JPH05291104A - 露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製造工程の工程数を低減し、しかも機
械によって容易に自動で読み取りができる識別番号を刻
印することができる露光装置を提供する。 【構成】 露光装置の内部にレーザー照射装置１４を設
け、かかるレーザー照射装置１４によって半導体ウェハ
ー１０表面にレーザー光２２を照射するとともに適当な
方法によってかかるレーザー光２２を走査し、半導体ウ
ェハー１０のオリフラに沿ってバーコードを刻印する。
これによってフォトレジストに対する露光工程と並行し
てバーコードの刻印が可能となり、全体の工程数を削減
できる。レーザー光はミラー１８で反射させて半導体ウ
ェハー１０上に照射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におい
て使用される露光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハー上に微細な集積回路パタ
ーンを形成する方法として、光源からの光をレチクルを
通し、これをレンズで縮小してウェハー上に投影し、フ
ォトレジストを露光することによって上記パターンを焼
き付けるという方式が知られている。かかる方式では、
ウェハー全面に対して一度に露光することはできないの
で、ウェハー上の一定の領域（例えば１チップ分）の露
光を行った後、ステップモーターによりウェハーをステ
ップ移動させて次の領域の露光を行う、という動作を順
次行い、最終的にウェハー全体の露光を行う。

【０００３】ところで半導体ウェハーは、焼き付けられ
たパターンが異なっていてもその外観はほとんど変わら
ないので、その外観だけから異なる半導体ウェハーを識
別することは難しい。このため半導体ウェハー表面の集
積回路パターンが形成される領域以外の部分に予め英数
字からなる識別番号を刻印するということが行われてい
る。この場合に使用される装置は、レーザー光を半導体
ウェハー上のオリフラ（orientation flat）に近接する
部分に照射し、この部分の非常に限られた領域を溶融さ
せ窪ませることによって英数字などの文字を刻印してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来は、
露光装置とは別の専用の装置によって識別番号を刻印し
ている。このため露光装置で半導体ウェハーの表面に集
積回路パターンを形成する他に、識別番号を刻印するた
めの工程が別に必要であり、半導体製造工程全体の工程
数が増えるという問題があった。

【０００５】更に、従来、半導体ウェハーのオリフラの
部分に刻印されていた英数字からなる識別番号は人間が
視覚により直接的に識別することを意図したものである
ため、かかる識別番号を機械に読み取らせることは極め
て困難である。かかる識別番号を機械装置によって自動
的に読み取ることができれば、半導体ウェハーの取り扱
いを容易かつ確実なものとすることができる。

【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、半導体製造工程の工程数を低減し、しかも機械
によって容易に自動で読み取りができる識別番号を刻印
することができる露光装置を提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの本発明にかかる露光装置は、半導体ウェハー上のフ
ォトレジストを露光して集積回路パターンを形成する露
光装置において、前記半導体ウェハーの集積回路パター
ン形成領域以外の部分にレーザー光を照射して識別情報
を刻印する手段を設け、前記集積回路パターンを形成す
る工程と並行して前記半導体ウェハー表面に前記識別情
報を刻印することを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】本発明は前記の構成によって、レーザー光を照
射することにより半導体ウェハーの表面は溶融して窪
む。したがって、このレーザー光を集積回路パターン形
成領域以外の部分、例えばオリフラに沿って照射し、フ
ォトレジストを露光する際に使用するステップモーター
等によって半導体ウェハーを移動させることにより識別
情報、例えばバーコードを刻印することができる。かか
る識別情報を刻印する手段を露光装置の内部に設けるこ
とにより、露光工程と並行して半導体ウェハー上に識別
情報を刻印することが可能となる。

【０００９】

【実施例】以下に図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。図１は本発明の一実施例である露光装置
の一部を示した概略構成図、図２はバーコードが刻印さ
れた半導体ウェハーの概略平面図、図３は他の実施例で
ある露光装置の一部を示した概略構成図、図４は更に他
の実施例である露光装置の一部を示した概略構成図であ
る。

【００１０】図１において半導体ウェハー１０が載置さ
れたステージ１２の右上にはＹＡＧレーザー照射装置１
４が、また半導体ウェハー１０と露光用の投影レンズ１
６との間には、レーザー照射装置１４から発せられるレ
ーザー光を反射して半導体ウェハー１０上に導くための
ミラー１８が設置されている。このようにミラー１８に
よってレーザー光２２を反射させる構成としたのは、半
導体ウェハーの真上に露光用の投影レンズ１６があるこ
とを考慮したものである。

【００１１】バーコードを刻印するには、まず制御手段
（図示せず）が、予め入力してある現在露光処理がなさ
れている半導体ウェハー１０を識別するためのウェハー
ナンバー（識別情報）をバーコードに変換する。そして
露光処理と並行して、前記制御手段がレーザー照射装置
１４及びシャッター２０を制御して半導体ウェハー上に
レーザー光２２を照射し、ウェハーナンバーに対応した
バーコードを刻印する。ここで使用するＹＡＧレーザー
照射装置１４は、エネルギー密度の高いパルス状の光を
瞬間的に照射することができるレーザー光を発するもの
として知られている。かかる照射装置は、レーザー光を
半導体ウェハー上に照射しても、発生する熱が照射され
た部分の周囲に拡散する前に瞬間的にレーザー光の照射
が止まるので、本実施例のように熱に弱い半導体ウェハ
ー上にレーザー光を照射するのに好適である。

