JP2009030151A - 樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具 - Google Patents
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【解決手段】樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具であって、該めっき用治具の絶縁被覆部の全体又は絶縁被覆部の表面部分の少なくとも一部がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されていることを特徴とするめっき用治具。
【選択図】図1
Description
1.樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具であって、該めっき用治具の絶縁被覆部の全体又は絶縁被覆部の表面部分の少なくとも一部がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されていることを特徴とするめっき用治具。
2.絶縁被覆部の全体がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されている請求項1に記載のめっき用治具。
3.絶縁被覆部において、シリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜の下層にその他の絶縁性皮膜が形成されている上記項1に記載のめっき用治具。
4.絶縁被覆部において、シリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜上にその他の絶縁性皮膜が形成されている上記項1に記載のめっき用治具。
5.シリコーン樹及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜が、(i)シリコーン樹脂の単独皮膜、(ii)シリコーン樹脂とその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜、(iii)オレフィン系樹脂の単独皮膜、(iv)オレフィン系樹脂とその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜、又は(v)シリコーン樹脂、オレフィン系樹脂及びその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜である請求項1〜4のいずれかに記載のめっき用治具。
6.過マンガン酸塩を含むエッチング液によるエッチング処理工程を含むめっき処理方法で用いられる上記項1〜5のいずれかに記載のめっき用治具。
本発明のめっき用治具は、絶縁被覆部の全体又は絶縁被覆部の表面部分の少なくとも一部がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されたものである。即ち、本発明のめっき用治具では、その絶縁被覆部の全体又は絶縁被覆部の表面部分の少なくとも一部が、(i)シリコーン樹脂の単独皮膜、(ii)シリコーン樹脂とその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜、(iii)オレフィン系樹脂の単独皮膜、(iv)オレフィン系樹脂とその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜、又は(v)シリコーン樹脂、オレフィン系樹脂及びその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜によって形成されている。
本発明のめっき用治具は、樹脂成形体のめっき処理に使用するものである。
樹脂の種類については、特に限定的ではなく、特に、従来から無電解めっき処理が行われている各種の樹脂からなる成形体を被めっき物とすることができる。例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂(ABS樹脂)、ABS樹脂のブタジエンゴム成分がアクリルゴム成分に置き換わった樹脂(AAS樹脂)、ABS樹脂のブタジエンゴム成分がエチレン−プロピレンゴム成分に置き換わった樹脂(AES樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂(AS),ポリスチレン樹脂(PS)等のスチレン系樹脂を処理対象物とすることができる。また、上記スチレン系樹脂とポリカーボネート(PC)樹脂とのアロイ化樹脂(例えば、PC樹脂の混合比率が30〜70重量%程度のアロイ樹脂)等も使用できる。更に、ポリアクリロニトリル樹脂(PAN)、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリアミド樹脂(PA)、耐熱性、物性に優れたノニル、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂なども同様に使用可能である。
