JP2008542183A - 側壁を用いた選択横方向エピタキシャル成長(sleo)法による無極性および半極性iii族窒化物の欠陥低減方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は米国特許法第119条(e)に基づいて、本発明の譲受人に譲渡された以下の同時係属の米国特許出願の優先権を主張するものである。
ビルゲ・M.イメル(Bilge M. Imer)、ジェームス・S.スペック(James S. Speck)、およびスティーブン・P.デンバース(Steven P. Denbaars)による米国特許仮出願第60/685,952号、2005年5月31日出願、発明の名称「単一工程の側壁を用いた選択横方向エピタキシャル成長を用いた無極性窒化ガリウムの欠陥低減(DEFECT REDUCTION OF NON−POLAR GALLIUM NITRIDE WITH SINGLE−STEP SIDEWALL LATERAL EPITAXIAL OVERGROWTH)」、代理人整理番号30794.135−US−P1(2005−565) ;
この出願は参照として本明細書に組み込まれているものとする。
両出願とも参照として本明細書に組み込まれているものとする。
本発明は側壁を用いた選択横方向エピタキシャル成長(SLEO)法による無極性および半極性III族窒化物の欠陥低減方法及び装置に関するものである。
2.関連技術の説明
窒化物ガリウム(GaN)とその3元および4元の化合物は、可視光および紫外光の高出力、高性能光電子デバイスおよび電子デバイスの作製における主要な材料候補である。これらのデバイスは通常は薄膜として、分子線エピタキシー法(MBE)、有機金属化学気相成膜法(MOCVD)またはハイドライド気相成長法(HVPE)のような成長技術を用いてエピタキシャルに成長される。基板の選択は、III族窒化物の成長方向を決める上で決定的に重要である。窒化物の成長に対して最も広く用いられる基板のいくつかは、SiC、Al2 O3 、およびLiAlO2 を含むものである。これらの基板は色々な結晶方位のものが市販されていて、GaNのa面、m面、またはc面成長を実現する。
概要
極性のある[0001]c−方向に(Ga,In,Al,B)N材料を成長すると、主伝導方向に沿って電荷分離を引き起こす分極電界の存在によって光デバイスの特性劣化をまねく。それ故に、最近では、そのような効果を除去してデバイス特性を飛躍的に向上させるために、これらの材料のa−[11−20]およびm−[1−100]方向にそった無極性方向の成長に関する研究が行われている。
技術内容に関する説明
本発明によれば、誘電体マスクを通じて、エッチングされた窒化物材料の側壁からのLEOを用いることによって、無極性および半極性窒化物における貫通転位密度が低減する。前述したように、積層欠陥は垂直方向に向いた面の1つであるN面に存在する。本発明によればまた、異方性因子、即ちGa−(0001)面上の成長速度を促進してN−(000−1)面の成長速度を抑制することによって、積層欠陥密度が減少する。色々な成長条件と処理方法を用いて、本発明では、側壁から上方へそして誘電体マスク上へと無極性GaNが横方向成長して合体することが実験的に示された。
実験結果
実施例として、3μmの厚さの無極性a面またはm面GaN薄膜をr面Al2 O3 基板上に低温成長GaNの核形成層を用いてMOCVD法によって成膜して、テンプレートを形成する。代替法として、薄膜はm面SiC上にAlN核形成層を用いて成膜することも出来る。このテンプレート上に1μmの厚さのSiO2 薄膜をプラズマ励起の化学気相成膜法(PECVD)を用いて成膜する。通常のフォトリソグラフィを用いてフォトレジストマスク層をパターニングして幅2μmの開口によって隔てられた幅8μmのストライプパターンを形成する。ストライプの方向はa−GaNに対して<1−100>方向、およびm−GaNに対して<11−20>方向が選ばれる。GaNテンプレートの厚さはマスクの窓の幅との関係で選ばれていて、溝の底が上部に到達する前にGaN側壁の上部が合体するような間隔を持った溝を形成するように選ばれている。パターニングされたマスクは次に誘導結合プラズマ(ICP)エッチングによってドライエッチングされ、露出したSiO2 を完全にエッチング除去して垂直なSiO2 側壁を実現する。残ったフォトレジストは剥離剤で取り除き、続いて、試料は溶剤で洗浄する。SiO2 開口を通して露出した3μmの厚さの無極性GaNは反応性イオンエッチング(RIE)を用いて2μm以上エッチングされる。試料は再成長の前に最後の溶剤で洗浄される。エッチングによって幅2μmの開口によって隔てられた幅8μmのSiO2 ストライプとなるようにパターニングされた無極性GaNテンプレートからなるウェーハは再成長のためにMOCVD反応炉の中へ装填される。この特定の再成長の間、横方向成長を促進するために低圧で色々なV/III族比のもとで比較的高い成長温度が用いられる。異なる成長段階で横方向成長速度と垂直方向の成長速度を比較しながら制御するためにV/III族比が変えられる。成長過程では、GaN側壁上と溝の底で露出したGaN材料(またはAl2 O3 またはSiC)上にGaNが核形成し、エッチングされたGaN側壁の上部で合体し、マスクの開口を通してSiO2 マスクの上へ成長する。薄膜はそこでSiO2 マスクの上を横方向に成長し、やがて隣り合うGaNストライプと合体する。
可能な変更と変形
好ましい実施形態では、無極性或いは半極性III族窒化物テンプレートのエッチングされた側壁からのLEOプロセスについて記載した。無極性或いは半極性III族窒化物或いはGaNテンプレートが形成できる、代替となる適当な基板材料はa面およびm面SiCあるいはr面Al2 O3 を含むが、これに限定されるものではない。側壁成長プロセスのベースとして用いるテンプレート材料は色々な厚さと結晶方位を持つGaN,AlN,AlGaNおよびInGaNを含むが、これに限定されることはなく、如何なる無極性或いは半極性III族窒化物テンプレート材料であってもよい。この材料はMOCVDあるいはHVPEまたは他の色々な方法を用いる手段によって形成される。このようなテンプレート材料を成長するために、GaNおよびAlNを含むさまざまな核形成層を用いることが出来る。誘電体を含むさまざまなマスク材料と色々な開口の形、開口の間隔、サイズおよび寸法を用いることが出来る。色々なマスクの厚さを持つマスクの成膜方法、および色々な方位を持つマスクのパターン形成技術を本発明の実施に用いてもよく、結果は大きくは変わらない。マスクおよび/またはテンプレート材料のエッチングに際しては、ウェットエッチングやドライエッチングを含む多くの代替のエッチング方法を用いることが出来るが、これらに限定されるものではない。側壁から横方向に成長する材料が合体して、欠陥を含んだ材料が溝の底から垂直方向に成長するのを妨げる限り、テンプレート材料のエッチングの深さは変えることができる。側壁のみからの成長を確実にするために、基板のエッチングをプロセスの中に含ませることも出来る。エッチングによって形成される1つ以上の溝はU字形、或いはV字形の溝、穴、或いは窪みを含む色々な形を持つものであってよい。
利点と改良点
本発明は無極性GaNのSLEOの実施に関する最初の成功例である。結果としてできるデバイスの分極効果を防ぎながら、無極性あるいは半極性III族窒化物材料において最も簡単な方法で転位の存在を最も効率的に低減することができる。
参考文献
次の参考文献は参照として本明細書に組み込まれているものとする。
1. Tsvetanka S.Zhelva, Scott A.Smith,et al.,“Pendeo‐Epitaxy‐A new approach for lateral growth GaN structures,”MRS Internet J.Nitride Semicond. Res.4S1,G3.38(1999)
2. Y.Chen, R.Schneider, Y.Wang,“Dislocation reduction in GaN thin films via lateral overgrowth from trenches”, Appl.Phys.Lett.,75(14)2062(1999)
3. Kevin Linthicum, Thomas Gehrke, Darren Thomson,et al.,“Pendeoepitaxy of gallium nitride films,”Appl.Phys.Lett.,75(2)196(1999)
4. M.D.Craven, S.H.Lim,F.Wu, J.S.Speck, S.P.DenBaars,“Threading dislocation reduction via laterally overgrown nonpolar (11‐20) a‐plane GaN,”Appl.Phys.Lett.,81(7)1201(2002)
