JP2009076919A - 基板処理システムのための多機能チャンバ - Google Patents
基板処理システムのための多機能チャンバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009076919A JP2009076919A JP2008243003A JP2008243003A JP2009076919A JP 2009076919 A JP2009076919 A JP 2009076919A JP 2008243003 A JP2008243003 A JP 2008243003A JP 2008243003 A JP2008243003 A JP 2008243003A JP 2009076919 A JP2009076919 A JP 2009076919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- platen
- cooling
- load lock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
Abstract
【解決手段】ロード・ロック・チャンバに、チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口36,44を有するチャンバ本体30を備える。このロード・ロック・チャンバは、いくつかの構成において構成可能であり、それには、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための基本構成;基板を加熱し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための加熱構成;及び、基板を冷却し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための冷却構成が含まれる。チャンバ構成が有する各種の特徴は、基板の迅速な加熱並びに冷却及び、同時的なチャンバの排気並びに通気を可能にすることによってシステムのスループットの向上に寄与し、更に基板のエッジ近傍における熱源量の補償を補助することによって基板全体にわたってより均一な温度が提供される。
【選択図】図2
Description
本出願は、1997年10月8日に出願の同時継続米国特許出願、発明の名称「モジュラーオンライン処理装置」出願番号08/946,922、及び本出願と同時に出願された以下の米国特許出願;(1)「基板転送及び処理方法と装置」[弁護士訴訟事件一覧2519/US/AKT(05542/235001)];(2)「アイソレーションバルブ」[弁護士訴訟事件一覧2157/US/AKT(05542/226001)];(3)「自動基板処理装置」[弁護士訴訟事件一覧2429/US/AKT(05542/245001)];(4)「磁気駆動装置を持つ基板転送シャトル」[弁護士訴訟事件一覧2638/US/AKT(05542/264001)];(5)「基板転送シャトル」[弁護士訴訟事件一覧2688/US/AKT(05542/265001)];(6)「インサイチュ(現場)基板転送シャトル」[弁護士訴訟事件一覧2703/US/AKT(05542/266001)];及び(7)「モジュラ基板処理装置」[弁護士訴訟事件一覧2311/US/AKT(05542/233001)]に関連する。
本発明は、基板処理装置、特に、基板処理装置の多機能チャンバに関する。
概して、一側面によれば、排気可能なチャンバにチャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体を備える。このチャンバは、着脱可能な構成要素を使用して、次の構成:即ち、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための基本構成;基板を加熱し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための加熱構成;及び、基板を冷却し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための冷却構成;のうちの少なくとも2つにおいて構成することができる。
図1に示すように、ガラス基板処理システムは、1ないしは複数のアイランド2を含んでいることがある。それぞれのアイランド2は、第1の、又は入力ロード・ロック・チャンバ4、1ないしは複数のプロセスチャンバ6、及び第2の、又は出力ロード・ロック・チャンバ8を包含している。各種のインプリメンテーションにおいては、プロセスチャンバ6を、例えば化学堆積法(CVD)チャンバ、物理堆積法(PVD)チャンバ、或いはエッチ・チャンバとし得る。
Claims (95)
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体を備えた排気可能なチャンバにおいて:
前記チャンバは、着脱可能な構成要素を使用して、次の構成:即ち、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための基本構成;基板を加熱し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための加熱構成;及び、基板を冷却し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための冷却構成、のうちの少なくとも2つにおいて構成可能であり;且つ、
前記基本構成において構成されているとき、更に前記チャンバは、その中に配置される少なくとも1つの着脱可能な体積減少エレメントを包含し;前記加熱構成において構成されているとき、更に前記チャンバは、上側加熱アッセンブリ及び加熱プラテンを包含し;且つ、前記冷却構成において構成されているとき、更に前記チャンバは、上側冷却アッセンブリ及び冷却プラテンを包含するチャンバ。 - 前記チャンバは、前記基本構成、前記加熱構成、及び前記冷却構成において構成可能である前記請求項1記載のチャンバ。
- 前記チャンバは、前記構成の1つである第1の構成から前記構成の1つである第2の構成に再構成可能である前記請求項1記載のチャンバ。
- 前記チャンバは、前記基本構成において構成されているとき、更に上側及び下側の体積減少エレメントを包含し、それにおいて、前記上側と下側の体積減少エレメントの間に、前記基板支持メカニズムが配置される前記請求項1記載のチャンバ。
- 前記チャンバは、前記基本構成において、大気圧から処理圧への遷移を提供するための入力チャンバとして構成される前記請求項4記載のチャンバ。
- 前記チャンバは、前記基本構成において、処理圧から大気圧への遷移を提供するための出力ロード・ロック・チャンバとして構成される前記請求項4記載のチャンバ。
- 更に:
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;及び、
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;を備え、
それにおいて、前記加熱構成にあるとき、前記上側加熱アッセンブリは、前記蓋体と前記基板支持メカニズムの間に配置され;且つ、
前記加熱プラテンは、前記支持メカニズム上に載置された基板を、前記上側加熱アッセンブリの下側の加熱ポジションまで持ち上げ、更に前記基板を前記加熱ポジションから前記支持メカニズム上に降ろす動きが可能である前記請求項1記載のチャンバ。 - 前記チャンバは、前記加熱構成において、大気圧から処理圧への遷移を提供するための入力ロード・ロック・チャンバとして構成される前記請求項7記載のチャンバ。
- 前記チャンバは、アッシング・チャンバとして構成可能である前記請求項7記載のチャンバ。
- 前記チャンバは、アッシング構成において、処理圧から大気圧への遷移を提供するための出力ロード・ロック・チャンバとして構成される前記請求項9記載のチャンバ。
- 更に:
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;及び、
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;を備え、
それにおいて、前記冷却構成にあるとき、前記上側冷却アッセンブリは、前記蓋体と前記基板支持メカニズムの間に配置され;且つ、
前記冷却プラテンは、前記支持メカニズム上に載置された基板を、前記上側冷却アッセンブリの下側の冷却ポジションまで持ち上げ、更に前記基板を前記冷却ポジションから前記支持メカニズム上に降ろす動きが可能である前記請求項1記載のチャンバ。 - 前記チャンバは、前記冷却構成において、処理圧から大気圧への遷移を提供するための出力ロード・ロック・チャンバとして構成される前記請求項11記載のチャンバ。
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体;
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;及び、
前記チャンバ内に配置される少なくとも1つの着脱可能な体積減少エレメント;
