JP2009053383A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ゴミ又はホコリを発生させることなく高精度にマスクの回路パターンを被露光体に露光できるようにすることが可能な投影露光装置を提供する。
【解決手段】投影露光装置(100)は、被露光体(T)を送り出す供給リールを回転させる供給リール回転部(61)と、この供給リール回転部が回転して供給リールから送り出された被露光体をガイドするガイドローラ(63)と、ガイドローラからの被露光体を露光部に沿って搬送させるため、この露光部の両側に配置される第1搬送ローラ(64)及び第2搬送ローラ(66)と、ガイドローラと第1搬送ローラとの間に配置され被露光体に回路パターンマスク(M)との位置合わせ用のアライメントマーク(AM)を描画するアライメントマーク描画部(30)と、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、供給側からロールフィルム状のテープを露光部に搬送し、当該露光部で露光されたテープを巻取側に搬送する露光装置及び露光方法に関する。
一般に、携帯電話、モバイル機器等の各種の小型電気機器に用いられる電子回路基板(プリント回路基板)の電気回路ベース素材は、機体が軽薄短小であるので薄く高精度のフィルム状テープ(以下、「テープ」という。)が使用される。
このようなテープの素材は、その厚みが0.1mm程度から0.06mmと薄型化の傾向になっている。さらに、最近では、厚みが0.05mm以下で幅が100〜250mm、そして長さが700mと薄く幅広なテープ状で非常に長いテープが用いられている。長いテープであるため通常はロール状に巻き取られて扱われている。
このようなロール状のテープに電子回路基板を製造する場合には、ロール状のテープが露光部に1コマずつ送られていく途中に弛んでしまったり、テープが傾いて露光部に送られたりといろいろな問題点が発生している。その問題点を解消する露光装置としては、特許文献1に開示されるように、確実にテープをハンドリングできるようにして、テープを水平な状態で送るロールフィルム状のテープ用露光装置が知られている。
特許文献1に開示されるテープは、スプロケットの爪と噛み合うパーフォレーションを有しており、そのスプロケットを回転させることでテープを露光ステージに向けて送り出す。そしてこのパーフォレーションは、マスクとテープとのアライメントにも利用している。テープの中にはパーフォレーションを有しないものもあり、そのようなテープに対しては特別にパーフォレーションを形成しなくてはならない。また、パーフォレーションはスプロケットの爪と噛み合う際に変形又は痛んだりすることがあり、変形又は痛んだりしたパーフォレーションではアライメントが正確にできない。
このため、特許文献2に開示されるフィルム露光装置は、電子回路基板を製造するためにテープを搬送し、マスクとテープとのアライメント制御ができるようにテープにアライメントホールを穿孔するアライメント穿孔機構を有している。そして、露光ステージにおいて、1コマずつ間欠的に搬送されるテープをアライメント完了後にマスクのパターンをテープに露光している。
特開平04−299332号公報 特開平06−045406号公報
しかし、特許文献2に開示されるフィルム露光装置では、露光ステージ近傍でアライメントホールを穿孔するため、穿孔した際のテープの切れ端やゴミが発生しやすくテープの露光面に付着して露光不良品を生産することがあった。また、アライメント穿孔機構の動作に伴いホコリ等が発生し静電気によってテープに付着することもあるため、露光後のパターンの解像度が低下するという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みて創案されたものであり、ゴミ又はホコリを発生させることなく高精度にマスクの回路パターンをテープに露光できるようにすることが可能な露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段として、第1の観点による露光装置は、被露光体を送り出す供給リールを回転させる供給リール回転部と、この供給リール回転部が回転して供給リールから送り出された被露光体をガイドするガイドローラと、ガイドローラと露光部との間に配置され、被露光体に回路パターンマスクとの位置合わせ用のアライメントマークを描画するアライメントマーク描画部と、を備える。
第1の観点によれば、露光装置は、被露光体にアライメントホールを穿孔するアライメント穿孔機構を設けることなく、露光する直前にアライメントマークを被露光体に描画することができる。アライメントマークの描画であるためゴミ又はホコリなどが発生することはない。
第2の観点による露光装置において、アライメントマーク描画部は紫外光を用いてアライメントマークを描画する。
かかる構成によれば、被露光体に紫外光で描画することで現像前であっても潜像を確認することができる。
第3の観点による露光装置において、アライメントマーク描画部は、紫外光を照射する照射部とアライメントマークが描かれたアライメントマーク用マスクとを有し、このアライメントマーク用マスクを介してアライメントマークを被露光体に描画する。
アライメントマーク用マスクを用いることにより、より正確なアライメントマークを被露光体に描画することができる。
第4の観点による露光装置において、アライメントマーク描画部は、紫外光を照射する照射部とこの照射部に内蔵された交換可能な光学部品とを有し、この内蔵された光学部品を介してアライメントマークを被露光体に描画する。
かかる構成によれば、アライメントマーク用マスクを用意するのではなく、照射部にアライメントマークを描画するのに適した光学部品を用意することで、より正確なアライメントマークを被露光体に描画することができる。
第5の観点による露光装置の照射部は、第3又は第4の観点において、紫外光LEDが配置されるか又は水銀ランプもしくはレーザー光源からの紫外光を導く光ファイバーが配置される。
かかる構成によれば、照射部に紫外線LEDを配置してもよいし、水銀ランプなどからの紫外光を光ファイバーで導いてもよい。照射光量や照射時間に応じていずれかの光源を適宜選択することができる。
第6の観点による露光装置において、アライメントマーク描画部が被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、幅位置検出部の検出結果に基づいてガイドローラを被露光体の幅方向に移動させ、その後アライメントマーク描画部はアライメントマークを描画する。
かかる構成により、被露光体の幅方向を検出した結果に基づいてガイドローラを被露光体の幅方向に移動させ、被露光体の位置を調整する。このため、アライメントマーク描画部はアライメントマークを被露光体の正確な位置に描画することが可能となる。
第7の観点では、第3の観点において、アライメントマーク描画部が被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、幅位置検出部の検出結果に基づいてアライメントマーク用マスクを被露光体の幅方向に移動させ、その後アライメントマーク描画部はアライメントマークを描画する。
かかる構成により、被露光体の幅方向を検出した結果に基づいてアライメントマーク用マスクを被露光体に対して適切な位置に移動させる。このため、アライメントマーク描画部はアライメントマークを被露光体の正確な位置に描画することが可能となる。
