)を塗布したものであり、転写パターンは、この感光剤中に形成される。投影光学系PLは並設された複数(7つ)の投影光学モジュールPLa〜PLgにより構成され、本実施形態における露光装置EXは、この投影光学系PLに対してマスクMと感光基板Pとを同期移動(同期走査)しつつマスクMを露光光ELで照明し、マスクMのパターン像を感光基板Pに転写する。
ここで、以下の説明において、マスクMと感光基板Pとの同期移動方向(走査方向)をX軸方向、水平面内において走査方向と直交する方向をY軸方向(非走査方向)、X軸方向及びY軸方向に直交する方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸の軸線まわり方向を、それぞれθX、θY、及びθZ方向とする。
マスクステージMSTは、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びθZ方向に移動可能であり、制御装置CONTの制御の下、リニアモータ等により構成されるマスクステージ駆動部MSTDにより駆動される。
マスクMを透過した露光光ELは、投影光学モジュールPLa〜PLgにそれぞれ入射する。この投影光学モジュールPLa〜PLgは定盤150に支持され、露光光ELによるマスクM上の照射領域に対応するパターン像を感光基板Pに結像させる。投影光学モジュールPLa、PLc、PLe、PLgと、投影光学モジュールPLb、PLd、PLfとは、それぞれY軸方向に配置されている。また、投影光学モジュールPLa、PLc、PLe、PLgの列と、投影光学モジュールPLb、PLd、PLfの列とはX軸方向に離れて配置されており、全体でY軸方向に沿って千鳥状に配置されている。投影光学モジュールPLa〜PLgのそれぞれは、複数の光学素子(レンズ等)を有している。各投影光学モジュールPLa〜PLgを透過した露光光ELは、感光基板P上の異なる投影領域50a〜50gごとにマスクM上の照射領域に対応したパターン像を結像する。
基板ステージPSTは基板ホルダPHを有しており、この基板ホルダPHを介して感光基板Pを保持する。基板ステージPSTは、マスクステージMSTと同様に、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能であり、更に、θX、θY、及びθZ方向にも移動可能である。基板ステージPSTは、制御装置CNTOの制御の下、リニアモータ等により構成される基板ステージ駆動部PSTDにより駆動される。
また、−X側の投影光学モジュールPLa、PLc、PLe、PLgの列と、+X側の投影光学モジュールPLb、PLd、PLfの列との間には、マスクMのパターン面及び感光基板Pの露光面のZ軸方向における位置を検出するフォーカス検出系110が設けられている。フォーカス検出系110は、例えば、斜入射方式の焦点検出系を複数配置して構成される。フォーカス検出系110の検出結果は制御装置CONTに出力され、制御装置CONTは、フォーカス検出系110の検出結果に基づいて、マスクMのパターン面と感光基板Pの露光面とが所定の間隔および平行度をなすように制御する。
制御装置CONTは、記憶部80と接続されており、記憶部80に記憶されているレシピ情報等に基づいて、マスクステージMST及び基板ステージPSTの位置をモニタしながら、基板ステージ駆動部PSTD及びマスクステージ駆動部MSTDを制御することにより、マスクMと感光基板PとをX軸方向に同期移動させる。
図2は、照明光学系IL及び投影光学系PLの構成を示す図である。図2に示すように、照明光学系ILは、超高圧水銀ランプ等からなる光源1と、光源1から射出された光を集光する楕円鏡1aと、この楕円鏡1aによって集光された光のうち露光に必要な波長の光を反射し、その他の波長の光を透過させるダイクロイックミラー2と、ダイクロイックミラー2で反射した光のうち更に露光に必要な波長(通常は、g、h、i線のうち少なくとも1つの帯域)のみ含んだ光を露光光として通過させる波長選択フィルタ3と、波長選択フィルタ3からの露光光を複数本(本実施形態では7本)に分岐して、反射ミラー5を介して各照明系モジュールIMa〜IMgに入射させるライトガイド4を備えている。ここで、照明光学系ILを構成する照明系モジュールIMとして本実施形態では、投影光学モジュールPLa〜PLgに対応して7つの照明系モジュールIMa〜IMgが設けられている。但し、図2においては、便宜上、照明系モジュールIMfに対応するもののみが示されている。照明系モジューIMa〜IMgのそれぞれは、X軸方向とY軸方向とに所定の間隔を持って、投影光学モジュールPLa〜PLgのそれぞれに対応して配置されている。そして、照明系モジュールIMa〜IMgのそれぞれから射出した露光光ELは、投影光学モジュールPLa〜PLgに対応させてマスクM上の異なる照射領域をそれぞれ照明する。
照明系モジュールIMa〜IMgのそれぞれは、照明シャッタ6と、リレーレンズ7と、オプティカルインテグレータとしてのフライアイレンズ8と、コンデンサレンズ9とを備えている。照明シャッタ6は、ライトガイド4の光路下流側に、光路に対して挿脱自在に配置されている。照明シャッタ6は、光路内に配置されたときに露光光を遮光し、光路から退避したときにその遮光を解除する。照明シャッタ6には、この照明シャッタ6を駆動するシャッタ駆動部6aが接続されている。シャッタ駆動部6aは制御装置CONTによって制御される。
また、照明系モジュールIMa〜IMgのそれぞれには光量調整機構10が設けられている。この光量調整機構10は、光路毎に露光光の照度を設定することによって露光量を調整するものであって、ハーフミラー11と、ディテクタ12と、フィルタ13と、フィルタ駆動部14とを備えている。ハーフミラー11は、フィルタ13とリレーレンズ7との間の光路中に配置され、フィルタ13を透過した露光光の一部をディテクタ12へ入射させる。ディテクタ12は、入射した露光光の照度を独立して検出し、検出した照度信号を制御装置CONTへ出力する。フィルタ13は、例えば透過率がX軸方向に沿って所定範囲で線形に漸次変化するように形成されており、各光路中の照明シャッタ6とハーフミラー11との間に配置されている。フィルタ駆動部14は、制御装置CONTの指示に基づいてフィルタ13をX軸方向に沿って移動することにより、光路ごとに露光量を調整する。
光量調整機構10を透過した光束はリレーレンズ7を介してフライアイレンズ8に達する。フライアイレンズ8は射出面側に二次光源を形成し、この二次光源からの露光光ELは、コンデンサレンズ9を通過し、直角プリズム16と、レンズ系17と、凹面鏡18とを備えた反射屈折型光学系15を通過した後、マスクM上の照射領域を均一に照明する。
投影光学モジュールPLa〜PLgのそれぞれは、像シフト機構19と、フォーカス位置調整機構31と、2組の反射屈折型光学系21、22と、視野絞り20と、ブラインド30と、倍率調整機構23とを備えている。像シフト機構19は、例えば、2枚の平行平面板ガラスをそれぞれθY方向もしくはθX方向に回転することで、マスクMのパターン像をX軸方向もしくはY軸方向にシフトさせる。また、フォーカス位置調整機構31は、例えば、1対の楔プリズムを備え、光路中の楔プリズムの厚さの総和を変化させることによりパターン像の像面位置を変化させ、少なくとも一方の楔プリズムを光軸回りに回転させることによりパターン像の像面の傾斜角度を変化させる。マスクMを透過した露光光ELは像シフト機構19、フォーカス位置調整機構31を透過した後、1組目の反射屈折型光学系21に入射する。反射屈折型光学系21は、マスクMのパターンの中間像を形成するものであって、直角プリズム24とレンズ系25と凹面鏡26とを備えている。直角プリズム24はθZ方向に回転自在となっており、マスクMのパターン像を回転可能となっている。