を備えるロード・ロック・チャンバ。 - 前記少なくとも1つの体積減少エレメントは、プラスチック材料を含む前記請求項13記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、チャンバの蓋体に隣接し、その下側に配置される着脱可能な体積減少エレメントを備える前記請求項13記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記チャンバは、内側底面を有し、該内側底面に隣接し、その上側に配置される着脱可能な体積減少エレメントを備える前記請求項13記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、着脱可能な上側及び下側体積減少エレメントを備え、それにおいて、前記基板支持メカニズムは、前記上側体積減少エレメントと前記下側体積減少エレメントの間に配置される前記請求項13記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、前記チャンバに取り付けられるガス吐出チューブを備え、それにおいて前記上側体積減少エレメントは、垂直チャンネルを備え、該垂直チャンネルを介して、前記ガス吐出チューブから前記チャンバの内側領域へのガスの吐出を可能にする前記請求項17記載のロード・ロック・チャンバ。
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体;
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;
前記蓋体と前記基板支持メカニズムの間に配置される上側加熱アッセンブリ;及び、
前記支持メカニズム上に載置された基板を、前記上側加熱アッセンブリの下側の加熱ポジションまで持ち上げ、更に前記基板を前記加熱ポジションから前記支持メカニズム上に降ろす動きが可能な加熱プラテン;を備え、
それにおいてチャンバ内の表面温度が、前記基板のエッジ近傍の熱減量を補償すべくコントロール可能であるロード・ロック・チャンバ。 - 前記加熱プラテンは、内側及び外側加熱ループを備え、それぞれの温度が独立にコントロール可能である前記請求項19記載のロード・ロック・チャンバ。
- 動作の間、前記外側ループの温度は、前記内側ループより高い温度に維持される前記請求項20記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記加熱プラテンは、水平チャンネルのパターンを有する上側表面を包含している前記請求項19記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記加熱プラテンは、それを貫通する複数の孔を包含している前記請求項22記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記チャンネルの密度は、基板が前記加熱プラテンの上側表面上に支持されているとき、該基板と前記加熱プラテンの間の接触面積をコントロールするように設計されている前記請求項22記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記加熱プラテンは、周縁及び中心を有し、それにおいて前記チャンネルの密度は、前記プラテンの前記周縁近傍より前記プラテンの前記中心近傍の方が高い前記請求項24記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記上側加熱アッセンブリは、互いに独立して温度のコントロールが可能な内側及び外側加熱ループを有する静止プレートを含む前記請求項19記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、前記チャンバ本体に取り付けられるガス吐出チューブを備え、それにおいて前記静止プレートは、複数の垂直孔を備え、該垂直孔を介して、前記ガス吐出チューブから前記チャンバの内側領域へのガスの吐出を可能にする前記請求項26記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記複数の孔は、前記静止プレートの中心に近い内側ゾーンの孔及び、前記静止プレートの周縁に近い外側ゾーンの孔を包含する前記請求項27記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記上側加熱アッセンブリは、更に、前記静止プレートと前記基板加熱ポジションの間に配置される拡散スクリーンを包含する前記請求項27記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、前記吐出チューブに接続される不活性ガス・ソースを備える前記請求項29記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、前記吐出チューブに接続されるアッシュ・ガス・ソースを備える前記請求項27記載のロード・ロック・チャンバ。
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体;
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;
ガス吐出チューブ;
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;
前記蓋体と前記基板支持メカニズムの間に配置される上側加熱アッセンブリ;及び、
前記支持メカニズム上に載置された基板を、前記上側加熱アッセンブリの下側の加熱ポジションまで持ち上げ、更に前記基板を前記加熱ポジションから前記支持メカニズム上に降ろす動きが可能な加熱プラテン;を備え、
それにおいて、前記上側加熱アッセンブリは:複数の垂直孔であって、それを介して、前記ガス吐出チューブから前記チャンバの内側領域へのガスの吐出が可能になる複数の垂直孔を有する静止プレート;
を備えるロード・ロック・チャンバ。 - 前記静止プレートは、更に互いに独立して温度のコントロールが可能な内側及び外側加熱ループを包含する前記請求項32記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記複数の孔は、前記静止プレートの中心に近い内側ゾーンの孔及び、前記静止プレートの周縁に近い外側ゾーンの孔を包含する前記請求項32記載のロード・ロック・チャンバ。
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体;
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;
前記蓋体と前記基板支持メカニズムの間に配置される上側冷却アッセンブリ;及び、
前記支持メカニズム上に載置された基板を、前記上側冷却アッセンブリの下側の冷却ポジションまで持ち上げ、更に前記基板を前記冷却ポジションから前記支持メカニズム上に降ろす動きが可能な冷却プラテン;を備え、
それにおいてチャンバ内の表面温度が、前記基板のエッジ近傍の熱減量を補償すべくコントロール可能であるロード・ロック・チャンバ。 - 前記冷却プラテンは、中に冷却液を流すことが可能な複数の冷却チューブを包含する前記請求項35記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記冷却プラテンは、中心及び周縁を有し、それにおいて前記冷却チューブの密度は、前記プラテンの前記周縁近傍より前記プラテンの前記中心近傍の方が高い前記請求項36記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記冷却プラテンは、水平チャンネルのパターンを有する上側表面を包含している前記請求項35記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記冷却プラテンは、それを貫通する複数の孔を包含している前記請求項38記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記チャンネルの密度は、基板が前記冷却プラテンの上側表面上に支持されているとき、該基板と前記冷却プラテンの間の接触面積をコントロールするように設計されている前記請求項38記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記冷却プラテンは、周縁及び中心を有し、それにおいて前記チャンネルの密度は、前記プラテンの前記中心近傍より前記プラテンの前記周縁近傍の方が高い前記請求項40記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、前記チャンバ本体に取り付けられるガス吐出チューブを備え、それにおいて前記上側冷却アッセンブリは、複数の垂直孔であって、それを介して前記ガス吐出チューブから前記チャンバの内側領域へのガスの吐出を可能にする複数の垂直孔を有する静止プレートを包含する前記請求項34記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記静止プレートは周縁を有し、それにおいて前記複数の孔は、前記静止プレートの中心に近い内側ゾーンの孔及び、前記静止プレートの周縁に近い外側ゾーンの孔を包含する前記請求項42記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記上側冷却アッセンブリは、更に、前記静止プレートと前記基板冷却ポジションの間に配置される拡散スクリーンを包含する前記請求項42記載のロード・ロック・チャンバ。
- 更に、前記吐出チューブに接続される不活性ガス・ソースを備える前記請求項42記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記静止プレートは、中に冷却液を流すことが可能な複数の冷却チューブを包含する前記請求項45記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記静止プレートは、周縁及び中心を有し、それにおいて前記冷却チューブの密度は、前記静止プレートの前記周縁近傍より前記静止プレートの前記中心近傍の方が高い前記請求項46記載のロード・ロック・チャンバ。
