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- 基板が載置された処理室内に反応性気体を導入し、
前記基板と略平行に対向配置された導波管に設けられたスリットを介して前記処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記基板上にセミアモルファス半導体層を有する光電変換層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記反応性気体は、ヘリウムと半導体材料ガスとを含み、前記処理室内に設けられた一のノズルから前記ヘリウムを流し、他の一のノズルから前記半導体材料ガスを流して前記セミアモルファス半導体層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記反応性気体は、水素、希ガス、又は水素及び希ガスと、半導体材料ガスとを含み、前記処理室内に設けられた一のノズルから前記水素、前記希ガス、又は前記水素及び希ガスを流し、他の一のノズルから前記半導体材料ガスを流して前記セミアモルファス半導体層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一において、
前記処理室内の成膜圧力が、1×10 −1 Pa乃至1×10 5 Paであることを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 請求項1乃至4のいずれか一において、
前記プラズマは電子密度が1×1011cm−3以上1×1013cm−3以下であり、電子温度が0.2eV以上2.0eV以下であることを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 請求項1乃至5のいずれか一において、
前記導波管に設けられたスリットは、誘電体で塞がれ、
前記マイクロ波は前記誘電体を通して導入されることを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一において、
前記導波管は、前記基板の一に対して複数本配設され、
前記複数本の導波管から供給されるマイクロ波により前記プラズマを生成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 基板が載置される第1の処理室内に第1の反応性気体を導入し、前記基板と略平行に対向配置された第1の導波管に設けられたスリットを介して前記第1の処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記基板上に第1のセミアモルファス半導体層を形成する段階と、
前記基板を大気に晒すことなく前記第1の処理室から搬出し、第2の処理室へ移動させ、該基板が載置される前記第2の処理室内に第2の反応性気体を導入し、前記基板と略平行に対向配置された第2の導波管に設けられたスリットを介して前記第2の処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記第1のセミアモルファス半導体層上に第2のセミアモルファス半導体層を形成する段階と、
前記基板を大気に晒すことなく前記第2の処理室から搬出し、第3の処理室へ移動させ、該基板が載置される前記第3の処理室内に第3の反応性気体を導入し、前記基板と略平行に対向配置された第3の導波管に設けられたスリットを介して前記第3の処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して前記第2のセミアモルファス半導体層上に第3のセミアモルファス半導体層を形成する段階とを有することを特徴とする光電変換装置の作製方法。 - 基板上に複数のユニットセルを有し、
前記複数のユニットセルは、それぞれ透光性電極と、光電変換層と、裏面電極を有し、
前記透光性電極は、前記複数のユニットセルのうち隣接するユニットセルの裏面電極と電気的に接続された光電変換装置であって、
前記光電変換層は、処理室に前記基板を載置し、前記処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して作製されたセミアモルファス半導体層を有することを特徴とする光電変換装置。 - 請求項9において
前記透光性電極と、前記裏面電極との電気的な接続は、前記透光性電極及び前記光電変換層に開口された開口部を介して行われることを特徴とする光電変換装置。 - 基板上にn個のユニットセルUnを有し、
前記n個のユニットセルUnは、それぞれ透光性電極Tnと、光電変換層Knと、裏面電極Enを有し、
前記透光性電極Tnは、前記n個のユニットセルUnのうち隣接するユニットセルUn−1の裏面電極En−1と電気的に接続された光電変換装置であって、
前記光電変換層Knは、処理室に前記基板を載置し、前記処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して作製されたセミアモルファス半導体層を有することを特徴とする光電変換装置。
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