視野絞り20およびブラインド30は、反射屈折型光学系21が形成する中間像の像面もしくはその近傍に配置されている。視野絞り20は、後述のように感光基板P上での投影領域を設定する。視野絞り20を透過した露光光ELは、2組目の反射屈折型光学系22に入射する。反射屈折型光学系22は、反射屈折型光学系21と同様に、直角プリズム27とレンズ系28と凹面鏡29とを備えている。直角プリズム27もθZ方向に回転自在となっており、マスクMのパターン像を回転可能となっている。
反射屈折型光学系22から射出した露光光ELは、倍率調整機構23を通過し、感光基板P上にマスクMのパターン像を正立等倍で結像する。倍率調整機構23は、例えば、第1平凸レンズ、両凸レンズおよび第2平凸レンズをZ軸に沿ってこの順に配置して構成され、両凸レンズをZ軸方向に移動させることにより、マスクMのパターン像の倍率を変化させる。
基板ステージPST上には、ディテクタ(光検出装置)41が配設されている。ディテクタ41は、感光基板Pに照射される露光光ELの露光量に関する情報として、例えば照度を検出し、検出結果を制御装置CONTへ出力する。ディテクタ41は、図示しない機構によって、感光基板Pと同一平面の高さに設置可能であるとともに、X軸方向およびY軸方向に移動可能に設けられている。
また、基板ステージPSTの走査方向の−X側の端部には、所定の基準マークを有する基準部材70aを備えたパターン像検出センサ70が設けられている。基準部材70aは、その基準マークのZ軸方向における高さが感光基板Pの表面(露光面)と略一致するように設定されている。パターン像検出センサ70は、図示しない機構によって、X軸方向およびY軸方向に移動可能に設けられている。パターン像検出センサ70は、マスクMに設けられた所定パターン(計測用マーク)のパターン像としての空間像を基準部材70a上の基準マークを介して検出し、検出結果を制御装置CONTへ出力する。
図3は、投影光学系PLが備える視野絞り20とブラインド30とを示す図である。視野絞り20及びブラインド30は、マスクM及び感光基板Pに対して略共役な位置に配置されており、定盤150に取り付けられたブラインドユニット120内に設けられている。ここで、ブラインドユニット120は、−X側の投影光学モジュールPLa、PLc、PLe、PLgの列と、+X側の投影光学モジュールPLb、PLd、PLfの列とに1つずつ設けられている。視野絞り20は、投影光学モジュールPLa〜PLgのそれぞれに対して設けられており、各投影光学モジュールPLa〜PLgの感光基板P上における投影領域50a〜50gは、それぞれ対応する視野絞り20に形成された開口Kによって設定される。本実施形態において、各開口Kは、Y軸方向に平行な2辺を有する等脚台形状、もしくはY軸方向に平行な2辺とX軸方向に平行な1辺とを有する台形状に形成されており、投影領域50a〜50gは、それぞれ対応する開口Kと共役関係となる台形形状に設定される。
ブラインド30は、X軸及びY軸方向に平行な2辺を有する平行四辺形状の板部材であって、ブラインド30の各斜辺は、開口Kのいずれかの斜辺と平行に形成されている。ブラインド30は、図示しない駆動機構によってブラインドユニット120内でX軸方向およびY軸方向に移動自在とされており、投影光学モジュールPLa〜PLgのうち1以上の投影光学モジュールの各光路の少なくとも一部を適宜遮蔽することができる。これによって、ブラインド30は、対応する投影光学モジュールにおける露光光ELの少なくとも一部を遮光して、その投影領域の実効的な大きさを設定変更することができる。具体的には、ブラインド30は、対応する投影領域のY軸方向の幅を設定変更することができる。
図4は、感光基板P上の投影領域50a〜50gを示す平面図である。投影領域50a〜50gは、Y軸方向に隣り合う投影領域の端部同士、すなわち端部51aと51b、端部51cと51d、端部51eと51f、端部51gと51h、端部51iと51j、端部51kと51lが、Y軸方向に重なり合うように設定されている。このため、投影領域50a〜50gに対して感光基板PをX軸方向へ走査しながら露光(走査露光)を行うことで、重複して露光(二重露光)される重複領域52a〜52f(図4において二点差線で挟まれた領域)が形成される。
また、図4において破線で示すように、2つのブラインド30のうち、−X側のブラインド30はY方向に移動して−X側の投影領域50a、50c、50e、50gの少なくとも1つの実効的な大きさを適宜設定する。また、+X側のブラインドの30もY方向に移動して+X側の投影領域50b、50d、50fの少なくとも1つの実効的な大きさを適宜設定する。これによって、ブラインド30は、投影領域50a〜50gに対して感光基板PをX軸方向へ走査して走査露光を行う場合、投影領域50a〜50gを介して転写されるマスクMのパターン像のY軸方向の幅を適宜設定することができ、そのパターン像に対応する潜像として感光基板P上に形成される転写パターンのY軸方向のパターン幅を適宜設定することができる。なお、ブラインド30が設定する転写パターンのパターン幅より外側に位置する投影領域は、図示しないブラインド機構によって遮蔽されるか、照明光学系ILからの露光光ELの供給が停止される。
次に、上述した構成を有する露光装置EXを用いて複数回の走査露光を行い、マスクMのパターン像に対応する複数の転写パターンを感光基板上で継ぎ合わせる露光方法について説明する。以下の説明では、図5に示すように、マスクM上に形成されているパターンPPAのうち、Y軸方向に長さLAを有する部分パターンPAと、Y軸方向に長さLBを有する部分パターンPBとの2つの領域のパターン像を2回の走査露光(第1及び第2走査露光)に分けて感光基板P上に順次転写し、このパターン像に対応する転写パターンを感光基板P上で継ぎ合わせてパターン合成を行うものとする。その際、部分パターンPA,PBのそれぞれの境界部45,46に対応する転写パターンMA,MBの境界部を重複して露光することで継ぎ部47を形成する。これによって、感光基板P上の全体の転写パターンMPAは、部分パターンPAの転写パターンMAと、部分パターンPBの転写パターンMBとが継ぎ合わされたものとなる。
また、第1走査露光では、投影光学モジュールPLa〜PLgのうち投影光学モジュールPLa〜PLfを用いて転写パターンMAを形成し、第2走査露光では、投影光学モジュールPLb〜PLgを用いて転写パターンMBを形成するものとする。この場合、転写パターンMAにおける継ぎ部47Aは、投影光学モジュールPLfを用いて形成され、転写パターンMBにおける継ぎ部47Bは、投影光学モジュールPLbを用いて形成される。なお、第1及び第2走査露光ごとに用いる投影光学モジュールの範囲と、転写パターンMA,MBのY軸方向のパターン幅とは、ブラインド30および図示しないブラインド機構を用いて各走査露光前に設定される。
以下、図6を参照しながら、露光手順について説明する。まず、制御装置CONTは、各投影領域50a〜50gにおける照度情報を取得し、記憶部80に記憶させる(ステップS10)。このステップS10では、制御装置CONTは、ディテクタ41を各投影領域50a〜50g内に順次移動させ、投影領域50a〜50gにおける露光光ELの照度を検出し、この検出結果を照度情報として取得する。このとき、制御装置CONTは、例えば投影領域50a〜50gの各端部51a〜51lの照度を示す照度情報を取得する。これによって、制御装置CONTは、例えば図7(a)に示す照度情報を取得する。
なお、制御装置CONTは、各投影領域50a〜50gの照度が所定の許容範囲としての照度範囲ILR(図7(a)参照)内にない場合には、各照明系モジュールIMa〜IMgの光量調整機構10を調整して照度範囲ILR内に補正し、この補正結果を示す照度情報を取得する。
