JP2010040775A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】電気的特性に優れ、配線レイアウトへの影響が小さい容量素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基体11上に第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25から構成される容量素子を構成する。また、容量素子に、第1の開孔部33と、第2の開孔部34が形成され、第1の開孔部33の側壁には第1の絶縁層16が設けられ、第1の絶縁層16の内側に第1の導電層21と電気的に接続する第1の導電プラグ26が設けられる。また、第2の開孔部34の側壁に第2の絶縁層17が設けられ、第2の絶縁層17の内側に第2の導電層23と電気的に接続する第2の導電プラグ27が設けられる。また、第3の導電層25に電気的に接続する第3の導電プラグ28が設けられる。
【選択図】図1

Description

本発明は、容量素子として誘電体層を導電層で挟んだ構成のMIM(metal-insulator-metal)キャパシタを備える半導体装置及びその製造方法に係わる。
受動素子である抵抗素子や容量素子は、集積回路などの半導体装置の性能を決める上で重要な役割を担う。
半導体装置に搭載される容量としては、例えば、MIS(Metal Insulator Semiconductor)キャパシタやMIM(Metal Insulator Metal)キャパシタが使用されている。MISキャパシタは、不純物をドーピングした半導体基体上に誘電膜を成膜し、この誘電膜上に金属層を形成した構成である。また、MIM(Metal Insulator Metal)キャパシタは、金属層の間に誘電膜を挟んだ構成である。
更に近年では、半導体装置の微細化に伴い、これらの容量素子も高容量、及び、微細化されたものが求められている。このような容量素子は、公式(C=ε・S/T、ε:誘電率、S:面積、T:誘電率の膜厚)に基づき、誘電率の高い材料を誘電膜として用いることにより、高容量及び微細化が行われている。例えば、誘電率の低いSiOやSiN等から、誘電率の高いTaやHfO、BST((Ba,Sr)TiO)、STO(SrTiO)、又は、BTO(BaTiO)等へと、誘電膜の材料が変更されている。
しかし、これらの高誘電膜を使ったキャパシタにおいても、公式に基づいて高容量化のために、誘電膜の膜厚を薄くすると、高誘電膜に流れる漏れ電流が大きくなり、最終的には絶縁破壊等の不良発生の原因となる。
このため、キャパシタの高容量化のための方法として、容量素子を積層構造にし、並列に容量素子を接続した三端子電極容量素子構造が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
三端子電極容量素子構造のキャパシタの合成容量(C)は、並列にキャパシタ素子を並べた際の各キャパシタ容量の合計、C=C1+C2(C1:第1のキャパシタ容量、C2:第2のキャパシタ容量)から求められる。
特許文献1に記載された三端子電極容量素子構造のキャパシタでは、半導体基板上に下部電極を形成した後、下部電極上に誘電膜を成膜し、誘電膜を規定の大きさに加工する。そして、誘電膜上に中間電極を成膜して加工を行い、中間電極上に更に誘電膜を成膜し容量素子となる部分を残して誘電膜を加工し、最後に上部電極を形成する構造である。
この様な構造をとることにより、従来から行われている電極層及び誘電膜の成膜、加工方法により、三端子電極容量素子を形成することができ、特殊な処理工程を必要としない。
また、特許文献2に記載された三端子電極容量素子構造のキャパシタでは、半導体装置の層間構造内に、通常の構造のMIMキャパシタを、半導体装置の層間構造の互いに異なる層間にそれぞれ形成する。そして、上層の層間構造に形成したMIMキャパシタと、下層に形成したMIMキャパシタを接続することで、実質的に三端子電極容量素子と同様の特性を持たせることができる。
この構造では、各層間構造内に形成されたMIMキャパシタを、何層にも渡って接続することにより一つのMIMキャパシタ面積で大きな容量を得ることができる。
特開昭62−104087号公報 特開2006−40486号公報
しかしながら、上述の特許文献1に記載された三端子電極容量素子構造のキャパシタでは、中間電極の側面と上部電極の側面との間に誘電膜が形成される。このため、中間電極の側面と上部電極の側面との間にもMIMキャパシタが形成されてしまい、設計したキャパシタ容量と誤差が生じてしまう。
さらに、電極層と誘電膜との積層構造を形成する際に、各層ごとに成膜と所定の形状への加工を行う。このため、各層を加工する際に電極の表面に酸化が起こり、設計したキャパシタ容量と誤差が発生しやすくなる。
また、加工により形成される配線の端部に誘電膜を成膜する際、カバレージの問題により、配線端部に形成される誘電膜が薄くなりやすい。さらに、誘電膜が薄く形成されやすい配線端部に電界集中が起こり、この部分において絶縁破壊が発生しやすい。
従って、MIMキャパシタを形成する際に、誘電層を薄くして高容量化を達成することが困難である。