樹脂成形体の形状、大きさなどについては特に限定はない。
本発明のめっき用治具を用いる場合のめっき処理方法については特に限定はなく、無電解めっき処理と電気めっき処理を行う工程を含むめっき処理方法において、有効に用いることができる。この処理方法は、通常、エッチング処理、触媒付与処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理の各工程を含むものであり、必要に応じて、中和処理、コンディショニング処理等が行われる。以下、各処理工程について簡単に説明するが、本発明のめっき用治具は、下記の処理工程での使用に限定されるものではない。
エッチング処理としては、樹脂成形体に対するエッチング処理方法として公知の方法を適用できる。
エッチング処理を行った後、必要に応じて、中和処理を行うことができる。この処理によって、エッチング処理後に残存する成分を除去でき、触媒液中への不要な成分の持ち込みを防止できる。
無電解めっき用触媒の付与方法については、特に限定はなく、パラジウム、銀、ルテニウム等の無電解めっき用触媒を公知の方法に従って付与すればよい。パラジウム触媒の付与方法としては、例えば、いわゆる、キャタリスト−アクセレーター法、センシタイザー−アクチベーティング法、アルカリキャタリスト法などの公知の方法を採用することができる。
上記した方法で触媒を付与した後、無電解めっきを行うことによって、樹脂成形体の表面に、無電解めっき皮膜を形成する。本発明のめっき用治具を用いる場合には、治具表面に形成されたシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜上には無電解めっき皮膜が殆ど析出することがない。このため、治具を交換することなく、引き続き電気めっきを行うことができる。
無電解めっきの後、必要に応じて、酸、アルカリ等の水溶液によって活性化処理を行い、その後、電気めっきを行う。本発明のめっき用治具を用いることにより、シリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂のコーティング部分への無電解めっきの析出を防止できるので、無電解めっき後、治具を交換することなく、連続して電気めっき処理を行うことができる。
下記の方法でめっき用治具を作製した。
直径3mmのステンレス線を導電性材料として、図1に示す形状のめっき用治具を作製した。該めっき用治具は、ステンレス線を所定の形状に加工し、市販の液状シリコーン樹脂用プライマー(商標名:ME121,GE東芝シリコーン社製)を塗布し、乾燥させた後、縮合タイプの2液型液状シリコーン樹脂(商標名:TSE350, GE東芝シリコーン社製)に5秒間浸漬し、180℃で5分間焼き付けた後、再度、同一の液状シリコーン樹脂中に5秒間浸漬し、180℃で7分間焼き付けることによって、厚さ約0.1〜5mmのシリコーン樹脂皮膜を形成したものである。得られためっき用治具は、図2(a)に示すように、絶縁被覆部の全体が、シリコーン樹脂皮膜5で形成され、被めっき物との接触部2については、約15mmの長さでステンレス線が露出した状態である。これをめっき用治具1とする。
めっき用治具1と同様の方法で、ステンレス線からなるめっき用治具上に厚さ約0.1〜5mmのシリコーン樹脂皮膜5を形成した。その後、軟塩化ビニル系コーティングゾル(商標名:PG2401,アルファ化成株式会社製)に5秒間浸漬し、180℃で5分間焼き付け、再度、同一の軟塩化ビニル系コーティングゾルに5秒間浸漬し、180℃で7分間焼き付けることによって、厚さ約0.1〜5mmの軟塩化ビニル皮膜6を形成した。
直径3mmのステンレス線を導電性材料として、図1に示す形状のめっき用治具を作製した後、市販の軟塩化ビニル系コーティングゾル用プライマー(商標名:MP-3000,アルファ化成株式会社製)を塗布し、乾燥させた後、軟塩化ビニル系コーティングゾル(商標名:PG2401,アルファ化成株式会社製)に5秒間浸漬し、180℃で5分間焼き付けた。その後、再度、同一の軟塩化ビニル系コーティングゾル中に5秒間浸漬し、180℃で7分間焼き付けることによって、厚さ約0.1〜5mmの軟塩化ビニル皮膜6を形成した。
めっき用治具3と同様の方法で、ステンレス線からなるめっき用治具上に厚さ約0.1〜5mmの難塩化ビニル皮膜6を形成した。次いで、上記した方法で軟塩化ビニル系皮膜6を形成した治具を、液状シリコーン樹脂(商標名:TSE350, GE東芝シリコーン社製)に5秒間浸漬し、180℃で5分間焼き付けた後、再度、同一の液状シリコーン樹脂中に5秒間浸漬し、180℃で7分間焼き付けることによって、厚さ約0.1〜5mmのシリコーン樹脂皮膜5を形成した。尚、シリコーン樹脂皮膜5は、難塩化ビニル皮膜の全面に形成するのではなく、被めっき物との接触部2の近傍部分にのみ、幅10mm程度形成した。
