JP4280249B2 - チャンバをシールするための方法及び装置 - Google Patents

チャンバをシールするための方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4280249B2
JP4280249B2 JP2005163012A JP2005163012A JP4280249B2 JP 4280249 B2 JP4280249 B2 JP 4280249B2 JP 2005163012 A JP2005163012 A JP 2005163012A JP 2005163012 A JP2005163012 A JP 2005163012A JP 4280249 B2 JP4280249 B2 JP 4280249B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
load lock
sealing
top surface
sealing member
lock chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005163012A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005354052A (ja
Inventor
エム. ホワイト ジョン
クリタ シンイチ
エヌ. スターリング ウイリアム
タナセ ヨシアキ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2005354052A publication Critical patent/JP2005354052A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4280249B2 publication Critical patent/JP4280249B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

発明の内容
本出願は、2004年7月12日出願の米国仮特許出願第60/587,114号及び2004年6月2日出願の米国仮特許出願第60/576,906号に対する優先権を主張し、これらの開示内容は全てについて全体で本明細書に援用されている。
本発明の分野
本発明は、一般的にはフラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造に関し、更に詳細にはチャンバをシールするための方法及び装置に関する。
背景
フラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイスを製造するデバイスの処理量を増加させるために、第一ロードロック上に第二ロードロックを積重ねることができる。真空状態がロードロック内で形成することができるように各ロードロックはロードロックをシールするための1つ以上のロードロックドアを含むことができる。圧力勾配(例えば、ロードロックの外側の大気圧及び/又はロードロック内の真空圧)は、ロードロックの最上面又は底面を動かすことができ、従ってロードロックの1つ以上の壁を動かすことができる。ロードロックドアを含むロードロック壁の移動によって、シーリングガスケット、ロードロック壁とロードロックドア間に摩擦を生じてしまう。そのような摩擦はガスケットを摩耗させるとともにフラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造間で欠陥を作り出す微粒子を生成させてしまう。
シーリング表面を含む壁の圧力誘起移動が減少するように1つ以上の壁、大きな厚さの最上面及び/又は底面を有するロードロックを設計することができる。しかしながら、壁の厚さが増加すると、ロードロックの最上面及び/又は底面には過剰の材料を必要とし、それ故にロードロックのコストと重量が増加する。更に1つ以上の積重ねたロードロックの最上面及び/又は底面の厚さの増加は、ロードロックのピッチを増加させ、基板を積重ねたロードロックに及び/又はロードロックから移送する移送機構のコストを複雑にし及び/又は増加させることによって積重ねたロードロックを含む製造設備の複雑さとコストを増大させる。
従って、チャンバ(例えばロードロック)をシールするための改善された方法及び装置が望まれる。
本発明の概要
本発明のある種の態様においては、シーリング表面を含む少なくとも1つのシーリング表面壁を有する本体を含むロードロックチャンバが提供される。シーリング表面壁は、基板を導入するか又は取出すように適合したシーリング表面に隣接した開口部を有する。更に、その本体は複数の側壁を含んでいる。ロードロックチャンバは、また、本体に結合した最上面を含む。その最上面は、最上面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる。ロードロックチャンバは、更に、最上面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の最上面シーリング部材を含んでいる。各最上面シーリング部材は、最上面の第二部分に相対した最上面の第一部の移動を吸収する。
本発明のある態様においては、(1)最上面の中心部の移動によって引き起こされるシーリング表面壁の移動を減少させるように第一ロードロックチャンバの最上面の中心部とシーリング表面壁間の隙間を画成するステップと;(2)その隙間を可撓性隙間シーリング部材でシールするステップとを含む第一ロードロックチャンバをシールするための方法が提供される。
本発明のある態様においては、複数の積重ねたロードロックチャンバを含むロードロックシステムが提供される。各ロードロックチャンバは、(1)基板を導入するか又は取出すように適合したシーリング表面に隣接した開口部を有する、シーリング表面を含む少なくとも1つのシーリング表面壁と;(2)複数の側壁を有する本体とを含んでいる。各ロードロックチャンバは、また、(a)最上面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含む、本体に結合した最上面と;(b)各最上面シーリング部材が最上面の第二部分に相対して最上面の第一部分の移動を吸収する、最上面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の最上面シーリング部材と;(c)底面が第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含む、本体に結合した底面と;(d)各底面シーリング部材が底面の第二部分に相対して底面の第一部分の移動を吸収する、底面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の底面シーリング部材とを含んでいる。多くの他の態様も提供される。
本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲及び次の図面から更に十分に明らかになる。
詳細な説明
本発明は、ロードロックチャンバ又はチャンバの上又は下に積重ねた隣接のロードロックチャンバにおける圧力又は圧力変化によって引き起こされたロードロックチャンバの最上面及び/又は底面の移動によるチャンバ(例えば、ロードロック)シーリング表面の移動を減少させることに関する。更に、本発明のチャンバドア(例えば、ロードロックチャンバドア)は、ロードロックチャンバのシーリング表面壁に結合し移動することができる。下記のように、ロードロックチャンバのシーリング表面壁は、ロードロックチャンバの圧力又は圧力変化及び/又は隣接したロードロックチャンバの圧力又は圧力変化によって移動することができる。
図1は、本発明の実施形態の例示的な第一ロードロックシステム101を示す側面図である。図1を参照すると、例示的な第一ロードロックシステム101は、垂直に積重ねた複数のロードロック103-107を含んでいる。例示的な第一ロードロックシステムは、第二ロードロック105の下に積重ね、第三ロードロック107の最上面上に積重ねた第一ロードロック103を含んでいる。第一ロードロック103は、複数のシーリング表面壁109‐111を画成する本体108を含んでいる。シーリング表面壁109‐111は、ステンレス鋼、アルミニウム等から形成することができる。第一ロードロック103の1つ以上のシーリング表面壁109‐111は、フラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造の間で基板(例えば、ガラス基板、ポリマー基板、半導体ウェハ等)を導入するか及び/又は取出すための開口部115‐117を含んでいる。
ロードロックドア119‐121は、ロードロック103をシールするためにそれぞれのシーリング表面壁109‐111(例えば、シーリング表面壁109‐111における開口部115‐117の周りのシーリング表面壁109‐111のシーリング表面122)に結合させることができる。ロードロックドア119-121は、ロードロック103の内部又は外部であってもよい。例えば、第一ロードロック103は、第一シーリング表面壁109に結合するとともに第一開口部115をシールするように適合した外部ドア119を含み、第二シーリング表面壁111に結合するとともに第二開口部117をシールするために適合した内部ドア121を含んでいる。多くの又は少しのドア及び/又は異なるドア位置を使うことができる。各ロードロックドア119‐121は、Oリングのようなガスケット123によってシーリング表面壁109‐111に結合することができる。
第一ロードロック103は、シーリング表面壁(例えば、シーリング表面壁109-111の上部周囲)に結合した最上面113を含んでいる。第一ロードロック103の最上面113は、第二ロードロック105の底面としての働きがある。図1に示される最上面113はマルチピース最上面であるが、ワンピース最上面(例えば、プレート)を使うことができる。第一ロードロック103の最上面113は、最上面113の第一部分129と第二部分131を画成する1つ以上のスロット125-127を含んでいる。1つ以上のスロット125-127の各々は、最上面113における開口部(例えば、最上面113の上部面及び下部表面における開口部)を画成する。