5. Changqing Chen, Ranping Zhang, Jinwei Yang et al.,“A new selective area lateral epitaxy approach for depositing a‐plane GaN over r‐plane sapphire,”Jpn.J.Appl.Phys.Vol.42(2003)pp.L818−820
結論
これで本発明の好ましい実施形態の説明を終える。本発明の一つ以上の実施形態に関する上記の記述は例示と説明を目的としてなされたものである。開示の形態そのものによって本発明を包括または限定することを意図するものではない。本明細書に記載した工程に付加的な調整部分を加えるなど、本発明の本質部分から基本的に逸脱すること無しに、上記の教示に照らして多くの変更と変形が可能である。本発明の範囲は、この詳細な説明によって限定されるものではなく、本明細書に添付の請求項によってのみ限定されるものである。
Claims (17)
- 無極性および半極性のIII族窒化物材料における貫通転位密度を低減する方法であって、
パターニングされたマスクを通してエッチングされたテンプレート材料の側壁から、無極性または半極性III族窒化物材料の選択横方向エピタキシャル成長を行うことを特徴とする方法。 - 前記材料が無極性または半極性の任意の結晶方位を持つIII族窒化物材料であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- (1)前記テンプレート材料上に前記パターニングされたマスクを形成する工程と、
(2)前記テンプレート材料内に、前記側壁を画定する1つ以上の溝または柱を形成するために、パターニングされたマスク内の1つ以上の開口を通して前記テンプレート材料をエッチングする工程と、および
(3)無極性または半極性III族窒化物材料を前記側壁の上部から横方向に、および前記溝の底から垂直に成長する工程と、をさらに備え、
前記溝の底から垂直に成長する前記III族窒化物材料が前記側壁の上部に到達する前に、前記側壁の上部から横方向に成長する前記III族窒化物材料が合体することを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 前記側壁の上部から横方向に成長する前記無極性または半極性III族窒化物材料が、前記溝の底から垂直に成長する無極性または半極性III族窒化物材料の成長を妨げることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記開口が引き続いて行われる横方向成長工程において平坦な側壁を形成するように配列されることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 横方向と垂直方向の成長速度の競合関係を補償するために、前記テンプレート材料が前記開口の寸法に比べて同等か、あるいは該寸法と関連して決定された厚さを持つことを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記エッチング工程では、前記溝の底から成長する前記無極性または半極性III族窒化物材料が前記側壁の上部に到達する前に、前記側壁の上部から横方向に成長する前記無極性または半極性III族窒化物材料が合体するように、前記開口の寸法と同等、または該寸法と関連して決定された1つ以上のエッチング深さまでエッチングを行うことを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 前記無極性または半極性III族窒化物材料は合体した後、前記開口を通って垂直方向上方に成長することを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記無極性または半極性III族窒化物材料は合体した後、前記開口を通って成長し、次いでパターニングされたマスク上を横方向に成長して、横方向成長の無極性または半極性III族窒化物薄膜を形成することを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記横方向成長の無極性または半極性III族窒化物材料内の欠陥を除去または低減することによって転位密度が低減することを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- 従来の単一工程の選択横方向エピタキシャル成長を用いたIII族窒化物材料で得られる転位密度よりも、転位密度を少なくとも1桁低減させる工程を更に備えることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 横方向および垂直方向の成長速度を制御するために、a{11−20}面窒化ガリウム(GaN)薄膜の成長条件は、横方向成長速度が垂直方向の成長速度よりも大きくなるような成長条件であって、異なる成長段階において、温度は1,000〜1,250℃の範囲、反応炉内圧力は20〜760Torrの範囲、V/III族比は100〜3,500の範囲のように規定されることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記無極性または半極性III族窒化物材料は露出したテンプレート材料の領域からだけ成長し、前記パターニングされたマスク上には成長しないことを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記無極性III族窒化物材料のガリウム(Ga)面上の成長速度を促進して、前記無極性III族窒化物材料の窒素(N)面上の成長速度を制限することによって、従来の単一工程の選択横方向エピタキシャル成長を用いた窒化物材料で得られる値よりも、積層欠陥密度を少なくとも1桁低減させ、積層欠陥をN面に限定させるという、異方性因子で積層欠陥密度を低減する工程を更に備えることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 基板までエッチングを施すか、または前記溝の底上に付加的なマスクを成膜することによって、前記溝の底からの成長を防止する工程を更に備えることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 請求項1に記載の方法を用いて作製されるデバイス、ウェーハ、基板またはテンプレート。
- エピタキシャル成長の無極性または半極性III族窒化物の薄膜、デバイス、或いは基板の中の貫通転位密度を低減する方法であって、該方法が
パターニングされたマスクを通してエッチングされたテンプレート材料の側壁からエピタキシャル材料を選択横方向エピタキシャル成長させるステップを備え、該ステップが
(1)前記テンプレート材料上に前記パターニングされたマスクを形成する工程と、
(2)前記テンプレート材料内に、側壁と該側壁の上部と1つ以上の底とを備えた1つ以上の溝または柱を形成するために、前記パターニングされたマスクの1つ以上の開口を通して前記テンプレート材料をエッチングする工程と、および
(3)前記1つ以上の底から垂直方向に成長するエピタキシャル材料が前記上部に到達する前に、前記エピタキシャル材料を前記上部から横方向に成長して合体させる工程と、 (4)前記(3)の成長と合体の工程の後に、前記1つ以上の開口を通して前記エピタキシャル材料を垂直方向に上方に成長させる工程と、
(5)前記(3)の成長と合体の工程の後に、前記パターニングされたマスクの上を横方向にエピタキシャル材料を成長させ、連続薄膜を形成し得る横方向成長材料を形成する工程と、を備えており、
上記工程(3)と(5)における成長は横方向成長技術を用いて行うことを特徴とする方法。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130059A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US7885304B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor laser device and method of manufacturing the same |
US8022427B2 (en) | 2008-04-25 | 2011-09-20 | SanyoElectric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2012009785A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Meijo Univ | Iii族窒化物系太陽電池及びその製造方法 |