第8の観点では、第7の観点において、アライメントマーク用マスクは第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとを有し、幅位置検出部の検出結果に基づいて第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとを別々に移動させる。
かかる構成によれば、被露光体が傾いている場合であっても、第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとをそれぞれ異なる量だけ移動させて被露光体の傾き分を調整することができる。
第9の観点では、第7の観点において、アライメントマーク用マスクが被露光体に平行に回転可能で且つ幅方向に移動可能であり、幅位置検出部の検出結果に基づいてアライメントマーク用マスクが移動及び回転する。
かかる構成によれば、被露光体が傾いている場合であっても、アライメントマーク用マスクが回転することで被露光体の傾き分を調整することができる。
第10の観点による露光装置は、第4の観点においてアライメントマーク描画部が被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、幅位置検出部の検出結果に基づいて照射部を被露光体の幅方向に移動させ、その後照射部はアライメントマークを描画する。
かかる構成によれば、被露光体の幅方向を検出した結果に基づいて照射部を被露光体に対して適切な位置に移動させる。このため、アライメントマーク描画部はアライメントマークを被露光体の正確な位置に描画することが可能となる。
第11の観点による露光方法は、被露光体の幅方向の位置を検出する幅検出工程と、被露光体が所定位置に入っているかを判断する第1判断工程と、第1判断工程において被露光体が所定位置に入っていなければ、被露光体を露光部方向に送るガイドローラを幅方向に移動させるローラ移動工程と、被露光体が所定位置に入っていれば、被露光体にアライメントマークを描画するアライメントマーク描画工程と、アライメントマーク描画工程後に、被露光体のアライメントマークと回路パターンとを観察する観察工程と、を備える。
かかる構成によれば、被露光体の幅方向の位置を検出し、被露光体が所定位置に入っていなければガイドローラを移動させて被露光体の幅方向の位置を調整し、被露光体にアライメントマークを適切な位置に描画することができる。
第12の観点による露光装置は、第11の観点において、ローラ移動工程によりガイドローラを幅方向に移動させた後、被露光体が所定位置に入っているかを判断する第2判断工程と、第2判断工程において被露光体が所定位置に入っていなければ、アライメント描画装置のアライメントマークが描かれたアライメントマーク用マスク又は紫外光を照射する照射部を移動させる移動工程と、を備える。
かかる構成によれば、ガイドローラを移動させても被露光体の幅方向の位置が調整できなかった場合に、アライメントマーク用マスク又は照射部を移動させることにより、被露光体にアライメントマークを適切な位置に描画することができる。
第13の観点による露光装置は、第11又は第12の観点において、観察工程後であって被露光体に回路パターンマスクのパターンを露光した後に、ガイドローラが被露光体を1コマ送り込む。
かかる構成によれば、アライメントマークの描画工程を回路パターンマスクのパターンの露光工程に同期させることができる。
本発明に係る露光装置は、ゴミ又はホコリを発生させることなく高精度にアライメントマークを形成することができるため、マスクパターンの重ね合わせも向上した露光を行うことができる。
≪露光装置の構成≫
発明を実施するための形態を投影露光装置の場合を例にとって説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る投影露光装置100を示す概略図である。なお、本発明に係る投影露光装置100は、フィルム状テープ(以下テープという。)Tを搬送させ、そのテープTにフォトマスクMに描かれた回路パターンを露光させる。
テープTは、電子回路基板として使用されるフレキシブル基板やフィルム状テープの素材からなる。このテープTは、例えば、テープ幅が160mmでテープ全長が200mの薄く幅広な部材からなり、供給リール回転部61に巻回されている。このテープTの左右両縁部側には、パーフォレイションホール(図示せず)が形成されているものや、パーフォレイションホールがないものがある。なお、テープTの表面には予め後述する水銀ランプ10に適したフォトレジストが塗布されている。
投影露光装置100は、テープTを鉛直方向に設けた露光ステージ50へ1コマずつ間欠的に搬送する。そして投影露光装置100は1コマずつ搬送されるテープTに、水銀ランプ10からの光をフォトマスクMの回路パターンを介して1ブロックずつ露光する。
投影露光装置100は、水銀ランプ10と、反射鏡14と、フライアイレンズ16と、コンデンサレンズ18と、フォトマスクMと、投影光学系20とを備えている。水銀ランプ10は、365nmの波長の紫外線を含む光を照射する。水銀ランプ10以外に紫外線レーザー又は紫外線LEDを使用することも可能である。この水銀ランプ10の後面を覆うように楕円ミラー12が配置されている。反射鏡14は、水銀ランプ10から照射された光をフォトマスクMに向けて反射する。なお、図1ではこの楕円ミラー12は、下方から上方へ向けて光路が採られているが上方から下方へ光路が採られていてもよい。
フライアイレンズ16は、多数の正レンズエレメントをその中心軸線が光軸に沿って延びるように縦横に且つ緻密に配列されている。したがって、フライアイレンズ16に入射した光束は、多数のレンズエレメントにより波面分割され、その後側焦点面(即ち、射出面の近傍)にレンズエレメントの数と同数の光源からなる二次光源を形成する。即ち、フライアイレンズ16の後側焦点面には、実質的な面光源が形成される。つまり、フライアイレンズ16は反射鏡14からの光の照度分布を均一調整する役目を担っている。
コンデンサレンズ18を介した光束は、回路パターンが形成されたフォトマスクMを重畳的に照明する。露光光によって照明されフォトマスクMを透過した光束は、投影光学系20に向かう。フォトマスクMの回路パターンの周囲にはマスクマークMM(図8参照)が形成されており、テープTとフォトマスクMとの位置合わせに使用される。
フォトマスクMは、不図示のマスクステージに保持され、投影光学系20の光軸に対して直交する方向に移動可能である。投影光学系20は、レンズ系のみで構成された屈折型、反射鏡の組み合わせで構成された反射型、レンズと反射鏡を組み合わせた反射屈折型などを適用することができる。投影光学系20は、拡大光学系、等倍光学系又は縮小光学系のいずれであっても適用できる。
投影光学系20の焦点位置には露光ステージ50が配置されている。露光ステージ50は、真空吸着によりテープTを吸着保持し、不図示の露光ステージ駆動回路によりX軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びθ方向に移動することができる。不図示の焦点検出装置により、テープTの合焦点位置を検出して露光ステージ50はZ軸方向にも移動する。このようにして、投影光学系20を出射した光束はテープT上で結像する。すなわち、フォトマスクMの回路パターンがテープT上で結像し、テープT上に塗布されたフォトレジストによって回路パターンがテープT上に転写される。