第一ロードロック103を第二ロードロック105からシールするために、ガスケット133のような可撓性隙間シーリング部材を、各スロット125-127によって画成された開口部を覆うために使うことができる。例えば、二重のガスケット(例えば、示差)シールを使うことができる。ガスケット133は、エラストマー又は金属ベローズであってもよい(他のガスケット構成及び/又は材料を使ってもよい)。更に、フレーム135は、(例えば、各ガスケットを最上面113に取付けることにより)各ガスケット133に結合し支持することができる。
第一ロードロック103は、シーリング表面壁109-111(例えば、シーリング表面壁109-111の下部周囲)に結合した底面137を含んでいる。第一ロードロック103の底面137は、第三ロードロック107の最上面としての働きがある。第一ロードロック103の底面137は、構造と機能において第一ロードロック103の最上面113に類似し、それ故、ここでは詳述しない。
類似した方法で、付加的ロードロックを、第二ロードロック105の上及び/又は第三ロードロック107の下に積重ねることができる。或いは、第二ロードロック105は、積重ねたロードロックシステム101の最上面であってもよく及び/又は第三ロードロック107は、積重ねたロードロックシステム101の底面であってもよい。第三ロードロック107が積重ねたロードロックシステム101の底面であるという実施形態においては、第三ロードロック107の底面139は第一ロードロック103の底面137と類似してもよい。しかしながら、第三ロードロック107の底面139は第三ロードロック107の下のロードロックのドアを適合させる必要がないことから、第三ロードロック107の底面139は状況に応じて変更することができる。例えば、底面139の下部表面は、第一ロードロック103の底面137に示される切抜き部分のようなドアの移動に適合させる切抜き部分を含む必要がない。更に単一のガスケットシールは、底面139のスロット125、127をシールするために用いることができる。同様に、第二ロードロック105が積重ねたロードロックシステム101の最上面である実施形態においては、第二ロードロック105の最上面141は第一ロードロック103の最上面113に類似してもよい。しかしながら、第二ロードロック105の最上面141は第二ロードロック105上にロードロックのドアを適合させる必要がないことから、第二ロードロック105の最上面141は状況に応じて変更することができる。単一のガスケットシールは、第二ロードロック105の最上面141のスロット125、127をシールするために用いることができる。
図2は、本発明の実施形態の例示的な第一ロードロックシステムにおける第一ロードロック103を示す平面図である。ロードロックシーリング表面壁の部分は、この図において取り除かれている。図2を参照すると、フレーム135は、ロードロック103の最上面113(例えば、第二部分131の上部表面)の第二部分131に結合している。ガスケット(図2に示されていない;図1では133)は、フレーム135の下にあり、最上面113の第二部分131におけるスロット(図2に示されていない;図1では125)によって画成された開口部をシールする。
図3Aは、本発明の実施形態の第一ロードロック103の部分を示す組立分解図である。図3Aを参照すると、ロードロック103は、複数のシーリング表面壁109-111及び側壁301-303を含む本体108を含んでいる。第一及び第二シーリング表面壁109-111は、シーリング表面(例えば、フラッパドアシール表面)を含んでいる。一実施形態においては、ロードロック本体108は、鍛造アルミニウム又はステンレス鋼ボックスである。ボックスの長さは約110インチで、ボックスの幅は約88インチであり、ボックスの高さは約10.5インチである。更に、ボックスのシーリング表面壁109-111及び/又は側壁301-303の厚さは、約2インチである。本体108は他の材料から形成することができる。更に、異なるロードロック本体構造を使うことができる。例えば、ロードロック本体108はより多くの又は少しの側壁を含んでもよく及び/又は異なる寸法であってもよい。
一実施形態においては、第一シーリング表面壁109における第一開口部115の幅は、約82.5インチであり、第一シーリング表面壁109における第一開口部115の高さは、約5.6インチである。第二シーリング表面壁111における第二開口部117は、同様のサイズとすることができる。他の寸法を用いることもできる。
第一ロードロック103の底面137は、ワンピースアセンブリであってもよい。例えば、図3Aの実施形態においては、底面137はアルミニウム分離プレートであり、機械加工されたステップを含んでいる(図示せず)。ステンレス鋼等のアルミニウムと類似した他の材料を底面137に使うことができる。一実施形態においては、底面137の長さは約110インチであり、底面137の幅は約88インチであり、底面137の厚さは約2インチである。それ故、第一ロードロック103の底面137は、第一ロードロック103内の圧力と第三ロードロック107内の圧力のために移動の影響を受けやすい。第一ロードロック103の底面137は、寸法が異なってもよい。
第一ロードロック103の底面137は、二つのスロット125、127が第一部分129(例えば、エッジ領域)と底面137の第二部分131(例えば、中心部)を画成するように配置された二つのスロット125、127を含んでいる。例えば、各スロット125、127は楕円型、長さ約82インチと幅約0.5インチであってもよい。更に、スロット125、127は、幅約4インチ(各スロット125、127の中心に対して)のエッジ領域を画成する。スロットは、形状、寸法及び/又は配置が異なってもよい。更に、多くの又は少しのスロットを使うことができる。
述べたように、1つ以上のガスケット133をスロット125、127の各々をシールするために使うことができる。従って、各ガスケット133は、ガスケット133が結合するスロット125、127によって画成された開口部をシールするようが寸法である。図3Aには示されていないが、第一ロードロック103の最上面113は、第一ロードロック103の底面137と類似してもよい。
図3B及び図3Cは、それぞれ第一ロードロック103の例示的な第二底面137’の平面図と側断面図である。底面137’は、ステンレス鋼フレーム305とアルミニウム挿入部307を含むマルチピースアセンブリである(図3C)。他の材料は、フレーム305及び/又は挿入部307に用いることができる。一実施形態においては、底面137’の長さは約110インチであり、底面137’の厚さは約88インチであり、底面137’のフレーム305の厚さは約2インチである。それ故、第一ロードロック103の底面137’は、第一ロードロック103内の圧力と(図1)第三ロードロック107内の圧力のために移動の影響を受けやすいものである。第一ロードロック103の底面137’は寸法が異なってもよい。
図3Dは、例示的な第二底面137’の拡大側断面図である。図3Dに示されるように、一例示的実施形態においては、スチールフレーム305の幅W1が約3.7インチ〜5.5インチ(スチールフレーム305が図3Fによって以下に記載されるようにロードロックシステムの“中央”又は“外側”の最上面又は底面のいずれかに依存して)、第一厚さT1が約2インチ、第二厚さT2が約4インチであり、ステップ309がアルミニウム挿入部307を適合させるためにその中に形成されている。ステップ309の幅W2は約1.8インチ、高さH1は約0.2インチである。アルミニウム挿入部307はフレーム305内に設置されるようなサイズであってもよく、スチールフレーム305のステップ309上に置かれる挿入部307のフランジ311によって支持されている。一実施形態においては、挿入部307のフランジ311の厚さは約1.1〜約2.4インチであってもよく、挿入部307の全体の厚さは約4.5インチであってもよい。フレーム305及び/又は挿入部307について他の寸法を使ってもよい。
図3Eは、図3Dの実施形態に類似しているが、フレーム305の厚さTが一様である(例えば、一実施形態においては約2インチであるが、他の寸法が用いることができる)例示的な第二底面137’の代替的実施形態の拡大側断面図である。図3Eの底面137’の残りの寸法は、図3Dの底面137’と同様であってもよい。
図3Fは、例示的な第二底面137’を使う第二ロードロックシステム101’の部分側断面図である。本体108、シーリング表面壁109-111、開口部115-117及び/又は各ロードロック103-107のロードロックドア119-121は図3Fに示されていないが、図1に示されているものと同様であってもよい(が他の適した構成成分を使うこともできる)。
図3Fのロードロックシステム101’は、図3B-図3Eによって記載される底面137’と類似した第一(中心)ロードロック103の最上面113’が使われている。即ち、最上面113’は、フレーム305と挿入部307を含んでいる。(第二ロードロックチャンバ105の最上面141’は第一ロードロックチャンバ103の最上面113’と同様であり、第三ロードロックチャンバ107の底面139’は第一ロードロックチャンバ103と同様である。)図3Eの底面137’に類似した最上面と底面を使うことができることに留意すること。
図3Gは、各最上面113’/底面137’のフレーム305から分離された挿入部307を示す図3Fの構成成分の組立分解部分側断面図である。図3Fと図3Gの実施形態においてはロードロックシステム101’の“中心”フレーム305が、(1)第一(中心)ロードロック103の最上面113’の挿入部307が第二(上部)ロードロック105の最上面141’のフレーム305を通過すること;(2)第一(中心)ロードロック103の底面137’の挿入部307が第三(下部)ロードロック107の底面139’のフレーム305を通過することを可能にするようにロードロックシステム101’へ更に伸びる。本発明の一実施形態において、ロードロック103の最上面113’と底面137’の挿入部307は約88インチ×約73インチであり、第二ロードロック105の最上面141’の挿入部307は約95インチ×81インチであり、第三ロードロック107の底面139’の挿入部307は約95インチ×81インチである。挿入部307の全体の厚さは、約4.5インチである。他のサイズの挿入部を用いることもできる。挿入部307は、あらゆるシーリング機構(例えば、Oリング)及び/又はファスニング機構(例えば、ボルト、ねじなど)によってフレーム305に結合することができる。一実施形態においては、2つの下部挿入部307のフランジ311は、約1.1インチの厚さで、2つの上部挿入部307のフランジ311は約2.4インチの厚さである(例えば、上部及び下部の両挿入部の全体の厚さは約4.5インチである)。一以上の実施形態においては、上部と下部のフランジ311の厚さの差は、3つのロードロック103-107の容積がほぼ等しくすることを可能にする。フレーム305は、図3D又は図3Eのフレーム305と類似してもよい。他のフランジ/挿入部のサイズ及び/又は形が用いることもできる。
