JPH09205054A - 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ - Google Patents

半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ

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JPH09205054A
JPH09205054A JP8003951A JP395196A JPH09205054A JP H09205054 A JPH09205054 A JP H09205054A JP 8003951 A JP8003951 A JP 8003951A JP 395196 A JP395196 A JP 395196A JP H09205054 A JPH09205054 A JP H09205054A
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JP
Japan
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mask
wafer
light
lens
lower side
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Pending
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JP8003951A
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English (en)
Inventor
Kwang Chul Kim
光哲 金
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SK Hynix Inc
Original Assignee
LG Semicon Co Ltd
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Publication date
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
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    • GPHYSICS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、マーキング工程とアライナ工程とを
同時に行い生産性の向上を図り得るマーキング装置を備
えたアライナを提供しようとするものである。 【解決手段】光ケーブルを有し光を照射する照明系と、
該照明系からの光を拡散させる拡散レンズと、多様な印
刷文字の刻印されたマスクと、該マスクを駆動させるマ
スクモジュールと、光をウェーハに照射するレンズ及び
第光を開閉させるシャッターと、ウェーハを移動させる
ためのチャックを有したステージと、により本発明のマ
ーキング装置を備えたアライナが構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ製
造用マーキング装置を備えたアライナに係り、特に、マ
ーキングと露光のためのアラインとを同時に行い、半導
体ウェーハの製造工程を短縮して生産性を向上し得る半
導体製造用マーキング装置を備えたアライナに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハを製造すると
き、露光工程の前にはアライナを用いて位置合わせ及び
整列作業を行い、露光の実施後にはウェーハにロット(l
ot)番号を記録するマーキングを行う。
【0003】そして、従来マーキング装置においては、
図2に示すように、文字印刷をするための光源である水
銀ランプ1の下方側に設置され多様な文字の表示された
マスク2と、該マスク2の下方側に設置され前記水銀ラ
ンプ1からの光をウェーハwに照射するレンズ3と、該
レンズ3の下方側に設置され前記ウェーハwの表面に文
字を印刷する工程部4と、該工程部4の一方側に設置さ
れ前記ウェーハwをローディングするセンダ5と、前記
工程部4の他方側に設置され作業の完了されたウェーハ
wをアンローディングするレシーバー6と、から構成さ
れていた。
【0004】且つ、このように構成されたマーキング装
置の作用においては、前記センダ5から工程部4へウェ
ーハが移送されると、所定プログラムにより印刷すべき
文字が選択され、該文字選択が完了された後水温ランプ
1からの光がマスク2とレンズ3とを通ってウェーハw
上の感光剤を反応させて文字が印刷され、印刷の完了さ
れたウェーハはレシーバー6によりアンローディングさ
れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来マーキング装置においては、露光を実施した後マーキ
ング工程が行われるようになっているため、露光以前の
アライン工程とは別途に構成されて、生産性が低下され
るという不都合な点があった。
【0006】本発明の目的は、マーキング工程と露光の
ためのアライン工程とを同時に行い、半導体ウェーハの
製造工程を短縮して生産性を向上し得るマーキング装置
を備えたアライナを提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような本発明に係る
マーキング装置を備えたアライナにおいては、光ケーブ
ルを有し光を照射する照明系と、該照明系からの光を拡
散させる拡散レンズと、多様な印刷文字の刻印されたマ
スクと、該マスクを選択的に駆動させるマスクモジュー
ルと、前記照明系からの光をウェーハに照射するレンズ
と、該照射光を任意時間の間選択的に開閉させるシャッ
ターと、ウェーハを移動させるためのチャックを有した
ステージと、から構成される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下本発明に係るマーキング装置
を備えたアライナの実施の形態に対し説明する。
【0009】即ち、本発明のマーキング装置を備えたア
ライナにおいては、図1に示すように、光ケーブル10
aを有し光を照射する照明系10と、前記光ケーブル1
0aの下方側に設置され光を拡散させる拡散レンズ11
と、該拡散レンズ11の下方側に設置され多様な印刷文
字の刻印されたマスク12と、該マスク12の下方側に
設置され該マスクを選択的に駆動させるマスクモジュー
ル13と、該マスクモジュール13の下方側に設置され
光をウェーハに照射するレンズ14と、該レンズ14の
下方側に設置され照射光を任意の時間の間選択的に開閉
させるシャッター15と、該シャッター15の下方側に
設置されウェーハwを移動させるチャック16aを有し
たステージ16と、から構成されている。
【0010】このように構成された本発明に係るマーキ
ング装置を備えたアライナの作用においては、露光工程
を実施するため、ウェーハwをステージ16の上面のチ
ャック16a上に置くと、ステージ16が移動し整列さ
れる。次いで、前記レンズ14のシャッタ15が開放さ
れ、前記照射系10からの照射光が拡散レンズ11、マ
スク12、及びレンズ14を通ってウェーハWの上面に
塗布された感光剤を反応させ、マーキング工程が行われ
る。
【0011】そして、本実施形態においては、露光を実
施する以前にアライン工程とマーキング工程とを同時に
行う方法を示したが、本発明はこのような実施形態に限
定されず、フォト工程中一つの装備で整列及び露光を行
い特定ステージ部分でマーキング工程を行うように構成
することもできる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るマーキ
ング装置を備えたアライナにおいては、マーキング工程
と露光のためのアライン工程とを同時に行うようになっ
ているため、半導体ウェーハの製造工程を短縮して生産
性の向上を図り得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るマーキング装置を備えたアライナ
の構成を示した概略平面図である。
【図2】従来マーキング装置の構成を示した概略平面図
である。
【符号の説明】
10:照射系 10a:光ケーブル 11:拡散レンズ 12:マスク 13:マスクモジュール 14:レンズ 15:シャッター 16:ステージ 16a:チャック W:ウェーハ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備
    えたアライナであって、 光ケーブルを有し光を照射する照明系と、該照明系から
    の光を拡散させる拡散レンズと、多様な印刷文字の刻印
    されたマスクと、該マスクを選択的に駆動させるマスク
    モジュールと、前記照明系からの光をウェーハに照射す
    るレンズと、該照射光を任意時間の間選択的に開閉させ
    るシャッターと、ウェーハを移動させるチャックを有し
    たステージと、から構成される半導体ウェーハ製造用マ
    ーキング装置を備えたアライナ。
JP8003951A 1995-11-02 1996-01-12 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ Pending JPH09205054A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950039347A KR0179855B1 (ko) 1995-11-02 1995-11-02 마킹장치가 구비된 얼라이너
KR95P39347 1995-11-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09205054A true JPH09205054A (ja) 1997-08-05

Family

ID=19432718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8003951A Pending JPH09205054A (ja) 1995-11-02 1996-01-12 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ

Country Status (3)

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JP (1) JPH09205054A (ja)
KR (1) KR0179855B1 (ja)
DE (1) DE19600427B4 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009053383A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Orc Mfg Co Ltd 露光装置及び露光方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994419A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Canon Inc 分割焼付け装置におけるアライメント方法
JPS61189636A (ja) * 1985-02-19 1986-08-23 Ushio Inc キセノン・水銀放電灯による半導体ウエハ−の露光方法
JPH0652705B2 (ja) * 1988-05-12 1994-07-06 キヤノン株式会社 露光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009053383A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Orc Mfg Co Ltd 露光装置及び露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE19600427B4 (de) 2005-03-03
DE19600427A1 (de) 1997-05-07
KR970030753A (ko) 1997-06-26
KR0179855B1 (ko) 1999-03-20

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