【００１２】上記のようにして半導体ウェハー１０上に
レーザー光２２を照射すると、照射された部分のシリコ
ンは溶融されて窪みができる。この部分にバーコードリ
ーダーから読み取り走査用の光を当てると、周囲の平坦
な部分に照射された光が正確に反射されるのとは異な
り、反射光は散乱される。バーコードリーダーはこの反
射光の違いによってレーザーが照射された部分と周囲の
平坦な部分とを明確に区別し、バーコードの読み取りを
行う。

【００１３】レーザー光の照射は半導体ウェハー１０の
結晶方位の目印として設けられたオリフラ２４に沿って
行われ、バーコード２６は最終的に図２に示すようにオ
リフラ２４に沿って刻印される。このように半導体ウェ
ハーの特定の位置にバーコードを刻印することにより、
オリフラを目印としてバーコードの読み取り位置を容易
に見い出すことができる。なお、半導体ウェハーの裏面
にバーコードを刻印すると、研磨した場合にバーコード
が消失する可能性があるので、本実施例では半導体ウェ
ハーの表面にバーコードを刻印している。

【００１４】レーザー光２２をオリフラ２４に沿って走
査する方法として本実施例では、露光用のステッパーを
使用して半導体ウェハーの側を移動することとしてい
る。したがって、バーコードを刻印する際には、半導体
ウェハーを移動するための特別な駆動手段は不要であ
る。尚、レーザー光２２は、ミラー１８を駆動可能なガ
ルバノミラーとし、これをモーターで駆動してレーザー
光の反射方向を変化させることにより半導体ウェハー上
でレーザー光を走査するようにしてもよい。

【００１５】図３はレーザー光を反射させずに半導体ウ
ェハー１０の真上から照射する構成を示している。この
場合には、途中に露光用の投影レンズ１６があるので、
このレンズによるレーザー光の屈折や焦点合わせ等を考
慮してレーザー光の照射及び走査を行う必要があるが、
レーザー照射装置１４によって直接にレーザー光を偏向
して所望の位置に照射することができるという利点があ
る。

【００１６】更に、レーザー照射装置１４を図４に示す
ように半導体ウェハー１０の斜め上に配置し、半導体ウ
ェハーの表面に対して一定の角度でレーザー光を照射す
る構成とすることもできる。この場合にはレーザー光を
半導体ウェハー表面に垂直に照射する場合に比べてエネ
ルギー効率は低下するが、図３の構成と同様にレーザー
照射装置１４により直接にレーザー光２２を偏向して所
望の位置に照射することができ、また、露光用投影レン
ズ１６を通過させずにレーザー光２２を照射できるとい
う利点がある。

【００１７】上述のように半導体ウェハーの表面にバー
コードを刻印することによって、後にバーコードリーダ
ーで自動的にこのバーコードを読み取ることによってそ
の半導体ウェハーに関する必要な情報を得ることが可能
となる。しかもバーコードリーダーが使用できるので読
み取り動作は迅速、かつ、正確である。更に、レーザー
照射装置１４は露光装置の内部に組み込まれているの
で、フォトレジストを露光して半導体ウェハー上に集積
回路パターンを形成する作業を行いながら、並行して半
導体ウェハー上にバーコードを刻印する作業を行うこと
が可能となり、工程数が削減され、半導体製造工程のス
ループットが向上する。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザー光を照射してバーコード等の識別情報を刻印する
手段を露光装置自体に設けたので、半導体ウェハー上の
フォトレジストの露光作業を行いながら半導体ウェハー
の表面にバーコード等の識別情報を刻印することがで
き、したがって識別情報を刻印するための特別の工程は
不要となり、工程数を削減できる。また、半導体ウェハ
ーに当該ウェハーに関連した内容のバーコード等の識別
情報を刻印することにより、後にバーコードリーダー等
の読み取り装置で読み取る際には、識別情報の迅速かつ
正確な認識が可能となり、半導体製造工程における半導
体ウェハーの取り扱いが容易となる露光装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である露光装置であって、レ
ーザー光をミラーで反射する構成とした装置の概略構成
図である。

【図２】半導体ウェハーのオリフラに沿ってバーコード
を刻印した状態を示した概略平面図である。

【図３】本発明の露光装置の別の実施例であって、レー
ザー光が露光用の投影レンズを通過する構成とした装置
の概略構成図である。

【図４】本発明の露光装置の更に別の実施例であって、
半導体ウェハーの表面に対しレーザー光を斜めに照射す
る構成とした装置の概略構成図である。

【符号の説明】

１０ 半導体ウェハー １２ ステージ １４ レーザー照射装置 １６ 露光用投影レンズ １８ ミラー ２０ シャッター ２２ レーザー光 ２４ オリフラ ２６ バーコード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハー上のフォトレジストを露
   光して集積回路パターンを形成する露光装置において、
   前記半導体ウェハーの集積回路パターン形成領域以外の
   部分にレーザー光を照射して識別情報を刻印する手段を
   設け、前記集積回路パターンを形成する工程と並行して
   前記半導体ウェハー表面に前記識別情報を刻印すること
   を特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 前記識別情報はバーコードであることを
   特徴とする請求項１記載の露光装置。