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体;
前記チャンバ本体に取り付けられる蓋体;
ガス吐出チューブ;
前記チャンバ内に配置される基板支持メカニズム;
前記蓋体と前記基板支持メカニズムの間に配置される上側冷却アッセンブリ;及び、
前記支持メカニズム上に載置された基板を、前記上側冷却アッセンブリの下側の冷却ポジションまで持ち上げ、更に前記基板を前記冷却ポジションから前記支持メカニズム上に降ろす動きが可能な冷却プラテン;を備え、
それにおいて前記上側冷却アッセンブリは、複数の垂直孔であって、それを介して、前記ガス吐出チューブから前記チャンバの内側領域へのガスの吐出が可能になる複数の垂直孔を有する静止プレートを包含するロード・ロック・チャンバ。 - 前記静止プレートは、中に冷却液を流すことが可能な複数の冷却チューブを包含する前記請求項48記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記静止プレートは、周縁及び中心を有し、それにおいて前記冷却チューブの密度は、前記静止プレートの前記周縁近傍より前記静止プレートの前記中心近傍の方が高い前記請求項48記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記複数の孔は、前記静止プレートの中心に近い内側ゾーンの孔及び、前記静止プレートの周縁に近い外側ゾーンの孔を包含する前記請求項48記載のロード・ロック・チャンバ。
- チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にする開口を有するチャンバ本体;及び、
前記チャンバ内において基板を支持するための熱伝導性のプラテンであって、伝導によって基板の温度を選択的に変更するための複数のゾーンを有し、それにより該基板のエッジ近傍の熱減量を補償するプラテン;
を備えるロード・ロック・チャンバ。 - 前記プラテンは、加熱プラテンである前記請求項52記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記加熱プラテンは、独立して温度のコントロールが可能な内側及び外側加熱ループを包含する前記請求項53記載のロード・ロック・チャンバ。
- 動作の間、前記外側ループの温度は、前記内側ループより高い温度に維持される前記請求項54記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記加熱プラテンは、水平チャンネルのパターンを有する上側表面を包含し、該チャンネルの密度は、基板が前記加熱プラテンの上側表面上に支持されているとき、該基板と前記加熱プラテンの間の接触面積をコントロールするように設計されている前記請求項55記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記加熱プラテンは、周縁及び中心を有し、それにおいて前記チャンネルの密度は、前記プラテンの前記周縁近傍より前記プラテンの前記中心近傍の方が高い前記請求項56記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記プラテンは、冷却プラテンである前記請求項52記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記冷却プラテンは、周縁、中心、及び水平チャンネルのパターンを有する上側表面を包含し、それにおいて前記チャンネルの密度は、前記冷却プラテンの前記周縁近傍の方が、前記中心近傍より高い前記請求項58記載のロード・ロック・チャンバ。
- 前記冷却プラテンは、中に冷却液を流すことが可能な複数の冷却チューブを包含し、それにおいて前記冷却プラテンは中心及び周縁を有し、それにおいて前記冷却チューブの密度は、前記プラテンの前記周縁近傍より前記中心近傍の方が高い前記請求項59記載のロード・ロック・チャンバ。
- ロード・ロック・チャンバ内において基板を処理する方法において;
前記基板を前記チャンバ内の基板支持メカニズム上に支持させるステップ;
前記チャンバ内の圧力を第1の圧力から第2の圧力に変更するステップ;及び、
前記チャンバ内の表面温度をコントロールし、前記基板のエッジ近傍の熱減量を補償するステップ;
を包含する方法。 - 前記チャンバの壁を加熱し、前記基板の前記エッジ近傍の熱減量を補償するステップを包含する前記請求項61記載の方法。
- 前記チャンバの蓋体を加熱し、前記基板の前記エッジ近傍の熱減量を補償するステップを包含する前記請求項62記載の方法。
- 更に、伝導によって前記ロード・ロック・チャンバ内の前記基板を加熱するステップを包含する前記請求項61記載の方法。
- 更に、前記基板を前記支持メカニズムから加熱プラテン上に移送するステップを包含する前記請求項64記載の方法。
- 前記基板の移送するステップは、前記加熱プラテンを上昇させて前記基板を前記支持メカニズムから持ち上げるステップを包含する前記請求項65記載の方法。
- 前記伝導によって前記基板を加熱するステップは、前記プラテンの上側表面が、前記プラテンの中心近傍のポイントから前記プラテンの周縁近傍のポイントに向かって漸進的に高くなる温度勾配を有するように前記プラテンを加熱するステップを包含する前記請求項65記載の方法。
- 前記伝導によって前記基板を加熱するステップは、前記プラテンの上側表面と、前記基板の周縁近傍の前記基板の第1の表面エリアの間に、前記プラテンの上側表面と、前記基板の中心近傍の前記基板の第2の表面エリアの間の接触面積より大きい接触面積をもたらすステップであって、それにおいて前記基板の前記第1及び第2の表面エリアは、同一サイズであるとするステップを包含する前記請求項67記載の方法。
- 更に、輻射によって前記ロード・ロック・チャンバ内の前記基板を加熱するステップを包含する前記請求項61記載の方法。
- 前記輻射によって前記基板を加熱するステップは:
前記基板を静止プレート近傍の加熱ポジションまで持ち上げるステップ;及び、
前記静止プレートを、前記プレートの中心近傍のポイントから前記プレートの周縁近傍のポイントに向かって漸進的に高くなる温度勾配を有するように加熱するステップ;
を包含する前記請求項69記載の方法。 - 更に、強制対流によって前記ロード・ロック・チャンバ内の前記基板を加熱するステップを包含する前記請求項70記載の方法。
- 前記強制対流によって前記基板を加熱するステップは、前記チャンバの内側にガスを供給するステップを包含する前記請求項71記載の方法。
- 前記チャンバの内側にガスを供給するステップは、前記静止プレートを通って強制的に前記ガスを移動させるステップを包含する前記請求項72記載の方法。
- 前記チャンバの内側にガスを供給するステップは、更に、前記静止プレートを通って移動させる前に、前記静止プレートの上側表面に沿って前記ガスを強制的に移動させるステップを包含する前記請求項73記載の方法。
- 更に、前記静止プレートを通って移動した後、拡散スクリーンを通って前記ガスを強制的に移動させて、前記チャンバ内部への前記ガスの拡散をコントロールするステップを包含する前記請求項73記載の方法。
- 前記ガスは、不活性ガスである前記請求項75記載の方法。
- 前記ガスは、アッシュ・ガスである前記請求項75記載の方法。
- 更に:
前記基板を前記支持メカニズムから加熱プラテン上に移送するステップ;及び、
前記チャンバ内の、前記チャンバの壁に対する前記基板の見込み角が小さくなる位置に前記加熱プラテンを移動するステップ;
を包含する前記請求項61記載の方法。 - 更に、伝導によって前記基板を冷却するステップを包含する前記請求項61記載の方法。
- 更に、前記基板を前記支持メカニズムから冷却プラテン上に移送するステップを包含する前記請求項79記載の方法。
- 前記基板を移送するステップは、前記冷却プラテンを上昇させて前記基板を前記支持メカニズムから持ち上げるステップを包含する前記請求項80記載の方法。
- 前記伝導によって前記基板を冷却するステップは、前記プラテンの上側表面が、前記プラテンの中心近傍のポイントから前記プラテンの周縁近傍のポイントに向かって漸進的に高くなる温度勾配を有するように前記プラテンを冷却するステップを包含する前記請求項80記載の方法。
- 前記伝導によって前記基板を冷却するステップは、前記プラテンの上側表面と、前記基板の周縁近傍の前記基板の第1の表面エリアの間に、前記プラテンの上側表面と、前記基板の中心近傍の前記基板の第2の表面エリアの間の接触面積より小さい接触面積をもたらすステップであって、それにおいて前記基板の前記第1及び第2の表面エリアは、同一サイズであるとするステップを包含する前記請求項82記載の方法。
- 更に、輻射によって前記ロード・ロック・チャンバ内の前記基板を冷却するステップを包含する前記請求項61記載の方法。
- 前記輻射によって前記基板を冷却するステップは:
前記基板を静止プレート近傍の冷却ポジションまで持ち上げるステップ;及び、
前記静止プレートを、前記プレートの中心近傍のポイントから前記プレートの周縁近傍のポイントに向かって漸進的に高くなる温度勾配を有するように冷却するステップ;
を包含する前記請求項84記載の方法。 - 更に、強制対流によって前記ロード・ロック・チャンバ内の前記基板を冷却するステップを包含する前記請求項85記載の方法。
- 前記強制対流によって前記基板を冷却するステップは、前記チャンバの内側にガスを供給するステップを包含する前記請求項86記載の方法。
- 前記チャンバの内側にガスを供給するステップは、前記静止プレートを通って強制的に前記ガスを移動させるステップを包含する前記請求項87記載の方法。