この露光ステージ50の表面は、後述する第1搬送ローラ64と第2搬送ローラ66との間のテープTと平行になるように配置されている。なお、露光ステージ50は、テープTを真空吸着する吸着孔が形成されていて1コマずつテープTを真空吸着して保持する。テープTが露光ステージ50の表面に吸着された状態で、アライメントカメラ40によりフォトマスクMとテープTとがアライメントされ、テープT上にフォトマスクMの回路パターンが露光される。なお、露光ステージ50の表面はZ方向に鉛直になっているため、テープTの真空吸着を解除すると、テープTの自重により露光ステージ50の表面から離脱する。このため露光ステージ50の表面に圧縮空気を送風するような圧縮空気系を必ず設ける必要はない。
投影露光装置100は、露光ステージ50上にテープTが送られるように図1の左側に配置されるテープ搬送系60を有している。また投影露光装置100は、テープTの所定箇所にアライメントマークを描画するアライメント描画装置30及び投影光学系20と露光ステージ50との間に配置されたアライメントカメラ40を有している。
<テープ搬送系の構成>
図2は、本発明の実施形態に係るテープ搬送系60を示す概略斜視図である。
このテープ搬送系60は、テープTが巻回された供給リール80の中央のリール穴に装着して供給リール80を回転させる供給リール回転部61と、搬送されるテープTをガイドする供給側第1ガイドローラ62と、供給側第2ガイドローラ63とを備えている。また、投影露光装置100は、露光ステージ50の上下位置に配置されテープTを搬送するための第1搬送ローラ64及び第2搬送ローラ66と、巻取側第1ガイドローラ67及び巻取側第2ガイドローラ68と、テープTを巻き取る巻取リール90を回転させる巻取リール回転部69と、を備えている。さらに、投影露光装置100は、搬送中のテープTの弛みを吸収する供給側弛緩吸収部D1及び巻取側弛緩吸収部D2を備えている。
供給リール回転部61は、電子回路基板の素材であるテープTが巻回されたボビン状の供給リール80を軸支してテープTを送り出すための部材であり、供給リール80のリール穴が装着される金属軸からなる。この金属軸は図示しない駆動モータにより回転する。
なお、供給リール80は、例えば、巻回部分の直径が750mmのものからなり、左右の縁にフランジ部81を有する。この供給リール80に巻回されたテープTは、第1搬送ローラ64によって引っ張られることにより、供給リール回転部61と共に回転して、供給側第1ガイドローラ62に送り出される。
供給側第1ガイドローラ62は、供給リール80に巻回されたテープTが供給側弛緩吸収部D1に向けて送り出されるように巻き掛けられる補助ローラであり、軸部を中心として回転自在に配設されている。この供給側第1ガイドローラ62は、供給リール回転部61より下方に配置されて、供給リール回転部61から斜め下方に送られて来たテープTが、自重で供給側第1ガイドローラ62から略鉛直下方向に垂れ下がるように配設されている。
供給側弛緩吸収部D1は、供給リール回転部61から送り出されたテープTが、供給リール回転部61と供給側第1ガイドローラ62との間、及び供給側第2ガイドローラ63と第1搬送ローラ64との間を搬送されるときに、過度の負荷や弛みが発生しないように、例えば、自重でU字状に弛むようにさせテンションを与える装置である。
供給側第2ガイドローラ63は、テープTを供給側弛緩吸収部D1から第1搬送ローラ64に向けて送ると共に、テープTを幅方向(矢印ar)に移動させることができるテープ位置調整機構を備えたローラである。この供給側第2ガイドローラ63は、第2ガイドローラモータ63M及び不図示のベアリングなどを有している。
第2ガイドローラモータ63Mは、供給側第2ガイドローラ63を回転させながら矢印arの軸方向(テープTの幅方向)に移動させテープTの幅方向の位置を調整できる。また、第2ガイドローラモータ63Mは正転及び反転して供給側第2ガイドローラ63と後述する第1搬送ローラ64との間のテープTのテンションを調整することができる。この供給側第2ガイドローラ63は、少なくともローラ表面が緩衝性を有した軟質樹脂によって形成されて微振動を吸収する。
以上のように構成された供給側第2ガイドローラ63は、第2ガイドローラモータ63Mを回転させることによって、テープTの位置をY方向に移動させて適宜な位置に調整することにより、アライメント描画装置30におけるアライメントマークの描画の位置決めを正確に行うことができる。
なお、図2に示す供給側第2ガイドローラ63は、第2ガイドローラモータ63Mで直接支軸を回転させるだけのものとし、供給側第2ガイドローラ63全体を、別のモータ又はリニアスライド機構等によって軸方向に移動させる構造にしてもよい。
第1搬送ローラ64は、テープTを供給側第2ガイドローラ63から露光ステージ50に向けて搬送させるローラであり、この第1搬送ローラ64を搬送ローラモータ64Mによって間欠的に回転駆動させてテープTを1コマずつ搬送させる。この第1搬送ローラ64には、テープTを第1搬送ローラ64のローラ表面に吸着させる吸着孔64aを有すると共に、吸着孔64aを介してテープTを吸着するための不図示の真空装置が接続されている。このためこの第1搬送ローラ64の回転で搬送されるテープTが空回りしないようになっている。
そしてこの第1搬送ローラ64は、供給側第2ガイドローラ63よりz方向下方に配置されると共に、テープTが露光ステージ50の表面に平行になるように、露光ステージ50の真上に配置されている。この第1搬送ローラ64も供給側第2ガイドローラ63と同様に、少なくともローラ表面が緩衝性を有した軟質樹脂によって形成されて微振動を吸収する。
第2搬送ローラ66は、露光ステージ50の搬送方向の下流側に配置されて、この露光ステージ50で露光したテープTを巻き取る側に搬送させるローラであり、第1搬送ローラ64及び露光ステージ50の真下に配置されている。この第2搬送ローラ66は、第1搬送ローラ64と同一構造をしており、この第2搬送ローラ66には、テープTを第2搬送ローラ66のローラ表面に吸着させる吸着孔66aを有する。
巻取側第1ガイドローラ67は、第2搬送ローラ66の搬送方向の下流側に配置されてテープTを巻取側弛緩吸収部D2に送るローラである。巻取側第1ガイドローラ67は供給側第2ガイドローラ63と同一構造をしており、このテープ位置調整を行う第1ガイドモータ67M等を備えている。
巻取側第2ガイドローラ68は、巻取リール90に巻回されるテープTをその巻取リール90に向けて搬送されるように案内するための補助ローラであり、供給側第1ガイドローラ62と同一構造をしている。巻取側第2ガイドローラ68は、巻取側弛緩吸収部D2から搬送されて来たテープTが、この巻取側第2ガイドローラ68から斜め上方に向けて送られるように配設されている。
巻取リール回転部69は、露光ステージ50で露光したテープTを巻き取る巻取リール90を支持するものであり、巻取リール90の軸筒部が装着される軸部を中心として回転自在に配設され駆動モータ(図示せず)により駆動する。
<アライメント描画装置及びアライメントカメラの構成>
図2で示したように、アライメント描画装置30は供給側第2ガイドローラ63と第1搬送ローラ64との間に配置されている。アライメント描画装置30を拡大した拡大図を図3に示す。なお、アライメント描画装置30は第1搬送ローラ64と露光ステージ50との間に配置されてもよい。