また、特許文献2に記載された三端子電極容量素子構造のキャパシタでは、1つの層間にはMIMキャパシタの一部の構成しか形成することができないため、複数の層間に渡ってMIMキャパシタを形成しなければならない。また、このMIMキャパシタを形成した領域には、配線を形成することができないため、配線レイアウトへの制約が大きくなる。このため、三端子電極容量素子構造を形成する半導体装置の微細化が困難となる。
以上の理由により、三端子電極容量素子構造のキャパシタを半導体装置内に形成することは、電気的特性の面と半導体装置のレイアウト的な面で非常に困難である。
上述した問題の解決のため、本発明においては、電気的特性に優れ、配線レイアウトへの影響が小さい容量素子を構成し、微細化が可能な半導体装置を提供するものである。
本発明の半導体装置は、半導体基体上に形成された容量素子を備える。容量素子は、第1の導電層、第1の誘電層、第2の導電層、第2の誘電層、及び、第3の導電層から構成される。また、容量素子には、第1の誘電層、第2の導電層、第2の誘電層、及び、第3の導電層を貫通する第1の開孔部と、第2の誘電層、及び、第3の導電層を貫通する第2の開孔部が形成される。この第1の開孔部の側壁には第1の絶縁層が設けられ、第1の絶縁層の内側に第1の導電層と電気的に接続する第1の導電プラグが設けられる。また、第2の開孔部の側壁に第2の絶縁層が設けられ、第2の絶縁層の内側に第2の導電層と電気的に接続する第2の導電プラグが設けられる。また、第3の導電層に電気的に接続する第3の導電プラグが設けられる構成である。そして、第1の導電層、第1の誘電層、第2の導電層、第2の誘電層、及び、第3の導電層からなる積層体の側面が、容量素子の載置面に対して略垂直に構成される。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基体上に容量素子を形成する工程と、容量素子に開孔部を形成する工程と、開孔部内に絶縁層を形成する工程と、容量素子の導電層に接続する導電プラグを形成する工程とからなる。
容量素子を形成する工程は、第1の導電層と、第1の誘電層と、第2の導電層と、第2の誘電層と、第3の導電層とからなる、導電層と誘電層との積層構造を形成する工程と、積層構造をエッチングする工程とからなる。
そして、容量素子に開孔部を形成する工程は、第1の誘電層、第2の導電層、第2の誘電層、及び、第3の導電層を貫通する第1の開孔部を形成する工程と、第2の誘電層、及び、第3の導電層を貫通する第2の開孔部を形成する工程とからなる。
開孔部内に絶縁層を形成する工程は、第1の開孔部及び第2の開孔部の側壁に第1及び第2の絶縁層を形成する工程からなる。
容量素子の導電層に接続する導電プラグを形成する工程は、第1及び第2の絶縁層内に第1及び第2の導電プラグを形成する工程と、第3の導電層上に第3の導電プラグを形成する工程とからなる。
本発明の半導体装置及び半導体装置の製造方法によれば、半導体基体上に導電層と誘電層とを積層した三端子電極容量素子構造の容量素子を形成する。そして、この三端子電極容量素子構造の容量素子内に開孔部を設け、この開口部内に導電プラグを形成する。そして、この導電プラグを介して容量素子の導電層を、半導体装置内の容量素子が形成された層間とは異なる層間に形成された配線に接続する。このため、容量素子を、半導体装置の1つの層間構造内に形成することができる。従って、従来のMIMキャパシタと同じ面積で、約2倍のキャパシタ容量を得ることができる。
本発明によれば、電気的特性に優れ、1つの層間構造内に形成可能な容量素子を備える半導体装置を提供することができる。
以下、本発明の半導体装置の実施の形態について図面を用いて説明する。
本実施の形態は、以下の順序で説明する。
1.半導体装置の第1の実施の形態
2.第1の実施の形態の半導体装置の製造方法
3.半導体装置の他の実施の形態
1.半導体装置の第1の実施の形態
図1に、第1の実施の形態の半導体装置の構成の断面図を示す。
図1に示す半導体装置10は、半導体基体11上に、容量素子として三端子電極容量素子構造のキャパシタ20と、キャパシタ20に接続される第1〜第3の導電プラグ26,27,28と、第1〜第3の導電プラグ26,27,28の側壁に形成されている第1〜第3の絶縁層16,17,18とを備える。
三端子電極容量素子構造のキャパシタ20は、導電層と誘電層との積層構造により形成されている。この積層構造は、下層から順に第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25から構成されている。
そして、三端子電極容量素子構造のキャパシタ20の積層構造では、各層が同一形状、同一面積で形成され、積層構造の側壁19は平面に形成され、また、キャパシタ20の側面が半導体基体11の載置面に対して略垂直に形成される。
半導体装置10には、半導体装置10を構成するための図示しないトランジスタや配線等が形成されている。また、半導体基体11には第4の絶縁層12が形成されている。そして、この第4の絶縁層12上に、容量素子として、三端子電極容量素子構造のキャパシタ20が備えられている。そして、キャパシタ20上に第5の絶縁層13が形成され、さらに、キャパシタ20及び第3の絶縁層13を覆って、第6の絶縁層14が形成されている。