また、制御装置CONTは、ステップS10において、ディテクタ41によって検出した照度情報を取得する代わりに、図示しない入力装置(例えば、キーボードまたはデータ通信装置など)から入力される照度情報を取得して記憶部80に記憶させることもできる。あるいは、照度情報をもとに算出される露光エネルギー情報を取得して記憶部80に記憶させることもできる。
次に、制御装置CONTは、記憶部80に予め記憶されているレシピ情報等から転写パターンMA,MBの継ぎ部47に関する情報である継ぎ部情報を取得する(ステップS11)。具体的には、制御装置CONTは、転写パターンMAの継ぎ部47Aに対応する投影光学モジュールPLfと、転写パターンMBの継ぎ部47Bに対応する投影光学モジュールPLbとを示す情報を継ぎ部情報として取得する。
次に、制御装置CONTは、ステップS10で記憶させた照度情報もしくは露光エネルギー情報等の露光量特性情報と、S11で取得した継ぎ部情報とをもとに、第1及び第2走査露光におけるマスクステージMST及び基板ステージPSTの走査速度を導出する(ステップS12)。その際、制御装置CONTは、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間の露光エネルギー差を所定のエネルギー差範囲内にする走査速度であって、第1走査露光に対応する投影領域50a〜50fおよび第2走査露光に対応する投影領域50b〜50gの各投影領域によって露光される露光エネルギー値を所定のエネルギー値範囲IER(図7(b)参照)内にする走査速度を導出する。ここで、制御装置CONTは、露光量特性情報および継ぎ部情報をもとに、所定の演算式あるいはルックアップテーブル等を利用して走査速度の導出を行う。なお、露光エネルギーとは、一回の走査露光による感光基板P上の単位面積当たりの積算露光量に相当する。
次に、制御装置CONTは、第1走査露光を行う際のブラインド30の位置を設定し、転写パターンMAのパターン幅の設定を行う(ステップS13)。即ち、−X側のブラインド30が投影領域50gを遮光するように配置され、+X側のブラインド30が投影領域50b,50d,50fから退避される。そして、制御装置CONTは、基板ステージPSTに載置されている感光基板PとマスクステージMSTに載置されているマスクMとを位置合わせし、ステップS12によって導出した走査速度で基板ステージPST及びマスクステージMSTをX軸方向に同期移動させて第1走査露光を行う(ステップS14)。これにより、図5に示すように、感光基板P上には転写パターンMAが形成される。
次に、制御装置CONTは、第2走査露光を行う際のブラインド30の位置を設定し、転写パターンMBのパターン幅の設定を行う(ステップS15)。即ち、−X側のブラインド30が投影領域50aを遮光するように配置され、+X側のブラインド30が投影領域50bの+Y側の一部を遮光するように配置される。つづいて、制御装置CONTは、基板ステージPSTを非走査方向にステップ移動させ、マスクMと感光基板Pとの位置合わせを行う。即ち、第1走査露光で形成された転写パターンMAの継ぎ部47Aに、第2走査露光で形成される転写パターンMBの継ぎ部47Bが重ね合わせられるように位置合わせを行う。そして、制御装置CONTは、マスクMと感光基板Pとを、ステップS12によって導出した走査速度で、X軸方向に同期移動して第2走査露光を行う(ステップS16)。これにより、図5に示すように、感光基板P上には転写パターンMBが形成される。
このようにして、転写パターンMA,MBを感光基板P上で継ぎ合わせて形成することで、一枚のマスクMを用いて、このマスクMに設けられたパターンPPAに対応する転写パターンよりも大きな転写パターンMPAを感光基板P上に形成することができる。
以上説明した第1の実施形態の露光方法及び露光装置では、例えば図7(b)に示すような露光エネルギー分布を、図7(c)に示すような露光エネルギー分布に補正することができる。ここで、図7(b)は、図7(a)に示した照度情報をもとに、等しい走査速度で第1及び第2走査露光を行う場合の露光エネルギー分布を示し、図7(c)は、ステップS12によって導出した走査速度に基づいて第1および第2走査露光を行う場合の露光エネルギー分布を示している。
そして、第1の実施形態の露光方法及び露光装置では、第1及び第2走査露光における露光エネルギー分布、すなわち転写パターンMA,MB全体の露光エネルギー分布を所定の露光エネルギー値範囲IER内にするとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBの露光エネルギー差を所定のエネルギー差範囲内にすることによって、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができるとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。このため、第1の実施形態の露光方法及び露光装置を用いて液晶表示デバイス等のデバイス製造を行う場合、転写パターンMPAに対応する大型のデバイスを良好に製造することができる。
なお、上述した第1の実施形態の露光方法では、露光量特性情報および継ぎ部情報をもとに第1及び第2走査露光の走査速度を導出するものとして説明したが、第1及び第2走査露光のいずれか一方の走査速度のみ導出し、他方の走査速度は、予め設定された走査速度とすることもできる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る露光方法について説明する。この実施形態に係る露光方法は、上述した露光装置EXを用いて行うものであるため、第1の実施形態で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
まず、制御装置CONTは、図8に示すように、第1の実施形態におけるステップS10,S11と同様にステップS20,S21を行う。なお、この第2の実施形態では、制御装置CONTは、例えば図9(a)に示すような露光量特性情報を記憶部80に記憶させるものとする。
次に、制御装置CONTは、ステップS20で記憶させた露光量特性情報とステップS21で取得した継ぎ部情報とをもとに、第1及び第2走査露光における露光エネルギー分布を設定するための各投影光学モジュールの光量調整機構10およびコンデンサレンズ9の少なくとも一方の調整量(動作量)を導出する(ステップS22)。その際、制御装置CONTは、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間の露光エネルギー差を所定のエネルギー差範囲内にする調整量であって、第1走査露光に対応する投影領域50a〜50fおよび第2走査露光に対応する投影領域50b〜50gの各投影領域によって露光される露光エネルギー値を所定のエネルギー値範囲IER(図9(b)参照)内にする調整量を導出する。このとき、制御装置CONTは、継ぎ部47に近い投影光学モジュールの照度の調整値が継ぎ部47から離れた投影光学モジュールの照度の調整値よりも大きくなる、もしくは同等以上となるように調整量を導出する。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS13と同様に、転写パターンMAのパターン幅の設定を行う(ステップS23)。そして、感光基板PとマスクMとの位置合わせをし、ステップS22で導出した調整量に基づいて各光量調整機構10およびコンデンサレンズ9の少なくとも一方を動作させ、各投影領域50a〜50fの照度および照度分布の少なくとも一方を調整する(ステップS24)。ここで各投影領域50a〜50fの照度の調整は、各照明系モジュールIMa〜IMfの光量調整機構10により行い、各投影領域50a〜50f内における照度分布としての照度の傾斜成分の補正は、各照明系モジュールIMa〜IMfのコンデンサレンズ9のチルトにより行う。その後、制御装置CONTは、第1走査露光を行い(ステップS25)、図5に示すように、感光基板P上に転写パターンMAを形成する。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS15と同様に、転写パターンMBのパターン幅の設定を行う(ステップS26)。そして、基板ステージPSTを非走査方向にステップ移動し、マスクMと感光基板Pとの位置合わせを行う。つづいて、制御装置CONTは、ステップS24と同様に、ステップS22で導出した調整量に基づいて各光量調整機構10およびコンデンサレンズ9の少なくとも一方を動作させ、各投影領域50b〜50gの照度および照度分布の少なくとも一方を調整する(ステップS27)。その後、第2走査露光を行い(ステップS28)、図5に示すように、感光基板P上に転写パターンMBを形成する。このようにして、転写パターンMPAを感光基板P上に形成することができる。
