DE19600427B4 - Verfahren zum Ausrichten und Markieren eines Wafers - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Ausrichten und Markieren eines Wafers (W), mit den Schritten:
– Bewegen des Wafers (W) in einer vorgegebenen Richtung,
– Erzeugen von Licht mittels einer Beleuchtungseinrichtung (10), und
– gleichzeitiges Ausbilden von Identifizierungsmarkierungen auf dem Wafer (W) mittels einer Markierungseinrichtung und Ausrichten des Wafers (W) durch Beleuchten des Wafers (W) mittels der Beleuchtungseinrichtung (10).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren, das es gestattet, in Rahmen der Herstellung von Halbleitern das Ausrichten und Markieren von Wafern durchzuführen. Auf diese Weise können die Herstellungskosten verringert und die Produktivität erhöht werden.
  • Aus der DE 33 41 747 A1 ist eine Vorrichtung bekannt, mit der Wafer ausgerichtet und anschließend mit dem zur Erzeugung von Halbleiterstrukturen notwendigen Muster belichtet werden können. Die Vorrichtung gemäß der DE 33 41 747 A1 ist darauf gerichtet, den Ausrichtvorgang möglichst genau und schneller als bisher üblich durchzuführen. Ein Markieren von Wafern ist mit dieser Vorrichtung nicht möglich.
  • Die DE 35 27 855 A1 offenbart eine Belichtungsvorrichtung mit einer speziellen Lichtquelle zur Aussendung von Licht eines genau definierten Wellenbereichs. Im Lichtübertragungsweg von der Lichtquelle zum Wafer ist ein Verschluss angeordnet, der die Steuerung der Belichtungszeit ermöglicht. Das Ausrichten und Markieren eines Wafers wird mit dieser Vorrichtung nicht durchgeführt.
  • Während des Herstellungsprozesses für Halbleiterwafer ist es notwendig, vor dem Belichtungsprozess, mittels dem die Halbleiterstruktur auf den Wafer belichtet wird, einen Ausrichtungsprozess mit einem sog. Ausrichter durchzuführen. Nach dem Belichtungsprozess wird dann ein Markierungsprozess durchgeführt, mit dem eine bestimmte Information wie beispielsweise eine Losnummer oder ähnliches auf einen Wafer aufgebracht wird.
  • 2 zeigt eine herkömmliche Markierungsvorrichtung, die eine Maske 2 mit verschiedenen Zeichen enthält, die unter einer Hochdruck-Quecksilberdampflampe 1 angeordnet ist, die zum Drucken von Zeichen ein bestimmtes Licht erzeugt. Zum Projizieren des durch die Hochdruck-Quecksilberdampflampe 1 erzeugten Lichts auf einen Wafer W befindet sich eine Linse 3 unter der Maske 2.
  • Unter der Linse 3 befindet sich zusätzlich eine Verarbeitungseinheit 4 zum Drucken verschiedener Zeichen auf eine Oberfläche des Wafers W. Auf einer Seite der Verarbeitungseinheit 4 ist ein Sender 5 zum Laden des Wafers W angeordnet und auf der anderen Seite der Verarbeitungseinheit 4 ist ein Empfänger 6 zum Entladen des Wafers W angeordnet.
  • Mit Bezug auf 2 wird nun die Arbeitsweise dieser bekannten Vorrichtung erklärt.
  • Wenn der Wafer W zur Verarbeitungseinheit 4 gebracht wird, wird zunächst ein bestimmtes, auf den Wafer W zu druckendes Zeichen ausgewählt. Wenn die Auswahl des bestimmten Zeichens vollendet ist, wird das Zeichen auf den Wafer W gedruckt, indem das darauf aufgebrachte lichtempfindliche Material in Zusammenarbeit mit der Maske 2, der Linse 3 und der Hochdruck-Quecksilberdampflampe 1 zur Reaktion gebracht wird.
  • Der herkömmliche Markierungsprozess, der nach dem Belichtungsprozess durchgeführt wird, hat jedoch darin einen Nachteil, dass die Produktivität verringert wird, da er unabhängig vom Ausrichtungsprozess durchgeführt wird.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, das insbesondere das Ausrichten und Markieren eines Wafers vereinfacht.
  • Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß mit einem Verfahren gelöst, das die im Patentanspruch 1 angegebenen Schritte aufweist. Insbesondere ist es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren möglich, sowohl den Ausrichtungsprozess als auch den Markierungsprozess und, falls gewünscht, auch den Belichtungsprozess durchzuführen.
    •
  • Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird im folgenden unter Bezugnahme auf 1 näher erläutert. Es zeigt:
  • 1 eine Seitenansicht einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, und
  • 2 eine Ansicht einer herkömmlichen Markierungsvorrichtung.
  • 1 zeigt einen mit einer Markierungsvorrichtung ausgestatteten Ausrichter, der einen Beleuchter 10 mit einem an einem vorherbestimmten Teil des Systems angeordneten optischen Kabel 10a enthält. Eine Streulinse 11 ist unterhalb des optischen Kabels 10a zum Streuen von darauf übertragenem Licht angeordnet und eine Maske 12 mit verschiedenen zu druckenden Zeichen ist unterhalb der Streulinse 11 angeordnet.
  • Zusätzlich ist unter der Maske 12 ein Maskenmodul 13 zum selektiven Antreiben der Maske 12 angeordnet. Unter dem Maskenmodul 13 ist eine Linse 14 zum Übertragen von Licht zum Wafer W angeordnet und unter der Linse 14 ist ein Verschluss 15 zum Blockieren von dort hin übertragenem Licht für eine bestimmte Zeit angeordnet und eine Arbeitsfläche 16 mit einer Spannvorrichtung 16a ist zum Bewegen des Wafers W unterhalb des Verschlusses 15 angeordnet.
  • Die Arbeitsweise des mit einer Markierungsvorrichtung ausgestatteten Ausrichters wird nun mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung erläutert.
  • Wenn der Wafer W zunächst auf die obere Oberfläche der Spannvorrichtung 16a, die auf der oberen Oberfläche der Arbeitsfläche 16 angeordnet ist, platziert wird, bewegt sich die Arbeitsfläche 16 zur Ausrichtung.
  • Wenn zusätzlich der Verschluss 15 der Linse 14 geöffnet wird, wird Licht vom Beleuchter 10 durch die Streulinse 11, die Maske 12 und die Linse 14 auf das auf der oberen Oberfläche des Wafers W aufgebrachte lichtempfindliche Material übertragen, so dass ein Markierungsprozess durchgeführt wird, indem das lichtempfindliche Material in Zusammenarbeit mit dem dort hin übertragenen Licht zur Reaktion gebracht wird.
  • Diese Ausführungsform ist auf die gleichzeitige Durchführung des Ausrichtungsprozesses und des Markierungsprozesses vor dem Belichtungsprozess gerichtet, sie ist jedoch beim Implementieren der Ziele der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt. In einer weiteren Ausführungsform kann der Markierungsprozess zu einer bestimmten Stufe nach der Ausrichtung und Belichtung in einem System ausgeführt werden.
  • Wie oben beschrieben, ist der mit einer Markierungsvorrichtung ausgestattete Ausrichter auf die gleichzeitige Durchführung des Markierungsprozesses und des Ausrichtungsprozesses in einem System gerichtet und erhöht somit die Produktivität und verringert Kosten und Zeitaufwand.

