JP2009021563A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009021563A5
JP2009021563A5 JP2008140789A JP2008140789A JP2009021563A5 JP 2009021563 A5 JP2009021563 A5 JP 2009021563A5 JP 2008140789 A JP2008140789 A JP 2008140789A JP 2008140789 A JP2008140789 A JP 2008140789A JP 2009021563 A5 JP2009021563 A5 JP 2009021563A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing chamber
photoelectric conversion
conversion device
semi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008140789A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5312846B2 (ja
JP2009021563A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008140789A priority Critical patent/JP5312846B2/ja
Priority claimed from JP2008140789A external-priority patent/JP5312846B2/ja
Publication of JP2009021563A publication Critical patent/JP2009021563A/ja
Publication of JP2009021563A5 publication Critical patent/JP2009021563A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5312846B2 publication Critical patent/JP5312846B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (11)

  1. 基板が載置された処理室内に反応性気体を導入し、
    前記基板と略平行に対向配置された導波管に設けられたスリットを介して前記処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記基板上にセミアモルファス半導体層を有する光電変換層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  2. 請求項において、
    記反応性気体は、ヘリウム半導体材料ガスを含み、前記処理室内に設けられた一のノズルから前記ヘリウムを流し、他の一のノズルから前記半導体材料ガスを流して前記セミアモルファス半導体層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  3. 請求項において、
    前記反応性気体は、水素、希ガス、又は水素及び希ガスと、半導体材料ガスを含み、前記処理室内に設けられた一のノズルから前記水素、前記希ガス、又は前記水素及び希ガスを流し、他の一のノズルから前記半導体材料ガスを流して前記セミアモルファス半導体層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記処理室内の成膜圧力が、1×10 −1 Pa乃至1×10 Paであることを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    前記プラズマは電子密度が1×1011cm−3以上1×1013cm−3以下であり、電子温度が0.2eV以上2.0eV以下であることを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一において、
    前記導波管に設けられたスリットは、誘電体で塞がれ、
    前記マイクロ波は前記誘電体を通して導入されることを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  7. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記導波管は、前記基板の一に対して複数配設され、
    前記複数本の導波管から供給されるマイクロ波により前記プラズマを生成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  8. 基板が載置される第1の処理室内に第1の反応性気体を導入し、前記基板と略平行対向配置された第1の導波管に設けられたスリットを介して前記第1の処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記基板上に第1のセミアモルファス半導体層を形成する段階と、
    前記基板を大気に晒すことなく前記第1の処理室から搬出し、第2の処理室へ移動させ、該基板が載置される前記第2の処理室内に第2の反応性気体を導入し、前記基板と略平行対向配置された第2の導波管に設けられたスリットを介して前記第2の処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記第1のセミアモルファス半導体層上に第2のセミアモルファス半導体層を形成する段階と、
    前記基板を大気に晒すことなく前記第2の処理室から搬出し、第3の処理室へ移動させ、該基板が載置される前記第3の処理室内に第3の反応性気体を導入し、前記基板と略平行対向配置された第3の導波管に設けられたスリットを介して前記第3の処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記第2のセミアモルファス半導体層上に第3のセミアモルファス半導体層を形成する段階とを有することを特徴とする光電変換装置の作製方法。
  9. 基板上に複数のユニットセルを有し、
    前記複数のユニットセルは、それぞれ透光性電極と、光電変換層と、裏面電極を有し、
    前記透光性電極は、前記複数のユニットセルのうち隣接するユニットセルの裏面電極と電気的に接続された光電変換装置であって、
    前記光電変換層は、処理室に前記基板を載置し、前記処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して作製されたセミアモルファス半導体層を有することを特徴とする光電変換装置。
  10. 請求項9において
    前記透光性電極と、前記裏面電極との電気的な接続は、前記透光性電極及び前記光電変換層に開口された開口部を介して行われることを特徴とする光電変換装置。
  11. 基板上にn個のユニットセルUnを有し、
    前記n個のユニットセルUnは、それぞれ透光性電極Tnと、光電変換層Knと、裏面電極Enを有し、
    前記透光性電極Tnは、前記n個のユニットセルUnのうち隣接するユニットセルUn−1の裏面電極En−1と電気的に接続された光電変換装置であって、
    前記光電変換層Knは、処理室に前記基板を載置し、前記処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して作製されたセミアモルファス半導体層を有することを特徴とする光電変換装置。
JP2008140789A 2007-06-05 2008-05-29 光電変換装置の作製方法 Expired - Fee Related JP5312846B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008140789A JP5312846B2 (ja) 2007-06-05 2008-05-29 光電変換装置の作製方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007149795 2007-06-05