図3B-3Gを参照すると、第一ロードロック103の底面137’は、底面137’ (フレーム305内)の第一部分129(例えば、エッジ領域)と第二部分131(例えば、中心部)を画成するように配置された2つのスロット125、127を含んでいる。例えば、各スロット125、127は、長さ約82インチ、幅約0.5インチの楕円形であってもよい。更に、スロット125、127は、幅約4インチのエッジ領域(各スロット125、127の中心に対して)を画成する。スロットは、形、寸法及び/又は配置が異なってもよい。更に、多くの又は少しのスロットを使うことができる。
図3Hは、スロット125の例示的実施形態を示すロードロック103の底面137’の一部の斜視断面図である。スロット127は、同様に構成されてもよい。
スロット125は、底面137’のフレーム305領域内に示されている。例示的な一実施形態においては、スロット125の幅WSは、約0.5インチである。述べたように、1つ以上のガスケット133a-b(例えば、ゴム、デュポン社から入手できるViston(登録商標)のようなフロロエラストマー、金属又は他の適した物質)は、スロット125をシールするために使うことができる。ガスケット133a-bは、ステンレス鋼又は類似した保持プレート313又は適した構造によって(例えば、ボルト、ねじ又は他のファスナによって)フレーム305を固定することができる。スロット125は、示されるガスケット133a-b及び/又は保持プレート313を適合させるステップを含むことができる。一実施形態においては、スロット125内のステップは、ガスケット133a-b及び/又は保持プレート313の厚さであってもよい深さ約0.1インチとすることができる。他のステップ、ガスケット及び/又は保持プレートのサイズを用いることができる。
スロット125は、底面137’内の圧力誘起応力を軽減する特徴部315を含むことができる(例えば、高い応力を受ける場所として働く鋭いエッジを避けることによって)。一実施形態においては、半径特徴部315の半径はそれぞれ1インチの約3/8の半径であるが、他の寸法を用いてもよい。
図3Hに示されるように、キャビティ317は、スロット125内のガスケット133a-b間に形成される。少なくとも一実施形態においては、ロードロックチャンバ103が使用されている間、キャビティ317を排気することができる(例えば、約500ミリトル又は他の適した圧力に)。図3Iは、スロット125を排気するために用いることができる例示的なポンピングチャンネル319を示す底面137’の一部の斜視断面図である。他のポンピングチャンネル構造を用いることもできる。図3Iは、また、スロット125(及び/又はスロット127)がスロット125内の応力を軽減するために放射状端321を有してよいことを示す図である。一実施形態において、放射状端321は直径が約1インチの鍵穴形を形成するが、他のサイズを用いることもできる。
動作中、フラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造の間、例示的なロードロックシステム101、101’の2つ以上のロードロック103-107内部の圧力は異なってもよい。例えば、第一、第二、第三ロードロック103-107は、それぞれ第一、第二、第三圧力を含むことができる。隣接したロードロック103-107間の圧力差(更に周囲圧力)は、1つ以上のロードロック103-107の最上面及び/又は底面を移動させることができる(例えば、垂直からそれる)。例えば、第一及び第二ロードロック103-105間の圧力差は、第二ロードロック105の底面として働く第一ロードロック103の最上面113、113’の1つ以上の部分を下向きに移動させることができる。最上面113、113’の第二部分131(例えば、中心部)が下向きにそれることは、第一部分129(例えば、エッジ領域)をそれさせる。スロット125、127は、最上面113、113’の中心部分を同じ圧力差異を受ける従来の最上面より多く移動させることができ(例えば、下向き又は上向きに)、最上面113、113’のエッジ領域を同じ圧力差を受ける従来の最上面より少なく移動させることができる。このようにして、第一ロードロック103の最上面113、113’は、第一ロードロック103の最上面113、113’の第二(中心)部分の移動によって引き起こされる第一(エッジ)部分129の移動を減少させるために適応している。
更に、第一ロードロック103の最上面113、113’の第一部分129に隣接したロードロックシーリング表面壁109、111(図1)の移動が減少する。更に詳しくは、最上面113、113’のエッジ領域129の移動(例えば、上向き又は下向き)は、最上面113、113’の第一部分129に隣接したロードロックシーリング表面壁109、111を移動させる(例えば、上向き又は下向き)。しかしながら、第一ロードロックチャンバ103の最上面113、113’の第一部分129の移動を減少させることにより、第一ロードロック103の最上面113、113’の第一部分129に隣接したロードロック表面壁109、111の移動が減少する。同様に、第一ロードロック103の最上面113、113’の第一部129の移動によって引き起こされたロードロックシーリング表面122の移動も減少する。その結果、ガスケット123、ロードロックシーリング表面壁109-111とロードロックシーリング表面壁109-111に結合したロードロックドア119-121間の摩擦が減少する。このようにして、微粒子生成とそれに付随するあらゆる基板の欠陥であるガスケット123及び/又は他の接触表面の摩耗が減少する。
本発明の使用によって、ロードロック103のシーリング表面122(及びロードロック105-107)は、ロードロック103と隣接したロードロック105-107間の圧力差によって引き起こされた(例えば、ロードロックシステム101、101’において1つ以上のロードロック103-107における圧力変動から生じる)ロードロック103の他の部分(例えば、最上面113、113’の中心部)の移動から分離させることができる。それにより、薄い壁厚を用いることができ、ロードロックシステムのコスト及び/又は複雑さが軽減する。
図4は、本発明の実施形態の例示的な第三ロードロックシステム401を示す側面図である。図4の例示的な第三ロードロックシステム401は、図1の例示的な第一ロードロックシステム101に類似している。しかしながら、例示的な第三ロードロックシステムにおけるロードロックの最上面及び/又は底面は、例示的な第一ロードロックシステムとは異なっている。図4を参照すると、例示的な第三ロードロックシステム401における第一ロードロックチャンバ405の最上面403は、最上面403の中心部408と第一ロードロックチャンバ405のシーリング表面壁409(例えば、シーリング表面壁409の最上面)間のギャップ407を画成するように適合している。本発明の一実施形態においては、隙間407は、約1/4インチ幅であってもよく、シーリング表面壁409に隣接した最上面403の第一部分は少なくとも1インチ厚であり、最上面403の第二部分(例えば、中心部)は約4-5インチ厚である(が、最上面403及び/又はギャップ407は寸法及び/又は形とが異なってもよい)。
第一ロードロックチャンバ405の最上面403は、第二ロードロックチャンバ410の底面として働くことができる。このような実施形態においては、上記と類似した方法で、第一ロードロックチャンバ405の最上面403は、最上面403と第二ロードロックチャンバ410のシーリング表面壁411(例えば、シーリング表面壁411の底面)間のギャップ407を画成するように適合している。或いは、第二ロードロックチャンバ410が存在しない場合には、第一ロードロックチャンバ405の最上面403は例示的な第三ロードロックシステム401の最上面として働くことができる。
最上面403は、ガスケットのような、可撓性隙間シーリング部材412によってシーリング表面壁409、411に結合している。更に詳しくは、可撓性隙間シーリング部材412は、最上面403とシーリング表面壁409、411間に画成されたギャップ407をシールする。可撓性隙間シーリング部材412は、最上面403の移動によって引き起こされるシーリング表面壁409、411の移動を減少させるために使われる。その結果、ロードロックシーリング壁409、411とロードロックドア425、427間で結合している、ガスケット423間の摩擦が減少する。
同様に、例示的な第三ロードロックシステム401における第一ロードロックチャンバ405の底面413は、底面413と第一ロードロックチャンバ405のシーリング表面壁409(例えば、シーリング表面壁409の底面)間のギャップ407を画成するように適合している。第一ロードロックチャンバ405の底面413は、第三ロードロックチャンバ415の最上面として働くことができる。このような実施形態においては、上記と類似した方法で、第一ロードロックチャンバ405の底面413は、底面413と第三ロードロックチャンバ415のシーリング表面壁417(例えば、シーリング表面壁417の最上面)間のギャップ407を画成するように適合する。或いは、第三ロードロックチャンバ415が存在しない場合には、第一ロードロックチャンバ405の底面413が例示的な第三ロードロックシステム401の底面として働くことができる。