以上説明した第2の実施形態の露光方法及び露光装置では、例えば図9(b)に示すような露光エネルギー分布を、図9(c)に示すような露光エネルギー分布に補正することができる。ここで、図9(b)は、図9(a)に示した露光量特性情報をもとに、第1及び第2走査露光の間で照度もしくは照度分布の調整を行うことなく各走査露光を行う場合の露光エネルギー分布を示し、図9(c)は、ステップS22によって導出した調整量をもとに補正した照度分布に基づいて第1および第2走査露光を行う場合の露光エネルギー分布を示している。そして、第2の実施形態の露光方法及び露光装置では、第1の実施形態と同様に、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができるとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。
なお、上述した第2の実施形態の露光方法では、第1及び第2走査露光のそれぞれに対応する各投影領域の照度および照度分布の少なくとも一方を調整するものとして説明したが、継ぎ部47に対応する投影領域のみ、もしくはその近傍に位置する投影領域を含めた一部の投影領域のみについて調整を行うこともできる。
次に、本発明の第3の実施形態に係る露光方法について説明する。この実施形態に係る露光方法は、上述した露光装置EXを用いて行うものであるため、第1の実施形態で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
第3の実施形態に係る露光方法は、図8に示した露光手順と同様の手順によって行われる。ただし、制御装置CONTは、例えば図10(a)に示すような露光量特性情報を記憶部80に記憶させるものとする。
また、ステップS22では、制御装置CONTは、第1走査露光における各投影領域50a〜50fの照度の調整値に対応する各光量調整機構10の調整量として、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間の照度差の1/2の値を各投影領域50a〜50fの照度に略均等に割り振るような調整量を導出する。また、第2走査露光における各投影領域50b〜50gの照度の調整値に対応する各光量調整機構10の調整量としては、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間の照度差の1/2の値を各投影領域50b〜50gの照度に略均等に割り振るような調整量を導出する。
これによって、第3の実施形態の露光方法及び露光装置では、例えば図10(b)に示すような露光エネルギー分布を、図10(c)に示すような露光エネルギー分布に補正することができる。ここで、図10(b)は、図10(a)に示した露光量特性情報をもとに、第1及び第2走査露光の間で照度もしくは照度分布の調整を行うことなく各走査露光を行う場合の露光エネルギー分布を示し、図10(c)は、ステップS23によって導出した調整量に基づいて補正した照度分布をもとに第1および第2走査露光を行う場合の露光エネルギー分布を示している。そして、第3の実施形態の露光方法及び露光装置では、第1及び第2の実施形態と同様に、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができるとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。
次に、本発明の第4の実施形態に係る露光方法について説明する。この実施形態に係る露光方法は、上述した露光装置EXを用いて行うものであるため、第1の実施形態で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
まず、制御装置CONTは、図11に示すように、各投影光学モジュールPLa〜PLgのフォーカス位置(合焦位置)の分布を示すフォーカス位置情報、もしくは像面位置の分布を示す像面位置情報等のフォーカス情報を取得し、記憶部80に記憶させる(ステップS30)。即ち、パターン像検出センサ70を各投影領域50a〜50g内に順次移動させ、マスクMに設けられた計測用マークの空間像を基準部材70a上の基準マークを介して検出することにより、その空間像のコントラスト情報等から各投影光学モジュールPLa〜PLgのフォーカス情報を取得する。このとき、制御装置CONTは、例えば各投影領域50a〜50gの各端部51a〜51lにおける計測用マークの空間像を検出し、この検出結果に対応するフォーカス情報を取得する。これによって、制御装置CONTは、例えば図12(a)に示すフォーカス情報を取得する。
なお、制御装置CONTは、各投影光学モジュールPLa〜PLgのフォーカス位置が所定の許容範囲としてのフォーカス位置範囲FOR(12(a)参照)内にない場合には、各投影光学モジュールPLa〜PLgに設けられているフォーカス位置調整機構31を調整してフォーカス位置範囲FOR内に補正し、この補正結果を示すフォーカス情報を取得する。
また、制御装置CONTは、ステップS30において、パターン像検出センサ70を用いて検出したフォーカス情報を取得する代わりに、図示しない入力装置から入力されるフォーカス情報を取得して記憶部80に記憶させることもできる。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS11と同様に、記憶部80に予め記憶されているレシピ情報等から転写パターンMA,MBの継ぎ部47に関する情報である継ぎ部情報を取得する(ステップS31)。
次に、制御装置CONTは、ステップS30で記憶させたフォーカス情報とS31で取得した継ぎ部情報とをもとに、第1及び第2走査露光における基板ステージPSTの動作量としての傾斜角度の調整値を導出する(ステップS32)。その際、制御装置CONTは、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間のフォーカス位置の差(フォーカス差)を所定のフォーカス差範囲内にする調整値であって、第1走査露光に対応する投影領域50a〜50fおよび第2走査露光に対応する投影領域50b〜50gの各投影領域におけるフォーカス位置を所定のフォーカス位置範囲FOR内にする調整値を導出する。ここで、制御装置CONTは、フォーカス情報および継ぎ部情報をもとに、所定の演算式あるいはルックアップテーブル等を利用して調整値の導出を行う。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS13と同様に、転写パターンMAのパターン幅の設定を行う(ステップS33)。そして、感光基板PとマスクMとの位置合わせをし、ステップS32によって導出した調整値に基づいて基板ステージPSTを動作させ、その傾斜角度を調整し(ステップS34)、第1走査露光を行う(ステップS35)。これによって、図5に示すように、感光基板P上に転写パターンMAが形成される。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS15と同様に、転写パターンMBのパターン幅の設定を行う(ステップS36)。そして、基板ステージPSTを非走査方向にステップ移動させ、感光基板PとマスクMとの位置合わせを行う。つづいて、制御装置CONTは、ステップS34と同様に、ステップS32で導出した調整値に基づいて基板ステージPSTを動作させ、その傾斜角度を調整し(ステップS37)、第2走査露光を行う(ステップS38)。このようにして、転写パターンMPAを感光基板P上に形成することができる。