JP2013544739A (ja) * | 2010-11-08 | 2013-12-19 | コリア フォトニクス テクノロジー インスティテュート | 化学リフトオフ方法を用いたiii族窒化物基板の製造方法 |
JP2014509781A (ja) * | 2011-03-03 | 2014-04-21 | セレン フォトニクス リミテッド | 半導体装置及び製造方法 |
US9653472B2 (en) | 2014-08-22 | 2017-05-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating the semiconductor device, and method of forming epitaxial layer |
JP2017522721A (ja) * | 2014-05-20 | 2017-08-10 | サントル、ナショナール、ド、ラ、ルシェルシュ、シアンティフィク、(セーエヌエルエス) | 半極性iii族窒化物層を含む半導体材料の製造方法 |
JP2017536326A (ja) * | 2014-12-04 | 2017-12-07 | シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド | Iii族窒化物基板およびそれらの製造方法 |
JP2018520502A (ja) * | 2015-05-05 | 2018-07-26 | セレン フォトニクス リミテッド | 半導体テンプレート及び製造方法 |
JP2019147726A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 株式会社サイオクス | 窒化物結晶基板の製造方法、窒化物結晶基板および結晶成長用基板 |
WO2021192551A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 日本電信電話株式会社 | 半導体層の形成方法 |
Families Citing this family (93)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7846757B2 (en) | 2005-06-01 | 2010-12-07 | The Regents Of The University Of California | Technique for the growth and fabrication of semipolar (Ga,A1,In,B)N thin films, heterostructures, and devices |
US7842527B2 (en) | 2006-12-11 | 2010-11-30 | The Regents Of The University Of California | Metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD) growth of high performance non-polar III-nitride optical devices |
EP2315253A1 (en) * | 2005-03-10 | 2011-04-27 | The Regents of the University of California | Technique for the growth of planar semi-polar gallium nitride |
US8324660B2 (en) | 2005-05-17 | 2012-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lattice-mismatched semiconductor structures with reduced dislocation defect densities and related methods for device fabrication |
US9153645B2 (en) | 2005-05-17 | 2015-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lattice-mismatched semiconductor structures with reduced dislocation defect densities and related methods for device fabrication |
TWI377602B (en) * | 2005-05-31 | 2012-11-21 | Japan Science & Tech Agency | Growth of planar non-polar {1-100} m-plane gallium nitride with metalorganic chemical vapor deposition (mocvd) |
TW200703463A (en) * | 2005-05-31 | 2007-01-16 | Univ California | Defect reduction of non-polar and semi-polar III-nitrides with sidewall lateral epitaxial overgrowth (SLEO) |
TWI390633B (zh) * | 2005-07-13 | 2013-03-21 | Japan Science & Tech Agency | 半極性氮化物膜缺陷減少之側向成長方法 |
US8314016B2 (en) * | 2005-10-20 | 2012-11-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Low-defect density gallium nitride semiconductor structures and fabrication methods |
TWI490918B (zh) * | 2006-01-20 | 2015-07-01 | Univ California | 半極性氮化(鋁,銦,鎵,硼)之改良成長方法 |
WO2007112066A2 (en) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Amberwave Systems Corporation | Lattice-mismatched semiconductor structures and related methods for device fabrication |
TWI334164B (en) * | 2006-06-07 | 2010-12-01 | Ind Tech Res Inst | Method of manufacturing nitride semiconductor substrate and composite material substrate |
TWI386981B (zh) * | 2009-03-23 | 2013-02-21 | Ind Tech Res Inst | 氮化物半導體結構及其製造方法 |
US8173551B2 (en) | 2006-09-07 | 2012-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Defect reduction using aspect ratio trapping |
WO2008039534A2 (en) | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Amberwave Systems Corporation | Quantum tunneling devices and circuits with lattice- mismatched semiconductor structures |
US8502263B2 (en) | 2006-10-19 | 2013-08-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Light-emitter-based devices with lattice-mismatched semiconductor structures |
US8193020B2 (en) | 2006-11-15 | 2012-06-05 | The Regents Of The University Of California | Method for heteroepitaxial growth of high-quality N-face GaN, InN, and AlN and their alloys by metal organic chemical vapor deposition |
