JP2009053383A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 40
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/708—Mark formation
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7084—Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0505—Double exposure of the same photosensitive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
【解決手段】投影露光装置(100)は、被露光体(T)を送り出す供給リールを回転させる供給リール回転部(61)と、この供給リール回転部が回転して供給リールから送り出された被露光体をガイドするガイドローラ(63)と、ガイドローラからの被露光体を露光部に沿って搬送させるため、この露光部の両側に配置される第1搬送ローラ(64)及び第2搬送ローラ(66)と、ガイドローラと第1搬送ローラとの間に配置され被露光体に回路パターンマスク(M)との位置合わせ用のアライメントマーク(AM)を描画するアライメントマーク描画部(30)と、を備える。
【選択図】図1
Description
第1の観点によれば、露光装置は、被露光体にアライメントホールを穿孔するアライメント穿孔機構を設けることなく、露光する直前にアライメントマークを被露光体に描画することができる。アライメントマークの描画であるためゴミ又はホコリなどが発生することはない。
かかる構成によれば、被露光体に紫外光で描画することで現像前であっても潜像を確認することができる。
アライメントマーク用マスクを用いることにより、より正確なアライメントマークを被露光体に描画することができる。
かかる構成によれば、アライメントマーク用マスクを用意するのではなく、照射部にアライメントマークを描画するのに適した光学部品を用意することで、より正確なアライメントマークを被露光体に描画することができる。
かかる構成によれば、照射部に紫外線LEDを配置してもよいし、水銀ランプなどからの紫外光を光ファイバーで導いてもよい。照射光量や照射時間に応じていずれかの光源を適宜選択することができる。
かかる構成により、被露光体の幅方向を検出した結果に基づいてガイドローラを被露光体の幅方向に移動させ、被露光体の位置を調整する。このため、アライメントマーク描画部はアライメントマークを被露光体の正確な位置に描画することが可能となる。
かかる構成により、被露光体の幅方向を検出した結果に基づいてアライメントマーク用マスクを被露光体に対して適切な位置に移動させる。このため、アライメントマーク描画部はアライメントマークを被露光体の正確な位置に描画することが可能となる。
かかる構成によれば、被露光体が傾いている場合であっても、第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとをそれぞれ異なる量だけ移動させて被露光体の傾き分を調整することができる。
かかる構成によれば、被露光体が傾いている場合であっても、アライメントマーク用マスクが回転することで被露光体の傾き分を調整することができる。
かかる構成によれば、被露光体の幅方向を検出した結果に基づいて照射部を被露光体に対して適切な位置に移動させる。このため、アライメントマーク描画部はアライメントマークを被露光体の正確な位置に描画することが可能となる。
かかる構成によれば、被露光体の幅方向の位置を検出し、被露光体が所定位置に入っていなければガイドローラを移動させて被露光体の幅方向の位置を調整し、被露光体にアライメントマークを適切な位置に描画することができる。
かかる構成によれば、ガイドローラを移動させても被露光体の幅方向の位置が調整できなかった場合に、アライメントマーク用マスク又は照射部を移動させることにより、被露光体にアライメントマークを適切な位置に描画することができる。
かかる構成によれば、アライメントマークの描画工程を回路パターンマスクのパターンの露光工程に同期させることができる。
発明を実施するための形態を投影露光装置の場合を例にとって説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る投影露光装置100を示す概略図である。なお、本発明に係る投影露光装置100は、フィルム状テープ(以下テープという。)Tを搬送させ、そのテープTにフォトマスクMに描かれた回路パターンを露光させる。
図2は、本発明の実施形態に係るテープ搬送系60を示す概略斜視図である。
このテープ搬送系60は、テープTが巻回された供給リール80の中央のリール穴に装着して供給リール80を回転させる供給リール回転部61と、搬送されるテープTをガイドする供給側第1ガイドローラ62と、供給側第2ガイドローラ63とを備えている。また、投影露光装置100は、露光ステージ50の上下位置に配置されテープTを搬送するための第1搬送ローラ64及び第2搬送ローラ66と、巻取側第1ガイドローラ67及び巻取側第2ガイドローラ68と、テープTを巻き取る巻取リール90を回転させる巻取リール回転部69と、を備えている。さらに、投影露光装置100は、搬送中のテープTの弛みを吸収する供給側弛緩吸収部D1及び巻取側弛緩吸収部D2を備えている。
なお、供給リール80は、例えば、巻回部分の直径が750mmのものからなり、左右の縁にフランジ部81を有する。この供給リール80に巻回されたテープTは、第1搬送ローラ64によって引っ張られることにより、供給リール回転部61と共に回転して、供給側第1ガイドローラ62に送り出される。
図2で示したように、アライメント描画装置30は供給側第2ガイドローラ63と第1搬送ローラ64との間に配置されている。アライメント描画装置30を拡大した拡大図を図3に示す。なお、アライメント描画装置30は第1搬送ローラ64と露光ステージ50との間に配置されてもよい。
アライメント描画装置30は、テープTの端面を観察する端面検出器31a,31bと、アライメントマーク用フォトマスク33a,33bと、紫外線光源35a,35b,35c,35dとを有する。またこれらを制御する描画制御部49(図4参照)を有している。
