JP2009117016A - ブロックリペア装置及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ブロックリペア装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明によるブロックリペア装置は、複数のセルブロック10と、前記複数のセルブロックのリペア信号を出力するブロックリペアヒューズ部30と、前記ブロックリペア信号に応じて、前記複数のセルブロックを活性化するか、又は前記複数のセルブロックのうち不良セルブロックを電気的に孤立させるための制御信号を出力するブロックアイソレーション制御部40と、セルブロックアドレス信号に応じて、前記不良セルブロックを他のセルブロックで代替するためのブロックリペア選択信号を出力するブロックリペア選択部50と、を含む。
【選択図】図5

Description

本発明は、半導体メモリ装置に関し、より詳細には、DRAM(Dynamic Random Access Memory)セルのブロックリペア装置及び方法に関する。
図1は、一般的なDRAMセルのブロック図であり、図2は、一般的なビットラインセンスアンプの回路図であり、図3は、一般的なDRAMのブロックアイソレーション制御部の回路図である。
図1〜図3に示すように、下と上のセルブロックでセンスアンプを共有するので、ビットライン負荷を低減するため、BIR(Bit Line Isolation)ベアラ方式を主に使用する。そして、選択されなかったブロックのビットラインは、VBLP(Bit Line Pre-charge)電圧にプリチャージされているべきなので、各々のビットラインセンスアンプ内に、ビットラインをVBLP電圧にプリチャージする回路が一般的に存在する。選択されなかったブロックのBISはハイ状態になって、ビットラインがプリチャージ可能になる必要があり、選択されたブロックのセンスアンプが隣接ブロックのビットラインに影響を与えないよう、BISを制御する必要がある。
図4は、一般的なDRAMセルにおける電気的短絡を説明するためのブロック図であって、セル不良でないビットラインとワードラインとの短絡不良を示している。このような場合、不良ビットライン又はワードライン欠陥救済回路により救済することができるが、短絡された部分での電流消耗を救済することはできない。それは、ブロックが選択されなかった場合、ビットラインプリチャージのために常に信号BIS_UP又はBIS_DNを活性化しているからである。それによる電流消耗が大きくない場合には問題ないが、静止電流制限又はVBLP発生装置の限界を超える場合、その製品は不良になるしかない。
このように、一般的なDRAMの場合、セル不良発生の際、これを救済できる余分のセルを備え、これを用いて不良セルの発生の際に代替する方式により歩留まりを相当高めることができるが、セルブロック内の電気的短絡発生と短絡による電流増加が製品特性の限界値を超えると救済する方法がないという問題がある。
なお、上記背景技術に係るブロックリペア装置についての特許文献としては、例えば下記特許文献1及び2がある。
米国特許第7,286,380号公報 米国特許第5,742,547号公報
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、セルブロック内に電気的短絡が発生した場合にも、ブロック全体を電気的に孤立させ、リダンダントセルブロックで代替することで、電気的短絡問題を解決することができるブロックリペア装置及び方法を提示することにある。
上記目的を達成すべく、本発明によるブロックリペア装置は、複数のセルブロックと、前記複数のセルブロックのリペア信号を出力するブロックリペアヒューズ部と、前記ブロックリペア信号に応じて、前記複数のセルブロックを活性化するか、又は前記複数のセルブロックのうち不良セルブロックを電気的に孤立させるための制御信号を出力するブロックアイソレーション制御部と、セルブロックアドレス信号に応じて、前記不良セルブロックを他のセルブロックで代替するためのブロックリペア選択信号を出力するブロックリペア選択部と、を含む。
また、本発明によるブロックリペア装置は、データ格納のための複数のセルブロックと、前記複数のセルブロックのうち不良セルブロックを代替するためのリダンダントセルブロックと、前記不良セルブロックをディスエーブルさせるためのブロックリペアヒューズ部と、前記ブロックリペアヒューズ部の出力信号に応じて、前記複数のセルブロックと前記リダンダントセルブロックとを活性化し、前記不良セルブロックを電気的に孤立させるためのブロックアイソレーション制御部と、前記セルブロックのアドレス信号に応じて、前記不良セルブロックを前記リダンダントセルブロックで代替するためのブロックリペア選択信号を出力するブロックリペア選択部と、を含む。
また、本発明によりブロックリペア方法は、デストモード信号を用いて複数のセルブロックのうち特定ブロックの電気的短絡を測定するステップと、前記電気的短絡の測定の結果、不良セルブロックがある場合、ブロックアイソレーション制御部を用いて当該不良セルブロックを電気的に孤立させるステップと、前記セルブロックのアドレス信号が入力されるとき、ブロックリペア選択部を用いて前記セルブロックのアドレス信号が不良セルブロックのアドレス信号であるかを判断するステップと、前記セルブロックのアドレス信号が不良セルブロックのアドレスである場合、前記不良セルブロックを前記ブロックアイソレーション制御部を用いてリダンダントセルブロックで代替するステップと、を含む。