EP2087507A4 (en) * | 2006-11-15 | 2010-07-07 | Univ California | METHOD FOR THE HETEROEPITAXIAL GROWTH OF QUALITATIVELY HIGH-QUALITY N-SIDE-GAN, INN AND AIN AND THEIR ALLOYS THROUGH METALLORGANIC CHEMICAL IMMUNE |
JP2010512660A (ja) * | 2006-12-11 | 2010-04-22 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 無極性および半極性の発光デバイス |
WO2008073414A1 (en) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | The Regents Of The University Of California | Crystal growth of m-plane and semipolar planes of(ai, in, ga, b)n on various substrates |
US8304805B2 (en) | 2009-01-09 | 2012-11-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor diodes fabricated by aspect ratio trapping with coalesced films |
US8237151B2 (en) | 2009-01-09 | 2012-08-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Diode-based devices and methods for making the same |
US7825328B2 (en) | 2007-04-09 | 2010-11-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Nitride-based multi-junction solar cell modules and methods for making the same |
US9508890B2 (en) | 2007-04-09 | 2016-11-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photovoltaics on silicon |
US8269251B2 (en) * | 2007-05-17 | 2012-09-18 | Mitsubishi Chemical Corporation | Method for producing group III nitride semiconductor crystal, group III nitride semiconductor substrate, and semiconductor light-emitting device |
US20080296626A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Benjamin Haskell | Nitride substrates, thin films, heterostructures and devices for enhanced performance, and methods of making the same |
US8329541B2 (en) | 2007-06-15 | 2012-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | InP-based transistor fabrication |
JP4825746B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2011-11-30 | 日本碍子株式会社 | 非極性面iii族窒化物の製造方法 |
JP4825745B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2011-11-30 | 日本碍子株式会社 | 非極性面iii族窒化物の製造方法 |
JP5903714B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2016-04-13 | ソイテックSoitec | エピタキシャル方法およびこの方法によって成長させられたテンプレート |
CN101884117B (zh) | 2007-09-07 | 2013-10-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 多结太阳能电池 |
KR100998008B1 (ko) | 2007-12-17 | 2010-12-03 | 삼성엘이디 주식회사 | 소자 형성용 기판의 제조방법 및 질화물계 반도체 레이저다이오드의 제조방법 |
KR101510377B1 (ko) * | 2008-01-21 | 2015-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 질화물 반도체 및 수직형 발광 소자의 제조방법 |
JP5353113B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2013-11-27 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物系化合物半導体の製造方法 |
KR101101133B1 (ko) * | 2008-06-03 | 2012-01-05 | 삼성엘이디 주식회사 | 질화물 단결정 성장 방법 및 질화물 반도체 발광소자제조방법 |
US8183667B2 (en) | 2008-06-03 | 2012-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Epitaxial growth of crystalline material |
US9331240B2 (en) | 2008-06-06 | 2016-05-03 | University Of South Carolina | Utlraviolet light emitting devices and methods of fabrication |
US8274097B2 (en) | 2008-07-01 | 2012-09-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reduction of edge effects from aspect ratio trapping |
US8981427B2 (en) | 2008-07-15 | 2015-03-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Polishing of small composite semiconductor materials |
US8673074B2 (en) | 2008-07-16 | 2014-03-18 | Ostendo Technologies, Inc. | Growth of planar non-polar {1 -1 0 0} M-plane and semi-polar {1 1 -2 2} gallium nitride with hydride vapor phase epitaxy (HVPE) |
US20100072515A1 (en) | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Amberwave Systems Corporation | Fabrication and structures of crystalline material |
CN102160145B (zh) | 2008-09-19 | 2013-08-21 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 通过外延层过成长的元件形成 |
US8253211B2 (en) | 2008-09-24 | 2012-08-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor sensor structures with reduced dislocation defect densities |
TWI384548B (zh) * | 2008-11-10 | 2013-02-01 | Univ Nat Central | 氮化物結晶膜的製造方法、氮化物薄膜以及基板結構 |