JP2007149795 2007-06-05
JP2007159570 2007-06-15
JP2007159570 2007-06-15
JP2008140789A JP5312846B2 (ja) 2007-06-05 2008-05-29 光電変換装置の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009021563A JP2009021563A (ja) 2009-01-29
JP2009021563A5 true JP2009021563A5 (ja) 2011-04-28
JP5312846B2 JP5312846B2 (ja) 2013-10-09

Family

ID=40360899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008140789A Expired - Fee Related JP5312846B2 (ja) 2007-06-05 2008-05-29 光電変換装置の作製方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8207010B2 (ja)
JP (1) JP5312846B2 (ja)
KR (1) KR101563239B1 (ja)
CN (1) CN101320765B (ja)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008181965A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Sharp Corp 積層型光電変換装置及びその製造方法
JP5216446B2 (ja) * 2007-07-27 2013-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 プラズマcvd装置及び表示装置の作製方法
JP5058084B2 (ja) * 2007-07-27 2012-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の作製方法及びマイクロ波プラズマcvd装置
KR101413273B1 (ko) * 2007-10-31 2014-06-27 삼성디스플레이 주식회사 광 검출 장치
JP5572307B2 (ja) 2007-12-28 2014-08-13 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の製造方法
US7888167B2 (en) * 2008-04-25 2011-02-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same
JP5377061B2 (ja) * 2008-05-09 2013-12-25 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置
US20090293954A1 (en) * 2008-05-30 2009-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric Conversion Device And Method For Manufacturing The Same
JP5478058B2 (ja) * 2008-12-09 2014-04-23 国立大学法人東北大学 プラズマ処理装置
WO2011055373A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-12 The Secretary, Department Of Atomic Energy,Govt.Of India. Niobium based superconducting radio frequency (scrf) cavities comprising niobium components joined by laser welding; method and apparatus for manufacturing such cavities
KR101747158B1 (ko) 2009-11-06 2017-06-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치를 제작하기 위한 방법
JP4940327B2 (ja) * 2010-04-28 2012-05-30 三洋電機株式会社 光電変換装置
JP4940328B2 (ja) * 2010-04-28 2012-05-30 三洋電機株式会社 光電変換装置
US8440548B2 (en) 2010-08-06 2013-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of microcrystalline silicon film and manufacturing method of thin film transistor
US8513046B2 (en) 2010-10-07 2013-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
US8164092B2 (en) * 2010-10-18 2012-04-24 The University Of Utah Research Foundation PIN structures including intrinsic gallium arsenide, devices incorporating the same, and related methods
WO2012090889A1 (en) 2010-12-28 2012-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting device, and lighting device
JP5925511B2 (ja) * 2011-02-11 2016-05-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光ユニット、発光装置、照明装置
US20130017644A1 (en) * 2011-02-18 2013-01-17 Air Products And Chemicals, Inc. Fluorine Based Chamber Clean With Nitrogen Trifluoride Backup
FR2972299B1 (fr) * 2011-03-01 2016-11-25 Commissariat Energie Atomique Procédé pour la mise en série électrique monolithique de cellules photovoltaïques d'un module solaire et module photovoltaïque mettant en œuvre ce procédé
CN102154629B (zh) * 2011-05-30 2013-03-13 上海森松化工成套装备有限公司 多晶硅cvd炉混合气进出量调节装置及其调节方法
US9780242B2 (en) 2011-08-10 2017-10-03 Ascent Solar Technologies, Inc. Multilayer thin-film back contact system for flexible photovoltaic devices on polymer substrates
US10319872B2 (en) * 2012-05-10 2019-06-11 International Business Machines Corporation Cost-efficient high power PECVD deposition for solar cells