図5は、本発明の実施形態の例示的な第一ロードロックドア501を示す側面図である。例示的な第一ロードロックドア501は、フラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造の間、ロードロックチャンバをシールすることができる。図5を参照すると、典型的な第一ロードロックドア501は、最上面506と底面507を含むロードロック505のシーリング表面壁503に結合することができる。更に詳しくは、例示的な第一ロードロックドア501は、シーリング表面壁503において開口部509の周りのシーリング表面508に結合することができる。
ロードロックドア501は、フレーム513(例えば、アルミニウム又はステンレス鋼フレームのような可撓性クランプフレーム)によってベローズ511(例えば、ベローズ/ガスケット)の第一側面(例えば、外部側面)に結合した第一補剛材510を含んでいる。第二補剛材515は、ベローズ511の第二側面(例えば、内部側面)に結合している。第一補剛材510は、1つ以上のボルト517又は類似した接続手段によって第二補剛材515に結合させることができる。第一補剛材と第二補剛材510、515は、ベローズ511の移動を制限し、それ故、例示的な第一ドア501に剛さを与える。第一ストイフナ及び/又は第二補剛材510、515は、アルミニウム、ステンレス鋼等から形成することができる。第二補剛材515は、ベローズ511の第二側面番わせるように適合している。
ベローズ511は、ロードロック505にフレキシブル真空シールを与えるように適合している。ベローズ511は、1つ以上の曲線R1を含んでいる。ベローズ511は、ステンレス鋼等のエラストマー又は可撓性金属、又は他の材料から形成することができる。
フレキシブルシーリング部材523は、ベローズ511の第二側面に結合している。更に詳しくは、可撓性シーリング部材523の第一側面は、ベローズ511の周囲に結合するように適合し、それに応じた寸法である。フレキシブルシーリング部材523の第二側面は、例えば、Oリングのようなガスケット525によってシーリング表面壁503(例えば、シーリング表面壁503のシーリング表面508で)に結合するとともにシールを形成するように適合している。フレキシブルシーリング部材523は、アルミニウム又は他の適した材料から形成することができる。可撓性シーリング部材523は、1つ以上のボルト527又は類似した接続手段によってフレーム513に結合させることができる。更に、例示的な第一ドア501は、例示的な第一ドア501をロードロック505に相対してピボットさせることができるシャフト529によってロードロック505に結合している。
図6は、本発明の実施形態の例示的な第二ロードロックドアを示す側面図である。図6を参照すると、例示的な第二ロードロックドア601は、例示的な第一ロードロックドア501と類似している。しかしながら、例示的な第二ロードロックドア601によって用いられる補剛材の数と形は異なる。更に、例示的な第二ロードロックドア601によって用いられるベローズ603の形は異なる。例えば、ベローズ603のエッジ609は曲線R2を含んでいる。
典型的な第二ロードロックドア601は、ベローズ603の第一側面に結合した補剛材605を含んでいる。補強板605は、ベローズ603と番わせるように適合している。更に詳しくは、ベローズ603に面した補剛材605のエッジ607は丸い。ボルト611及び対応するナット613は、補剛材605をベローズ03に結合させるために用いることができるが、他の接続機構を用いることもできる。第二ドア601の残りの構成成分は、第一ドア501に類似したものであってもよい。
本発明の実施形態のロードロックドアの動作は、例示的な第一ロードロックドア501を示す図5よってここで記載されている。例示的な第二ロードロックドア601は、同様の方法で作動する。
大気圧のようなシーリング力は、例示的な第一ロードロックドア501に加えることができる。ロードロック505の最上面506の移動によって引き起こされたロードロックドア501の移動方向に相対する角度であってもよいシーリング力によって、ロードロックシーリング表面壁503に対してロードロックドア501が片寄る。本発明によれば、ロードロック505の最上面506が移動する場合には、可撓性シーリング部材523は最上面506のロードロックシーリング表面壁503に沿って移動する。結果として、ロードロックシーリング表面壁503とガスケット525及び/又は他の接触表面との間の摩擦は減少する。それ故、ガスケット525及び/又は他の接触表面の摩耗が減少する。
例示的な第一ロードロックドア501は、積重ねたロードロックシステムのロードロック505に結合及び/又は含まれてもよい。例えば、ロードロック505は、上のロードロック(図示せず)の下に積重ねられ、下のロードロック(図示せず)の上に積重ねることができる。ロードロック505の最上面506は、上のロードロックの底面として働くことができる。ロードロック505の底面507は、下のロードロックの最上面として働くことができる。フラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造の間、ロードロック505と上のロードロックと下のロードロックの圧力は、ロードロック505の最上面506及び/又は底面507を前述のように移動させる(例えば、そらす)ことができる。例えば、周囲531のような最上面506の一部は、ロードロック内の異なる圧力のために移動することができる。
更に、最上面506の周囲531の移動は、ロードロックシーリング表面壁503を移動させる(例えば、上向き又は下向きに)。結果として、シーリング表面壁503のシーリング表面508が移動する。
本発明の使用によって、ロードロックドア(例えば、ロードロックドアのシーリング特徴部)501の1つ以上の部分が、フラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造の間、ロードロックシーリング表面壁503と共に移動する。ロードロックドアはロードロックドアをシールするのに十分剛性であるが、ロードロックドアはロードロックシーリング表面壁に沿って移動するのに十分可撓性である。
上記説明は、本発明の例示的な実施形態のみを開示している。本発明の範囲内に包含される上記開示装置及び方法の変更は、当業者に容易に明らかである。ロードロックチャンバについて1つ以上の上記方法及び装置が記載されるが、他の実施形態においては本方法及び装置はフラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造の間に使われる他のタイプのチャンバによっても使うことができる。
本発明の少なくとも一実施形態においては、(1)本明細書に記載される本発明のロードロックチャンバの1つを準備するステップと;(2)ロードロックチャンバ内に基板を保管するステップと;(3)ロードロックチャンバから処理チャンバに基板を搬送するステップと;(4)処理チャンバ内で基板を処理するステップ(例えば、基板上でのフラットパネルディスプレイ及び/又は電子デバイス製造プロセスを行うことにより)を含む方法が提供される。例えば、ロードロックチャンバは、搬送チャンバによって処理チャンバに結合することができ、基板は搬送チャンバ内に配置された真空ロボットによってロードロックチャンバと処理チャンバ間で搬送することができる。基板は、処理チャンバ内の処理後にロードロックチャンバに戻すことができる。
従って、本発明をその例示的な実施形態とともに開示してきたが、他の実施形態も次の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲内に包含することができることは理解されるべきである。
図1は、本発明の実施形態の例示的な第一ロードロックシステムを示す側面図である。 図2は、本発明の実施形態の例示的な第一ロードロックシステムにおける第一ロードロックを示す平面図である。 図3Aは、本発明の実施形態の第一ロードロックの部分の組立分解図である。 図3Bは、第一ロードロックの例示的な第二底面の平面図である。 図3Cは、第一ロードロックの例示的な第二底面の側断面図である。 図3Dは、図3Bと図3Cの例示的な第二底面の拡大側断面図である。 図3Eは、図3Dの例示的な第二底面の代替的実施形態の拡大側断面図である。 図3Fは、図3B-図3Eの底面が使われている例示的な第二ロードロックシステムの部分側断面図である。 図3Gは、図3Fの構成成分の組立分解部分的側断面図である。 図3Hは、スロットの例示的実施形態を示す図3B-図3Eの底面の一部分の斜視断面図である。 図3Iは、図3Hのスロットを排気するために使うことができる例示的ポンピングチャンネルを示す図3B-図3Eの底面の一部分の斜視断面図である。 図4は、本発明の実施形態の例示的第二ロードロックシステムを示す側面図である。 図5は、本発明の実施形態の例示的第一ロードロックドアを示す側面図である。 図6は、本発明の実施形態の例示的第二ロードロックドアの側面図である。
符号の説明
101…ロードロックシステム、103…第一ロードロック、105…第二ロードロック、107…第三ロードロック、108…本体、109…シーリング表面壁、111…シーリング表面壁、113…最上面、117…第二開口部、119…外部ドア、121…内部ドア、122…シーリング表面、123…ガスケット、125…スロット、127…スロット、129…第一部分、131…第二部分、133…ガスケット、135…フレーム、137…底面、139…底面、141…最上面、305…フレーム、307…挿入部、309…ステップ、313…保持プレート、317…キャビティ、319…ポンピングチャンネル、321…放射状端、401…ロードロックシステム、403…最上面、405…第一ロードロックチャンバ、407…隙間、408…中心部、409…シーリング表面壁、410…第二ロードロックチャンバ、411…シーリング表面壁、412…可撓性隙間シーリング部材、413…底面、415…第三ロードロックチャンバ、425…ロードロックドア、427…ロードロックドア、501…第一ロードロックドア、503…シーリング表面壁、505…ロードロック、506…最上面、507…底面、508…シーリング表面、509…開口部、510…第一補剛材、511…ベローズ、513…フレーム、515…第二補剛材、517…ボルト、523…可撓性シーリング部材、527…ボルト、529…シャフト、531…周囲、601…ロードロックドア、603…ベローズ、609…エッジ部、605…補剛材、611…ボルト、613…ナット。