また、半導体装置10には、三端子電極容量素子構造のキャパシタ20の第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、第3の導電層25、及び、第5の絶縁層13と第6の絶縁層14とを貫通する第1の開孔部33が形成されている。
また、半導体装置10には、三端子電極容量素子構造のキャパシタ20の第2の誘電層24、第3の導電層25、及び、第5の絶縁層13と第6の絶縁層14とを貫通する第2の開孔部34が形成されている。
また、半導体装置10には、第5の絶縁層13と第6の絶縁層14を貫通する第3の開孔部35とが形成されている。
第1の導電プラグ26及び第1の絶縁層16は、第1の開孔部33内に形成される。そして、第1の導電プラグ26及び第1の絶縁層16の上面と第6の絶縁層14の上面とは、同一面に形成される。
また、上述の第2の導電プラグ27及び第2の絶縁層17は、第2の開孔部34内に形成される。そして、第2の導電プラグ27及び第2の絶縁層17の上面と第6の絶縁層14の上面とは、同一面に形成される。
また、第3の導電プラグ28及び第3の絶縁層18は、第3の開孔部35内に形成される。そして、第2の導電プラグ27及び第2の絶縁層17の上面と第6の絶縁層14の上面とは、同一面に形成される。
なお、上述の第1〜第3の開孔部33,34,35は、キャパシタ20内であれば任意の位置に形成することが可能である。
そして、上述のキャパシタ20の第1の導電層21には、第1の導電プラグ26が接続されている。また、第2の導電層23には、第2の導電プラグ27が接続されている。第3の導電層25には、第3の導電プラグ28が接続されている。
さらに、第1の導電プラグ26の側壁には、第1の絶縁層16が形成されている。第2の導電プラグ27の側壁には、第2の絶縁層17が形成されている。第3の導電プラグ28の側壁には、第3の絶縁層18が形成されている。
第1の導電プラグ26の側壁に第1の絶縁層16を設けることにより、キャパシタ20を構成する第2の導電層23及び第3の導電層25と、第1の導電プラグ26との電気的な接続を防ぐことができる。また、第2の導電プラグ27の側壁に第2の絶縁層17を設けることにより、第3の導電層25と第2の導電プラグ27との電気的な接続を防ぐことができる。
このように、側壁に絶縁層を形成した導電プラグを用いて、キャパシタ20の各層を貫通させて、導電層と接続させることにより、キャパシタ20の外周に、キャパシタ20の各導電層に接続する配線を形成する必要がない。このため半導体装置の小型化に有効である。
そして、第1の導電プラグ26及び第1の絶縁層16、第3の導電プラグ28及び第3の絶縁層18、並びに、第6の絶縁層14上には、第4の導電層30が形成される。そして、この第4の導電層30により、第1の導電プラグ26と第3の導電プラグ28とが電気的に接続される。
さらに、第2の導電プラグ27及び第2の絶縁層17、並びに、第6の絶縁層14上には、第5の導電層31が形成され、第2の導電プラグ27と電気的に接続される。
上述の第4の導電層30、及び、第5の導電層31は、半導体装置10における配線層として構成される。このため、第4の導電層30、及び、第5の導電層31により、キャパシタ20は、半導体装置を構成する図示しない他の受動素子、能動素子等と接続される。
上述のキャパシタ20は、一つの層間内に、三端子電極容量素子構造を形成することができる。従って、キャパシタ20は、図1に示した位置に限らず、半導体装置の層間構造内であれば任意の層内に形成することができる。
第1の絶縁層16、第2の絶縁層17、第3の絶縁層18は、半導体装置の積層構造をCVD(Chemical Vapor Deposition)を用いて形成する際に、絶縁層として用いられる通常の材料を用いることができる。例えば、SiO、SiN、SiC、SiCN、SiOCH、SiOF等のCVDを用いて形成する絶縁層を適宜選択して用いることができる。
また、第4の絶縁層12、第5の絶縁層13、及び、第6の絶縁層14は、半導体装置の積層構造を形成する際に絶縁層に用いられる通常の材料を用いることができる。例えば、SiO、SiN、SiC、SiCN、SiOCH、SiOF、又は、SOG、low−k膜等から適宜選択して用いることができる。
第1の誘電層22、及び、第2の誘電層24は、半導体装置内の容量素子を構成できる材料であれば特に限定されない。例えば、BST((Ba,Sr)TiO)、STO(SrTiO)、BTO(BaTiO)、Ta、HfO、又は、ZrO等の金属酸化膜や、これらの金属酸化膜の積層体等を用いることができる。また、第1の誘電層22、及び、第2の誘電層24として誘電率の高い材料を用いることにより、より大きな容量を得ることができる。第1の誘電層22と第2の誘電層24とは、同じ材料及び構成であってもよく、また、異なる材料及び構成であってもよい。
第1の導電層21、第2の導電層23、第3の導電層25、及び、第1の導電プラグ26、第2の導電プラグ27、及び、第3の導電プラグ28は、半導体装置に配線やプラグ等に通常用いられる導電材料であれば、特に限定されない。例えば、Cu、W、Al、Ag、TiN、TaN等を用いることができる。