本発明によれば、セルブロック内に電気的短絡が発生した場合、ブロック全体を電気的に孤立させ、リダンダントセルブロックで代替して、電気的短絡問題を解決することで、電流消耗を低減し、歩留まりを増大させる効果が得られる。
以下、本発明の好ましい実施形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。
図5は、本発明によるDRAMセルのブロックリペア装置を説明するためのブロック図である。
図5に示すように、本発明は、複数のセルブロック10と、前記複数のセルブロック10のうち特定ブロックに電気的短絡又はセル不良が発生したとき、前記不良セルブロックを代替するためのリダンダントセルブロック20と、前記複数のセルブロック10のリペア信号を出力するブロックリペアヒューズ部30と、前記ブロックリペア信号に応じて、前記複数のセルブロック10を活性化するか、又は前記複数のセルブロック10のうち不良セルブロックを電気的に孤立させるための制御信号を出力するブロックアイソレーション制御部40と、セルブロックアドレス信号に応じて、前記不良セルブロックを他のセルブロックで代替するためのブロックリペア選択信号を出力するブロックリペア選択部50と、を含む。
そして、一般的なDRAMで使用されるビットラインをセンシングするためのセンスアンプアレイと、ワードラインを選択し、ビットラインを選択するためのX−デコーダブロック及びY−デコーダブロックと、各々のロー、コラムを制御するためのロー制御ブロックとコラム制御ブロックとを含む。
図6及び図7は、本発明の実施形態によるブロックリペア装置の回路図である。
図6及び図7に示すように、ビットラインとワードラインの電気的短絡のような不良発生の際に、これを、余分のリダンダントセルブロックで代替し、ブロックリペアヒューズをカッティングして、不良ブロックのX−デコーダ、ロー制御ブロックなどをディスエーブルさせる。そして、ブロックアイソレーション制御部を制御して、不良のあるブロックを電気的に孤立させる。
図7におけるブロックアドレスは、各々の割り当てられたセルブロックのブロックアドレスを示し、ブロックリペアは、各々のセルブロックにブロックリペアをするか否かを示すヒューズの出力を示す。
ところで、電気的に短絡が発生した場合、まず該当ブロックを探さねばならない。そのためには、選択されたブロックだけに電圧を供給し、電流を測定してから短絡有無を判断するが、そのために、DRAMで使用するテストモードを用いて特定ブロックだけに電圧を供給できるように信号BIS_UP又はBIS_DNを制御する。
図8は、本発明の実施形態によるブロックアイソレーション制御部の回路図である。
図8に示すように、前記ブロックアイソレーション制御部40は、前記ブロックリペアヒューズ部30の出力信号とブロックアドレス信号とテストモードに応じて、否定論理合演算する演算部を含む。ここで、リダンダントセルブロックの信号BIS_UP又はBIS_DNは、どのブロックが代替されたかによって可変すべきであって、代替されたブロックのアドレスとしてはブロックリペア選択部の出力信号を使用する。
図9Aは、本発明の実施形態による信号Power_bに対するVDDレベルを示すグラフである。
図9Bは、本発明の実施形態によるブロックリペアフューズ部の回路図である。
図9A及び図9Bに示すように、前記ブロックリペアヒューズ部30は、初期化信号に応じて、一ノードをプルアップ駆動及びプルダウン駆動する駆動部31と、ヒューズカッティングの際、前記駆動部がプルダウン駆動されるようにするヒューズ32と、前記駆動部31の出力信号をラッチするラッチ部33とを含む。ここで、信号Power_bは、DRAMの回路初期化に使用される信号であって、VDD電位が一定レベルになると、ローに転移される信号である。
従って、ブロックリペア信号は、ヒューズをカッティングしないと初期にハイ状態にあって、VDD電位が上昇するとローに変化するが、ヒューズをカッティングした後は、常にハイ状態を維持する。
図10は、本発明の実施形態によるブロックリペア選択部の回路図である。
図10に示すように、ブロックリペア選択部50は、プリチャージ信号に応じて一ノードをプルアップ駆動するプルアップ駆動部51と、セルブロックのアドレス信号に応じて一ノードをプルダウン駆動するプルダウン駆動部52と、ヒューズカッティングの際、前記一ノードがプルアップ駆動されるようにするヒューズ53と、前記プルアップ駆動部51と前記プルダウン駆動部52の出力信号をバッファリングするバッファ部54とを含む。
前記ブロックリペア選択部50において、セルブロックが活性化する前は、プリチャージ信号により該当ブロックリペア信号がハイ状態にあり、特定セルブロックが活性化したら、該当ブロックのアドレス信号によりヒューズがカッティングされていないとローに転移され、カッティングされているとハイを維持する。従って、前記ブロックリペア信号によって、どのブロックを代替するかを選択することができる。
そして、本発明は、いかなるブロックでも電気的短絡のような不良が発生しない場合、余分のブロックを一般的なDRAMで使用する不良救済セルとして使用することができ、ブロックの電気的短絡不良が存在する場合、ブロックを代替し、追加的な不良は一般的なDRAMに備えられたコラムリペアで救済することができる。