TWI398908B (zh) * | 2009-02-27 | 2013-06-11 | Lextar Electronics Corp | 半導體層的形成方法 |
US8178427B2 (en) * | 2009-03-31 | 2012-05-15 | Commissariat A. L'energie Atomique | Epitaxial methods for reducing surface dislocation density in semiconductor materials |
JP5705207B2 (ja) | 2009-04-02 | 2015-04-22 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. | 結晶物質の非極性面から形成される装置とその製作方法 |
CN101866831B (zh) * | 2009-04-20 | 2012-03-21 | 国立中兴大学 | 低表面缺陷密度的外延基板及其制造方法 |
KR20120036816A (ko) * | 2009-06-01 | 2012-04-18 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 질화물 반도체 결정 및 그 제조 방법 |
WO2010147357A2 (ko) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 전자부품연구원 | 이종 기판, 그를 이용한 질화물계 반도체 소자 및 그의 제조 방법 |
US8133803B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-03-13 | Academia Sinica | Method for fabricating semiconductor substrates and semiconductor devices |
US8481991B2 (en) * | 2009-08-21 | 2013-07-09 | The Regents Of The University Of California | Anisotropic strain control in semipolar nitride quantum wells by partially or fully relaxed aluminum indium gallium nitride layers with misfit dislocations |
CN102484047A (zh) * | 2009-08-21 | 2012-05-30 | 加利福尼亚大学董事会 | 在异质界面处具有错配位错的部分或完全驰豫合金上的基于半极性氮化物的装置 |
FI123319B (fi) * | 2009-09-10 | 2013-02-28 | Optogan Oy | Menetelmä sisäisten mekaanisten jännitysten vähentämiseksi puolijohderakenteessa ja puolijohderakenne, jossa on vähän mekaanisia jännityksiä |
US8629065B2 (en) * | 2009-11-06 | 2014-01-14 | Ostendo Technologies, Inc. | Growth of planar non-polar {10-10} M-plane gallium nitride with hydride vapor phase epitaxy (HVPE) |
TW201118946A (en) * | 2009-11-24 | 2011-06-01 | Chun-Yen Chang | Method for manufacturing free-standing substrate and free-standing light-emitting device |
US8445890B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-05-21 | Micron Technology, Inc. | Solid state lighting devices grown on semi-polar facets and associated methods of manufacturing |
US9564320B2 (en) | 2010-06-18 | 2017-02-07 | Soraa, Inc. | Large area nitride crystal and method for making it |
JP2012033708A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
CN102005370B (zh) * | 2010-10-12 | 2013-09-18 | 北京大学 | 一种制备同质外延衬底的方法 |
US8482103B2 (en) | 2010-12-09 | 2013-07-09 | Industrial Technology Research Institute | Nitride semiconductor template and fabricating method thereof |
US9024310B2 (en) * | 2011-01-12 | 2015-05-05 | Tsinghua University | Epitaxial structure |
US8723159B2 (en) | 2011-02-15 | 2014-05-13 | Invenlux Corporation | Defect-controlling structure for epitaxial growth, light emitting device containing defect-controlling structure, and method of forming the same |
KR101237969B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2013-02-28 | 주식회사 판크리스탈 | 반극성 또는 무극성 질화물 반도체 소자, 웨이퍼 및 그 제조 방법 |
EP2752894A3 (en) | 2011-08-09 | 2014-10-22 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device and light source device including the same |
US10435812B2 (en) | 2012-02-17 | 2019-10-08 | Yale University | Heterogeneous material integration through guided lateral growth |
US9123533B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-09-01 | Avogy, Inc. | Method and system for in-situ etch and regrowth in gallium nitride based devices |
US8946775B2 (en) | 2012-08-22 | 2015-02-03 | Industrial Technology Research Institute | Nitride semiconductor structure |
JP5891390B2 (ja) | 2012-10-05 | 2016-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体構造、積層構造、および窒化物半導体発光素子 |
WO2014061940A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
CN102891135B (zh) * | 2012-10-17 | 2017-02-22 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种半导体器件及其形成方法 |
TWI491068B (zh) * | 2012-11-08 | 2015-07-01 | Ind Tech Res Inst | 氮化物半導體結構 |
KR20140066015A (ko) | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 삼성전자주식회사 | 이종 접합 전계 효과 트랜지스터 및 제조 방법 |