図3は、本発明の実施形態に係るアライメント描画装置30及びアライメントカメラ40を示す概略斜視図である。
アライメント描画装置30は、テープTの端面を観察する端面検出器31a,31bと、アライメントマーク用フォトマスク33a,33bと、紫外線光源35a,35b,35c,35dとを有する。またこれらを制御する描画制御部49(図4参照)を有している。
端面検出器31はラインCCD又は二次元CCDもしくはCMOSカメラから構成され、テープTから反射光又は透過光を受光する。この画像信号は描画制御部49に送られてして画像処理してテープTの端面を検出する。端面検出器31はテープTの送付方向の傾きを検出するために少なくとも送付方向に離れて第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとを有している。これらは位置決めされて不図示のフレームなどに固定されている。なお、テープTの幅方向の全体が観察できる視野を有するカメラなどで、テープTの端面の位置及び傾きを測定できるものであれば、端面検出器31の代わりに使用することができる。
アライメントマーク用フォトマスク33は、石英ガラス板にクロム等でアライメントマークパターン(クロムマークBM)を作成したフォトマスクである。石英ガラスは熱膨張係数も少なくまた紫外線の透過率も高いためマスク材料として優れており、またクロムは石英ガラスとの密着性がよく紫外線の遮光に優れると共に経年変化が少ないため適している。アライメントマーク用フォトマスク33はY方向に移動することができ、制御し易いように2つのクロムマークBMを有する第1アライメントマーク用フォトマスク33aと2つのクロムマークBMを有する第2アライメントマーク用フォトマスク33bとを備える。
紫外線光源35は、テープTに塗布されているフォトレジストが感光する紫外線を照射するLED(UVLED)を使用することができる。水銀ランプ10から光ファイバーで導いた光を使用してもよいし、別に用意したUVレーザー光源から光ファイバーで導いた光を使用してもよい。紫外線光源35は、クロムマークBMの数と合致する4つのUVLED35a、35b、35c及び35dから構成されている。
端面検出器31からの信号で把握されたテープTの位置に基づいて紫外線光源35から紫外線が照射され、テープTの表面に塗布されたフォトレジストにアライメントマーク用フォトマスク33に描かれたアライメントマーク像が描画される。テープTに描画されたアライメントマークAMは現像前のものであり、一般に潜像と呼ばれるものである。すなわち、アライメントマーク像がテープT上のフォトレジストに露光されることにより、露光箇所がフォトレジストの色と異なる色に発色し、アライメントマークAMとして認識できるようになる。なお、アライメントマークAMはフォトマスクMに形成されたマスクマークMMの数に合わせればよいが、1つの回路パターンの周囲に少なくとも2個以上必要である。仮に、6個のアライメントマークAMを形成する際には、アライメントマーク用フォトマスク33を新たに用意するか、テープTの送り量を1コマの約半分にしてその都度アライメントマークAMを描画するようにする。
アライメントカメラ40は、二次元CCD又はCMOSカメラから構成されており、4つの撮像カメラ41a、41b、41c及び41dから構成されている。アライメントカメラ40は、テープTと投影光学系20との間に移動可能であり、マスクの回路パターンが露光される際には、4つの撮像カメラ41はテープTと投影光学系20との間から退避し、アライメントマークAMを観察する際にはテープTと投影光学系20との間に入り込む。
撮像カメラ41a、41b、41c及び41dの先端部にはそれぞれプリズム43a、43b、43c及び43dが設けられている。このため、アライメントマークAMの反射光はプリズム43で反射されて撮像カメラ41に導かれ、さらにフォトマスクM(図1参照)のマスクマークMM(図8参照)がプリズム43で反射されて撮像カメラ41に導かれるようになっている。つまり、撮像カメラ41はテープT上のアライメントマークAMとフォトマスクMのマスクマークMMとを同時に観察できるようになっている。
<アライメント描画装置の制御>
図4(a)は、アライメント描画装置30の制御ブロック図である。(b)は、テープTが所定の位置からずれた状態を示す図である。
描画制御部49は、端面検出器31の第1端面センサ31aと第2端面センサ31bと接続されている。また描画制御部49は、第1アライメントマーク用フォトマスク33aと第2アライメントマーク用フォトマスク33bとそれぞれY方向に移動させる第1マスクモータ37aと第2マスクモータ37bとに接続されている。さらに描画制御部49は、紫外線光源35と第2ガイドローラモータ63Mとに接続されている。
描画制御部49は、第1端面センサ31a及び第2端面センサ31bからの画像信号を受け取ると、テープTの端面が所定値からどれだけずれているかを求める。
図4(b)に示すように、第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとはX方向に距離LLだけ離れている。そして、それぞれの画像信号から本来あるべきテープTの位置(一点鎖線で示す)からY方向にそれぞれ距離W1及び距離W2だけずれていることが求まる。
また、図4(b)に示すように、第1端面センサ31aは所定位置からY方向にテープTが距離W1ずれていることを示す画像信号を出力し、第2端面センサ31bが所定位置からY方向にテープTが距離W2ずれていることを示す画像信号を出力するとする。すなわち、θが小さいときの近似により、テープTがθ≒(W2−W1)/LLだけ傾いていることがわかる。
図4(b)に示すように所定の位置からテープTがずれている場合には、描画制御部49は、第2ガイドローラモータ63Mに駆動信号を与え、矢印arの方向(Y方向)に供給側第2ガイドローラ63を移動させるようにする。それに伴いテープTも矢印arの方向に移動してテープTを所定位置に移動させることができる。但し、テープTは長尺であるため、供給側第2ガイドローラ63を移動させてもテープTが所定位置まで移動しない場合がある。このような場合に、描画制御部49は第1マスクモータ37aと第2マスクモータ37bとに駆動信号を与え、第1アライメントマーク用フォトマスク33aと第2アライメントマーク用フォトマスク33bとを矢印br方向に移動させる。
供給側第2ガイドローラ63を移動させてテープTを所定位置に移動させようとしても、テープTが傾いたままの状態の場合もある。このような場合でも、第1アライメントマーク用フォトマスク33aと第2アライメントマーク用フォトマスク33bとがテープTの送り方向に別々の部材であるため対応できる。つまり、第1アライメントマーク用フォトマスク33aの移動量と第2アライメントマーク用フォトマスク33bの移動量とを矢印br方向に異ならせれば、テープTが傾いたままでもテープTの所定位置にクロムマークBMを移動させることができる。
なお、供給側第2ガイドローラ63を移動によっても所定値からテープTがずれている場合に第1アライメントマーク用フォトマスク33aと第2アライメントマーク用フォトマスク33bとを移動させる量は小さいため、第1及び第2マスクモータ37a,37bはピエゾのような電気機械変換駆動装置でもよい。