Claims (2)

  1. Verfahren zum Ausrichten und Markieren eines Wafers (W), mit den Schritten: – Bewegen des Wafers (W) in einer vorgegebenen Richtung, – Erzeugen von Licht mittels einer Beleuchtungseinrichtung (10), und – gleichzeitiges Ausbilden von Identifizierungsmarkierungen auf dem Wafer (W) mittels einer Markierungseinrichtung und Ausrichten des Wafers (W) durch Beleuchten des Wafers (W) mittels der Beleuchtungseinrichtung (10).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die weiteren Schritte – Übertragen des von der Beleuchtungseinrichtung (10) erzeugten Lichts zur Markierungseinrichtung, – Streuen des zur Markierungseinrichtung übertragenen Lichts, – Bereitstellen einer Maske (12) mit verschiedenen zu druckenden Zeichen, – wahlweises Bewegen der Maske (12), – Übertragen von Licht zum Wafer (W) auf einem Lichtübertragungsweg, und – wahlweises Blockieren des Lichtübertragungsweges für eine bestimmte Zeitdauer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3341747A1 (de) * 1982-11-19 1984-05-24 Canon K.K., Tokio/Tokyo Verfahren und vorrichtung zum herabsetzen der ruhezeit einer schrittweise arbeitenden belichtungsvorrichtung
DE3527855A1 (de) * 1985-02-19 1986-08-21 Ushio Denki K.K., Tokio/Tokyo Belichtungsverfahren fuer eine halbleiterscheibe mittels einer mit seltenem gas und quecksilber gefuellten entladungslampe
DE3915642A1 (de) * 1988-05-12 1989-12-07 Canon Kk Ausricht- und belichtungsvorrichtung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3341747A1 (de) * 1982-11-19 1984-05-24 Canon K.K., Tokio/Tokyo Verfahren und vorrichtung zum herabsetzen der ruhezeit einer schrittweise arbeitenden belichtungsvorrichtung
DE3527855A1 (de) * 1985-02-19 1986-08-21 Ushio Denki K.K., Tokio/Tokyo Belichtungsverfahren fuer eine halbleiterscheibe mittels einer mit seltenem gas und quecksilber gefuellten entladungslampe
DE3915642A1 (de) * 1988-05-12 1989-12-07 Canon Kk Ausricht- und belichtungsvorrichtung

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 6140305 A. In: Patents Abstr. of Japan, Sect. E, Vol. 18 (1994), Nr. 4 42 (E-1593 *
JP 6-140305 A. In: Patents Abstr. of Japan, Sect. E, Vol. 18 (1994), Nr. 442 (E-1593)

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KR0179855B1 (ko) 1999-03-20
KR970030753A (ko) 1997-06-26
JPH09205054A (ja) 1997-08-05

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