以上説明した第4の実施形態の露光方法及び露光装置では、例えば図12(b)に示すようなフォーカス位置分布を、図12(c)に示すようなフォーカス位置分布に補正することができる。ここで、図12(b)は、図12(a)に示したフォーカス情報をもとに、第1及び第2走査露光の間で基板ステージPSTの傾斜角度の調整を行うことなく各走査露光を行う場合のフォーカス位置分布を示し、図12(c)は、ステップS32によって導出した調整値をもとに補正した基板ステージPSTの傾斜角度に基づいて第1および第2走査露光を行う場合のフォーカス位置分布を示している。なお、図12(b),(c)に示すフォーカス位置分布は、基板ステージPSTに載置された感光基板Pの露光面(パターン転写面)を基準としたフォーカス位置の分布を示している。
そして、第4の実施形態の露光方法及び露光装置では、第1及び第2走査露光におけるフォーカス位置分布、すなわち転写パターンMA,MB全体のフォーカス位置分布を、所定のフォーカス位置範囲FOR内にするとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間のフォーカス差を所定のフォーカス差範囲内にすることで、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができ、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。
なお、上述した第4の実施形態では、図12(a)に示したように、各投影光学モジュールPLa〜PLgのY軸方向に沿ったフォーカス位置分布を示すフォーカス情報をもとに基板ステージPSTの傾斜角度の調整値を導出するものとしたが、X軸方向の複数の位置におけるフォーカス位置分布、つまりXY平面に沿った2次元的なフォーカス位置分布を示すフォーカス情報をもとに、基板ステージPSTの傾斜角度の動的(ダイナミック)な調整値を導出し、第1及び第2走査露光中に基板ステージPSTの傾斜角度を逐次調整するようにすることもできる。この場合、2次元的なフォーカス情報は、パターン像検出センサ70とフォーカス検出系110とを協働させ、基板ステージPSTのX軸方向の走査範囲にわたって各投影光学モジュールPLa〜PLgのフォーカス情報を検出することによって取得することができる。
次に、本発明の第5の実施形態に係る露光方法について説明する。この実施形態に係る露光方法は、上述した露光装置EXを用いて行うものであるため、第1の実施形態で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
まず、制御装置CONTは、図13に示すように、第4の実施形態におけるステップS30,S31と同様に、ステップS40,S41を行う。なお、この第5の実施形態では、制御装置CONTは、例えば図14(a)に示すようなフォーカス情報を記憶部80に記憶させるものとする。
次に、制御装置CONTは、ステップS40で記憶させたフォーカス情報とステップS41で取得した継ぎ部情報とをもとに、第1及び第2走査露光における各投影光学モジュールPLa〜PLgのフォーカス位置の調整値として各投影光学モジュールPLa〜PLgの像面位置および像面傾斜角度を調整するフォーカス位置調整機構31の調整量(動作量)を導出する(ステップS42)。その際、制御装置CONTは、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間のフォーカス差を所定のフォーカス差範囲内にする調整量であって、第1走査露光に対応する投影領域50a〜50fおよび第2走査露光に対応する投影領域50b〜50gの各投影領域におけるフォーカス位置を所定のフォーカス位置範囲FOR内にする調整量を導出する。このとき、制御装置CONTは、継ぎ部47に近い投影光学モジュールの像面位置の調整値が継ぎ部47から離れた投影光学モジュールの像面位置の調整値よりも大きくなる、もしくは同等以上となるように調整量を導出する。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS13と同様に、転写パターンMAのパターン幅の設定を行う(ステップS43)。そして、感光基板PとマスクMとの位置合わせをし、各投影光学モジュールPLa〜PLfのフォーカス位置を、ステップS42で導出した調整量に基づいて各フォーカス位置調整機構31を動作させることで調整する(ステップS44)。その後、制御装置CONTは、第1走査露光を行い(ステップS45)、図5に示すように感光基板P上に転写パターンMAを形成する。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS15と同様に、転写パターンMBのパターン幅の設定を行う(ステップS46)。そして、制御装置CONTは、基板ステージPSTを非走査方向にステップ移動し、感光基板PとマスクMとの位置合わせをし、各投影光学モジュールPLb〜PLgのフォーカス位置を、ステップS44と同様に、ステップS42で導出した調整量に基づいて各フォーカス位置調整機構31を動作させることで調整する(ステップS47)。その後、制御装置CONTは、第2走査露光を行い(ステップS48)、図5に示すように感光基板P上に転写パターンMBを形成する。このようにして、転写パターンMPAを感光基板P上に形成することができる。
以上説明した第5の実施形態の露光方法及び露光装置では、例えば図14(b)に示すようなフォーカス位置分布を、図14(c)に示すようなフォーカス位置分布に補正することができる。ここで、図14(b)は、図14(a)に示したフォーカス情報をもとに、第1及び第2走査露光の間で各投影光学モジュールのフォーカス位置調整機構31の調整を行うことなく各走査露光を行う場合のフォーカス位置分布を示し、図14(c)は、ステップS42によって導出した調整量をもとに補正した各投影光学モジュールの像面位置および像面傾斜角度に基づいて第1および第2走査露光を行う場合のフォーカス位置分布を示している。そして、第5の実施形態の露光方法及び露光装置では、第4の実施形態と同様に、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができるとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。
なお、第5の実施形態においても、XY平面に沿った2次元的なフォーカス情報をもとに、走査露光中の各フォーカス位置調整機構31の動的(ダイナミック)な調整量を導出し、第1及び第2走査露光中に各々対応する投影光学モジュールの像面位置および像面傾斜角度の少なくとも一方を逐次調整することができる。
次に、本発明の第6の実施形態に係る露光方法について説明する。この実施形態に係る露光方法は、上述した露光装置EXを用いて行うものであるため、第1の実施形態で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
第6の実施形態に係る露光方法は、図13に示した露光手順と同様の手順によって行われる。ただし、制御装置CONTは、例えば図15(a)に示すようなフォーカス情報を記憶部80に記憶させるものとする。
