JPH02165882A - レーザマーキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣなどのデバイスを製造するのに用いて好
適なレーザマーキング装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図は従来のレーザマーキング装置を示す概略構成図
である。同図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１から出射されたレーザ光、３は文字や図形のよ
うな所定のパターンが形成されたマスク、４は入射して
き九レーザ光２を反射する反射ミラー　５は結像レンズ
、６は半導体パッケージなどのような被加工物である。

なお、マスク３としては、ガラス板上に金属を蒸着して
なるガラスマスク、もしくは金属薄板をくシ抜いて形成
された金属マスクが一般的に用いられている。

このように構成されたレーザマーキング装置において、
マスク３に形成された所定のパターンを通過したレーザ
光２の直進方向は、反射ミラー４によって変更され、結
像レンズ５を等倍でまたは縮小されたうえで通過したの
ち、被加工物６０表面に照射される。そして、この被加
工物６の表面にはマスク３と同一のパターンがマーキン
グされるようになっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来のレーザマーキング装置では、マスク３の
交換の際のマーク内容の確認や、複数のマスクを重ね合
わせて１つのマークを形成するような重ね合わせマスク
（図示せず）Ｋおけるマスクの重ね合わせの確認等のマ
ークの確認は、被加工物６を照射面にセットした後レー
ザ照射を行い、被加工物６０表面にマーキングされたマ
ークを作業者が直接確認する必要がある。このため、マ
ークの確認の都度、被加工物６を照射面にセットし、こ
れを取シ出して確認を行うという作業が必要となシ、ま
た、マーク交換時の段取シ替えに手間と時間がかかると
いう問題点があった。

本発明は上記のような問題点を解消するために表された
ものであって、マスクパターンの認識を被加工物の表面
にマーキングされたマークを確認することなく、簡単Ｋ
かつ短時間に行えるレーザマーキング装置を得ることを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

このよう々目的を達成するために１本発明に係るレーザ
マーキング装置は、マスクを通過または反射したレーザ
光を被加工物に照射させる前にモニター部を設け、この
モニター部でマスクパターンの認識を行うようにしたも
のである。

〔作用〕

本発明におけるレーザマーキング装置は、レーザ光を被
加工物に照射する前にマスクパターンを認識するモニタ
ー部を設けることによシ、被加工物表面のマークを確認
する前にマスクパターンの確認が行うことができると共
に、マスク設定ミスによるマークの違いや、マスク重ね
合わせの時の重ね合わせ不良によるマークのズレ等のマ
ーク不良を事前に知ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する０ 第１図は本発明の一実施例によるレーザマーキング装置
を示す概略構成図である。ここで、レーザマーキング装
置の基本的な構成は従来例と変わらないので、第１図に
おいて第５図に示す従来例と互いに同一または相当する
部分については同一符号を付し、その説明は省略する。

８はマスク３を通過してくるレーザ光の光軸に対し角度
を切夛替え可能な反射ミラーであシ、７はこの反射ミラ
ー８が切り替った時にレーザ光を受光するモニター部で
ある。

第４図は前記モニター部７の一例を示すものであシ、１
０はレーザパターンを試し焼きする印字紙であシ、９は
この印字紙１０を取シ付けるホルダである。このホルダ
９はマスク３を通過したレーザ光２が印字紙１０に照射
されるように位置が調整されてるものとなっている。

つぎに１上記実施例構成のレーザマーキング装置の動作
について説明する。

レーザ発振器１から出射されたレーザ光２は、マスク３
に形成された所定のパターンを通過したのち反射ミラー
８に入射する。通常マーキングの場合は、反射ミラー８
は図示する実線状態の位置８ａにアシ、そのレーザ光２
ａは結像レンズ５を通過したのち、被加工物６の表面に
照射される。

マスク交換時等マークの確認の際には、手動または電気
信号により反射ミラー８の角度を切シ替えてそれを図示
する点線状態の位置８ｂに位置させると、そのレーザ光
２ｂをモニター部７で受はマスクパターンの認識を行う
。

すなわち、モニター部Ｔには、例えば、第４図に示すよ
うに印字紙１０がセットされているホルダ９が配置され
ておシ、前記切り替え位置８ｂの反射ミラー８で反射さ
れたレーザ光２ｂは、印字紙１０に照射され試し焼きを
行い、印字紙のマスクパターンによりマークを確認する
ことが可能となる。

第２図は本発明の他の実施例を示す第１図和尚の概略構
成図である。第１図の実施例では、反射ミラー８の角度
を変えレーザ光を反射させてモニター部７で受ける場合
について示したが、第２図に示すように、モニター部７
をマスク３と反射ミラー８の間に設けるように構成する
こともできる。

この場合、通常のマーキング時には、モニター部７をレ
ーザ光２の光軸からはずして図示する実線状態の位置に
移動させ、マスク交換時等マークの確認の際には、モニ
タ部Ｔを点線で示す如くレーザ光２の光軸上へ移動させ
ることによシ、上記実施例と同様にマスクパターンの認
識を行うことができる。

第３図は本発明のさらに他の実施例を示す第１図相当の
概略構成図である。この実施例が第１図のものと異なる
点は、第３図に示すように１マスク３を光軸に対し僅か
に傾けて配置し、このマスク３に垂直にモニター部７を
配置するように構成したことである。本実施例によると
、マスク３を傾けることにより、レーザ発振器１から出
射されたレーザ光２の一部の光２ｂがマスク３から反射
され、モニター部Ｔで反射光２ｂを受け、マスクのパタ
ーン認識を行うことができる。

なお、上記実施例では、マスクパターンの認識方法とし
て、印字紙１０を試し焼きして目視にて確認したが、検
査機を取シつけマスクパターンの自動認識を行っても良
い。また、印字紙１０の変わシに感光紙や、レーザ光が
照射すると発光するビュワーや、光や熱で反応するデイ
スプレィ等を用いても良い。

また、上記実施例ではマスクパターンの認識方法につい
て説明したが、印字紙１０を装着したホルダ９を用い、
マスク装着時のマークパターンとマスクを抜いた時のだ
円のレーザ光を印字紙１０に二度重ねて焼きつけ両者を
比較することＫよシ、レーザ光２とマスク３の中心位置
合わせの確認も行える。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明のレーザマーキング装置によれば
、マスクを通過または反射したレーザ光を被加工物に照
射させる前にマスクパターンを認識するモニター部を設
けたため、マスクパターンの認識が容易にかつ迅速に行
うことができると共に１確実なマークが正確に行え、し
かもマークの工期短縮、稼働率向上が図れる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるレーザマーキング装置
の概略構成図、第２図は本発明の他の実施例を示すレー
ザマーキング装置の概略構成図、第３図は本発明のさら
に他の実施例を示すレーザマーキング装置の概略構成図
、第４図は本発明のモニター部の一具体例を示す斜視図
、第５図は従来のレーザマーキング装置を示す概略構成
図である０ １・・・・レーザ発振器、２・・・・レーザ光、３・・
・・マスク、４，８・・の−反射ミラー５−８・・結偉
レンズ、６・・・・被加工物、７＠＊＠＠モニター部０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザ発振器から出射されるレーザ光が通過する所定の
   パターンが形成されたマスクと、このレーザ光を反射し
   て被加工物に照射する反射ミラーとを備え、被加工物の
   表面に前記マスクのパターンをマーキングするレーザマ
   ーキング装置において、前記マスクを透過または反射し
   たレーザ光を被加工物に照射する前に、該マスクパター
   ンの認識を行うためのモニター部を設けたことを特徴と
   するレーザマーキング装置。