KR101504731B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2015-03-23 | 주식회사 소프트에피 | 3족 질화물 반도체 적층체 |
KR101355086B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-01-27 | 한국광기술원 | 나노 필러 구조를 이용한 반극성 질화물층의 제조방법 |
US9064699B2 (en) | 2013-09-30 | 2015-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of forming semiconductor patterns including reduced dislocation defects and devices formed using such methods |
CN103811537B (zh) * | 2014-03-05 | 2018-02-27 | 上海新储集成电路有限公司 | 一种大尺寸晶圆及其制备方法 |
US9978589B2 (en) | 2014-04-16 | 2018-05-22 | Yale University | Nitrogen-polar semipolar and gallium-polar semipolar GaN layers and devices on sapphire substrates |
WO2015160909A1 (en) | 2014-04-16 | 2015-10-22 | Yale University | Method of obtaining planar semipolar gallium nitride surfaces |
DE102014116999A1 (de) * | 2014-11-20 | 2016-05-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip |
JP6699015B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2020-05-27 | 信越化学工業株式会社 | ダイヤモンド基板の製造方法 |
WO2018031876A1 (en) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | Yale University | Stacking fault-free semipolar and nonpolar gan grown on foreign substrates by eliminating the nitrogen polar facets during the growth |
US10892159B2 (en) | 2017-11-20 | 2021-01-12 | Saphlux, Inc. | Semipolar or nonpolar group III-nitride substrates |
GB201807486D0 (en) * | 2018-04-08 | 2018-06-20 | Univ Sheffield | Growth of group III nitride semiconductors |
US11189699B2 (en) | 2018-06-01 | 2021-11-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Superlattice structure including two-dimensional material and device including the superlattice structure |
US11466384B2 (en) | 2019-01-08 | 2022-10-11 | Slt Technologies, Inc. | Method of forming a high quality group-III metal nitride boule or wafer using a patterned substrate |
EP3812487A1 (en) | 2019-10-25 | 2021-04-28 | Xie, Fengjie | Non-polar iii-nitride binary and ternary materials, method for obtaining thereof and uses |
US10847625B1 (en) * | 2019-11-19 | 2020-11-24 | Opnovix Corp. | Indium-gallium-nitride structures and devices |
EP4104202A1 (en) | 2020-02-11 | 2022-12-21 | SLT Technologies, Inc. | Large area group iii nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use |
US11721549B2 (en) | 2020-02-11 | 2023-08-08 | Slt Technologies, Inc. | Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use |
CN115104174A (zh) | 2020-02-11 | 2022-09-23 | Slt科技公司 | 改进的iii族氮化物衬底、制备方法和使用方法 |
CN111948235B (zh) * | 2020-08-07 | 2022-09-20 | 广西大学 | 测量半极性面ⅲ族氮化物薄膜缺陷密度的方法及其应用 |
WO2024025165A1 (ko) * | 2022-07-27 | 2024-02-01 | 한국광기술원 | 2차원 소재를 이용한 반분극/무분극 기판, 다파장 광소자 및 이의 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312825A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子 |
JP2001185493A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体の製造方法及びiii族窒化物系化合物半導体素子 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3285426B2 (ja) * | 1993-08-04 | 2002-05-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体光集積素子及びその製造方法 |
JPH111399A (ja) * | 1996-12-05 | 1999-01-06 | Lg Electron Inc | 窒化ガリウム半導体単結晶基板の製造方法並びにその基板を用いた窒化ガリウムダイオード |
JP3139445B2 (ja) | 1997-03-13 | 2001-02-26 | 日本電気株式会社 | GaN系半導体の成長方法およびGaN系半導体膜 |
EP0942459B1 (en) * | 1997-04-11 | 2012-03-21 | Nichia Corporation | Method of growing nitride semiconductors |
JP3036495B2 (ja) * | 1997-11-07 | 2000-04-24 | 豊田合成株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法 |
US6051849A (en) * | 1998-02-27 | 2000-04-18 | North Carolina State University | Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer |
US6294440B1 (en) * | 1998-04-10 | 2001-09-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor substrate, light-emitting device, and method for producing the same |
US6500257B1 (en) | 1998-04-17 | 2002-12-31 | Agilent Technologies, Inc. | Epitaxial material grown laterally within a trench and method for producing same |