- 前記チャンバの内側にガスを供給するステップは、更に、前記静止プレートを通って移動させる前に、前記静止プレートの上側表面に沿って前記ガスを強制的に移動させるステップを包含する前記請求項88記載の方法。
- 更に、前記静止プレートを通って移動した後、拡散スクリーンを通って前記ガスを強制的に移動させて、前記チャンバ内部への前記ガスの拡散をコントロールするステップを包含する前記請求項88記載の方法。
- 前記ガスは、不活性ガスである前記請求項90記載の方法。
- 前記ガスは、アッシュ・ガスである前記請求項90記載の方法。
- 更に、前記基板を前記支持メカニズムから冷却プラテン上に移送するステップを含み、それにおいて表面温度のコントロールは、前記チャンバの壁を加熱し、前記基板のエッジからの熱減量を補償する前記請求項61記載の方法。
- 更に、前記基板を前記支持メカニズムから冷却プラテン上に移送するステップを含み、それにおいて表面温度のコントロールは、前記チャンバの蓋体を加熱し、前記基板のエッジからの熱減量を抑える前記請求項61記載の方法。
- 更に:
前記基板を前記支持メカニズムから冷却プラテン上に移送するステップ;及び、
前記チャンバ内の、前記チャンバの壁に対する前記基板の見込み角が小さくなる位置に前記冷却プラテンを移動するステップ;
を包含する前記請求項61記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/082,375 US6086362A (en) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | Multi-function chamber for a substrate processing system |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000550137A Division JP2002516484A (ja) | 1998-05-20 | 1999-05-20 | 基板処理システムのための多機能チャンバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009076919A true JP2009076919A (ja) | 2009-04-09 |
Family
ID=22170808
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000550137A Pending JP2002516484A (ja) | 1998-05-20 | 1999-05-20 | 基板処理システムのための多機能チャンバ |
JP2008243003A Pending JP2009076919A (ja) | 1998-05-20 | 2008-09-22 | 基板処理システムのための多機能チャンバ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000550137A Pending JP2002516484A (ja) | 1998-05-20 | 1999-05-20 | 基板処理システムのための多機能チャンバ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6086362A (ja) |
EP (1) | EP1099239A2 (ja) |
JP (2) | JP2002516484A (ja) |
KR (1) | KR100554016B1 (ja) |
TW (1) | TW495491B (ja) |
WO (1) | WO1999060609A2 (ja) |
Families Citing this family (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6079693A (en) | 1998-05-20 | 2000-06-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Isolation valves |
US6517303B1 (en) | 1998-05-20 | 2003-02-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle |
US6416318B1 (en) * | 1999-06-16 | 2002-07-09 | Silicon Valley Group, Inc. | Process chamber assembly with reflective hot plate and pivoting lid |
US6450805B1 (en) * | 1999-08-11 | 2002-09-17 | Tokyo Electron Limited | Hot plate cooling method and heat processing apparatus |
EP1077274A1 (en) * | 1999-08-17 | 2001-02-21 | Applied Materials, Inc. | Lid cooling mechanism and method for optimized deposition of low-k dielectric using tri methylsilane-ozone based processes |
US6303906B1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-10-16 | Wafermasters, Inc. | Resistively heated single wafer furnace |
US6949143B1 (en) * | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
US6547922B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Vacuum-processing apparatus using a movable cooling plate during processing |
JP2001319885A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-11-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体製造方法 |
KR100960773B1 (ko) * | 2000-09-15 | 2010-06-01 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 처리 장비용 더블 이중 슬롯 로드록 |
US6483081B1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-11-19 | Novellus Systems, Inc. | In-line cure furnace and method for using the same |
FR2824663B1 (fr) * | 2001-05-14 | 2004-10-01 | Semco Sa | Procede et dispositif de dopage, diffusion et oxydation pyrolithique de plaquettes de silicium a pression reduite |
US6902623B2 (en) * | 2001-06-07 | 2005-06-07 | Veeco Instruments Inc. | Reactor having a movable shutter |
US6750155B2 (en) * | 2001-08-08 | 2004-06-15 | Lam Research Corporation | Methods to minimize moisture condensation over a substrate in a rapid cycle chamber |
US6672864B2 (en) * | 2001-08-31 | 2004-01-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing substrates in a system having high and low pressure areas |
US7316966B2 (en) * | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
US7037063B2 (en) * | 2002-04-18 | 2006-05-02 | Display Manufacturing Services Co., Ltd. | Substrate floating apparatus and method of manufacturing liquid crystal display apparatus using the same |
US7129694B2 (en) * | 2002-05-23 | 2006-10-31 | Applied Materials, Inc. | Large substrate test system |
DE10227332A1 (de) * | 2002-06-19 | 2004-01-15 | Akt Electron Beam Technology Gmbh | Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften |
US6774012B1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-08-10 | Cypress Semiconductor Corp. | Furnace system and method for selectively oxidizing a sidewall surface of a gate conductor by oxidizing a silicon sidewall in lieu of a refractory metal sidewall |
KR100765681B1 (ko) * | 2003-09-19 | 2007-10-12 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치 |
US7207766B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
US7319335B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-01-15 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array testing |
US7355418B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array test |
US6833717B1 (en) * | 2004-02-12 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system with integrated substrate transfer module |
US20060038554A1 (en) * | 2004-02-12 | 2006-02-23 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system stage |
TWI286529B (en) * | 2004-05-06 | 2007-09-11 | Hannstar Display Corp | Method and structure for reception and delivery |
JP4280249B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2009-06-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | チャンバをシールするための方法及び装置 |
US8648977B2 (en) | 2004-06-02 | 2014-02-11 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for providing a floating seal having an isolated sealing surface for chamber doors |
US7497414B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Curved slit valve door with flexible coupling |
US20060045667A1 (en) * | 2004-07-14 | 2006-03-02 | Savas Stephen E | Substrate handling system and process for manufacturing large substrates |
US7075323B2 (en) * | 2004-07-29 | 2006-07-11 | Applied Materials, Inc. | Large substrate test system |
US7317325B2 (en) * | 2004-12-09 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Line short localization in LCD pixel arrays |
JP4860167B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2012-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置,処理システム及び処理方法 |
JP4619854B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置及び処理方法 |
US7535238B2 (en) * | 2005-04-29 | 2009-05-19 | Applied Materials, Inc. | In-line electron beam test system |
JP4586626B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | エッチング方法および半導体装置の製造方法 |
US20060273815A1 (en) * | 2005-06-06 | 2006-12-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with integrated prober drive |
US20070006936A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-11 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with substrate temperature regulation |
TWI295816B (en) | 2005-07-19 | 2008-04-11 | Applied Materials Inc | Hybrid pvd-cvd system |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
CN102353890B (zh) * | 2006-03-14 | 2014-09-24 | 应用材料公司 | 减小多个柱状电子束测试系统中的串扰的方法 |
US8057633B2 (en) * | 2006-03-28 | 2011-11-15 | Tokyo Electron Limited | Post-etch treatment system for removing residue on a substrate |
US20070254494A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Applied Materials, Inc. | Faceplate with rapid temperature change |
US7602199B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Mini-prober for TFT-LCD testing |
US7786742B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Prober for electronic device testing on large area substrates |
US7665951B2 (en) * | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
US7845618B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Valve door with ball coupling |
US8124907B2 (en) * | 2006-08-04 | 2012-02-28 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment |
US8252640B1 (en) | 2006-11-02 | 2012-08-28 | Kapre Ravindra M | Polycrystalline silicon activation RTA |
US20080223294A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Applied Materials, Inc. | Flooding Chamber For Coating Installations |
US7563725B2 (en) * | 2007-04-05 | 2009-07-21 | Solyndra, Inc. | Method of depositing materials on a non-planar surface |
US20080251019A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Sriram Krishnaswami | System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates |
US8752449B2 (en) | 2007-05-08 | 2014-06-17 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
US7855156B2 (en) * | 2007-05-09 | 2010-12-21 | Solyndra, Inc. | Method of and apparatus for inline deposition of materials on a non-planar surface |