Claims (50)

  1. シーリング表面を含み、基板を導入するか又は取出すように適合した該シーリング表面に隣接した開口部を有する、少なくとも1つのシーリング表面壁と、複数の側壁とを有する本体と、
    該本体に結合した最上面であって、該最上面が該最上面を第一部分と第二部分に区分する少なくとも1つの開口部を含んでいる、前記最上面と、
    該最上面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の最上面シーリング部材であって、各最上面シーリング部材が該最上面の該第二部分に相対して該最上面の該第一部分の移動を吸収する、前記最上面シーリング部材と、
    を備えているロードロックチャンバ。
  2. 該ロードロックチャンバが、該本体の該シーリング表面壁内の該開口部を密閉しシールするように適合したロードロックドアを更に備えている、請求項1記載のロードロック。
  3. 該ロードロックドアが該シーリング表面壁の該シーリング表面に対して接触しシールするように適合したシーリング部材を含み、
    該最上面の該第一部分が該シーリング表面壁と接触している、
    請求項2記載のロードロックチャンバ。
  4. 該1つ以上の最上面シーリング部材が、該最上面の該第一部分と該シーリング表面壁の移動を減少させて該ロードロックドアの該シーリング部材の摩耗を減少させる、請求項3記載のロードロックチャンバ。
  5. 該ロードロックドアが、該シーリング表面壁と移動するように適合している、請求項3記載のロードロックチャンバ。
  6. 該最上面の該1つ以上の開口部が、該最上面内に形成された1つ以上のスロットを含んでいる、請求項1記載のロードロックチャンバ。
  7. 該最上面が、
    フレームと、
    該フレーム内に配置された挿入部と、
    を含んでいる、請求項1記載のロードロックチャンバ。
  8. 該フレームがステンレス鋼を含み、該挿入部がアルミニウムを含んでいる、請求項7記載のロードロックチャンバ。
  9. 該最上面の該1つ以上の開口部が該フレーム内に形成されている、請求項7記載のロードロックチャンバ。
  10. 該本体に結合した底面であって、該底面が該底面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる、前記底面と、
    該底面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の底面シーリング部材であって、各底面シーリング部材が該底面の該第二部分に相対して該底面の該第一部分の移動を吸収する、前記底面シーリング部材と、
    を更に含む、請求項1記載のロードロックチャンバ。
  11. 該ロードロックチャンバが、該本体の該シーリング表面壁内の該開口部を密閉しシールするように適合したロードロックドアを更に備えている、請求項10記載のロードロックチャンバ。
  12. 該ロードロックドアが該シーリング表面壁の該シーリング表面に対して接触しシールするように適合したシーリング部材を含み、
    該底面の該第一部分が該シーリング表面壁と接触している、
    請求項11記載のロードロックチャンバ。
  13. 該1つ以上の底面シーリング部材が該底面の該第一部分と該シーリング表面壁の移動を減少させて該ロードロックドアの該シーリング部材の摩耗を減少させる、請求項12記載のロードロックチャンバ。
  14. 該ロードロックドアが該シーリング表面壁と移動するように適合している、請求項13記載のロードロックチャンバ。
  15. 該底面の該1つ以上の開口部が該底面内に形成された1つ以上のスロットを含んでいる、請求項10記載のロードロックチャンバ。
  16. 該底面が、
    フレームと、
    該フレーム内に配置された挿入部と、
    を含んでいる、請求項10記載のロードロックチャンバ。
  17. 該フレームがステンレス鋼を含み、該挿入部がアルミニウムを含んでいる、請求項16記載のロードロックチャンバ。
  18. 該底面の該1つ以上の開口部が該フレーム内に形成されている、請求項16記載のロードロックチャンバ。
  19. 複数の積重ねたロードロックチャンバを備えているロードロックシステムであって、各ロードロックチャンバが、
    シーリング表面を含み、基板を導入するか又は取出すように適合した該シーリング表面に隣接した開口部と、複数の側壁とを有する少なくとも1つのシーリング表面壁を有する本体と、
    該本体に結合した最上面であって、該最上面が該最上面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる、前記最上面と、
    該最上面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の最上面シーリング部材であって、各最上面シーリング部材が該最上面の該第一部分に相対して該最上面の該第一部分の移動を吸収する、前記最上面シーリング部材と、
    該本体に結合した底面であって、該底面が該底面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる、前記底面と、
    該底面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の底面シーリング部材であって、各底面シーリング部材が、該底面の該第二部分に相対して該底面の該第一部分の移動を吸収する、前記底面シーリング部材と、
    を有する、前記ロードロックシステム。
  20. 該最上面が、
    フレームと、
    該フレーム内に配置された挿入部と、
    を含む、請求項19記載のロードロックチャンバ。
  21. 該底面が、
    フレームと、
    該フレーム内に配置された挿入部と、
    を含む、請求項20記載のロードロックチャンバ。
  22. ロードロックチャンバの主本体に結合するように適合した最上面であって、該最上面が該最上面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる、前記最上面と、
    該最上面の各開口部を覆うように適合した1つ以上の最上面シーリング部材であって、各最上面シーリング部材が該最上面の該第二部分に相対して該最上面の該第一部分の移動を吸収する、前記最上面シーリング部材と、
    を備えている装置。
  23. 該最上面の該第一部分が、該最上面が該主本体に結合している場合に該ロードロックチャンバの該主本体のシーリング表面壁と接触するように適合している、請求項22記載の装置。
  24. 該最上面が、
    フレームと、
    該フレーム内に配置された挿入部と、
    を含んでいる、請求項23記載の装置。
  25. ロードロックチャンバの主本体に結合するように適合した底面であって、該底面が該底面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる、前記底面と、
    該底面の各開口部を覆うように1つ以上の底面シーリング部材であって、各底面シーリング部材が該底面の該第一部分に相対して該底面の該第一部分の移動を吸収する、前記底面シーリング部材と、
    を備えている装置。
  26. 該底面が該主本体に結合している場合に該底面の該第一部分が該ロードロックチャンバの該主本体のシーリング表面壁と接触するように適合している、請求項25記載の装置。