特に、第1の導電プラグ26、第2の導電プラグ27、及び、第3の導電プラグ28として、タングステンを用いるW−CVD(Chemical Vapor Deposition)により形成されたWプラグを用いることにより、半導体装置の製造工程数を削減することが可能である。
三端子電極容量素子構造のキャパシタ20を構成する第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25の各層が同一形状で形成され、積層構造の側壁19は平坦面に形成されている。このため、キャパシタ容量を決定する、導電層と誘電層との接触面積が設計通りに形成することができる。このため、キャパシタ20の容量と設計値との誤差の発生を抑制することができる。
また、三端子電極容量素子構造のキャパシタ20において、第1〜第3の導電層21,23,25及び第1、第2の誘電層22,24には段差がない。このため、誘電層のカバレージの問題が発生せず、誘電層の層厚が均一に形成され、電極間での電界集中や電極のショート等によるキャパシタ20の不良の発生を抑制することができる。
また、キャパシタ20は、第5の絶縁層14内に形成されているように、半導体装置の1つの層間内に形成することができる。つまり、従来のMIMキャパシタと同様に半導体装置の1つの層間に形成することができる。このため、キャパシタ20が形成された層の上層に対する影響がなく、半導体装置の配線レイアウトの自由度を高めることができる。また、キャパシタ20を構成する位置は、半導体装置の層間構造内であれば、任意の層間に形成することが可能である。
従って、本実施の形態の三端子電極容量素子構造のキャパシタを構成することにより、従来のMIMキャパシタと同一面積で、従来のMIMキャパシタのほぼ倍のキャパシタ容量を得ることができる。
2.第1の実施の形態の半導体装置の製造方法
図1に示す構成の三端子電極容量素子構造のキャパシタの製造方法は、まず、平坦化された基板上に電極となる導電層と、誘電層と積層構造で形成する。そして、この積層構造を一括加工して、所定の面積の積層体からなるキャパシタを形成する。そして、このキャパシタ上に絶縁層の成膜と平坦化を行う。そして、キャパシタの各電極に接続する導体プラグを形成するために、キャパシタ及びキャパシタ上の絶縁層に、所定の形状、深さの開孔を行う。そして、開孔部側面にのみ絶縁層を形成し、各電極に配線接続する導電プラグを形成し、さらに、配線となる導電層を形成する。
以下、本実施の形態の半導体装置の製造方法を、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の説明において図1と同一の構成には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図2Aに示すように、半導体基体11上に、第4の絶縁層12を形成する。第4の絶縁層12は、後の工程でキャパシタとなる積層構造を形成する際に、半導体基体11の表面を平坦化すること、及び、キャパシタの下層に形成された受動素子、能動素子、及び、配線を保護することを目的として形成する。第4の絶縁層12としては、従来の半導体装置の絶縁層として使用されている材料、例えば、SiO、SiN、SiC、SiCN、SiOCH、SiOF、及び、SOG、low−k膜等を用いることができる。
次に、平坦化された第4の絶縁層14上の全面に、第1の導電層21を形成する。さらに、第1の導電層21上の全面に、第1の誘電層22を形成する。同様に、第1の誘電層22上の全面に、第2の導電層23を形成する。第2の導電層23上の全面に第2の誘電層24を形成する。第2の誘電層24上の全面に、第3の導電層25を形成する。
この工程により、半導体基体11上に、第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25からなる、キャパシタを構成する導電層及び誘電層の積層構造を形成することができる。
第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25は、原子層積層技術(ALD)を用いて連続して積層することが好ましい。ALDを用いることにより、各層の厚さを厳密に制御する事ができ、キャパシタ20キャパシタ容量と設計値との誤差を少なくすることが可能である。また、ALDを用いることにより、例えば、導電層となる金属層と、誘電体層となる酸化物層とを連続して成膜することができる。
さらに、この導電層及び誘電層からなる積層構造上に、第5の絶縁層13を形成する。この第5の絶縁層13は、第3の導電層25を保護する目的で形成する。第3の導電層25は、積層構造の最上層に形成されているため、第5の絶縁層13を形成しない場合には、表面が外部に露出されてしまう。このため、第5の絶縁層13を形成することにより、第3の導電層25の表面の酸化を防ぐことができる。後の工程において第3の導電層25の表面の端部が欠けるのを防ぐことができる。
このとき、第1の導電層21の下層となる第4の絶縁層14の表面が平坦に形成されていることにより、この第4の絶縁層14上に第1の導電層21を平坦に形成する事ができる。また、第1の導電層21上に、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25を平坦に形成することができる。