US7496423B2 (en) * | 2007-05-11 | 2009-02-24 | Applied Materials, Inc. | Method of achieving high productivity fault tolerant photovoltaic factory with batch array transfer robots |
US20080279672A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods of stack to array work-piece transfer for photovoltaic factory |
US20080292433A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-27 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods of array to array work-piece transfer for photovoltaic factory |
US20080279658A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Bachrach Robert Z | Batch equipment robots and methods within equipment work-piece transfer for photovoltaic factory |
US10541157B2 (en) * | 2007-05-18 | 2020-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
CN101855811B (zh) * | 2007-06-27 | 2013-11-20 | 布鲁克斯自动化公司 | 具有提升能力和减少的齿槽特性的电机定子 |
CN102007366B (zh) | 2007-06-27 | 2014-06-18 | 布鲁克斯自动化公司 | 多维位置传感器 |
US7834618B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-11-16 | Brooks Automation, Inc. | Position sensor system |
US8823294B2 (en) * | 2007-06-27 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Commutation of an electromagnetic propulsion and guidance system |
US9752615B2 (en) | 2007-06-27 | 2017-09-05 | Brooks Automation, Inc. | Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor |
US8283813B2 (en) * | 2007-06-27 | 2012-10-09 | Brooks Automation, Inc. | Robot drive with magnetic spindle bearings |
US20090011573A1 (en) * | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Solyndra, Inc. | Carrier used for deposition of materials on a non-planar surface |
CN101801817B (zh) * | 2007-07-17 | 2015-07-22 | 布鲁克斯自动化公司 | 具备集成到室壁上的电动机的基片加工装置 |
US8443558B2 (en) * | 2007-10-15 | 2013-05-21 | Solyndra Llc | Support system for solar energy generator panels |
KR20110097908A (ko) * | 2008-11-28 | 2011-08-31 | 볼커 프로브스트 | 반도체 층 또는 원소 셀레늄 및/또는 황으로 처리된 코팅 기판, 특히 평면 기판의 제조 방법 |
JP5835722B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2015-12-24 | オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー | 自動順位付け多方向直列型処理装置 |
US8834155B2 (en) * | 2011-03-29 | 2014-09-16 | Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | Wafer transfer apparatus and wafer transfer method |
US8459276B2 (en) | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
CN102618845B (zh) * | 2012-04-01 | 2014-06-11 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 具有遮挡板装置的反应器 |
JP5765405B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2015-08-19 | 株式会社ニコン | 基板接合装置及び基板接合方法 |
TWI654666B (zh) | 2014-01-27 | 2019-03-21 | Veeco Instruments, Inc. | 用於化學氣相沉積系統之具有複合半徑容置腔的晶圓載具 |
US10054363B2 (en) * | 2014-08-15 | 2018-08-21 | WD Media, LLC | Method and apparatus for cryogenic dynamic cooling |
US10892148B2 (en) | 2017-05-31 | 2021-01-12 | Seagate Technology Llc | Inflatable seal for media cooling |
US10854235B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-12-01 | Seagate Technology Llc | Electrode including a continuously smooth channel |
US10770097B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-09-08 | Seagate Technology Llc | Element heater with back plane reflectors |
US10784310B2 (en) * | 2018-11-08 | 2020-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cooling for PMA (perpendicular magnetic anisotropy) enhancement of STT-MRAM (spin torque transfer-magnetic random access memory) devices |
KR20200144381A (ko) * | 2019-06-18 | 2020-12-29 | 주식회사 엘지화학 | 전지셀 열전도도 측정장치 및 이를 이용한 전지셀 열전도도 측정 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0533128A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Nec Corp | スパツタ装置 |
JPH05291145A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Fuji Electric Co Ltd | 気相成長装置 |
JPH0718438A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-20 | Anelva Corp | 静電チャック装置 |
JPH08339948A (ja) * | 1995-06-09 | 1996-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
JPH10107126A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-24 | Applied Materials Inc | 冷却チャンバ及び冷却チャンバの作動方法 |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2114470B2 (de) * | 1971-03-25 | 1975-02-13 | Flachglas Ag Delog-Detag, 4650 Gelsenkirchen | Vorrichtung zum kontinuierlichen, einseitigen Beschichten von Platten, wie Glasscheiben, Keramik- oder Kunststoffplatten u. dgl. mittels Kathodenzerstäubung |