直径3mmのステンレス線を導電性材料として、図1に示す形状のめっき用治具を作製した後、市販の軟塩化ビニル系コーティングゾル用プライマー(商標名:MP-3000,アルファ化成株式会社製)を塗布し、乾燥させた。その後、軟塩化ビニル系コーティングゾル(商標名:PG2401,アルファ化成株式会社製)と液状シリコーン樹脂(商標名:TSE350, GE東芝シリコーン社製)を1:1の重量比で混合した溶液に5秒間浸漬し、180℃で5分間焼き付けた後、再度、同一の溶液に5秒間浸漬し、180℃で7分間焼き付けることによって、軟塩化ビニルとシリコーン樹脂の混合樹脂7からなる厚さ約0.1〜5mmの絶縁被覆を形成した。得られためっき用治具は、図2(e)に示すように、絶縁被覆部が軟塩化ビニルとシリコーン樹脂の混合樹脂7で形成され、被めっき物との接触部2については、約15mmの長さでステンレス線が露出した状態である。これをめっき用治具5とする。
直径3mmのステンレス線を導電性材料として、図1に示す形状のめっき用治具を作製した後、市販の軟塩化ビニル系コーティングゾル用プライマー(商標名:MP-3000,アルファ化成株式会社製)を塗布し、乾燥させた。その後、軟塩化ビニル系コーティングゾル(商標名:PG2401,アルファ化成株式会社製)に5秒間浸漬し、180℃で5分間焼き付けた後、再度、同一の軟塩化ビニル系コーティングゾル中に5秒間浸漬し、180℃で7分間焼き付けることによって、厚さ約0.1〜5mmの軟塩化ビニル皮膜を形成した。
被めっき物として、ABS樹脂(UMG ABS(株)製、商標名:サイコラック3001M)の平板(10cm×5cm×0.3cm、表面積約1dm2)を用い、上記しためっき用冶具1〜6に被めっき物を固定して、下記表1に記載されている処理工程に従って無電解銅めっき(奥野製薬工業(株) CRPセレクター)および電気銅めっきを行った。尚、各工程の間には、水洗を行った。
実施例1で用いたシリコーン樹脂に代えてポリエチレン樹脂を用いること以外は、実施例1と同様にしてめっき用治具1〜4と同様の構造のめっき用治具を作製した。
実施例1のめっき用治具1で用いたシリコーン樹脂に代えて、シリコーン樹脂とポリエチレンン樹脂の混合樹脂を用いること以外は、実施例1と同様にしてめっき用治具1と同様の構造のめっき用治具を作製した。
実施例1のめっき用治具5で用いた軟塩化ビニルとシリコーン樹脂の混合樹脂による皮膜に代えて、軟塩化ビニル、シリコーン樹脂及びポリエチレン樹脂の混合樹脂による皮膜を形成すること以外は、実施例1におけるめっき用治具5と同様にしてめっき用治具を作製した。
2 被めっき物との接触部
3 絶縁被覆部
4 給電部
5 シリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜
6 絶縁性樹脂層
7 混合樹脂層
Claims (6)
- 樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具であって、該めっき用治具の絶縁被覆部の全体又は絶縁被覆部の表面部分の少なくとも一部がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されていることを特徴とするめっき用治具。
- 絶縁被覆部の全体がシリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜によって形成されている請求項1に記載のめっき用治具。
- 絶縁被覆部において、シリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜の下層にその他の絶縁性皮膜が形成されている請求項1に記載のめっき用治具。
- 絶縁被覆部において、シリコーン樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜上にその他の絶縁性皮膜が形成されている請求項1に記載のめっき用治具。
- シリコーン樹及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む皮膜が、(i)シリコーン樹脂の単独皮膜、(ii)シリコーン樹脂とその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜、(iii)オレフィン系樹脂の単独皮膜、(iv)オレフィン系樹脂とその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜、又は(v)シリコーン樹脂、オレフィン系樹脂及びその他の絶縁性樹脂の混合樹脂からなる皮膜である請求項1〜4のいずれかに記載のめっき用治具。
- 過マンガン酸塩を含むエッチング液によるエッチング処理工程を含むめっき処理方法で用いられる請求項1〜5のいずれかに記載のめっき用治具。
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