第1の導電層21、第2の導電層23、及び、第3の導電層25としては、従来の半導体装置内に構成される容量素子の電極として使用されている材料、例えば、Cu、W、Al、Ag、TiN、TaN等を用いることができる。
また、第1の誘電層22、及び、第2の誘電層24としては、従来の半導体装置内に構成される容量素子の誘電層として使用されている材料、例えば、Ta、HfO、BST((Ba,Sr)TiO)、又は、STO(SrTiO)、Ta、HfO、又は、ZrO等の金属酸化膜や、これらの金属酸化膜の積層体等を用いることができる。
次に、図2Bに示すように、導電層及び誘電層からなる積層構造上に三端子電極容量素子構造のキャパシタのレジストパターン32を形成する。
そして、レジストパターン32に合わせて、上述の積層構造を、ドライエッチング装置を用いて、一括加工する。これにより、第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25を所定の形状に加工することができる。そして、第1の導電層21、第1の誘電層22、第2の導電層23、第2の誘電層24、及び、第3の導電層25からなるキャパシタ20を形成することができる。
このとき用いるドライエッチング装置としては、例えば、RIE(Reactive Ion Etching)、ICP(Inductive Coupled Plasma)等の垂直加工性に優れたドライエッチング装置を使用することが好ましい。垂直加工性に優れたドライエッチング方法を用いることにより、導電層及び誘電層の加工面を半導体基体11の載置面に対して垂直に平坦化することができる。
次に、図2Cに示すように、キャパシタ20の全面を覆うように第6の絶縁層14を形成する。この第6の絶縁層14は、例えばHDP−CVD(High Density Plasma-Chemical Vapor Deposition)等を用いて第4の絶縁層12とキャパシタ20との段差を埋め込むように成膜した後に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)等を用いることにより表面を平坦化する。
なお、第6の絶縁層14を成膜する方法として、上述のHDP−CVD以外にも、例えば、塗布法を用いたSOGやLow−k膜等を用いることもできる。
次に、図2Dに示すように、三端子電極容量素子構造のキャパシタ20の第1の導電層21と電気的に接続する第1の導電プラグを形成するための第1の開孔部33を形成する。同様に、第2の導電層23と電気的に接続する第2の導電プラグを形成するための第2の開孔部34と、第3の導電層25と電気的に接続する第3の導電プラグを形成するための第3の開孔部35を形成する。
第1〜第3の開孔部33,34,35は、例えば、以下の方法で形成することができる。
まず、図3Aに示すように、第6の絶縁層14上にレジストパターン36aを形成する。このレジストパターン36aは、第3の開孔部35を形成する部分以外を覆うパターンに形成する。そして、このレジストパターン36aに合わせて、第5の絶縁層13及び第6の絶縁層14を、ドライエッチング装置を用いてエッチングにより除去する。この工程により、第3の導電層25を露出する第3の開孔部35を形成する。
次に、レジストパターン36aを除去した後、図3Bに示すように、第3の開孔部35を埋めるようにレジストパターン36bを形成する。このレジストパターン36bは、第2の開孔部34を形成する部分以外を覆うパターンに形成する。そして、このレジストパターン36bに合わせて、第5の絶縁層13、第6の絶縁層14、第3の導電層25及び第2の誘電層24を、ドライエッチング装置を用いてエッチングにより除去する。この工程により、第2の導電層23を露出する第2の開孔部34を形成する。
次に、レジストパターン36bを除去した後、図3Cに示すように、第3の開孔部35及び第2の開孔部34を埋めるようにレジストパターン36cを形成する。このレジストパターン36cは、第1の開孔部33を形成する部分以外を覆うパターンに形成する。そして、このレジストパターン36cに合わせて、第5の絶縁層13、第6の絶縁層14、第3の導電層25、第2の誘電層24、第2の導電層23及び第1の誘電層22を、ドライエッチング装置を用いてエッチングにより除去する。この工程により、第1の導電層21を露出する第1の開孔部33を形成する。
上述のドライエッチングにおいて、ドライエッチング装置としては、例えば、RIE、又は、ICP等の垂直加工性に優れたドライエッチング装置を使用することが好ましい。垂直加工性の優れたドライエッチング装置を使用することにより、第1〜第3の開孔部33,34,35の側壁を、載置面に対して垂直に形成することができ、深さの異なる開孔を同一径で形成することができる。例えば、第1の開孔部33は、第3の開孔部35よりも深くまで開孔を形成する必要がある。この場合、垂直加工性が悪いと、第1の開孔部33の底面に近づく程、第1の開孔部33の径が大きくなり、エッチングにより除去される第1の誘電層22及び第2の導電層23の面積と、レジストパターン36で形成した開孔面積とに差が出る。このため、キャパシタ容量を決定する導電層と誘電層との接触面積が設計値と異なり、形成された容量素子のキャパシタ容量と設計値との誤差が大きくなる。