US6180270B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-01-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Low defect density gallium nitride epilayer and method of preparing the same |
US6265289B1 (en) | 1998-06-10 | 2001-07-24 | North Carolina State University | Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers by lateral growth from sidewalls into trenches, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby |
TW417315B (en) * | 1998-06-18 | 2001-01-01 | Sumitomo Electric Industries | GaN single crystal substrate and its manufacture method of the same |
US6218280B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-04-17 | University Of Florida | Method and apparatus for producing group-III nitrides |
US6271104B1 (en) * | 1998-08-10 | 2001-08-07 | Mp Technologies | Fabrication of defect free III-nitride materials |
JP3592553B2 (ja) * | 1998-10-15 | 2004-11-24 | 株式会社東芝 | 窒化ガリウム系半導体装置 |
WO2000033388A1 (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-08 | Massachusetts Institute Of Technology | METHOD OF PRODUCING DEVICE QUALITY (Al)InGaP ALLOYS ON LATTICE-MISMATCHED SUBSTRATES |
US6177688B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-01-23 | North Carolina State University | Pendeoepitaxial gallium nitride semiconductor layers on silcon carbide substrates |
US6255198B1 (en) * | 1998-11-24 | 2001-07-03 | North Carolina State University | Methods of fabricating gallium nitride microelectronic layers on silicon layers and gallium nitride microelectronic structures formed thereby |
JP3587081B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2004-11-10 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体の製造方法及びiii族窒化物半導体発光素子 |
US6268621B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Vertical channel field effect transistor |
US6812053B1 (en) * | 1999-10-14 | 2004-11-02 | Cree, Inc. | Single step pendeo- and lateral epitaxial overgrowth of Group III-nitride epitaxial layers with Group III-nitride buffer layer and resulting structures |
WO2001027980A1 (en) | 1999-10-14 | 2001-04-19 | Cree, Inc. | Single step pendeo- and lateral epitaxial overgrowth of group iii-nitride layers |
US6521514B1 (en) | 1999-11-17 | 2003-02-18 | North Carolina State University | Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on sapphire substrates |
WO2001043174A2 (en) | 1999-12-13 | 2001-06-14 | North Carolina State University | Fabrication of gallium nitride layers on textured silicon substrates |
US6380108B1 (en) * | 1999-12-21 | 2002-04-30 | North Carolina State University | Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on weak posts, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby |
AU2001218182A1 (en) | 2000-02-09 | 2001-08-20 | North Carolina State University | Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on substrates including non-gallium nitride posts, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby |
US6566231B2 (en) * | 2000-02-24 | 2003-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing high performance semiconductor device with reduced lattice defects in the active region |
US6261929B1 (en) | 2000-02-24 | 2001-07-17 | North Carolina State University | Methods of forming a plurality of semiconductor layers using spaced trench arrays |
JP3557441B2 (ja) | 2000-03-13 | 2004-08-25 | 日本電信電話株式会社 | 窒化物半導体基板およびその製造方法 |
JP3968968B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2007-08-29 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶GaN基板の製造方法 |
JP4556300B2 (ja) * | 2000-07-18 | 2010-10-06 | ソニー株式会社 | 結晶成長方法 |
US6610144B2 (en) * | 2000-07-21 | 2003-08-26 | The Regents Of The University Of California | Method to reduce the dislocation density in group III-nitride films |
DE10041285A1 (de) * | 2000-08-22 | 2002-03-07 | Univ Berlin Tech | Verfahren zur Epitaxie von (Indium, Aluminium, Gallium)-nitrid-Schichten auf Fremdsubstraten |