図11は、ブロックの電気的短絡だけでなく、ワードライン不良が発生した場合に対して、コラムリペアだけでは救済が不可能であるので、単位ブロックの他に追加で余分のワードラインを備えて、このような場合に対しても全て救済が可能であるように、余分のセルを準備した例を示しており、救済過程は一般的なDRAMで使用する方法と同一にすれば良い。
このように構成された本発明の動作を図面を参照して詳細に説明する。
まず、テストモード信号を用いて、セルブロックのうち特定ブロックの電気的短絡を測定する。詳細には、テストモード信号を用いて特定ブロックだけに電圧を供給し、該当ブロックの電流を測定することで、短絡の有無を判断する。
前記電気的短絡の測定の結果、不良セルブロックがある場合、ブロックアイソレーション制御部40を用いて該当不良セルブロックを電気的に孤立させる。詳細には、ブロックリペアヒューズ部30が初期化信号に応じてヒューズカッティングによるブロックリペア信号を出力すると、前記ブロックアイソレーション制御部40が前記ブロックリペア信号に応じて不良セルブロックに電圧が供給されることを遮断して、電気的に孤立させる。
続いて、前記セルブロックのアドレス信号が入力されるとき、ブロックリペア選択部50を用いて前記セルブロックのアドレス信号が不良セルブロックのアドレス信号であるかを判断する。詳細には、前記ブロックリペア選択部50がセルブロックのアドレス信号に応じてヒューズカッティングによるブロックリペア選択信号を出力すると、前記ブロックリペア選択信号の活性化有無によって、前記セルブロックアドレス信号が不良セルブロックのアドレス信号であるかを判断する。
そして、前記セルブロックのアドレスが不良セルブロックのアドレスである場合、前記不良セルブロックを前記ブロックアイソレーション制御部40を用いてリダンダントセルブロック20で代替する。詳細には、前記ブロックアイソレーション制御部40が前記ブロックリペア選択部50の出力信号に応じて不良セルブロックの代わりにリダンタントセルブロックに電圧を供給して、当該リダンダントセルブロックで代替して動作する。
このように、本発明は、セルブロック内の電気的短絡が発生した場合、ブロック全体を電気的に孤立させ、リダンダントセルブロックに代替して、電気的短絡の問題を解決することで、電流消耗を低減し、歩留まりを増大させることができる。
上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。
一般的なDRAMセルのブロック図である。 一般的なビットラインセンスアンプの回路図である。 一般的なDRAMのブロックアイソレーション制御部の回路図である。 一般的なDRAMセルにおける電気的短絡を説明するためのブロック図である。 本発明によるDRAMセルのブロックリペア装置を説明するためのブロック図である。 本発明の実施形態によるブロックリペア装置の回路図である。 本発明の実施形態によるブロックリペア装置の回路図である。 本発明の実施形態によるブロックアイソレーション制御部の回路図である。 本発明の実施形態による信号Power_bに対するVDDレベルを示すグラフである。 本発明の実施形態によるブロックリペアフューズ部の回路図である。 本発明の実施形態によるブロックリペア選択部の回路図である。 本発明の他の実施形態によるブロックリペア装置を説明するためのブロック図である。

Claims (18)

  1. 複数のセルブロックと、
    前記複数のセルブロックのリペア信号を出力するブロックリペアヒューズ部と、
    前記ブロックリペア信号に応じて、前記複数のセルブロックを活性化するか、又は前記複数のセルブロックのうち不良セルブロックを電気的に孤立させるための制御信号を出力するブロックアイソレーション制御部と、
    セルブロックアドレス信号に応じて、前記不良セルブロックを他のセルブロックで代替するためのブロックリペア選択信号を出力するブロックリペア選択部と、
    を含むことを特徴とするブロックリペア装置。
  2. 前記ブロックリペアヒューズ部は、
    初期化信号に応じて一ノードをプルアップ駆動及びプルダウン駆動する駆動部と、
    ヒューズカッティングの際、前記駆動部がプルダウン駆動されるようにするヒューズと、
    前記駆動部の出力信号をラッチするラッチ部と、
    を含むことを特徴とする請求項1に記載のブロックリペア装置。
  3. 前記初期化信号は、外部電圧電位が一定ロジックレベルになるとローに転移される信号であることを特徴とする請求項2に記載のブロックリペア装置。
  4. 前記ブロックアイソレーション制御部は、
    前記ブロックリペアヒューズ部の出力信号と、ブロックアドレス信号と、テストモード信号と、に応じて否定論理合演算する演算部を含むことを特徴とする請求項1に記載のブロックリペア装置。
  5. 前記テストモード信号は、特定ブロックの電気的短絡の有無を測定するために選択されたブロックだけを活性化する信号であることを特徴とする請求項4に記載のブロックリペア装置。
  6. 前記ブロックリペア選択部は、
    プリチャージ信号に応じて一ノードをプルアップ駆動するプルアップ駆動部と、
    セルブロックのアドレス信号に応じて一ノードをプルダウン駆動するプルダウン駆動部と、
    ヒューズカッティングの際、前記一ノードがプルアップ駆動されるようにするヒューズと、
    前記プルアップ駆動部と前記プルダウン駆動部の出力信号をバッファリングするバッファ部と、
    を含むことを特徴とする請求項1に記載のブロックリペア装置。