図4(a)は、アライメント描画装置30の制御ブロック図である。(b)は、テープTが所定の位置からずれた状態を示す図である。
図4(b)に示すように、第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとはX方向に距離LLだけ離れている。そして、それぞれの画像信号から本来あるべきテープTの位置(一点鎖線で示す)からY方向にそれぞれ距離W1及び距離W2だけずれていることが求まる。
ステップS12では、描画制御部49は第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとから画像信号を受け取り、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθを検出する。
ステップS30では、投影光学系20を介してフォトマスクMの回路パターンの露光が完了したかを確認する。回路パターンの露光が完了していない場合には露光が完了するまで待機する。
次に、図6を参照して、本実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例を説明する。なお、変形例1において、図4に示した実施形態に係るアライメント描画装置30と同一機能を有する部材の説明は省略する。
図6は、実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例1を示す図である。
次に、図7を参照して、本実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例を説明する。なお、変形例2において、図4に示した実施形態に係るアライメント描画装置30と同一機能を有する部材の説明は省略する。
図7は、実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例2を示す図である。
図8は、アライメントマークAM及びマスクマークMMの例を示した図である。
図8の最上段は、図4などに示したアライメントマーク用フォトマスク33又は図7に示したマークパターンフィルタ353に形成されるクロムマークBMの例である。そして、図8中の左側は中央の円形部が遮光部になっている第1クロムマークBM1であり、中央はリング領域以外が遮光部になっている第2クロムマークBM2であり、右側は十字部が遮光部になっている第3クロムマークBM3である。
12 楕円ミラー
14 反射鏡
16 フライアイレンズ
18 コンデンサレンズ
20 投影光学系
30 描画装置
31 端面検出器
33,133 フォトマスク
35 紫外線光源
40 アライアメントカメラ
41 映像カメラ
49 描画制御部
50 露光ステージ
60 テープ搬送系
61 供給リール回転部
62 供給側第1ガイドローラ
63 供給側第2ガイドローラ
64 第1搬送ローラ 64a 吸着孔
66 第2搬送ローラ 66a 吸着孔
67 巻取側第1ガイドローラ
68 巻取側第2ガイドローラ
69 巻取リール回転部
80 供給リール
81 フランジ部
90 巻取リール
100 投影露光装置
137 マスクモータ
233 LEDフレーム
237 フレームモータ
351 交換レンズ
353 マークパターンフィルタ
355 筒
D1 供給側弛緩吸収部
D2 巻取側弛緩吸収部
M マスク
AM アライアメントマーク
BM クロムマーク
MM マスクマーク
T ロールフィルム状のテープ
Claims (13)
- 所定幅を有するロールフィルム状の被露光体を露光ステージ上に送り込んで、回路パターンマスクのパターンを被露光体に露光する露光装置において、
前記被露光体を送り出す供給リールを回転させる供給リール回転部と、
この供給リール回転部が回転して前記供給リールから送り出された前記被露光体をガイドするガイドローラと、
前記ガイドローラと前記露光部との間に配置され、前記被露光体に前記回路パターンマスクとの位置合わせ用のアライメントマークを描画するアライメントマーク描画部と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 前記アライメントマーク描画部は、紫外光を用いてアライメントマークを描画することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記アライメントマーク描画部は、紫外光を照射する照射部と前記アライメントマークが描かれたアライメントマーク用マスクとを有し、このアライメントマーク用マスクを介して前記アライメントマークを前記被露光体に描画することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
- 前記アライメントマーク描画部は、紫外光を照射する照射部とこの照射部に内蔵された交換可能な光学部品とを有し、この内蔵された光学部品を介して前記アライメントマークを前記被露光体に描画することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
- 前記照射部は、紫外光LEDが配置されるか又は水銀ランプもしくはレーザー光源からの紫外光を導く光ファイバーが配置されることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の露光装置。
- 前記アライメントマーク描画部は前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、
前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記ガイドローラを前記被露光体の幅方向に移動させ、その後前記アライメントマーク描画部は前記アライメントマークを描画することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記アライメントマーク描画部は前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、
