JP2009060478A - 圧電振動片の製造方法及び音叉型圧電振動片 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電振動片(20)は、圧電材料により形成された基部(29)と、基部の一端側から所定方向に延びる一対の振動腕(21)と、振動腕に形成された溝部(27)と、溝部の表面に形成されたCr(クロム)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)のうちいずれか1つの一層のみの第1の金属膜(23d、25d)と、を備える。
【選択図】 図1A
Description
第1の観点によれば、電極パタ−ン形成工程が第1及び第2の金属膜に電極パタ−ンを形成した後に、剥離工程で第2の金属膜を剥離することができる。
この構成により、第1及び第2の金属膜をエッチングで除去するエッチングで除去することで、電極パタ−ンを形成することができる。
第3の観点によれば、電極パターンを形成した後に残っているレジストを使って第2の金属膜をエッチングで除去することができる。
第4の観点によれば、振動腕の溝部が少なくとも所定箇所に含まれるため、圧電振動片の肉厚が薄い部分が第2の金属膜がなく第1金属膜のみ残っている。このため、肉厚の薄い部分が第2の金属膜の熱膨張の影響を受けなくなるため、熱膨張率の違いにより生じる振動片の周波数の安定性やCI値の変動を低減することができる。
第5の観点によれば、溝部の表面に熱膨張係数の大きな第2の金属膜が形成されていないため、熱膨張率の違いにより生じる振動片の周波数の安定性やCI値の増加やバラツキが低減する。
第6の観点によれば、振動腕の溝部を所定方向に越えた先端側には、第1の金属膜上に第2の金属膜が形成されたままであるため、周波数調整において第1の金属膜と第2の金属膜とを除去することで調整しやすくなる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
図1A(a)は、音叉型水晶振動片20の全体構成を示した概略図であり、(b)は、音叉型水晶振動片20の一本の振動腕21のB−B断面図である。小型で必要な性能を得るために、図1A(a)に示すように、音叉型水晶振動片20は、基部29と、この基部29の一端部から図1Aにおいて上方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕21を備えている。一対の振動腕21の根元26は、テーパー部を設けることによって、周囲温度の変化に起因する共振周波数の変動やバラツキを抑えている。根元26のテーパー部の形状はU字形状でもV字形状などでよい。以下、本実施形態では一対の振動腕21を備えた音叉型水晶振動片20で説明するが、3本又は4本の振動腕21を備えた音叉型水晶振動片20であってもよい。
なお、以下の説明では図1Aに示した音叉型水晶振動片20を代表して説明する。
本実施形態の水晶振動子50について、図面を参照して説明する。図2は、本発明の実施形態にかかる水晶振動子50の概略図を示している。図2(a)は全体斜視図であり、図2(b)は断面図であり、図2(c)は金属蓋体71を取り外した上面図である。
図3は、音叉型水晶振動片のパターンの露光が終了し、現像が終わった状態の単結晶水晶ウエハを示している。図3は、本実施形態に用いる円形の単結晶水晶ウエハ10の構成を示す斜視図である。
この円形の単結晶水晶ウエハ10は、たとえば厚さ0.1mmの人工水晶からなり、円形の単結晶水晶ウエハ10の直径は3インチ又は4インチである。さらに、円形の単結晶水晶ウエハ10の軸方向が特定できるように、図3に示すように、単結晶水晶ウエハ10の周縁部の一部には、水晶の結晶方向を特定するオリエンテーションフラット10cが形成されている。
図4ないし図7は、音叉型水晶振動片20の外形及び溝部を形成するためのフローチャートである。各図の右側に、音叉型水晶振動片20の振動腕21となる付近の単結晶水晶ウエハ10の断面を示す。
図4のステップS112では、まず、単結晶水晶ウエハ10を用意する。そして、単結晶水晶ウエハ10の全面に、耐蝕膜をスパッタリングもしくは蒸着などの手法により形成する。圧電材料としての単結晶水晶ウエハ10を使用する場合に、金(Au)や銀(Ag)等を直接成膜することは困難なため、下地としてクロム(Cr)、ニッケル(Ni)又はチタン(Ti)等を使用する。この実施形態では、耐蝕膜としてクロム層31の上に金層32を重ねた金属膜を使用する。たとえば、クロム層31の厚みは50オングストローム(Å)〜1000オングストローム(Å)、金層32の厚みは100Å〜5000Å程度とする。この状態の単結晶水晶ウエハ10を、図4(a)に示す。
及び金層32を除去する。これらの工程を経て、図5(k)に示すように、音叉型水晶振動片20に溝部27が正確な位置に形成される。
ステップS134では、音叉型水晶振動片20を純水で洗浄し、音叉型水晶振動片20の全面に駆動電極としての励振電極などを形成するため下地としてクロム(Cr)、ニッケル(Ni)又はチタン(Ti)等を第一層の金属層として蒸着又はスパッタリング等の手法により形成する。本実施形態ではクロム層31を使用する。その第一層の上に金層32を重ねた金属膜を使用する。たとえば、クロム層31の厚みは50オングストローム(Å)〜1000オングストローム(Å)、金層32の厚みは100Å〜5000Å程度とする。この状態の振動腕21を、図6(l)に示す。
これまでの工程により、電極パターン23、電極パターン25及び溝部27が形成された音叉型水晶振動片20が得られた。
そこで、図7のステップS148では、セラミック製のパッケージ51に音叉型水晶振動片20を導電性接着剤31で接着する。具体的には、音叉型水晶振動片20の基部29を、配線層81に塗布した導電性接着剤31の上に載置して、導電性接着剤31を仮硬化させる。次に、硬化炉で導電性接着剤31を本硬化することにより音叉型水晶振動片20を端子電極82に対して接合する。
最後にステップS152では、圧電振動デバイス50の駆動特性などの検査を行い、圧電振動デバイス50を完成させる。
20,20’ …… 音叉型圧電振動片
21 …… 振動腕
23、25 …… 第1電極パターン、第2電極パターン
27 …… 溝部
29 …… 基部
31 …… クロム層
32 …… 金層
36,36’,36” …… フォトレジスト層
42,42’,42” …… 露光されたフォトレジスト層
50 …… 圧電デバイス
71 …… 蓋体
Claims (6)
- 圧電体ウエハから圧電振動片を形成する圧電振動片の製造方法であって、
前記圧電振動片の外形を形成する外形形成工程と、
外形形成された前記圧電振動片の表面にCr(クロム)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)のうちいずれか1つの金属により第1の金属膜を成膜する第1金属膜成膜工程と、
前記第1の金属膜上にAu(金)又はAg(銀)のうちいずれか1つの金属により第2の金属膜を成膜する第2金属膜成膜工程と、
前記第1及び前記第2の金属膜に電極パタ−ンを形成する電極パタ−ン形成工程と、
前記圧電振動片の所定箇所において前記第2の金属膜を剥離する剥離工程と、
を備えたこと特徴とする圧電振動片の製造方法。 - 前記電極パタ−ン形成工程は、
前記第2の金属膜上にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
前記レジストを前記電極パタ−ンの形状に感光させる第1感光工程と、
感光されたレジストを除去し、前記第1及び前記第2の金属膜をエッチングで除去する第1除去工程と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片の製造方法。 - 前記剥離工程は、
前記第1除去工程を行った後でも残っているレジストに対して、前記所定箇所の形状を感光させる第2感光工程と、
感光されたレジストを除去し、前記第2の金属膜をエッチングで除去する第2除去工程と、
を有することを特徴とする請求項2に記載の圧電振動片の製造方法。 - 前記圧電振動片は、基部、この基部から延びる少なくとも一対の振動腕部及びこの振動腕部に形成された溝部を有し、
前記所定箇所は、少なくとも前記溝部を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の圧電振動片の製造方法。 - 圧電材料により形成された基部と、
前記基部の一端側から所定方向に延びる一対の振動腕と、
前記振動腕に形成された溝部と、
前記溝部の表面に形成されたCr(クロム)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)のうちいずれか1つの一層のみの第1の金属膜と、
を備えることを特徴とする音叉型圧電振動片。 - 前記基部には、前記第1の金属膜上に第2の金属膜が形成されるとともに、前記振動腕の溝部を所定方向に越えた先端側には、前記第1の金属膜上に第2の金属膜が形成されることを特徴とする請求項5に記載の音叉型圧電振動片。
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