  7. ビットラインをセンシングするためのセンスアンプアレイと、
    ワードラインを選択し、ビットラインを選択するためのX−デコーダ及びY−デコーダブロックと、
    各々のロー及びコラムを制御するためのロー制御ブロック及ぶコラム制御ブロックと、
    を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のブロックリペア装置。
  8. データ格納のための複数のセルブロックと、
    前記複数のセルブロックのうち不良セルブロックを代替するためのリダンダントセルブロックと、
    前記不良セルブロックをディスエーブルさせるためのブロックリペアヒューズ部と、
    前記ブロックリペアヒューズ部の出力信号に応じて、前記複数のセルブロックと前記リダンダントセルブロックとを活性化し、前記不良セルブロックを電気的に孤立させるためのブロックアイソレーション制御部と、
    前記セルブロックのアドレス信号に応じて、前記不良セルブロックを前記リダンダントセルブロックで代替するためのブロックリペア選択信号を出力するブロックリペア選択部と、
    を含むことを特徴とするブロックリペア装置。
  9. 前記ブロックリペアヒューズ部は、
    初期化信号に応じて、一ノードをプルアップ駆動及びプルダウン駆動する駆動部と、
    ヒューズカッティングの際前記駆動部がプルダウン駆動されるようにするヒューズと、
    前記駆動部の出力信号をラッチするラッチ部と、
    を含むことを特徴とする請求項8に記載のブロックリペア装置。
  10. 前記初期化信号は、外部電圧電位が一定ロジックレベルになるとローに転移される信号であることを特徴とする請求項9に記載のブロックリペア装置。
  11. 前記ブロックアイソレーション制御部は、
    前記ブロックリペアヒューズ部の出力信号と、ブロックアドレス信号と、テストモード信号と、に応じて否定論理合演算する演算部を含むことを特徴とする請求項8に記載のブロックリペア装置。
  12. 前記ブロックリペア選択部は、
    プリチャージ信号に応じて一ノードをプルアップ駆動するプルアップ駆動部と、
    セルブロックのアドレス信号に応じて一ノードをプルダウン駆動するプルダウン駆動部と、
    ヒューズカッティングの際、前記一ノードがプルアップ駆動されるようにするヒューズと、
    前記プルアップ駆動部と前記プルダウン駆動部の出力信号をバッファリングするバッファ部と、
    を含むことを特徴とする請求項8に記載のブロックリペア装置。
  13. ビットラインをセンシングするためのセンスアンプアレイと、
    ワードラインを選択し、ビットラインを選択するためのX−デコーダブロック及びY−デコーダブロックと、
    各々のロー、コラムを制御するためのロー制御ブロックとコラム制御ブロックと、
    を更に含むことを特徴とする請求項8に記載のブロックリペア装置。
  14. デストモード信号を用いて複数のセルブロックのうち特定ブロックの電気的短絡を測定するステップと、
    前記電気的短絡の測定の結果、不良セルブロックがある場合、ブロックアイソレーション制御部を用いて当該不良セルブロックを電気的に孤立させるステップと、
    前記セルブロックのアドレス信号が入力されるとき、ブロックリペア選択部を用いて前記セルブロックのアドレス信号が不良セルブロックのアドレス信号であるかを判断するステップと、
    前記セルブロックのアドレス信号が不良セルブロックのアドレスである場合、前記不良セルブロックを前記ブロックアイソレーション制御部を用いてリダンダントセルブロックで代替するステップと、
    を含むことを特徴とするブロックリペア方法。
  15. 前記特定ブロックの電気的短絡を測定するステップは、
    テストモード信号を用いて特定ブロックだけに電圧を供給するステップと、
    前記特定ブロックに電圧を供給した後、該当ブロックの電流を測定して短絡の有無を判断するステップと、
    を含むことを特徴とする請求項14に記載のブロックリペア方法。
  16. 前記不良セルブロックを電気的に孤立させるステップは、
    ブロックリペアヒューズ部が初期化信号に応じてヒューズカッティングによるブロックリペア信号を出力するステップと、
    前記ブロックアイソレーション制御部が前記ブロックリペア信号に応じて不良セルブロックに電気が供給されることを遮断するステップと、
    を含むことを特徴とする請求項14に記載のブロックリペア方法。
  17. 前記不良セルブロックのアドレス信号であるかを判断するステップは、
    前記ブロックリペア選択部がセルブロックのアドレス信号に応じてヒューズカッティングによるブロックリペア選択信号を出力するステップと、
    前記ブロックリペア選択信号の活性化の有無によって、前記セルブロックアドレス信号が不良セルブロックのアドレス信号であるかを判断するステップと、
    を含むことを特徴とする請求項14に記載のブロックリペア方法。
  18. 前記不良セルブロックをリダンダントセルブロックで代替するステップは、