なお、キャパシタ20のキャパシタ容量と設計値との誤差が容認できる程度の誤差であれば問題ない。このため、形成したキャパシタのキャパシタ容量と設計値との誤差が、実用上問題ない程度であれば積層構造の側壁19や、第1〜第3の開孔部33,34,35の側壁が半導体基体11の載置面に対して垂直からわずかにずれていてもよい。
また、第3の導電層25と第2の誘電層24をエッチングする工程、及び、第2の導電層23と第1の誘電層22をエッチングする工程では、導電層と誘電層とを選択的にエッチングすることにより、所定の深さの開孔を形成することができる。例えば、第3の導電層25と第2の誘電層24をエッチングする場合には、ドライエッチングの条件や時間を制御することにより、また、エッチングの際のプラズマの波長を見ることにより、第3の導電層25のみをエッチングにより除去する。そして、ドライエッチングの条件を変更し、第2の誘電層24を、第2の導電層23が露出するまでエッチングにより除去する。この結果、第2の開孔部34を形成することができる。
第2の開孔部34と同様に、第2の導電層23が露出するまで、第3の導電層25と第2の誘電層24をエッチングにより除去した後、第2の導電層23と第1の誘電層22とを上述の方法で選択的なエッチングにより除去し、第1の開孔部33を形成することができる。
次に、図4Aに示すように、第6の絶縁層14及び第1〜第3の開孔部33,34,35を覆うように、絶縁層37を形成する。
そして、図4Bに示すように、第6の絶縁層14の上面及び第1〜第3の開孔部33,34,35の底部に設けられた絶縁層37を、ドライエッチング装置を用いてエッチングにより除去する。
この工程により、第1の開孔部33の側壁に第1の絶縁層16を形成することができる。また、第2の開孔部34の側壁に第2の絶縁層17を形成することができ、第3の開孔部35の側壁に第3の絶縁層18を形成することができる。
第1の絶縁層16を形成することにより第1の開孔部33の側壁に露出した第2の導電層23、及び、第3の導電層25を被覆する。また、第2の絶縁層17を形成することにより、第2の開孔部34の側壁に露出した第3の導電層25を第2の絶縁層17で被覆する。
上述のドライエッチングにおいて、ドライエッチング装置としては、例えば、RIE、又は、ICP等の垂直加工性に優れたドライエッチング装置を使用することが好ましい。垂直加工性の優れたドライエッチング装置を使用することにより、第1〜第3の開孔部33,34,35の側壁に形成された絶縁層37がエッチングされず、第6の絶縁層14上及び第1〜第3の開孔部33,34,35の底部に設けられた絶縁層37のみをエッチングにより除去することができる。
次に、図4Cに示すように、側壁に絶縁層が形成された第1の開孔部33内に第1の導電プラグ26を形成し、第2の開孔部34内に第2の導電プラグ27を形成し、第3の開孔部35内に第3の導電プラグ28を形成する。
第1の導電プラグ26、第2の導電プラグ27、及び、第3の導電プラグ28の形成は、例えば、W−CVDにより、第1〜第3の開孔部33,34,35内を埋め込んで、第6の絶縁層14上の全面にW層を成膜する。そして、第6の絶縁層14上のW層をCMPや全面エッチングにより除去する。この工程により、第1〜第3の開孔部33,34,35内に埋め込まれたW層のみを残存させ、第1の導電プラグ26、第2の導電プラグ27、及び、第3の導電プラグ28を形成することができる。
また、第1の導電プラグ26、第2の導電プラグ27、及び、第3の導電プラグ28は、上述のW−CVDを用いる方法以外にも、例えば、従来から半導体装置の製造方法としてCu配線を形成する際に用いられている、ダマシン法を用いて形成することもできる。
このように、第1の導電プラグ26、第2の導電プラグ27、及び、第3の導電プラグ28は、使用する材料等に応じて製造方法を適宜選択して形成することができる。
次に、図4Dに示すように、第4の導電層30と導電層と第5の導電層31を形成する。第4の導電層30と導電層と第5の導電層31は、従来の半導体装置の配線の形成方法と同様に形成することができる。
例えば、第4の導電層30と導電層と第5の導電層31は、第1の導電プラグ26、第1の絶縁層16、第2の導電プラグ27、第2の絶縁層17第3の導電プラグ28及び第3の絶縁層18の上、並びに、第6の絶縁層14の上の全面に導電層を形成する。そして、所定の配線パターンに合わせて導電層上にレジストパターンを形成し、導電層をエッチングにより除去して、所定のパターンの配線を形成する。
第4の導電層30を形成することにより、第1の導電プラグ26と第3の導電プラグ28とを電気的に接続する。この構成により、キャパシタ20の第1の導電層21と第3の導電層25とを、第1の導電プラグ26と第3の導電プラグ28とを介して、第4の導電層30により電気的に接続する。そして、第4の導電層30により、第1の導電層21と第3の導電層25とを、キャパシタ20から半導体装置10内の配線層に引き出すことができる。また、第5の導電層31を形成することにより、キャパシタ20の第2の導電層23を、第2の導電プラグ27を介して、キャパシタ20から半導体装置内の配線層に引き出すことができる。