前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記アライメントマーク用マスクを前記被露光体の幅方向に移動させ、その後前記アライメントマーク描画部は前記アライメントマークを描画することを特徴とする請求項3に記載の露光装置。 - 前記アライメントマーク用マスクは第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとを有し、
前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとを別々に移動させることを特徴とする請求項7に記載の露光装置。 - 前記アライメントマーク用マスクは前記被露光体に平行に回転可能で且つ前記幅方向に移動可能であり、前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記アライメントマーク用マスクが移動及び回転することを特徴とする請求項7に記載の露光装置。
- 前記アライメントマーク描画部は前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、
前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記照射部を前記被露光体の幅方向に移動させ、その後前記照射部は前記アライメントマークを描画することを特徴とする請求項4に記載の露光装置。 - 所定幅を有するロールフィルム状の被露光体を露光ステージ上に送り込んで、回路パターンマスクのパターンを被露光体に露光する露光方法において、
前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅検出工程と、
前記被露光体が所定位置に入っているかを判断する第1判断工程と、
前記第1判断工程において被露光体が所定位置に入っていなければ、前記被露光体を前記露光部方向に送るガイドローラを前記幅方向に移動させるローラ移動工程と、
前記被露光体が所定位置に入っていれば、前記被露光体にアライメントマークを描画するアライメントマーク描画工程と、
前記アライメントマーク描画工程後に、前記被露光体のアライメントマークと前記回路パターンとを観察する観察工程と、
を備えることを特徴とする露光方法。 - 前記ローラ移動工程により前記ガイドローラを前記幅方向に移動させた後、前記被露光体が所定位置に入っているかを判断する第2判断工程と、
前記第2判断工程において被露光体が所定位置に入っていなければ、前記アライメント描画装置のアライメントマークが描かれたアライメントマーク用マスク又は紫外光を照射する照射部を移動させる移動工程と、
を備えることを特徴とする請求項11に記載の露光方法。 - 前記観察工程後であって前記被露光体に回路パターンマスクのパターンを露光した後に、前記ガイドローラが前記被露光体を1コマ送り込むことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の露光方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007219250A JP5144992B2 (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | 露光装置 |
TW097120734A TWI417684B (zh) | 2007-08-27 | 2008-06-04 | Exposure apparatus and exposure method |
CN2008101101502A CN101377624B (zh) | 2007-08-27 | 2008-06-13 | 曝光装置及曝光方法 |
US12/187,706 US7969553B2 (en) | 2007-08-27 | 2008-08-07 | Exposure device with mechanism for forming alignment marks and exposure process conducted by the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007219250A JP5144992B2 (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | 露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009053383A true JP2009053383A (ja) | 2009-03-12 |
JP5144992B2 JP5144992B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=40406912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007219250A Active JP5144992B2 (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | 露光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7969553B2 (ja) |
JP (1) | JP5144992B2 (ja) |
CN (1) | CN101377624B (ja) |
TW (1) | TWI417684B (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7969553B2 (en) | 2011-06-28 |
CN101377624A (zh) | 2009-03-04 |
TWI417684B (zh) | 2013-12-01 |
JP5144992B2 (ja) | 2013-02-13 |
TW200910028A (en) | 2009-03-01 |
CN101377624B (zh) | 2012-06-06 |
US20090059195A1 (en) | 2009-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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