US4047624A (en) * | 1975-10-21 | 1977-09-13 | Airco, Inc. | Workpiece handling system for vacuum processing |
US5187115A (en) * | 1977-12-05 | 1993-02-16 | Plasma Physics Corp. | Method of forming semiconducting materials and barriers using a dual enclosure apparatus |
US5259881A (en) * | 1991-05-17 | 1993-11-09 | Materials Research Corporation | Wafer processing cluster tool batch preheating and degassing apparatus |
US4709655A (en) * | 1985-12-03 | 1987-12-01 | Varian Associates, Inc. | Chemical vapor deposition apparatus |
US4775281A (en) * | 1986-12-02 | 1988-10-04 | Teradyne, Inc. | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
JPS63141342A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-13 | Ushio Inc | 半導体ウエハ処理方法及びその装置 |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
US4913929A (en) * | 1987-04-21 | 1990-04-03 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Thermal/microwave remote plasma multiprocessing reactor and method of use |
US4846102A (en) * | 1987-06-24 | 1989-07-11 | Epsilon Technology, Inc. | Reaction chambers for CVD systems |
JPH0333058Y2 (ja) * | 1987-06-26 | 1991-07-12 | ||
JPS6411320A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-13 | Toshiba Corp | Photo-cvd device |
DE3855871T2 (de) * | 1987-09-11 | 1997-10-16 | Hitachi Ltd | Vorrichtung zur Durchführung einer Wärmebehandlung an Halbleiterplättchen |
FR2621930B1 (fr) * | 1987-10-15 | 1990-02-02 | Solems Sa | Procede et appareil pour la production par plasma de couches minces a usage electronique et/ou optoelectronique |
US5259883A (en) * | 1988-02-16 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of thermally processing semiconductor wafers and an apparatus therefor |
US4857689A (en) * | 1988-03-23 | 1989-08-15 | High Temperature Engineering Corporation | Rapid thermal furnace for semiconductor processing |
DE3941110A1 (de) * | 1988-12-19 | 1990-06-28 | Rif O Z Mikroelektroniki | Vakuumeinrichtung zum aufdampfen von schichten |
US5059770A (en) * | 1989-09-19 | 1991-10-22 | Watkins-Johnson Company | Multi-zone planar heater assembly and method of operation |
US5447409A (en) * | 1989-10-20 | 1995-09-05 | Applied Materials, Inc. | Robot assembly |
EP0423608B1 (en) * | 1989-10-20 | 1996-06-05 | Applied Materials, Inc. | Two-axis magnetically coupled robot |
US5227708A (en) * | 1989-10-20 | 1993-07-13 | Applied Materials, Inc. | Two-axis magnetically coupled robot |
JP2600399B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1997-04-16 | 富士電機株式会社 | 半導体ウエーハ処理装置 |
JP2767144B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1998-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US5060354A (en) * | 1990-07-02 | 1991-10-29 | George Chizinsky | Heated plate rapid thermal processor |
US5252807A (en) * | 1990-07-02 | 1993-10-12 | George Chizinsky | Heated plate rapid thermal processor |
JP3416910B2 (ja) * | 1991-04-04 | 2003-06-16 | シーゲイト テクノロジィ リミテッド ライアビリティ カンパニー | スループットの高いスパッタリング装置及び方法 |
JP2598353B2 (ja) * | 1991-12-04 | 1997-04-09 | アネルバ株式会社 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
JP2888026B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1999-05-10 | 松下電器産業株式会社 | プラズマcvd装置 |
US5516732A (en) * | 1992-12-04 | 1996-05-14 | Sony Corporation | Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus |
US5607009A (en) * | 1993-01-28 | 1997-03-04 | Applied Materials, Inc. | Method of heating and cooling large area substrates and apparatus therefor |
EP0608620B1 (en) * | 1993-01-28 | 1996-08-14 | Applied Materials, Inc. | Vacuum Processing apparatus having improved throughput |
EP0608633B1 (en) * | 1993-01-28 | 1999-03-03 | Applied Materials, Inc. | Method for multilayer CVD processing in a single chamber |
US5352294A (en) * | 1993-01-28 | 1994-10-04 | White John M | Alignment of a shadow frame and large flat substrates on a support |
KR100261532B1 (ko) * | 1993-03-14 | 2000-07-15 | 야마시타 히데나리 | 피처리체 반송장치를 가지는 멀티챔버 시스템 |
JP3165938B2 (ja) * | 1993-06-24 | 2001-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス処理装置 |
US5588827A (en) * | 1993-12-17 | 1996-12-31 | Brooks Automation Inc. | Passive gas substrate thermal conditioning apparatus and method |