テープTとクロムマークBMとの相対的な位置合わせが完了したら、描画制御部49は、紫外線光源35に紫外線を照射させる。すると、アライメントマーク像がテープT上のフォトレジストに露光されることにより、露光箇所が潜像となってアライメントマークAMとして認識できるようになる。
図5は、アライメント描画装置30の動作のフローチャートである。上記アライメント描画装置30の制御動作は以下のフローになる。
ステップS12では、描画制御部49は第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとから画像信号を受け取り、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθを検出する。
ステップS14では、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが所定位置から一定距離範囲に入っているか否かを判断する。テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入っていればステップS28に進み、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入っていなければステップS16に進む。
ステップS16では、第2ガイドローラモータ63Mに駆動信号を与え、供給側第2ガイドローラ63をテープTの幅方向に移動させる。なお、第2ガイドローラモータ63Mに与える駆動量は、供給側第2ガイドローラ63と第1搬送ローラ64との送り方向の距離及び第1搬送ローラ64とのY方向の相対位置とで決定する。
ステップS18において、再び、第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとから画像信号を受け取り、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθを検出する。供給側第2ガイドローラ63の移動によるテープTの移動量を確認するためである。
ステップS20では、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが所定位置から一定距離範囲に入っているか否かを判断する。テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入っていればステップS28に進み、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入っていなければステップS22に進む。
ステップS22では、第1及び第2アライメントマーク用フォトマスク33a及び33bを移動させる。すなわち、供給側第2ガイドローラ63が所定量移動してもテープTが所定位置に一定距離内に入らなかったため、テープTを移動させるのでなくクロムマークBMを移動させてテープTに対して所定位置にアライメントマークAMを描画できるようにする。
ステップS24において、再び、第1端面センサ31aと第2端面センサ31bとから画像信号を受け取り、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθを検出する。
ステップS26では、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが所定位置から一定距離範囲に入っているか否かを判断する。テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入っていればステップS28に進み、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入っていなければステップS38に進む。
ステップS38では、前記一連の動作では、テープTの幅方向のずれW1及び傾きθが一定距離範囲に入らなかったということであり、最初からやり直すか、エラーとして処理する。
ステップS28では、紫外線光源35が第1及び第2アライメントマーク用フォトマスク33a及び33bを照射する。
ステップS30では、投影光学系20を介してフォトマスクMの回路パターンの露光が完了したかを確認する。回路パターンの露光が完了していない場合には露光が完了するまで待機する。
ステップS30において回路パターンの露光が完了したため、各ローラモータに駆動信号を送りテープTを1コマ分送る。アライメント描画装置30から露光ステージ50までにはテープTは弛緩吸収部がなく、つまりテープTのたるみがなく所定のテンションで引っ張られている。このため、アライメント描画装置30の動作と回路パターンの露光とが互いに協調してテープTを送る必要がある。
その後、ステップS34では、次の工程であるアライメントカメラ40によるフォトマスクMのマスクマークMMとテープT上のアライメントマークAMとの同時観察工程へと進む。
以上の説明において、テープTが所定位置に送られてこなかったら最初に供給側第2ガイドローラ63を移動させてテープTの幅方向のずれを少なくするようにし、さらにテープTが所定位置から一定距離に入らなければ第1及び第2アライメントマーク用フォトマスク33a及び33bを移動させた。この制御動作の代わりに、供給側第2ガイドローラ63を移動させることなく第1及び第2アライメントマーク用フォトマスク33a及び33bのみを移動させてもよい。しかし、テープTは第1搬送ローラ64を経由して露光ステージ50の適切な位置にまで送られる必要があるため、上流側の供給側第2ガイドローラ63でできるだけテープTの幅方向の位置ずれW1及び傾きθを小さくする方が好ましい。
テープ搬送系60は、第1搬送ローラ64及び第2搬送ローラ66により、露光ステージ50におけるテープTの上下方向の送り量を調整し、かつ、供給側第2ガイドローラ63及び巻取側第1ガイドローラ67により、露光ステージ50におけるテープTの傾斜方向の調整を行うことができる。このため、露光ステージ50におけるテープTの位置ずれが小さくなり、アライメントマークAMとマスクマークMMとのアライメント結果からフォトマスクMを移動させる量が少なくなりスループットを向上させることができるとともに、精度の高いマスクとの整合を行うことが可能となる。
≪変形例1≫
次に、図6を参照して、本実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例を説明する。なお、変形例1において、図4に示した実施形態に係るアライメント描画装置30と同一機能を有する部材の説明は省略する。
図6は、実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例1を示す図である。
変形例1のアライメント描画装置30は、アライメントマーク用フォトマスク133が1つの石英ガラス板にクロム等で4つのアライメントマークパターン(クロムマークBM)が形成されている。変形例1のアライメントマーク用フォトマスク133はY方向に移動することができ、さらにテープTに平行を維持したまま回転可能な機構が設けられ、この機構を動かすマスクモータ137と接続されている。