  27. 該底面が、
    フレームと、
    該フレーム内に配置された挿入部と、
    を含んでいる、請求項26記載の装置。
  28. 第一端と、
    第二端と、
    該第一端近傍に形成された第一スロットと、
    該第一スロットを覆う第一シーリング部材と、
    該第二端近傍に形成された第二スロットと、
    該第二スロットを覆う第二シーリング部材と、
    フレーム内に配置された挿入部と、
    を有するフレームを含んでいるロードロックチャンバの最上面を備え
    該第一シーリング部材と該第二シーリング部材は、該ロードロックチャンバの最上面の移動を吸収するように適合されている装置。
  29. 該フレームがステップを含み、
    該挿入部が該ステップ内に取付けている外部フランジを含んでいる、
    請求項28記載の装置。
  30. 第一端と、
    第二端と、
    該第一端近傍に形成された第一スロットと、
    該第一スロットを覆う第一シーリング部材と、
    該第二端近傍に形成された第二スロットと、
    該第二スロットを覆う第二シーリング部材と、
    フレーム内に配置された挿入部と、
    を有するフレームを含んでいるロードロックチャンバの底部を備え
    該第一シーリング部材と該第二シーリング部材は、該ロードロックチャンバの底面の移動を吸収するように適合されている装置。
  31. 該フレームがステップを含み、
    該挿入部が該ステップ内に取付けている外部フランジを含んでいる、
    請求項30記載の装置。
  32. 第一端と、
    第二端と、
    該第一端近傍に形成された第一スロットと、
    該第一スロットを覆う第一シーリング部材と、
    該第二端近傍に形成された第二スロットと、
    該第二スロットを覆う第二シーリング部材と、
    を有するフレームを備え
    該第一シーリング部材と該第二シーリング部材は、該フレームの移動を吸収するように適合されている装置であって、
    該フレームが挿入部を収容してロードロックチャンバの底面又は最上面を形成するように適合している、前記装置。
  33. 第一端と、
    第二端と、
    該第一端近傍に形成された第一スロットと、
    該第一スロットを覆う第一シーリング部材と、
    該第二端近傍に形成された第二スロットと、
    該第二スロットを覆う第二シーリング部材と、
    を有するフレーム内に取付ける大きさをした挿入部を備え
    該第一シーリング部材と該第二シーリング部材は、該フレームの移動を吸収するように適合されている装置であって、
    該挿入部が該フレーム内に配置される場合に該挿入部と該フレームがロードロックチャンバの底面又は最上面を形成している、前記装置。
  34. ロードロックチャンバの最上面をエッジ部と中心部に区分するスロットを覆う大きさをした可撓性シーリング要素を備えている装置であって、
    該可撓性シーリング要素が該最上面の該中心部に相対して該最上面の該エッジ部の移動を吸収するように適合している、前記装置。
  35. 該可撓性シーリング要素がゴムを含んでいる、請求項34記載の装置。
  36. 該可撓性シーリング要素がフルオロエラストマーを含んでいる、請求項34記載の装置。
  37. 該可撓性シーリング要素が金属を含んでいる、請求項34記載の装置。
  38. ロードロックチャンバの底面をエッジ部と中心部に区分するスロットを覆う大きさをした可撓性シーリング要素を備えている装置であって、
    該可撓性シーリング要素が該底面の該中心部に相対して該底面の該エッジ部の移動を吸収するように適合している、前記装置。
  39. 該可撓性シーリング要素がゴムを含んでいる、請求項38記載の装置。
  40. 該可撓性シーリング要素がフルオロエラストマーを含んでいる、請求項38記載の装置。
  41. 該可撓性シーリング要素が金属を含んでいる、請求項38記載の装置。
  42. 第一ロードロックチャンバをシールする方法であって、
    最上面の中心部と該第一ロードロックチャンバのシーリング表面壁間の隙間を画成して該上部の該中心部の移動によって引き起こされる該シーリング表面壁の移動を減少させるステップと、
    該隙間を可撓性隙間シーリング部材でシールするステップと、
    を含む、前記方法。
  43. 該最上面の該中心部の移動によって引き起こされる該シーリング表面壁の移動を減少させるステップが、ロードロックドアがガスケットによって該シーリング表面に対してシールされる場合にロードロックドアのガスケットと該ロードロックチャンバの該シーリング表面壁間の摩擦を減少させる工程を含んでいる、請求項42記載の方法。
  44. 隙間を画成するステップが、該最上面を通って伸長する隙間を形成する工程を含み、
    該隙間をシールするステップが、第一シーリング部材を用いて該最上面の上部表面をシールする工程と第二シーリング部材を用いて該最上面の底部表面をシールする工程を含んでいる、請求項42記載の方法。
  45. 該第一シーリング部材と第二シーリング部材間の領域を真空にするステップを更に含む、請求項43記載の方法。
  46. シーリング表面を含み、基板を導入するか又は取出すように適合した該シーリング表面に隣接した開口を有する少なくとも1つのシーリング表面壁、複数の側壁、を有する本体と、
    該本体に結合した最上面であって、該最上面が該最上面を第一部分と第二部分に区分する1つ以上の開口部を含んでいる、前記最上面と、
    該最上面の各開口部を覆うように適合した1つ以上のシーリング部材であって、各最上面シーリング部材が該最上面の該第二部分に相対して該最上面の該第一部分の移動を吸収する、前記最上面シーリング部材と、
    を含むロードロックチャンバを準備するステップと、
    基板を該ロードロックチャンバ内に保管するステップと、
    該基板を該ロードロックチャンバから処理チャンバへ搬送するステップと、
    該基板を該処理チャンバ内で処理するステップと、
    を含む方法。
  47. 該基板を該ロードロックチャンバから該処理チャンバへ搬送するステップが、該基板を該ロードロックチャンバから搬送チャンバへと該搬送チャンバから該処理チャンバへ搬送する工程を含んでいる、請求項46記載の方法。
  48. 該基板を該処理チャンバから該ロードロックチャンバへ逆に搬送する工程を更に含んでいる、請求項46記載の方法。
  49. 該基板がフラットパネルディスプレイのガラス基板である、請求項48記載の方法。
  50. 該基板がフラットパネルディスプレイのポリマー基板である、請求項48記載の方法。
JP2005163012A 2004-06-02 2005-06-02 チャンバをシールするための方法及び装置 Expired - Fee Related JP4280249B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57690604P 2004-06-02 2004-06-02
US58711404P 2004-07-12 2004-07-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005354052A JP2005354052A (ja) 2005-12-22
JP4280249B2 true JP4280249B2 (ja) 2009-06-17