以上の工程により、図1に示した三端子電極容量素子構造のキャパシタ20、及び、このキャパシタ20を備えた半導体装置10を製造することができる。
上述の本実施の形態の半導体装置の製造方法の特徴としては、絶縁層が平坦化された基板上に電極となる導電層と誘電層の積層を数回繰り返すことで、積層構造を形成することにある。
従来は導電層を成膜してから所定の形状に加工する。そして、この導電層上に誘電膜を成膜してから所定の形状に加工する。そして、これらの成膜と加工とを繰り返して徐々に積層していくことにより、MIMキャパシタを製造している。このため、導電層を所定の形状に加工する際、導電層表面の酸化が発生し、キャパシタ容量に設計値との誤差が発生する。また、所定の形状に加工した導電層や誘電層上を覆うように、上層の導電層や誘電層を成膜する。このため、下層の導電層や誘電層の端部において、上層の導電層や誘電層のカバレージが悪化する。
これに対して、本実施の形態の製造方法では、キャパシタ素子の導電層と誘電層とを全て先に形成した後、所定の形状に積層構造を一括加工することにより、成膜する部分に段差が発生しない。このため、カバレージ等の問題の発生を抑制することができ、電極間のショートといったデバイスの不良を抑制することができる。この結果、導電層と誘電層とを薄膜により構成するキャパシタ素子の形成が容易になり、半導体装置の小型化に有利となる。
さらに、導電層と誘電層の積層構造を先に全て形成することにより、加工処理等で発生するエッチング副生成物の付着や、導電層表面の酸化等による、導電層表面の状態の変化を抑制することができる。このため、デバイスの不良や特性変動を抑制することができる。
従って、上述の方法で三端子電極容量素子構造のキャパシタを製造することにより、カバレージの悪化による絶縁破壊等の問題の発生を抑制することができる。
また、上述の本実施の形態の半導体装置の製造方法の特徴としては、積層構造を一括でエッチングすることにある。
従来の製造方法では、それぞれの導電層又は誘電層を加工した後、上層の誘電層又は導電層の成膜を行う。これに対して、本実施の形態の製造方法では、導電層及び誘電層を連続成膜した後、この積層構造を一括で加工する。このため、三端子電極容量素子構造の加工が連続した一つの工程で行うことができ、半導体装置の製造が容易になる。
また、上述の本実施の形態の半導体装置の製造方法の特徴としては、導電層と配線を接続する為の開孔部側面に絶縁層を形成することにある。
上述の本実施の形態の半導体装置の製造方法において、第1の開孔部を形成すると、キャパシタの第2の導電層及び第3の導電層が、開孔部の側面から露出する。また、第2に開孔部を形成すると、キャパシタの第3の導電層が、開孔部の側面から露出する。
この側面から露出した第2の導電層又は第3の導電層を絶縁層で覆うことにより、目的とする電極層以外の影響を受けることなく三端子電極容量素子の形成が可能となる。
さらに、従来のMIMキャパシタと同様に、半導体装置を構成する層間構造の1つの層間内に形成することができる。このため、従来のMIMキャパシタと同じ面積で、約2倍のキャパシタ容量を得ることが可能な三端子電極容量素子を提供することができる。
従って、積層構造のキャパシタを1つの層間膜内で形成することにより、上層の層間構造への影響が無く、半導体装置内の配線レイアウトの自由度が高まる。
3.半導体装置の他の実施の形態
次に、本発明の半導体装置の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において図1と同一の構成には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図5及び図6は、図1に示したキャパシタ20を2つ備えた半導体装置の断面図である。
図5に示す半導体装置は、半導体基体11上の第4の絶縁層12上に1つのキャパシタ20が形成され、このキャパシタ20の上層に配線層が形成される。さらに、配線層の上層にさらにキャパシタ20が形成され、このキャパシタ20の上層に配線層が形成され。
1つの層内にキャパシタ20が形成されるため、キャパシタ20が形成された層の上層に配線となる導電層30,31を形成することができる。このため、半導体装置内の配線レイアウトの自由度が向上する。
また、キャパシタ20が複数の層間に渡って形成されないため、このキャパシタ20及びキャパシタ20から引き出されて配線層の直上に、さらにもう1つのキャパシタ20を形成することができる。
また、図6に示すように、同一層内に複数のキャパシタ20を形成することができる。
例えば、同一層内に、同じ構成のキャパシタを製造する場合には、導電層及び誘電層の形成工程、開孔部及び導電プラグの形成工程等のすべての工程を同時に行うことができる。このため、上述の三端子電極容量素子構造のキャパシタ20を備える半導体装置の製造方法の一連の工程により、複数のキャパシタ20を同時に形成することができる。