また、ステップS42では、制御装置CONTは、第1走査露光における各投影光学モジュールPLa〜PLfのフォーカス位置の調整値に対応する各フォーカス位置調整機構31の調整量として、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間のフォーカス位置の差の1/2の値を各投影光学モジュールPLa〜PLfのフォーカス位置に略均等に割り振るような調整量を導出する。また、第2走査露光における各投影光学モジュールPLb〜PLgのフォーカス位置の調整値に対応する各フォーカス位置調整機構31の調整量として、継ぎ部47における転写パターンMA,MB間のフォーカス位置の差の1/2の値を各投影光学モジュールPLb〜PLgのフォーカス位置に略均等に割り振るような調整量を導出する。
これによって、第6の実施形態の露光方法及び露光装置では、例えば図15(b)に示すようなフォーカス位置分布を、図15(c)に示すようなフォーカス位置分布に補正することができる。ここで、図15(b)は、図15(a)に示したフォーカス情報をもとに、第1及び第2走査露光の間で各投影光学モジュールのフォーカス位置調整機構31の調整を行うことなく各走査露光を行う場合のフォーカス位置分布を示し、図15(c)は、ステップS42によって導出した調整量をもとに補正した各投影光学モジュールの像面位置および像面傾斜角度に基づいて第1および第2走査露光を行う場合のフォーカス位置分布を示している。そして、第6の実施形態の露光方法及び露光装置では、第4及び第5の実施形態と同様に、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができるとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。
次に、本発明の第7の実施形態に係る露光方法について説明する。この実施形態に係る露光方法は、上述した露光装置EXを用いて行うものであるため、第1の実施形態で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
まず、制御装置CONTは、図16に示すように初期転写位置の情報(転写特性情報)を取得し、記憶部80に記憶する(ステップS50)。ここで初期転写位置の計測は、試し露光の後に現像またはエッチングされた感光基板Pを用いて、絶対寸法管理された長寸法測定器で、パターンPPAに対応する転写パターンの外周部(及び必要に応じて中央部)の計測用マークを計測することによる転写パターンの位置ずれの計測により行う。このようにして計測された転写パターンの位置ずれ量は、図示しない入力部から入力され、記憶部80に記憶される。その後制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS21と同様に継ぎ部情報を取得する(ステップS51)。
図17(a)は、ステップS51で記憶部80に記憶させた転写パターンの初期の転写特性を示す図である。制御装置CONTは、第1走査露光における転写パターンMAと第2走査露光における転写パターンMBとの継ぎ部47での位置ずれ量が所定の位置ずれ範囲内になるように、第1及び第2走査露光における各投影光学モジュールPLa〜PLgの結像特性を調整するための像シフト機構19、倍率調整機構23および直角プリズム24,27等の調整量(動作量)を、最小自乗法等を用いて導出する(ステップS52)。ここで制御装置CONTは、走査露光の走査範囲にわたる継ぎ部47における位置ずれ量が所定の位置ずれ範囲内になるように、第1走査露光における各投影光学モジュールPLa〜PLfの結像特性の調整値、及び第2走査露光における各投影光学モジュールPLb〜PLgの結像特性の調整値を算出し、この調整値に対応する像シフト機構19、倍率調整機構23および直角プリズム24,27等の調整量を導出する。このとき、転写パターンMAおよび転写パターンMBの全体の周縁部が、図17(b)で示すような許容範囲としての所定の位置ずれ範囲FDR内となるように調整量を導出する。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS13と同様に、転写パターンMAのパターン幅の設定を行う(ステップS53)。そして、感光基板PとマスクMとの位置合わせをし、各投影光学モジュールPLa〜PLfの結像特性を、ステップS52で導出した調整量に基づいて調整する(ステップS54)。この際、各投影光学モジュールPLa〜PLfの像シフト機構19、倍率調整機構23、直角プリズム24,27の少なくとも1つを動作させて調整する。さらに第1走査露光において、ステップS52で導出した調整量に基づき各投影光学モジュールPLa〜PLfの各調整機構を逐次動作させることで、図18(a)に示すように感光基板P上に転写パターンMAを形成する(ステップS55)。
次に、制御装置CONTは、第1の実施形態におけるステップS15と同様に、転写パターンMBのパターン幅の設定を行う(ステップS56)。そして、制御装置CONTは、マスクMと感光基板Pとの位置合わせを行い、各投影光学モジュールPLb〜PLgの結像特性を、ステップS54と同様に、ステップS52で導出した調整量に基づいて各調整機構を動作させることで調整する(ステップS57)。さらに第2走査露光において、ステップS52で導出した調整量に基づき各投影光学モジュールPLb〜PLgの各調整機構を逐次動作させることで、図18(a)に示すように感光基板P上に転写パターンMBを形成する(ステップS58)。このようにして、転写パターンMPAを感光基板P上に形成することができる。
なお、ステップS52において、転写パターンの位置ずれ量の補正を線形に補正するように各調整機構の調整量を導出した場合、図18(a)に示すような補正結果が得られるが、非線形に補正をするように調整量を導出した場合には、図18(b)で示すような補正結果を得ることができる。
以上説明した第7の実施形態の露光方法及び露光装置では、第1〜第6の実施形態と同様に、転写パターンMPA全体におけるパターン線幅を所望の線幅範囲内にすることができるとともに、継ぎ部47における転写パターンMA,MBのパターン線幅の線幅差の発生を抑制することができる。
なお、上述した第7の実施形態においては、転写パターンの位置ずれが走査方向(X軸方向)に生じる場合について説明したが、転写パターンの位置ずれが非走査方向(Y軸方向)に生じる場合、即ち試し露光により感光基板上に転写された転写パターンMA,MB間の非走査方向に隙間ができるような場合においても、転写パターンの位置ずれが走査方向(X軸方向)に生じる場合と同様に、転写パターンの位置ずれの補正を行うことができる。更に、転写パターンに対して線形補正及び非線形補正を行うことにより、転写パターンMA,MBの全体が矩形状になるように補正することも可能である。
また、上述した第7の実施形態においては、試し露光を行い転写パターンの位置ずれ量を計測し、この計測結果を初期転写位置の情報として入力部から入力することにより記憶部80に記憶させているが、パターン像検出センサ70を用いてパターンPPAに対応する空間像を検出し、この検出結果に対応する初期転写位置の情報を記憶部80に記憶させるようにしてもよい。
なお、上述した第1〜第7の実施形態では、転写パターンの継ぎ合わせを行う場合に、転写パターンの転写特性を調整するものとして説明したが、転写パターンの継ぎ合わせを行わない場合でも、同様に走査露光ごとに転写特性を調整することができる。また、プレートP上の複数の位置で転写パターンの継ぎ合わせを行う場合には、その位置に応じて転写特性の調整量を変化させる(最適化する)ことができる。