Family

ID=35588206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005163012A Expired - Fee Related JP4280249B2 (ja) 2004-06-02 2005-06-02 チャンバをシールするための方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8206075B2 (ja)
JP (1) JP4280249B2 (ja)
KR (2) KR100716041B1 (ja)
CN (1) CN1778986B (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4280249B2 (ja) 2004-06-02 2009-06-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド チャンバをシールするための方法及び装置
US8648977B2 (en) 2004-06-02 2014-02-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for providing a floating seal having an isolated sealing surface for chamber doors
US7845891B2 (en) * 2006-01-13 2010-12-07 Applied Materials, Inc. Decoupled chamber body
US8124907B2 (en) 2006-08-04 2012-02-28 Applied Materials, Inc. Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
KR101522324B1 (ko) 2007-05-18 2015-05-21 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 로드 락 빠른 펌프 벤트
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
KR100953604B1 (ko) * 2007-12-14 2010-04-21 주식회사 에스에프에이 화학 기상 증착 장치의 로드락 챔버
CN102138033B (zh) * 2008-08-28 2015-05-20 应用材料公司 具有移动适配部分的用以耦接o形环的狭缝化tssl阀门
JP2010135536A (ja) * 2008-12-04 2010-06-17 Tokyo Electron Ltd ロードロック装置および真空処理システム
US10094219B2 (en) 2010-03-04 2018-10-09 X Development Llc Adiabatic salt energy storage
EP2847250B1 (en) 2012-05-11 2020-03-18 Akron Polymer Systems, Inc. Thermally stable, flexible substrates for electronic devices
WO2014052927A1 (en) 2012-09-27 2014-04-03 Gigawatt Day Storage Systems, Inc. Systems and methods for energy storage and retrieval
US20140250658A1 (en) * 2013-03-05 2014-09-11 Applied Materials, Inc. Vacuum chambers and components for semiconductor substrate processing and methods of fabrication
DE102014213942B4 (de) * 2014-07-17 2016-01-28 Christof-Herbert Diener Vakuumanlage, insbesondere Plasmaanlage, mit einem rundum geschlossenen Kammerstrangpressprofil
US10082045B2 (en) 2016-12-28 2018-09-25 X Development Llc Use of regenerator in thermodynamic cycle system
US10458284B2 (en) 2016-12-28 2019-10-29 Malta Inc. Variable pressure inventory control of closed cycle system with a high pressure tank and an intermediate pressure tank
US10233787B2 (en) 2016-12-28 2019-03-19 Malta Inc. Storage of excess heat in cold side of heat engine
US10233833B2 (en) 2016-12-28 2019-03-19 Malta Inc. Pump control of closed cycle power generation system
US11053847B2 (en) 2016-12-28 2021-07-06 Malta Inc. Baffled thermoclines in thermodynamic cycle systems
US10221775B2 (en) 2016-12-29 2019-03-05 Malta Inc. Use of external air for closed cycle inventory control
US10280804B2 (en) 2016-12-29 2019-05-07 Malta Inc. Thermocline arrays
US10801404B2 (en) 2016-12-30 2020-10-13 Malta Inc. Variable pressure turbine
US10082104B2 (en) * 2016-12-30 2018-09-25 X Development Llc Atmospheric storage and transfer of thermal energy
US10436109B2 (en) 2016-12-31 2019-10-08 Malta Inc. Modular thermal storage
US11016456B2 (en) 2018-01-11 2021-05-25 Lancium Llc Method and system for dynamic power delivery to a flexible datacenter using unutilized energy sources
CN115485459A (zh) 2019-11-16 2022-12-16 马耳他股份有限公司 泵送热电储存系统
CA3188991A1 (en) 2020-08-12 2022-02-17 Benjamin R. Bollinger Pumped heat energy storage system with thermal plant integration
US11454167B1 (en) 2020-08-12 2022-09-27 Malta Inc. Pumped heat energy storage system with hot-side thermal integration
US11286804B2 (en) 2020-08-12 2022-03-29 Malta Inc. Pumped heat energy storage system with charge cycle thermal integration
US11396826B2 (en) 2020-08-12 2022-07-26 Malta Inc. Pumped heat energy storage system with electric heating integration
US11486305B2 (en) 2020-08-12 2022-11-01 Malta Inc. Pumped heat energy storage system with load following
US11480067B2 (en) 2020-08-12 2022-10-25 Malta Inc. Pumped heat energy storage system with generation cycle thermal integration
KR102238028B1 (ko) * 2020-10-22 2021-04-08 주식회사 한화 기판 처리용 밀폐형 열처리 장치
CN115030578A (zh) * 2022-06-24 2022-09-09 北京首嘉钢结构有限公司 一种吊具及带有该吊具的立体车库

