JP2009010422A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のGaN層25と、該層の上にあり、GaN、InxGa1−xN(ただし、0<x<1)、及びAlxInyGa1−x−yN(ただし、0<x<1、0<y<1、且つ0<x+y<1)から成る群より選択された交互層の複数の繰返しセットから形成されている超格子27と、該超格子上にあり、第1のGaN層と同じ導電型を有する第2のGaN層30と、該第2のGaN層上にある多重量子井戸31と、該多重量子井戸上にある第3のGaN層32と、該層上にあり、基板21及び第1のGaN層25とは反対の導電型を有している接触構造と、垂直配向の発光ダイオードに対するオーミックコンタクト36とを含む。
【選択図】図2
Description
別の面では、本発明は、LEDと適当な蛍光燐光体とを組合せて、白色光を放射するデバイスを製造することである。
本発明の上記及び他の目的及び利点と、同じことが達成される方法は、添付の図面と詳細な説明とに基づいて明らかになるであろう。
図8は、本発明の発光ダイオードの重要な部分に関する概略バンドギャップ図である。図の上部境界線は伝導帯を表しており、下の部分は価電子帯を表している。
本発明の発光ダイオードを製造する場合、多くの異なる工程がある。当業者には公知のように、例えばIII族窒化物のような材料のエピタキシャル層の成長は比較的高度な仕事である。ある程度まで、特有の成長条件及び技術は、用いられる特有の反応器(及び関連のある設備及び装置)のようなファクターに左右される。而して、本明細書の説明は、個々の又は異なる状況下で、また不要な実験をせずに、開示され請求される技術を実行するために、当業者にとって必要な情報を提供する。
III族窒化物は、好ましくは有機金属気相成長法(MOCVD)を用いて成長させる。MOCVDの一般的な性質は、当業において充分に理解されており、而して、本明細書に記載されているその工程は、不要な実験を行なわずとも、当業者は実行することができる。しかしながら、冒頭で記したように、技術の洗練された性質上、通常は、個々の装置及び設定をベースとする特有な調整が必要である。
次に、第一温度に比べて高い第二温度で成長させることによってGaN層を拡張させる。第二温度は、GaNのより高品質の成長を促進するのに充分に高いが、近傍にある(隣接はしていない)InGaN井戸を劣化させることを避けるために十分低いように選択される。
Claims (33)
- 発光ダイオードであって、
第1のGaN層と、
該第1のGaN層の上にある超格子であって、GaN、InxGa1−xN(ただし、0<x<1)、及びAlxInyGa1−x−yN(ただし、0<x<1、0<y<1、且つ0<x+y<1)から成る群より選択された交互層の複数の繰返しセットから形成されている超格子と、
該超格子上にあり、第1のGaN層と同じ導電型を有する第2のGaN層と、
該第2のGaN層上にある多重量子井戸と、
該多重量子井戸上にある第3のGaN層と、
該第3のGaN層上にあり、基板及び第1のGaN層とは反対の導電型を有している接触構造と、
垂直配向の発光ダイオードに対するオーミックコンタクトと
を含むことを特徴とする発光ダイオード。 - 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、超格子は、GaNとInxGa1−xN(ただし、0<x<1)からなる交互層、InxGa1−xNとInyGa1−yN(ただし、0<x<1、0<y<1、且つxはyと等しくない)から成る交互層、及び、AlxGa1−xNとAlyGa1−yN(ただし、0<x<1、0<y<1、且つxはyと等しくない)からなる交互層のグループから選択された複数の周期的構造を有していることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、超格子は、2〜50周期の交互層で構成されていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項2記載の発光ダイオードにおいて、InxGa1−xN層は15Åの厚さを有し、GaN層は30Åの厚さを有し、これら2つの層はシリコンがドープされたn型の導電型であることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、第2のGaN層は、ドープされた部分と、多重量子井戸が不所望にドープされないように保護するためのドープされていない部分とを備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項5記載の発光ダイオードにおいて、第2のGaN層のドープされた部分は超格子に接触しており、第2のGaN層のドープされていない部分は多重量子井戸に接触していることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、多重量子井戸は、InxGa1−xN(ただし、0<x<1)層及びGaN層の基本2層、InxGa1−xN層及びInyGa1−yN層(ただし、0≦x≦1且つ0≦y≦1且つxはyと等しくない)の基本2層、並びに、InxGa1−xN層(ただし、0<x<1)及びAlxInyGa1−x−yN層(ただし、0<x<1且つ0<y<1且つ0<x+y<1)の基本2層からなるグループから選択された基本2層の複数の繰り返しによって構成されていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項7記載の発光ダイオードにおいて、多重量子井戸の少なくとも1つの層がドープされていないことを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項7記載の発光ダイオードにおいて、多重量子井戸における少なくとも1つのGaN層は、ドープされたGaN部分及びドープされていないGaN部分を有し、ドープされていないGaN部分は、ドープされていないInxGa1−xN層の少なくとも1つに接触していることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、多重量子井戸は少なくとも3つの量子化井戸を含んでいることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項10記載の発光ダイオードにおいて、各量子化井戸は50Å以下の厚さを有していることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、多重量子井戸は、370〜420nmのピーク波長を放射することを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、接触構造は、GaN、AlxGa1−xN(ただし、0<x<1)、及びInxGa1−xN(ただし、0<x<1)からなるグループから選択されたp型の接触層であることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項13記載の発光ダイオードにおいて、接触構造がp型のGaN層である場合、接触構造はさらに、該GaN接触層に隣接し、かつオーミックコンタクトとは反対側に少なくとも1つのAlxGa1−xN層(ただし、0<x<1)を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項13記載の発光ダイオードにおいて、接触構造は、第3のGaN層上にドープされていないAlxGa1−xN層(ただし、0<x<1)を備え、該AlxGa1−xN層上にp型のAlxGa1−xN層(ただし、0≦x≦1)を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、第3のGaN層は、マグネシウムがドープされてp型導電性を示すよう構成されていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、第3のGaN層は、シリコンがドープされてn導電型を示すように構成されていることを特徴とする発光ダイオード。
