KR19980015753A - 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

Abstract

반도체 제조 장치 및 이를 이용한 소자 제조방법에 대해 기재되어 있다. 반도체 제조 장치는 광원으로부터 나온 빛은 쪼개는 스플릿터, 스플릿터 하부에 장착되고, 스플릿터로부터 전달된 빛을 개폐하는 기능을 갖는 개폐기 및 개폐기 하부에 장착되고, 라벨용 문자가 새겨져 있는 문자판을 구비하는 부속 장치가 일반적인 노광 장치 내에 장착되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 소자 제조방법은 웨이퍼에 진행하는 첫 번째 사진 공정 전 및 후 중 어느 한 시점에서 웨이퍼에 라벨을 새기는 사진 공정을 상기 첫 번째 사진 공정이 진행되는 장치 내에서 진행하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 칩 패턴 사진공정과 라벨 패턴 사진공정을 동일 장비에서 동시에 행할 수 있으므로 공정의 복잡함으로 방지할 수 있고 라벨 사진공정을 위한 부수적인 설비 투자에 의해 발생하는 제조경비를 절약할 수 있다.

Description

반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법

본 발명은 반도체 장치 및 이를 이용한 제조방법에 관한 것으로, 특히 칩 패턴 노광과 라벨 패턴 노광을 동일 장비내에서 할 수 있는 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법에 관한 것이다.

반도체 소자 제조공정을 수행하는데 있어서, 로트(lot)의 진행 과정 및 진행 상태, 로트 간의 구분과 웨이퍼 간의 구분을 위하여 반드시 로트 및 웨이퍼 마다 일련 번호를 부여하여 관리하는 것이 필요하다.

이러한 관리를 위하여, 종래에는, 실리콘 기판 위에 로트와 웨이퍼의 번호를 패터닝하는 방법으로 실리콘 기판 위에 레이저(laser)를 직접 조사하는 방법이 있으나, 이는 실리콘 격자가 깨지면서 웨이퍼의 오염원으로 작용하는 입자(particle)를 주위에 발생시켜 제조 주율 저하를 초래하는 단점이 있다.

또 다른 방법으로, 첫 번째 사진 공정 진행 중에 로트 및 웨이퍼 일련 번호를 감광막 상에 자외선으로 조사시킬 수 있는 설비를 이용하는 것으로, 이는 입자에 의한 오염은 없으나 공정의 복잡성 및 부수적인 설비 투자를 초래한다. 즉, 칩 패턴 사진공정(웨이퍼에 형성하고자 하는 패턴을 형성하기 위해 진행되는 사진공정)과 라벨 패턴 사진공정(웨이퍼에 일련 번호를 새기기 위해 진행되는 사진공정)을 각각 다른 장비에서 진행해야 하기 때문에 공정이 복잡해지고 라벨 패턴 사진공정을 위한 부수적인 설비 투자를 해야한다.

본 발명의 목적은 칩 패턴 사진공정과 라벨 패턴 사진공정을 동일 장비 내에서 진행할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩 패턴 사진공정과 라벨 패턴 사진공정을 진행하는데 있어서 공정의 복잡함을 줄일 수 있는 반도체 소자의 제조방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 의한 노광 장비를 도시한 개략도이다.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 의한 반도체 제조 장치는, 광원으로부터 나온 빛은 쪼개는 스플릿터; 상기 스플릿터 하부에 장착되고, 상기 스플릿터로부터 전달된 빛을 개폐하는 기능을 갖는 개폐기; 및 상기 개폐기 하부에 장착되고, 라벨용 문자가 새겨져 있는 문자판을 구비하는 부속 장치가 일반적인 노광 장치 내에 장착되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 의한 반도체 소자 제조방법은, 웨이퍼에 진행하는 첫 번째 사진 공정 전 및 후 중 어느 한 시점에서 웨이퍼에 라벨을 새기는 사진 공정을 상기 첫 번째 사진 공정이 진행되는 장치 내에서 진행하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 더욱 자세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명에 의한 노광 장비를 도시한 개략도로서, 도면부호 10은 초고압 수은등으로 된 광원을, 12는 제 1 빔 스플릿터(beam splitter)를, 14는 축소 투영 렌즈를, 16은 웨이퍼를, 18은 제 2 빔 스플릿터를, 20은 라벨용 개폐기(shutter)를, 22는 라벨용 문자판(character board)을, CP는 칩 패턴을 그리고 LP는 라벨 패턴을 나타낸다.

본 발명에 의한 반도체 제조 장치는, 광원(10), 제 1 빔 스플릿터(12) 및 축소 투영 렌즈(14)로 된 일반적인 노광 장비에 상기 제 1 빔 스플릿터(12)에서 나온 광을 수광하는 제 2 빔 스플릿터(18), 제 2 빔 스플릿터(18) 하부에 장착되고, 상기 제 2 빔 스플릿터(18)로부터 전달받은 광을 개폐하는 기능을 갖는 라벨용 개폐기(20) 및 상기 라벨용 개폐기(20) 하부에 장착되고, 라벨용 문자가 새겨져 있는 라벨용 문자판(22)으로 된 부속 장치로 되어 있다.

웨이퍼(16)에 일반적인 노광 장비에 의해 칩 패턴(CP) 형성을 위한 노광을 행한 후, 본 발명에 의한 부속 장치로 라벨 패턴(LP) 형성을 위한 노광을 행한다. 이 모든 노광 공정은 동일한 장비 (일반적인 노광 장비와 라벨 패턴 형성을 위한 부속 장비가 함께 장착되어 있는 장비)에서 진행한다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.

따라서, 본 발명에 의한 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법에 의하면, 칩 패턴 사진공정과 라벨 패턴 사진공정을 동일 장비 내에서 동시에 진행함으로써 공정의 복잡함으로 방지할 수 있고 라벨 사진공정을 위한 부수적인 설비 투자에 의해 발생하는 제조경비를 절약할 수 있다.

Claims (2)

1. 광원으로부터 나온 빛은 쪼개는 스플릿터;

   상기 스플릿터 하부에 장착되고, 상기 스플릿터로부터 전달된 빛을 개폐하는 기능을 갖는 개폐기; 및

   상기 개폐기 하부에 장착되고, 라벨용 문자가 새겨져 있는 문자판을 구비하는 부속 장치가 일반적인 노광 장치 내에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
2. 웨이퍼에 진행하는 첫 번째 사진 공정 전 및 후 중 어느 한 시점에서 웨이퍼에 라벨을 새기는 사진 공정을 상기 첫 번째 사진 공정이 진행되는 장치 내에서 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치를 이용한 반도체 소자 제조 방법.