図4(b)に示したように、本来あるべきテープTの位置からテープTがY方向にずれたりテープTが傾いたりすることがある。そこで、4つのクロムマークBMを有するアライメントマーク用フォトマスク133を回転又はY方向に移動させることで、テープTが傾いたままでもテープTの所定位置に4つのクロムマークBMを移動させることができる。4つのクロムマークBMは石英ガラス板に描かれているためそれらの相互の位置関係が変動することがない。したがって、アライメントマークを正確な位置関係でテープTに描画することができる。
≪変形例2≫
次に、図7を参照して、本実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例を説明する。なお、変形例2において、図4に示した実施形態に係るアライメント描画装置30と同一機能を有する部材の説明は省略する。
図7は、実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例2を示す図である。
図7(a)に示すように、変形例2のアライメント描画装置30は、アライメントマーク用フォトマスクを有しておらず、2つのUVLED35a及び35cを有する第1LEDフレーム233aと2つのUVLED35b及び35dを有する第2LEDフレーム233bとを有している。第1LEDフレーム233a及び第2LEDフレーム233bは、それぞれY方向に移動させる第1フレームモータ237aと第2フレームモータ237bとに接続されている。そして、第1LEDフレーム233a及び第2LEDフレーム233bはY方向に移動可能である。
図7(b)は第2LEDフレーム233bの断面図である。2つのUVLED35b及び35dは、ペンシル状の筒355に挿入されており、その筒355中にレンズ又はフィルタなどの光学部品が入っている。この光学部材の交換レンズ351は交換可能になっており、テープTに形成したいアライメントマークAMの大きさに対応してUVLED35bなどからの集光面積を変更することができる。またフィルタとしてアライメントマークAM用のマークパターンフィルタ353を用意することも可能である。マークパターンフィルタ353も交換可能になっており、テープTに形成したいアライメントマークAMの形状に対応して変更することができる。なお、第1LEDフレーム233aも同様な構成になっている。
変形例2のアライメント描画装置30は、アライメントマーク用フォトマスクを有しておらず、ペンシル状の筒355に形成したいアライメントマークAMの大きさを変えるレンズ351やアライメントマークAMの形状を変えるマークパターンフィルタ353を交換することで簡単にアライメントマークAMを変更することができる。
<アライメントマークとマスクマーク>
図8は、アライメントマークAM及びマスクマークMMの例を示した図である。
図8の最上段は、図4などに示したアライメントマーク用フォトマスク33又は図7に示したマークパターンフィルタ353に形成されるクロムマークBMの例である。そして、図8中の左側は中央の円形部が遮光部になっている第1クロムマークBM1であり、中央はリング領域以外が遮光部になっている第2クロムマークBM2であり、右側は十字部が遮光部になっている第3クロムマークBM3である。
図8の上から第2段は、テープTに描画されるアライメントマークAMの例である。そして、第1クロムマークBM1に対しては第1アライメントマークAM1がテープTに描画され、第2クロムマークBM2に対しては第2アライメントマークAM2がテープTに描画され、第3クロムマークBM3に対しては第3アライメントマークAM3がテープTに描画される。
図8の上から第3段は、回路パターン用のフォトマスクMに描画されるマスクマークAMの例である。そして、第1アライメントマークAM1と対になるマークは左側のマスクマークMM1であり、第2アライメントマークAM2と対になるマークは中央のマスクマークMM2であり、第3アライメントマークAM3と対になるマークは右側のマスクマークMM3である。
アライメントカメラ40は、上述したように図3で示したプリズム43が用意されており撮像カメラ41は、テープT上のアライメントマークAMとフォトマスクMのマスクマークMMとを同時に観察できる。このため、撮像カメラ41が撮像する画像は、図8の最下段のようになる。
本発明は、実施形態に限定されるものではなく、例えば、密着露光方式やプロキシミティ露光方式の装置であっても、その技術的思想の範囲内で種々の改造及び変更が可能であり、本発明はこれら改造及び変更された発明にも及ぶ。例えば、本露光装置100は、パーフォレーションやアライメントマークが形成されていないテープに対して特に効果が大きいが、すでにアライメントマークやアライメント用穿孔孔を有している場合であっても、別途アライメントマークを描画する必要があるときには有効である。
本発明の実施形態に係る露光装置100を示す概略図である。 本発明の実施形態に係るテープ搬送系60を示す概略斜視図である。 本発明の実施形態に係るアライメント描画装置30及びアライメントカメラ40を示す概略斜視図である。 (a)は、アライメント描画装置30の制御ブロック図である。 (b)は、テープTが所定の位置からずれた状態を示す図である。 アライメント描画装置30の動作のフローチャートである。 実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例1を示す図である。 実施形態に係るアライメント描画装置30の変形例2を示す図である。 アライメントマークAM及びマスクマークMMの例を示した図である。
符号の説明
10 水銀ランプ
12 楕円ミラー
14 反射鏡
16 フライアイレンズ
18 コンデンサレンズ
20 投影光学系
30 描画装置
31 端面検出器
33,133 フォトマスク
35 紫外線光源
40 アライアメントカメラ
41 映像カメラ
49 描画制御部
50 露光ステージ
60 テープ搬送系
61 供給リール回転部
62 供給側第1ガイドローラ
63 供給側第2ガイドローラ
64 第1搬送ローラ 64a 吸着孔
66 第2搬送ローラ 66a 吸着孔
67 巻取側第1ガイドローラ
68 巻取側第2ガイドローラ
69 巻取リール回転部
80 供給リール
81 フランジ部
90 巻取リール
100 投影露光装置
137 マスクモータ
233 LEDフレーム
237 フレームモータ
351 交換レンズ
353 マークパターンフィルタ
355 筒
D1 供給側弛緩吸収部
D2 巻取側弛緩吸収部
M マスク
AM アライアメントマーク
BM クロムマーク
MM マスクマーク
T ロールフィルム状のテープ

Claims (13)

  1. 所定幅を有するロールフィルム状の被露光体を露光ステージ上に送り込んで、回路パターンマスクのパターンを被露光体に露光する露光装置において、
    前記被露光体を送り出す供給リールを回転させる供給リール回転部と、
    この供給リール回転部が回転して前記供給リールから送り出された前記被露光体をガイドするガイドローラと、
    前記ガイドローラと前記露光部との間に配置され、前記被露光体に前記回路パターンマスクとの位置合わせ用のアライメントマークを描画するアライメントマーク描画部と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  2. 前記アライメントマーク描画部は、紫外光を用いてアライメントマークを描画することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 前記アライメントマーク描画部は、紫外光を照射する照射部と前記アライメントマークが描かれたアライメントマーク用マスクとを有し、このアライメントマーク用マスクを介して前記アライメントマークを前記被露光体に描画することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