- 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、接触構造は、p型導電性のIII族窒化超格子で構成されていることを特徴とする発光ダイオード。
- 発光ダイオードの製造方法であって、
第1の窒化ガリウム(GaN)層上に、GaN、InxGa1−xN(ただし、0<x<1)、及びAlxInyGa1−x−yN(ただし、0<x+y<1)から成る群より選択された交互層の複数の繰返しセットから形成されている超格子を成長させるステップと、
該超格子上に、第1のGaN層と同じ導電型を有する第2のGaN層を成長させるステップと、
該超格子上にIII族窒化物からなる多重量子井戸を成長させるステップと、
該多重量子井戸上に第3のGaN層を成長させるステップと、
該第3のGaN層上に、第1のGaN層とは反対の導電型を有している接触構造を成長させるステップと、
該接触構造へのオーミックコンタクトを形成するステップと
からなることを特徴とする発光ダイオード製造方法。 - 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、III族窒化物から形成される層を、有機金属気相成長法(MOCVD)を用いて成長させるステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、
1090℃の温度で、第1のGaN層を厚さ30000Åまで成長させるステップであって、該第1のGaN層の横方向成長率が垂直方向成長率よりも大きい、ステップと、
その後、第1のGaN層が成長するに連れて、所定の期間温度を1030℃に低下し、そして、所定の期間790℃に低下させるステップと、
その後、第1のGaN層の成長の最終段において、InxGa1−xN多重量子井戸の成長に備えて、温度を徐々に770℃まで低下させるステップと
を含んでいることを特徴とする発光ダイオード製造方法。 - 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、超格子を成長させるステップは、
厚さが15ÅであるInxGa1−xNと厚さが30ÅであるGaNとの交互層を成長させるステップと、
該交互層の両方を、n導電型を呈するように珪素でドープするステップと
を含む発光ダイオード製造方法。 - 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、InxGa1−xN及びGaNのアンドープ層を成長させるステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、
820℃の温度において、厚さ250Åの第一部分を有する第2のGaN層を形成するステップと、
該第2のGaN層を珪素でドープするステップと
を含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。 - 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、
820℃の温度において、別の狭い部分を用いて且つドープせずに第2のGaN層を形成し、それによって、第2のGaN層のドープ部分から、多重量子井戸にあるアンドープのInxGa1−xN層を隔離するステップ
を含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。 - 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、多重量子井戸を成長するステップは、
770℃の第一温度で、25Åの厚さまでInxGa1−xNのアンドープト層を成長させるステップと、
770℃の温度で、InxGa1−xNのアンドープト層上において、25Åの厚さまでGaNのアンドープト層を成長させるステップと、
820℃の温度で、GaNの別の層を成長させ、該層を珪素でドープしてGaNの導電性を向上させるステップと、
770℃で、GaNの別のアンドープ層を成長させるステップと、
該アンドープのGaN層を、770℃を超える温度で成長させることによって、該アンドープのGaN層を拡張するステップと、
840℃の温度で、35Åの厚さまでGaNの該アンドープ層の最後の部分を成長させるステップと
を含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。 - 請求項26記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、多重量子井戸を成長するステップを少なくとも3回繰返して、3つの量子井戸を作製するステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項26記載の発光ダイオード製造方法において、多重量子井戸を成長するステップは、770℃の温度でInxGa1−xNの最後の井戸を25Åの厚さまで成長させるステップと、770℃の温度でアンドープのGaNの最後の層を25Åの厚さまで成長させるステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項26記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、820℃の温度で、多重量子井戸上に第3のGaN層を80Åの厚さまで成長させるステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項29記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、マグネシウムで第3のGaN層をドープして、該層がp型導電性を呈するようにするステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項29記載の発光ダイオード製造方法において、該方法は、珪素で第3のGaN層をドープして、該層がn型導電性を呈するようにするステップを含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
- 請求項19記載の発光ダイオード製造方法において、接触構造を作製するステップは、
890℃の温度で、アンドープのAlxGa1−xN層を30Åの厚さまで成長させるステップと、
890℃の温度で、p型導電性のAlxGa1−xNのマグネシウムがドープされた層を85Åの厚さまで成長させるステップと、
マグネシウムでドープされてp型導電性を有するGaN接触層を、980℃の温度で1800Åの厚さまで成長させるステップと
を含むことを特徴とする発光ダイオード製造方法。 - 請求項32記載の発光ダイオード製造方法において、接触構造の該p型の層は、AlxGa1−xNのドープト層及びGaNのドープト層の代替として、AlxGa1−xN、InxGa1−xN、及びGaN(ただし、0<x<1)から成るグループから選択された材料を用いて作製されることを特徴とする発光ダイオード製造方法。
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