半導体装置の構成を上述の図5及び図6に示す構成とした場合にも、従来のMIMキャパシタと同じ面積で、約2倍のキャパシタンス値を得ることができる。また、複数のキャパシタ20を形成した層の上層を配線層等として使用することができるため、半導体装置内の配線レイアウトの自由度が向上する。このため、半導体装置の小型化に有利である。
本発明は、上述の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
本発明の第1の実施の形態の半導体装置の構成を説明するための図である。 A〜Dは、本発明の第1の実施の形態の半導体装置の製造工程を説明するための図である。 A〜Cは、本発明の第1の実施の形態の半導体装置の製造工程を説明するための図である。 A〜Dは、本発明の第1の実施の形態の半導体装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の他の実施の形態の半導体装置の構成を説明するための図である。 本発明の他の実施の形態の半導体装置の構成を説明するための図である。
符号の説明
10 半導体装置、11 半導体基体、12 第4の絶縁層、13 第5の絶縁層、14 第6の絶縁層、16 第1の絶縁層、17 第2の絶縁層、18 第3の絶縁層、19 側壁、20 キャパシタ、21 第1の導電層、22 第1の誘電層、23 第2の導電層、24 第2の誘電層、25 第3の導電層、26 第1の導電プラグ、27 第2の導電プラグ、28 第3の導電プラグ、30 第4の導電層、31 第5の導電層、32,36a,36b,36c レジストパターン、33 第1の開孔部、34 第2の開孔部、35 第3の開孔部、37 絶縁層

Claims (8)

  1. 半導体基体と、
    前記半導体基体上に形成された第1の導電層と、前記第1の導電層上に形成された第1の誘電層と、前記第1の誘電層上に形成された第2の導電層と、前記第2の導電層上に形成された第2の誘電層と、前記第2の誘電層上に形成された第3の導電層と、からなる容量素子と、
    前記容量素子の前記第1の誘電層、前記第2の導電層、前記第2の誘電層、及び、前記第3の導電層を貫通する第1の開孔部と、
    前記容量素子の前記第2の誘電層、及び、前記第3の導電層を貫通する第2の開孔部と、
    前記第1の開孔部の側壁に設けられた第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層の内側に設けられ、前記第1の導電層と電気的に接続する第1の導電プラグと、
    前記第2の開孔部の側壁に設けられた第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層の内側に設けられ、前記第2の導電層と電気的に接続する第2の導電プラグと、
    前記第3の導電層に電気的に接続する第3の導電プラグと、を備え、
    前記第1の導電層、前記第1の誘電層、前記第2の導電層、前記第2の誘電層、及び、前記第3の導電層からなる積層体の側面が、容量素子の載置面に対して略垂直である
    半導体装置。
  2. 前記容量素子が、一つの層間構造内に形成されている請求項1記載の半導体装置。
  3. 前記容量素子を構成する前記導電膜間の前記誘電膜は、少なくとも1種類以上の誘電膜により構成されている請求項1記載の半導体装置。
  4. 半導体基体上に第1の導電層と、第1の誘電層と、第2の導電層と、第2の誘電層と、第3の導電層とからなる、導電層と誘電層との積層構造を形成する工程と、
    前記積層構造をエッチングして、前記第1の導電層と、前記第1の誘電層と、前記第2の導電層と前記第2の誘電層と前記第3の導電層とからなる容量素子を形成する工程と、
    前記容量素子に、前記第1の誘電層、前記第2の導電層、前記第2の誘電層、及び、前記第3の導電層を貫通する第1の開孔部を形成する工程と、
    前記容量素子に、前記第2の誘電層、及び、前記第3の導電層を貫通する第2の開孔部を形成する工程と、
    前記第1の開孔部及び前記第2の開孔部の側壁に、第1の絶縁層及び第2の絶縁層を形成する工程と、
    前記第1の絶縁層の内側に前記第1の導電層と電気的に接続する第1の導電プラグを形成する工程と、
    前記第2の絶縁層の内側に前記第2の導電層と電気的に接続する第2の導電プラグを形成する工程と、
    前記第3の導電層上に第3の導電プラグを形成する工程と、
    を備える半導体装置の製造方法。
  5. 前記積層構造を形成する工程において、前記第1の導電層と、前記第1の誘電層と、前記第2の導電層と、前記第2の誘電層と、前記第3の導電層を連続処理で形成する請求項4記載の半導体装置の製造方法。
  6. 原子層堆積成膜法により、前記第1の導電層と、前記第1の誘電層と、前記第2の導電層と、前記第2の誘電層と、前記第3の導電層を連続処理で形成する請求項5記載の半導体装置の製造方法。
  7. 前記容量素子を一つの層間構造内に形成する請求項4記載の半導体装置の製造方法。
  8. 前記開孔部の側壁に絶縁層を形成する工程が、開孔部内を覆う絶縁層を形成する工程と、開孔部の底部に形成された前記絶縁層を除去する工程とからなる請求項4記載の半導体装置の製造方法。
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