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
KR100238998B1 (ko) * | 1995-07-26 | 2000-01-15 | 우치가사키 기이치로 | 가열로 |
US5837555A (en) * | 1996-04-12 | 1998-11-17 | Ast Electronik | Apparatus and method for rapid thermal processing |
JP3373394B2 (ja) * | 1996-06-21 | 2003-02-04 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US5848889A (en) * | 1996-07-24 | 1998-12-15 | Applied Materials Inc. | Semiconductor wafer support with graded thermal mass |
US5891251A (en) * | 1996-08-07 | 1999-04-06 | Macleish; Joseph H. | CVD reactor having heated process chamber within isolation chamber |
US6280183B1 (en) * | 1998-04-01 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Substrate support for a thermal processing chamber |
US6188044B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-02-13 | Cvc Products, Inc. | High-performance energy transfer system and method for thermal processing applications |
-
1998
- 1998-05-20 US US09/082,375 patent/US6086362A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-05-20 EP EP99923820A patent/EP1099239A2/en not_active Withdrawn
- 1999-05-20 WO PCT/IB1999/001140 patent/WO1999060609A2/en active IP Right Grant
- 1999-05-20 KR KR1020007013026A patent/KR100554016B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-20 TW TW088108238A patent/TW495491B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-05-20 JP JP2000550137A patent/JP2002516484A/ja active Pending
-
2000
- 2000-02-10 US US09/502,117 patent/US6193507B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-07 US US09/732,159 patent/US6435868B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-22 JP JP2008243003A patent/JP2009076919A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0533128A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Nec Corp | スパツタ装置 |
JPH05291145A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Fuji Electric Co Ltd | 気相成長装置 |
JPH0718438A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-20 | Anelva Corp | 静電チャック装置 |
JPH08339948A (ja) * | 1995-06-09 | 1996-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
JPH10107126A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-24 | Applied Materials Inc | 冷却チャンバ及び冷却チャンバの作動方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW495491B (en) | 2002-07-21 |
KR100554016B1 (ko) | 2006-02-22 |
US6435868B2 (en) | 2002-08-20 |
US6086362A (en) | 2000-07-11 |
WO1999060609A3 (en) | 2001-03-15 |
KR20010025061A (ko) | 2001-03-26 |
EP1099239A2 (en) | 2001-05-16 |
WO1999060609A2 (en) | 1999-11-25 |
US20010000747A1 (en) | 2001-05-03 |
US6193507B1 (en) | 2001-02-27 |
JP2002516484A (ja) | 2002-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009076919A (ja) | 基板処理システムのための多機能チャンバ | |
EP0513834B1 (en) | Method and apparatus for cooling wafers | |
KR100613171B1 (ko) | 반도체 기판 냉각 방법 및 장치 | |
KR100656813B1 (ko) | 기판 가공 시스템에서의 기체 흐름 제어 | |
US8196619B2 (en) | Load lock apparatus, processing system and substrate processing method | |
US8183502B2 (en) | Mounting table structure and heat treatment apparatus | |
KR101312676B1 (ko) | 액티브 냉각 기판 지지체 | |
TWI407497B (zh) | 多區域處理系統及處理頭 | |
US9153465B2 (en) | Substrate stage, substrate processing apparatus and substrate processing system | |
KR101664939B1 (ko) | 로드록 장치 | |
US20150122357A1 (en) | Gas dispersion apparatus | |
CN102468158B (zh) | 衬底处理设备和制造半导体器件的方法 | |
JP2013136839A (ja) | 真空処理システム | |
KR20110112074A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
US6246031B1 (en) | Mini batch furnace | |
KR101211551B1 (ko) | 진공처리장치 및 진공처리방법 | |
KR101970866B1 (ko) | 진공 처리 장치 | |
JP2008060148A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
US11725272B2 (en) | Method, system and apparatus for cooling a substrate | |
JP4625783B2 (ja) | 基板ステージ及び基板処理装置 | |
US20230154777A1 (en) | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method | |
JP2004311550A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110228 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110317 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120412 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120925 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130116 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130124 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130517 |