次に、本発明に係る露光装置を用いたデバイス製造方法について説明する。図19は、半導体デバイスの製造工程を示すフローチャートである。この図に示すように、半導体デバイスの製造工程では、半導体デバイスの基板となるウエハに金属膜を蒸着し(ステップS400)、この蒸着した金属膜上に感光性材料であるフォトレジストを塗布する(ステップS420)。つづいて、本発明に係る露光装置を用いてマスク設けられたパターンの投影像をウエハ上の各ショット領域に転写し(ステップS440:露光工程(照明工程および投影工程))、この転写が終了したウエハの現像、つまりパターンの投影像が転写されたフォトレジストの現像を行う(ステップS460:現像工程)。その後、ステップS460によってウエハ上に形成されたレジストパターンをマスクとし、ウエハに対してエッチング等の加工を行う(ステップS480:加工工程)。ここで、レジストパターンとは、本発明にかかる露光装置によって転写されたパターンの投影像に対応する形状の凹凸が形成されたフォトレジスト層であって、その凹部がフォトレジスト層を貫通しているものである。ステップS480では、このレジストパターンを介してウエハ表面の加工を行う。ステップS480で行われる加工には、例えばウエハ表面のエッチングまたは金属膜等の成膜の少なくとも一方が含まれる。なお、ステップS440では、本発明にかかる露光装置は、フォトレジストが塗布されたウエハを感光基板としてパターンの転写を行う。
図20は、液晶表示素子等の液晶デバイスの製造工程を示すフローチャートである。この図に示すように、液晶デバイスの製造工程では、パターン形成工程(ステップS500)、カラーフィルタ形成工程(ステップS520)、セル組立工程(ステップS540)およびモジュール組立工程(ステップS560)を順次行う。ステップS500のパターン形成工程では、感光基板としてフォトレジストが塗布されたガラス基板上に、本発明にかかる露光装置を用いて回路パターンおよび電極パターン等の所定のパターンを形成する。このパターン形成工程には、本発明にかかる露光装置を用いてフォトレジスト層に、マスクに設けられたパターンの投影像を転写する露光工程と、パターンの投影像が転写された感光基板の現像、つまりガラス基板上のフォトレジスト層の現像を行い、パターンの投影像に対応する形状のフォトレジスト層を形成する現像工程と、この現像されたフォトレジスト層を介してガラス基板を加工する加工工程とが含まれている。ステップS520のカラーフィルタ形成工程では、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応する3つのドットの組をマトリクス状に多数配列するか、またはR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を水平走査方向に複数配列したカラーフィルタを形成する。ステップS540のセル組立工程では、ステップS500によって所定パターンが形成されたガラス基板と、ステップS520によって形成されたカラーフィルタとを用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。具体的には、例えばガラス基板とカラーフィルタとの間に液晶を注入することで液晶パネルを形成する。ステップS560のモジュール組立工程では、ステップS540によって組み立てられた液晶パネルに対し、この液晶パネルの表示動作を行わせる電気回路およびバックライト等の各種部品を取り付ける。
本発明に係る露光装置の構成を示す斜視図である。 本発明に係る露光装置の構成を示す図である。 本発明に係る露光装置の視野絞りとブラインドを示す図である。 本発明に係る露光装置の投影領域を示す図である。 本発明に係る露光装置が形成する転写パターンを説明する図である。 第1の実施形態に係る露光方法の露光手順を示すフローチャートである。 第1の実施形態に係る露光方法で取得される露光量特性情報を示す図である。 第2の実施形態に係る露光方法の露光手順を示すフローチャートである。 第2の実施形態に係る露光方法で取得される露光量特性情報を示す図である。 第3の実施形態に係る露光方法で取得される露光量特性情報を示す図である。 第4の実施形態に係る露光方法の露光手順を示すフローチャートである。 第4の実施形態に係る露光方法で取得されるフォーカス情報を示す図である。 第5の実施形態に係る露光方法の露光手順を示すフローチャートである。 第5の実施形態に係る露光方法で取得されるフォーカス情報を示す図である。 第6の実施形態に係る露光方法で取得されるフォーカス情報を示す図である。 第7の実施形態に係る露光方法の露光手順を示すフローチャートである。 第7の実施形態に係る露光方法で取得される転写特性を説明する図である。 第7の実施形態に係る露光方法で形成される転写パターンを示す図である。 本発明に係るデバイス製造方法の製造工程を示すフローチャートである。 本発明に係るデバイス製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
符号の説明
19…像シフト機構、20…視野絞り、23…倍率調整機構、24,27…直角プリズム、30…ブラインド、31…フォーカス位置調整機構、41…ディテクタ、50a〜50g…投影領域、70…パターン像検出センサ、80…記憶部、110…フォーカス検出系、CONT…制御装置、EX…露光装置、IL…照明光学系、M…マスク、MST…マスクステージ、P…感光基板、PL…投影光学系、PLa〜PLg…投影光学モジュール、PST…基板ステージ、PA,PB…部分パターン、MA,MB…転写パターン

Claims (27)

  1. 並設された複数の投影光学モジュールを用いて感光基板上に形成される転写パターンの転写特性情報を取得する特性情報取得工程と、
    複数の前記転写パターンのうち前記感光基板上で継ぎ合わされる第1転写パターンおよび第2転写パターンの継ぎ部に対応する前記投影光学モジュールを示す継ぎ部情報を取得する継ぎ情報取得工程と、
    前記転写パターンの転写特性を変化させる特性調整機構の動作量であって前記継ぎ部における前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンの前記転写特性の特性差を補正する補正動作量を、前記転写特性情報および前記継ぎ部情報をもとに導出する導出工程と、
    前記補正動作量に基づいて前記特性調整機構を動作させ、前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンを前記感光基板上に順次形成する転写工程と、
    を含むことを特徴とする露光方法。
  2. 前記継ぎ部情報に対応する前記投影光学モジュールによって投影されるパターン像の少なくとも一部を遮蔽して前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンの少なくとも一方のパターン幅を設定するパターン幅設定工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
  3. 前記導出工程は、前記補正動作量として、前記第1転写パターンの前記転写特性を変化させる第1補正動作量と、前記第2転写パターンの前記転写特性を変化させる第2補正動作量との少なくとも一方を導出し、
    前記転写工程は、前記第1補正動作量と前記第2補正動作量との少なくとも一方に基づいて前記特性調整機構を動作させ、前記第1転写パターンと前記第2転写パターンとの少なくとも一方に対応する前記転写特性を変化させることを特徴とする請求項1または2に記載の露光方法。
  4. 前記導出工程は、前記特性差を示す差分値を所定特性差範囲内にする前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の露光方法。
  5. 前記導出工程は、前記転写特性を示す特性値を所定特性値範囲内にする前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項4に記載の露光方法。