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4813692A (en) 1987-01-22 1989-03-21 Eg&G Pressure Science, Inc. Pressure balanced S-seal
US4854600A (en) * 1987-01-22 1989-08-08 Eg&G Pressure Science, Inc. Pressure balanced metallic S-seal
US4944403A (en) * 1989-12-04 1990-07-31 Vibration Mountings & Controls, Inc. Shock mount container
US5226632A (en) * 1990-04-20 1993-07-13 Applied Materials, Inc. Slit valve apparatus and method
JPH04257244A (ja) 1991-02-12 1992-09-11 Fujitsu Ltd ウェーハキャリア
JP3632782B2 (ja) 1995-03-24 2005-03-23 株式会社アイ・エイチ・アイ マリンユナイテッド 低温タンクのドーム構造体
JPH09207668A (ja) 1996-02-07 1997-08-12 Ichikoh Ind Ltd 電動格納式兼手動鏡面調整式ミラー装置におけるブーツの固定構造
US5751003A (en) * 1996-02-16 1998-05-12 Eaton Corporation Loadlock assembly for an ion implantation system
US5820723A (en) * 1996-06-05 1998-10-13 Lam Research Corporation Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support
US6216328B1 (en) 1996-07-09 2001-04-17 Lam Research Corporation Transport chamber and method for making same
US6089543A (en) 1997-07-11 2000-07-18 Applied Materials, Inc. Two-piece slit valve door with molded-in-place seal for a vacuum processing system
JP4048387B2 (ja) * 1997-09-10 2008-02-20 東京エレクトロン株式会社 ロードロック機構及び処理装置
US6086362A (en) * 1998-05-20 2000-07-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Multi-function chamber for a substrate processing system
US6192827B1 (en) 1998-07-03 2001-02-27 Applied Materials, Inc. Double slit-valve doors for plasma processing
US6182851B1 (en) * 1998-09-10 2001-02-06 Applied Materials Inc. Vacuum processing chambers and method for producing
JP3792417B2 (ja) * 1998-10-26 2006-07-05 ナブテスコ株式会社 真空チャンバーに用いる回転軸のシール機構
KR20000051650A (ko) 1999-01-25 2000-08-16 윤종용 반도체 제조 장치
TW463207B (en) 1999-03-17 2001-11-11 Fujitsu Ltd Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method
JP2000353738A (ja) 1999-06-11 2000-12-19 Sony Corp 密閉コンテナ、保管装置および電子部品搬送システム、ならびに電子部品の保管および搬送方法
KR20010010824A (ko) * 1999-07-23 2001-02-15 윤종용 이온주입기의 로드록챔버
JP4129107B2 (ja) 1999-11-10 2008-08-06 日信工業株式会社 リザーバタンク用ダイヤフラム
US6451703B1 (en) * 2000-03-10 2002-09-17 Applied Materials, Inc. Magnetically enhanced plasma etch process using a heavy fluorocarbon etching gas
JP3556185B2 (ja) 2000-06-13 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 シール部材、密封容器及びそのシール方法
AU2001281293A1 (en) 2000-07-08 2002-01-21 Applied Materials, Inc. Door assembly for sealing an opening of a chamber
JP4501305B2 (ja) 2001-03-30 2010-07-14 東京エレクトロン株式会社 ロードロック室
US7413099B2 (en) * 2001-06-08 2008-08-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
US6511866B1 (en) 2001-07-12 2003-01-28 Rjr Polymers, Inc. Use of diverse materials in air-cavity packaging of electronic devices
US6663333B2 (en) * 2001-07-13 2003-12-16 Axcelis Technologies, Inc. Wafer transport apparatus
JP3916040B2 (ja) 2001-07-25 2007-05-16 東京エレクトロン株式会社 反応管及び熱処理装置
TW564498B (en) 2001-08-20 2003-12-01 Asml Us Inc Apparatus and method for insulating a seal in a process chamber
US20030047881A1 (en) 2001-09-13 2003-03-13 Worm Steven Lee Sealing system and pressure chamber assembly including the same
US6902624B2 (en) 2001-10-29 2005-06-07 Genus, Inc. Massively parallel atomic layer deposition/chemical vapor deposition system
KR20030035350A (ko) * 2001-10-31 2003-05-09 대우종합기계 주식회사 휠로더의 엔진과 트랜스미션의 연결구조
KR100909332B1 (ko) * 2002-01-31 2009-07-24 듀폰 퍼포먼스 엘라스토머스 엘.엘.씨. 게이트 밸브용 씰 조립체
SE0200298L (sv) 2002-02-01 2003-08-02 Roplan Dev Ct Ab Fjäderelement
JP4119658B2 (ja) 2002-03-18 2008-07-16 三菱レイヨン株式会社 易重合性物質取扱設備における易重合性物質の重合抑制方法
JP4619116B2 (ja) * 2002-06-21 2011-01-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 真空処理システムのための搬送チャンバ
KR20040013294A (ko) 2002-08-05 2004-02-14 삼성전자주식회사 반도체 제조용 건식식각장비의 도어 구동축 밀폐장치
US7086638B2 (en) * 2003-05-13 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for sealing an opening of a processing chamber
KR100441875B1 (ko) * 2003-06-02 2004-07-27 주성엔지니어링(주) 분리형 이송 챔버
US7207766B2 (en) * 2003-10-20 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Load lock chamber for large area substrate processing system
US8648977B2 (en) * 2004-06-02 2014-02-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for providing a floating seal having an isolated sealing surface for chamber doors
JP4280249B2 (ja) 2004-06-02 2009-06-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド チャンバをシールするための方法及び装置
US7699957B2 (en) * 2006-03-03 2010-04-20 Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. Plasma processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR100716041B1 (ko) 2007-05-09
KR20060049512A (ko) 2006-05-19
US8206075B2 (en) 2012-06-26
JP2005354052A (ja) 2005-12-22
KR101017148B1 (ko) 2011-02-25
US20050285992A1 (en) 2005-12-29
CN1778986B (zh) 2015-08-19
KR20060117891A (ko) 2006-11-17
CN1778986A (zh) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4280249B2 (ja) チャンバをシールするための方法及び装置
US9580956B2 (en) Methods and apparatus for providing a floating seal for chamber doors
TWI384574B (zh) 去耦合之腔體
US8070408B2 (en) Load lock chamber for large area substrate processing system
US8991785B2 (en) Methods and apparatus for sealing a slit valve door
KR20150067166A (ko) 복합 시일
JP4985973B2 (ja) 密封構造
US20090250649A1 (en) Gate Valve for Vacuum and Seal Member Used Therefor
TW200407513A (en) Gate valve assembly
KR100886674B1 (ko) 챔버 도어용 플로팅 밀폐부를 제공하기 위한 방법 및 장치
JP2018105389A (ja) 圧力容器及びシール部材
JP6198305B2 (ja) 荷電粒子線装置
US8763833B2 (en) Vacuum vessel, vacuum processing apparatus comprising vacuum vessel, and vacuum vessel manufacturing method
TWI298896B (en) Methods and apparatus for sealing a chamber
US20100151119A1 (en) Vacuum vessel, vacuum processing apparatus including vacuum vessel, vacuum vessel manufacturing method, and electronic device manufacturing method
KR100974856B1 (ko) 로드락 챔버
KR102682885B1 (ko) 로드락 챔버의 도어
KR20190039497A (ko) 진공 밀봉을 위한 로크 밸브, 진공 챔버 및 진공 프로세싱 시스템
KR20200087247A (ko) 진공 밀봉을 위한 락 밸브, 진공 챔버, 및 진공 프로세싱 시스템
KR20070036961A (ko) 평판표시소자 제조장치
KR20070082055A (ko) 기판 진공처리용 로드락 챔버
JP6405067B1 (ja) ゲートバルブの制御方法
KR101977888B1 (ko) 비구면의 챔버 내벽을 갖는 진공 챔버
EP1120813A1 (en) Reactor for manufacturing of a semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080701

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081001

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081006

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081031

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090224

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090313

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4280249

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319

Year of fee payment: 3

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees