JP2009059990A - コンデンサ、電子部品、およびコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のトレンチ11を有する基材1を備えるコンデンサA1であって、基材1は、少なくとも複数のトレンチ11を規定する部分が、絶縁材料からなり、複数のトレンチ11のうち互いに隣り合うトレンチ11の一方に収容された陽極2と、隣り合うトレンチ11の他方に収容された陰極3と、を備えている。
【選択図】 図4
Description
B1,B2 電子部品
1 基材
1A Si基板
2 陽極
2A 金属膜
3 陰極
5 陽極配線
5A 金属膜
6 陰極配線
6A 金属膜
11 トレンチ(凹部)
12 壁
41,42,43 絶縁膜
44,45,46 孔
47,48 窓
51 陽極パッド
61 陰極パッド
62 抵抗素子
63 コイル素子
Claims (7)
- 複数の凹部を有する基材を備えるコンデンサであって、
上記基材は、少なくとも上記複数の凹部を規定する部分が、絶縁材料からなり、
上記複数の凹部のうち互いに隣り合う凹部の一方に収容された陽極と、
上記隣り合う凹部の他方に収容された陰極と、
を備えていることを特徴とする、コンデンサ。 - 上記複数の凹部は、マトリクス状に配置されている、請求項1に記載のコンデンサ。
- 上記複数の凹部は、その断面形状が三角形状または四角形状である、請求項2に記載のコンデンサ。
- 上記基材のうち少なくとも上記複数の凹部を規定する部分が、SiO2からなる、請求項1ないし3のいずれかに記載のコンデンサ。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載のコンデンサと、
上記基材によって支持されており、上記複数の凹部に収容された上記陽極どうしを導通させる陽極配線と、
上記基材によって支持されており、上記複数の凹部に収容された上記陰極どうしを導通させる陰極配線と、を備えており、
上記陽極配線および上記陰極配線の少なくともいずれかの一部によって、抵抗素子またはコイル素子が形成されていることを特徴とする、電子部品。 - 複数の凹部を有し、少なくとも上記複数の凹部を規定する部分が絶縁材料からなる基材を形成する工程と、
上記複数の凹部のうち互いに隣り合う凹部の一方の内部に陽極を形成する工程と、
上記隣り合う凹部の他方の内部に陰極を形成する工程と、
を有することを特徴とする、コンデンサの製造方法。 - 上記基材を形成する工程は、Si基板に複数の凹部を形成した後に、このSi基板のうち少なくとも上記複数の凹部を規定する部分を酸化させることによりSiO2とすることにより行う、請求項6に記載のコンデンサの製造方法。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023439A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | キャパシタ及びその製造方法 |
JP2011176245A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
WO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
JP2016122771A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ローム株式会社 | チップ部品 |
WO2018025403A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 日産自動車株式会社 | 半導体コンデンサ |
GB2555009A (en) * | 2016-10-11 | 2018-04-18 | Big Solar Ltd | Capacitors in grooves |
US20180158617A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Carver Scientific, Inc. | Capacitive energy storage device |
JPWO2019107130A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ |
JP2020528216A (ja) * | 2017-07-17 | 2020-09-17 | 株式会社村田製作所 | 分布型rc終端器 |
WO2020184517A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | キャパシタ及びその製造方法 |
US10998136B2 (en) * | 2016-06-09 | 2021-05-04 | Point Engineering Co., Ltd. | Three-dimensional capacitor |
US20230074009A1 (en) * | 2020-03-12 | 2023-03-09 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor and method for producing capacitor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03293775A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-12-25 | Toshiba Corp | 強誘電体コンデンサ及び半導体装置 |
JPH05160342A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-25 | Canon Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004516679A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-06-03 | インフィネオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション | 自己整合両面垂直mimコンデンサ |
JP2006196811A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびそれを用いた複合部品 |
-
2007
- 2007-09-03 JP JP2007227389A patent/JP5270124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03293775A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-12-25 | Toshiba Corp | 強誘電体コンデンサ及び半導体装置 |
JPH05160342A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-25 | Canon Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004516679A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-06-03 | インフィネオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション | 自己整合両面垂直mimコンデンサ |
JP2006196811A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびそれを用いた複合部品 |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8638542B2 (en) | 2009-07-14 | 2014-01-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Capacitor containing a large number of filamentous conductors and method of manufacturing the same |
JP2011023439A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | キャパシタ及びその製造方法 |
JP2011176245A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
US8767374B2 (en) | 2010-02-25 | 2014-07-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Capacitors and method for manufacturing the same |
US10026557B2 (en) | 2012-11-02 | 2018-07-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
WO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
US9288908B2 (en) | 2012-11-02 | 2016-03-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
JPWO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2016-09-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
US9685273B2 (en) | 2012-11-02 | 2017-06-20 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
US10593480B2 (en) | 2012-11-02 | 2020-03-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
JP2016122771A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ローム株式会社 | チップ部品 |
US10586774B2 (en) | 2014-12-25 | 2020-03-10 | Rohm Co., Ltd. | Structure comprising an inductor and resistor |
US10998136B2 (en) * | 2016-06-09 | 2021-05-04 | Point Engineering Co., Ltd. | Three-dimensional capacitor |
JPWO2018025403A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2019-01-10 | 日産自動車株式会社 | 半導体コンデンサ |
RU2705762C1 (ru) * | 2016-08-05 | 2019-11-11 | Ниссан Мотор Ко., Лтд. | Полупроводниковый конденсатор |
US10490622B2 (en) | 2016-08-05 | 2019-11-26 | Nissan Motor Co., Ltd. | Semiconductor capacitor |
WO2018025403A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 日産自動車株式会社 | 半導体コンデンサ |
US10964832B2 (en) | 2016-10-11 | 2021-03-30 | Power Roll Limited | Capacitors in grooves |
US11777046B2 (en) | 2016-10-11 | 2023-10-03 | Power Roll Limited | Energy storage |
US11688817B2 (en) | 2016-10-11 | 2023-06-27 | Power Roll Limited | Capacitors in grooves |
GB2555009B (en) * | 2016-10-11 | 2019-10-02 | Power Roll Ltd | Capacitors in grooves |
GB2555009A (en) * | 2016-10-11 | 2018-04-18 | Big Solar Ltd | Capacitors in grooves |
US10978603B2 (en) | 2016-10-11 | 2021-04-13 | Power Roll Limited | Energy storage |
AU2017367692B2 (en) * | 2016-12-02 | 2022-04-14 | Carver Scientific, Inc. | Memory device and capacitive energy storage device |
KR102519699B1 (ko) * | 2016-12-02 | 2023-04-07 | 카버 싸이언티픽, 아이엔씨. | 메모리 장치 및 용량성 에너지 저장 장치 |
KR20190086768A (ko) * | 2016-12-02 | 2019-07-23 | 카버 싸이언티픽, 아이엔씨. | 메모리 장치 및 용량성 에너지 저장 장치 |
US10903015B2 (en) | 2016-12-02 | 2021-01-26 | Carver Scientific, Inc. | Capacitive energy storage device |
US10622159B2 (en) | 2016-12-02 | 2020-04-14 | Carver Scientific, Inc. | Capacitive energy storage device |
US10403440B2 (en) * | 2016-12-02 | 2019-09-03 | Carver Scientific, Inc. | Capacitive energy storage device |
US10984958B2 (en) | 2016-12-02 | 2021-04-20 | Carver Scientific, Inc. | Capacitive energy storage device |
US20180158617A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Carver Scientific, Inc. | Capacitive energy storage device |
CN110431647A (zh) * | 2016-12-02 | 2019-11-08 | 卡弗科学有限公司 | 存储设备和电容储能设备 |
CN110431647B (zh) * | 2016-12-02 | 2022-06-28 | 卡弗科学有限公司 | 存储设备和电容储能设备 |
CN115188591A (zh) * | 2016-12-02 | 2022-10-14 | 卡弗科学有限公司 | 存储设备和电容储能设备 |
JP2020528216A (ja) * | 2017-07-17 | 2020-09-17 | 株式会社村田製作所 | 分布型rc終端器 |
US11605503B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Front and back electrode trench capacitor |
JPWO2019107130A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ |
WO2020184517A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | キャパシタ及びその製造方法 |
US11784000B2 (en) | 2019-03-13 | 2023-10-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor and method for producing same |
US20230074009A1 (en) * | 2020-03-12 | 2023-03-09 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor and method for producing capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5270124B2 (ja) | 2013-08-21 |
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