  4. 前記アライメントマーク描画部は、紫外光を照射する照射部とこの照射部に内蔵された交換可能な光学部品とを有し、この内蔵された光学部品を介して前記アライメントマークを前記被露光体に描画することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
  5. 前記照射部は、紫外光LEDが配置されるか又は水銀ランプもしくはレーザー光源からの紫外光を導く光ファイバーが配置されることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の露光装置。
  6. 前記アライメントマーク描画部は前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、
    前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記ガイドローラを前記被露光体の幅方向に移動させ、その後前記アライメントマーク描画部は前記アライメントマークを描画することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の露光装置。
  7. 前記アライメントマーク描画部は前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、
    前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記アライメントマーク用マスクを前記被露光体の幅方向に移動させ、その後前記アライメントマーク描画部は前記アライメントマークを描画することを特徴とする請求項3に記載の露光装置。
  8. 前記アライメントマーク用マスクは第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとを有し、
    前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記第1アライメントマーク用マスクと第2アライメントマーク用マスクとを別々に移動させることを特徴とする請求項7に記載の露光装置。
  9. 前記アライメントマーク用マスクは前記被露光体に平行に回転可能で且つ前記幅方向に移動可能であり、前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記アライメントマーク用マスクが移動及び回転することを特徴とする請求項7に記載の露光装置。
  10. 前記アライメントマーク描画部は前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅位置検出部を有し、
    前記幅位置検出部の検出結果に基づいて前記照射部を前記被露光体の幅方向に移動させ、その後前記照射部は前記アライメントマークを描画することを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
  11. 所定幅を有するロールフィルム状の被露光体を露光ステージ上に送り込んで、回路パターンマスクのパターンを被露光体に露光する露光方法において、
    前記被露光体の幅方向の位置を検出する幅検出工程と、
    前記被露光体が所定位置に入っているかを判断する第1判断工程と、
    前記第1判断工程において被露光体が所定位置に入っていなければ、前記被露光体を前記露光部方向に送るガイドローラを前記幅方向に移動させるローラ移動工程と、
    前記被露光体が所定位置に入っていれば、前記被露光体にアライメントマークを描画するアライメントマーク描画工程と、
    前記アライメントマーク描画工程後に、前記被露光体のアライメントマークと前記回路パターンとを観察する観察工程と、
    を備えることを特徴とする露光方法。
  12. 前記ローラ移動工程により前記ガイドローラを前記幅方向に移動させた後、前記被露光体が所定位置に入っているかを判断する第2判断工程と、
    前記第2判断工程において被露光体が所定位置に入っていなければ、前記アライメント描画装置のアライメントマークが描かれたアライメントマーク用マスク又は紫外光を照射する照射部を移動させる移動工程と、
    を備えることを特徴とする請求項11に記載の露光方法。
  13. 前記観察工程後であって前記被露光体に回路パターンマスクのパターンを露光した後に、前記ガイドローラが前記被露光体を1コマ送り込むことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の露光方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009216861A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Toray Eng Co Ltd 帯状ワークの露光方法および露光装置
WO2012032904A1 (ja) * 2010-09-06 2012-03-15 株式会社ブイ・テクノロジー フィルム露光装置及びフィルム露光方法
WO2012063631A1 (ja) * 2010-11-08 2012-05-18 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
KR20180006311A (ko) * 2016-07-08 2018-01-17 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 마크의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 증착 방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101460897B (zh) * 2006-06-07 2013-03-27 株式会社V技术 曝光方法以及曝光装置
US7961299B2 (en) * 2007-11-08 2011-06-14 Orc Manufacturing Co., Ltd. Transfer device
EP2095946A1 (en) * 2008-02-27 2009-09-02 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO A system for patterning flexible foils
JP5382456B2 (ja) * 2010-04-08 2014-01-08 株式会社ブイ・テクノロジー 露光方法及び露光装置
FR2975940A1 (fr) * 2011-05-31 2012-12-07 Forest Line Capdenac Procede de controle du jeu entre bandes deposees par une tete de drapage et sous-ensemble de tete de drapage a dispositif de controle embarque.