JP5709810B2 (ja) * 2012-10-02 2015-04-30 キヤノン株式会社 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム
JP2014095098A (ja) * 2012-11-07 2014-05-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜積層体及びその製造方法、並びに薄膜太陽電池及びその製造方法
JP6178140B2 (ja) * 2013-07-10 2017-08-09 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置及びマイクロ波供給方法
US9312177B2 (en) * 2013-12-06 2016-04-12 Applied Materials, Inc. Screen print mask for laser scribe and plasma etch wafer dicing process
KR20150078549A (ko) * 2013-12-31 2015-07-08 한국과학기술원 집적형 박막 태양전지의 제조 장치
CN104934330A (zh) * 2015-05-08 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板
CN104979287A (zh) * 2015-05-25 2015-10-14 上海瑞艾立光电技术有限公司 二极管及其制造方法
KR102591364B1 (ko) * 2015-09-23 2023-10-19 삼성디스플레이 주식회사 광 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2017079008A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-11 Ascent Solar Technologies, Inc. Multilayer thin-film back contact system for flexible photovoltaic devices on polymer substrates
IL268710B2 (en) * 2017-03-15 2024-03-01 Asml Netherlands Bv A device for transferring gas and a lighting source to create high harmonic radiation
US20190056637A1 (en) * 2017-08-21 2019-02-21 Kla-Tencor Corporation In-Situ Passivation for Nonlinear Optical Crystals
US10916672B2 (en) * 2018-03-30 2021-02-09 Lucintech Inc. Method of making a photovoltaic cell, the photovoltaic cell made therewith, and an assembly including the same
KR102697922B1 (ko) * 2019-01-09 2024-08-22 삼성전자주식회사 원자층 증착 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법
CN110092578B (zh) * 2019-05-08 2020-06-02 山东光韵智能科技有限公司 一种高效率高能光线光电转换材料及其制造方法
CN112911781B (zh) * 2021-01-15 2023-10-13 成都奋羽电子科技有限公司 阵列式矩形腔微波等离子发生器

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6029295B2 (ja) * 1979-08-16 1985-07-10 舜平 山崎 非単結晶被膜形成法
JPS56122123A (en) * 1980-03-03 1981-09-25 Shunpei Yamazaki Semiamorphous semiconductor
KR890004881B1 (ko) * 1983-10-19 1989-11-30 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 플라즈마 처리 방법 및 그 장치
JPS61214483A (ja) * 1985-03-19 1986-09-24 Teijin Ltd 集積型太陽電池の製造方法
JPS6262073A (ja) 1985-09-11 1987-03-18 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ポペツト弁の温度制御装置
US4760008A (en) * 1986-01-24 1988-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrophotographic photosensitive members and methods for manufacturing the same using microwave radiation in magnetic field
US4988642A (en) * 1988-05-25 1991-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method, and system
JPH0253941A (ja) 1988-08-17 1990-02-22 Tsudakoma Corp 織機の運転装置
JP2741391B2 (ja) 1988-12-20 1998-04-15 三洋電機株式会社 微結晶半導体薄膜の形成方法
US5514879A (en) * 1990-11-20 1996-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Gate insulated field effect transistors and method of manufacturing the same
JP2791422B2 (ja) 1990-12-25 1998-08-27 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学装置およびその作製方法
KR950013784B1 (ko) * 1990-11-20 1995-11-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 반도체 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법과 박막트랜지스터
US7115902B1 (en) * 1990-11-20 2006-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US5849601A (en) * 1990-12-25 1998-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US7576360B2 (en) * 1990-12-25 2009-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device which comprises thin film transistors and method for manufacturing the same
US7098479B1 (en) * 1990-12-25 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US6835523B1 (en) * 1993-05-09 2004-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating
US5932302A (en) * 1993-07-20 1999-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating with ultrasonic vibration a carbon coating
JPH11103082A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Canon Inc 光起電力素子及びその作製方法
JP2000277439A (ja) 1999-03-25 2000-10-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 結晶質シリコン系薄膜のプラズマcvd方法およびシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法
JP2001210594A (ja) 2000-01-26 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜堆積装置および薄膜堆積方法
JP2001257350A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2002141532A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Canon Inc 集積型光起電力素子の製造方法
JP2002329878A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Sharp Corp 薄膜太陽電池および薄膜太陽電池の作製方法
JP3891802B2 (ja) * 2001-07-31 2007-03-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体製造装置
JP4252749B2 (ja) * 2001-12-13 2009-04-08 忠弘 大見 基板処理方法および基板処理装置
JP2004014958A (ja) 2002-06-11 2004-01-15 Fuji Electric Holdings Co Ltd 薄膜多結晶太陽電池とその製造方法
JPWO2004070823A1 (ja) * 2003-02-05 2006-06-01 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
JP3825413B2 (ja) 2003-02-28 2006-09-27 三菱重工業株式会社 結晶系薄膜の評価方法およびその装置
JP4748954B2 (ja) 2003-07-14 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2005050905A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Sharp Corp シリコン薄膜太陽電池の製造方法
JP4393844B2 (ja) * 2003-11-19 2010-01-06 東京エレクトロン株式会社 プラズマ成膜装置及びプラズマ成膜方法
JP4497914B2 (ja) 2003-12-18 2010-07-07 シャープ株式会社 シリコン薄膜太陽電池の製造方法
KR100596495B1 (ko) * 2004-12-13 2006-07-04 삼성전자주식회사 금속 화합물의 증착 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
US20060128127A1 (en) * 2004-12-13 2006-06-15 Jung-Hun Seo Method of depositing a metal compound layer and apparatus for depositing a metal compound layer
JP5013393B2 (ja) 2005-03-30 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置と方法
JP4597792B2 (ja) 2005-06-27 2010-12-15 東京エレクトロン株式会社 処理ガス供給構造およびプラズマ処理装置
KR20080026168A (ko) * 2005-07-13 2008-03-24 후지필름 디마틱스, 인크. 유체 증착 클러스터 툴
JP4777717B2 (ja) 2005-08-10 2011-09-21 東京エレクトロン株式会社 成膜方法、プラズマ処理装置および記録媒体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009021563A5 (ja)
Hu et al. Wrinkled 2D materials: A versatile platform for low‐threshold stretchable random lasers
JP2009054997A5 (ja)
US9067795B2 (en) Method for making graphene composite structure
CN103121670B (zh) 远程等离子体增强原子层沉积低温生长石墨烯的方法
TWI608122B (zh) Chemical vapor deposition apparatus and method for producing chemical vapor deposition film
KR101203963B1 (ko) 광전 변환 소자 제조 장치 및 방법, 그리고 광전 변환 소자
JP2010537867A5 (ja)
JP2009054996A5 (ja)
TW200741027A (en) Method and apparatus for growing plasma atomic layer
JP2010212619A (ja) グラフェンの作製方法、グラフェン、グラフェン作製装置及び半導体素子
JP2009054991A5 (ja)
JP2012076385A (ja) ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法、及び該ガスバリア性フィルムを有する有機電子デバイス
JP5520834B2 (ja) パッシベーション膜の成膜方法、及び太陽電池素子の製造方法
JP2013062185A (ja) 透明導電膜形成方法
Otsuka et al. Water-assisted self-sustained burning of metallic single-walled carbon nanotubes for scalable transistor fabrication
KR101578268B1 (ko) 일함수 조절막을 구비한 전극 소자
TW201304162A (zh) 製作太陽能電池背側點接觸的方法
JP5053595B2 (ja) Dlc膜の形成方法及びdlc膜の製造装置
JP2004079528A5 (ja)
TW201121090A (en) Method and device for producing a compound semiconductor layer
US20130008380A1 (en) Apparatus for fabricating ib-iiia-via2 compound semiconductor thin films
WO2018225736A1 (ja) グラフェンシートの導電性改善方法及び導電性が改善されたグラフェンシートを用いた電極構造
Stauss et al. Ashing of photoresists using dielectric barrier discharge cryoplasmas
KR101555955B1 (ko) 기판형 태양전지의 제조방법