  6. 前記特性調整機構は、前記投影光学モジュールごとに前記転写特性を変化させ、
    前記導出工程は、前記投影光学モジュールごとの前記特性調整機構の動作量を前記補正動作量として導出することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の露光方法。
  7. 前記導出工程は、複数の前記投影光学モジュールのうちの第1投影光学モジュールよりも前記継ぎ部に近い第2投影光学モジュールにおける前記転写特性を、前記第1投影光学モジュールにおける前記転写特性に比して同等以上に変化させる前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項6に記載の露光方法。
  8. 前記導出工程は、2以上の前記投影光学モジュールにおける前記転写特性を略均等に変化させる前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項6に記載の露光方法。
  9. 前記導出工程は、隣り合う前記投影光学モジュール間における前記転写特性のモジュール間特性差を示す差分値を所定特性差範囲内にする前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載の露光方法。
  10. 前記転写特性は、前記投影光学モジュールを介して前記転写パターンを形成する露光光の露光量を示す露光量特性と、前記投影光学モジュールの像面と前記感光基板とのフォーカス位置を示すフォーカス特性と、の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の露光方法。
  11. 前記転写工程は、前記感光基板を所定方向へ移動させながら前記第1転写パターンと前記第2転写パターンとを前記感光基板上に形成することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の露光方法。
  12. 並設された複数の投影光学モジュールと、
    前記複数の投影光学モジュールを用いて感光基板上に形成される転写パターンの転写特性を変化させる特性調整機構と、
    前記転写パターンの転写特性情報を記憶した記憶手段と、
    複数の前記転写パターンのうち前記感光基板上で継ぎ合わされる第1転写パターンおよび第2転写パターンの継ぎ部に対応する前記投影光学モジュールを示す継ぎ部情報を取得する継ぎ情報取得手段と、
    前記特性調整機構の動作量であって前記継ぎ部における前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンの前記転写特性の特性差を補正する補正動作量を、前記転写特性情報および前記継ぎ部情報をもとに導出し、該補正動作量に基づいて前記特性調整機構を動作させ、前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンを前記感光基板上に順次形成する制御を行う制御手段と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  13. 前記継ぎ部情報に対応する前記投影光学モジュールによって投影されるパターン像の少なくとも一部を遮蔽して前記第1転写パターンおよび前記第2転写パターンのパターン幅を設定するパターン幅設定機構を備えることを特徴とする請求項12に記載の露光装置。
  14. 前記制御手段は、前記補正動作量として、前記第1転写パターンの前記転写特性を変化させる第1補正動作量と、前記第2転写パターンの前記転写特性を変化させる第2補正動作量との少なくとも一方を導出し、該第1補正動作量と該第2補正動作量との少なくとも一方に基づいて前記特性調整機構を動作させ、前記第1転写パターンと前記第2転写パターンとの少なくとも一方に対応する前記転写特性を変化させることを特徴とする請求項12または13に記載の露光装置。
  15. 前記制御手段は、前記特性差を示す差分値を所定特性差範囲内にする前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項12〜14のいずれか一項に記載の露光装置。
  16. 前記制御手段は、前記転写特性を示す特性値を所定特性値範囲内にする前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項15に記載の露光装置。
  17. 前記特性調整機構は、前記投影光学モジュールごとに前記転写特性を変化させ、
    前記制御手段は、前記投影光学モジュールごとの前記特性調整機構の動作量を前記補正動作量として導出することを特徴とする請求項12〜16のいずれか一項に記載の露光装置。
  18. 前記制御手段は、複数の前記投影光学モジュールのうちの第1投影光学モジュールよりも前記継ぎ部に近い第2投影光学モジュールにおける前記転写特性を、前記第1投影光学モジュールにおける前記転写特性に比して同等以上に変化させる前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項17に記載の露光装置。
  19. 前記制御手段は、2以上の前記投影光学モジュールにおける前記転写特性を略均等に変化させる前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項17に記載の露光装置。
  20. 前記制御手段は、隣り合う前記投影光学モジュール間における前記転写特性のモジュール間特性差を示す差分値を所定特性差範囲内にする前記補正動作量を導出することを特徴とする請求項17〜19のいずれか一項に記載の露光装置。
  21. 前記感光基板を所定方向へ移動させる走査機構を備え、
    前記制御手段は、前記感光基板を前記所定方向へ移動させながら前記第1転写パターンと前記第2転写パターンとを前記感光基板上に形成する制御を行うことを特徴とする請求項12〜20のいずれか一項に記載の露光装置。
  22. 前記転写特性は、前記投影光学モジュールを介して前記転写パターンを形成する露光光の露光量を示す露光量特性を含み、
    前記特性調整機構は、前記露光量特性を変化させる露光量調整機構を有することを特徴とする請求項12〜21のいずれか一項に記載の露光装置。
  23. 前記露光量調整機構は、前記照度と前記照度分布との少なくとも一方を変化させる照度調整機構を含むことを特徴とする請求項22に記載の露光装置。
  24. 前記感光基板を所定方向へ移動させる走査機構を備え、
    前記露光量調整機構は、前記走査機構の前記所定方向への走査速度を変化させる速度調整機構を含むことを特徴とする請求項22に記載の露光装置。
  25. 前記転写特性は、前記投影光学モジュールの像面と前記感光基板とのフォーカス位置を示すフォーカス特性を含み、
    前記特性調整機構は、前記フォーカス位置を変化させるフォーカス調整機構を有することを特徴とする請求項12〜21のいずれか一項に記載の露光装置。
  26. 前記特性調整機構は、前記投影光学モジュールの像面位置および像面傾斜角度の少なくとも一方を変化させる像面調整機構と、前記投影光学モジュールの像面に対する前記感光基板の相対距離および該像面に対する前記感光基板の相対傾斜角度の少なくとも一方を変化させる基板調整機構と、の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項25に記載の露光装置。
  27. 前記特性調整機構は、前記投影光学モジュールの結像特性を変化させる結像特性調整機構を有することを特徴とする請求項12〜21のいずれか一項に記載の露光装置。
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