CN102649376B (zh) * 2011-06-21 2014-04-02 北京京东方光电科技有限公司 一种打标方法及设备
KR20130020404A (ko) * 2011-08-19 2013-02-27 삼성전자주식회사 정렬계를 이용한 계측 시스템 및 위치 계측 방법
JP6338085B2 (ja) 2014-03-20 2018-06-06 日本電産リード株式会社 可撓性基板検査装置
CN107077080B (zh) * 2015-01-15 2019-04-26 株式会社村田制作所 曝光装置
KR102345439B1 (ko) * 2015-01-15 2021-12-30 삼성디스플레이 주식회사 롤투롤 노광 시스템
JP7441076B2 (ja) * 2020-03-03 2024-02-29 株式会社Screenホールディングス 描画装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04296741A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Ushio Inc フィルム搬送機構およびこのフィルム搬送機構を具えた露光装置
JPH09205054A (ja) * 1995-11-02 1997-08-05 Lg Semicon Co Ltd 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ
JPH09274520A (ja) * 1996-04-04 1997-10-21 Ushio Inc 帯状ワークの搬送・位置決め方法および装置
JPH11102077A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Ushio Inc 帯状ワークの搬送・位置決め方法および装置
JP2000056481A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Nippon Seiko Kk 露光装置の位置合せ方法
JP2007114357A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Mejiro Precision:Kk 投影露光装置
JP2007127942A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Mejiro Precision:Kk 投影露光装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2790469B2 (ja) * 1988-11-24 1998-08-27 ウシオ電機株式会社 フィルム露光装置
JP2892079B2 (ja) * 1990-02-21 1999-05-17 ウシオ電機株式会社 フィルム露光装置
JP2782608B2 (ja) * 1990-03-30 1998-08-06 ウシオ電機株式会社 フィルム露光装置
US5198857A (en) * 1990-03-30 1993-03-30 Ushio Denski Kabushiki Kaisha Film exposure apparatus and method of exposure using the same
JP2880317B2 (ja) 1991-03-28 1999-04-05 ウシオ電機株式会社 フィルム露光方法
JPH0645406A (ja) 1992-07-22 1994-02-18 Ushio Inc フィルム露光装置
JP2789539B2 (ja) * 1992-02-27 1998-08-20 ウシオ電機株式会社 フィルム搬送機構およびこのフィルム搬送機構を具えたフィルム露光装置
JP3239323B2 (ja) * 1993-08-04 2001-12-17 富士写真フイルム株式会社 感光材料処理装置
JPH09274530A (ja) * 1996-04-05 1997-10-21 Nec Corp 頭部回転検出型入力装置
JP3417313B2 (ja) * 1998-09-28 2003-06-16 ウシオ電機株式会社 帯状ワークの露光装置
US6529274B1 (en) * 1999-05-11 2003-03-04 Micron Technology, Inc. System for processing semiconductor products
JP3678144B2 (ja) * 2000-12-22 2005-08-03 ウシオ電機株式会社 フィルム回路基板の周辺露光装置
CN1847985A (zh) * 2005-04-15 2006-10-18 陈花明 印刷电路板曝光机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04296741A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Ushio Inc フィルム搬送機構およびこのフィルム搬送機構を具えた露光装置
JPH09205054A (ja) * 1995-11-02 1997-08-05 Lg Semicon Co Ltd 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ
JPH09274520A (ja) * 1996-04-04 1997-10-21 Ushio Inc 帯状ワークの搬送・位置決め方法および装置
JPH11102077A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Ushio Inc 帯状ワークの搬送・位置決め方法および装置
JP2000056481A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Nippon Seiko Kk 露光装置の位置合せ方法
JP2007114357A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Mejiro Precision:Kk 投影露光装置
JP2007127942A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Mejiro Precision:Kk 投影露光装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009216861A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Toray Eng Co Ltd 帯状ワークの露光方法および露光装置
WO2012032904A1 (ja) * 2010-09-06 2012-03-15 株式会社ブイ・テクノロジー フィルム露光装置及びフィルム露光方法
JP2012058348A (ja) * 2010-09-06 2012-03-22 V Technology Co Ltd フィルム露光装置及びフィルム露光方法
KR101790823B1 (ko) * 2010-09-06 2017-11-20 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 필름 노광 장치 및 필름 노광 방법
WO2012063631A1 (ja) * 2010-11-08 2012-05-18 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
JP2012103366A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 V Technology Co Ltd 露光装置
US9235135B2 (en) 2010-11-08 2016-01-12 V Technology Co., Ltd. Exposure apparatus
KR20180006311A (ko) * 2016-07-08 2018-01-17 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 마크의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 증착 방법
KR102000334B1 (ko) * 2016-07-08 2019-10-01 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 마크의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 증착 방법

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