    前記ブロックアイソレーション制御部が前記ブロックリペア選択部の出力信号に応じて不良セルブロックの代わりに前記リダンダントセルブロックに電圧を供給するステップを含むことを特徴とする請求項14に記載のブロックリペア方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150051420A (ko) * 2013-11-04 2015-05-13 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치의 동작방법 및 다수의 반도체 메모리 장치를 포함하는 반도체 메모리 모듈의 동작방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8446787B2 (en) * 2008-11-20 2013-05-21 Micron Technology, Inc. Replacing defective memory blocks in response to external addresses
KR102070729B1 (ko) 2013-11-12 2020-03-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것을 포함하는 메모리 시스템
KR20170036884A (ko) * 2015-09-18 2017-04-03 에스케이하이닉스 주식회사 리페어 회로, 이를 이용한 반도체 장치 및 반도체 시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03194798A (ja) * 1989-12-25 1991-08-26 Hitachi Ltd 記憶装置及びメモリモジュール
JPH08138399A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH10275495A (ja) * 1997-01-31 1998-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置および半導体装置を制御する方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3001252B2 (ja) * 1990-11-16 2000-01-24 株式会社日立製作所 半導体メモリ
JPH05166396A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ装置
US5495446A (en) * 1994-09-30 1996-02-27 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Pre-charged exclusionary wired-connected programmed redundant select
KR0167678B1 (ko) * 1995-08-22 1999-02-01 김광호 컬럼 리던던시 회로를 가지는 반도체 메모리 장치
KR100331542B1 (ko) * 1998-10-09 2002-06-20 윤종용 불량메모리셀어레이블락들을스킵할수있는어드레스디코더를구비하는반도체메모리장치및이를사용하는복합반도체장치
US6240033B1 (en) * 1999-01-11 2001-05-29 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Antifuse circuitry for post-package DRAM repair
US6097645A (en) * 1999-03-04 2000-08-01 Texas Instruments Incorporated High speed column redundancy scheme
US7286380B2 (en) * 2005-09-29 2007-10-23 Intel Corporation Reconfigurable memory block redundancy to repair defective input/output lines

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03194798A (ja) * 1989-12-25 1991-08-26 Hitachi Ltd 記憶装置及びメモリモジュール
JPH08138399A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH10275495A (ja) * 1997-01-31 1998-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置および半導体装置を制御する方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150051420A (ko) * 2013-11-04 2015-05-13 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치의 동작방법 및 다수의 반도체 메모리 장치를 포함하는 반도체 메모리 모듈의 동작방법
KR102087759B1 (ko) * 2013-11-04 2020-03-11 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치의 동작방법 및 다수의 반도체 메모리 장치를 포함하는 반도체 메모리 모듈의 동작방법

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