US6635901B2 (en) * | 2000-12-15 | 2003-10-21 | Nobuhiko Sawaki | Semiconductor device including an InGaAIN layer |
US6599362B2 (en) * | 2001-01-03 | 2003-07-29 | Sandia Corporation | Cantilever epitaxial process |
KR100425343B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2004-03-30 | 삼성전기주식회사 | 반도체 기판 제조방법 |
US7501023B2 (en) * | 2001-07-06 | 2009-03-10 | Technologies And Devices, International, Inc. | Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials |
US7105865B2 (en) * | 2001-09-19 | 2006-09-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | AlxInyGa1−x−yN mixture crystal substrate |
US7750355B2 (en) * | 2001-10-26 | 2010-07-06 | Ammono Sp. Z O.O. | Light emitting element structure using nitride bulk single crystal layer |
CN1316070C (zh) * | 2001-10-26 | 2007-05-16 | 波兰商艾蒙诺公司 | 取向生长用基底 |
US6617261B2 (en) * | 2001-12-18 | 2003-09-09 | Xerox Corporation | Structure and method for fabricating GaN substrates from trench patterned GaN layers on sapphire substrates |
US7208393B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-04-24 | The Regents Of The University Of California | Growth of planar reduced dislocation density m-plane gallium nitride by hydride vapor phase epitaxy |
KR100992960B1 (ko) * | 2002-04-15 | 2010-11-09 | 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 유기금속 화학기상 증착법에 의해 성장된 무극성 α면질화갈륨 박막 |
US20060138431A1 (en) * | 2002-05-17 | 2006-06-29 | Robert Dwilinski | Light emitting device structure having nitride bulk single crystal layer |
EP1515903B1 (en) * | 2002-06-21 | 2006-06-14 | Marsk Container Industri AS | A thermally insulated container and use thereof |
US6876009B2 (en) * | 2002-12-09 | 2005-04-05 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device and a process of manufacturing the same |
JP4486506B2 (ja) | 2002-12-16 | 2010-06-23 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | ハイドライド気相成長方法による転位密度の低い無極性窒化ガリウムの成長 |
US6847057B1 (en) * | 2003-08-01 | 2005-01-25 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Semiconductor light emitting devices |
US7432142B2 (en) * | 2004-05-20 | 2008-10-07 | Cree, Inc. | Methods of fabricating nitride-based transistors having regrown ohmic contact regions |
TW200703463A (en) * | 2005-05-31 | 2007-01-16 | Univ California | Defect reduction of non-polar and semi-polar III-nitrides with sidewall lateral epitaxial overgrowth (SLEO) |
TWI390633B (zh) * | 2005-07-13 | 2013-03-21 | Japan Science & Tech Agency | 半極性氮化物膜缺陷減少之側向成長方法 |
-
2006
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2008
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2011
- 2011-04-25 US US13/093,452 patent/US20120098102A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312825A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子 |
JP2001185493A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体の製造方法及びiii族窒化物系化合物半導体素子 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130059A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US7885304B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor laser device and method of manufacturing the same |
US8022427B2 (en) | 2008-04-25 | 2011-09-20 | SanyoElectric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2012009785A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Meijo Univ | Iii族窒化物系太陽電池及びその製造方法 |
US9171717B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-10-27 | Korea Photonics Technology Institute | Method for manufacturing a group III nitride substrate using a chemical lift-off process |
JP2013544739A (ja) * | 2010-11-08 | 2013-12-19 | コリア フォトニクス テクノロジー インスティテュート | 化学リフトオフ方法を用いたiii族窒化物基板の製造方法 |
KR101936970B1 (ko) * | 2011-03-03 | 2019-04-03 | 세렌 포토닉스 리미티드 | 반도체장치와 제조방법 |
KR20140050592A (ko) * | 2011-03-03 | 2014-04-29 | 세렌 포토닉스 리미티드 | 반도체장치와 제조방법 |
JP2014509781A (ja) * | 2011-03-03 | 2014-04-21 | セレン フォトニクス リミテッド | 半導体装置及び製造方法 |
JP2017522721A (ja) * | 2014-05-20 | 2017-08-10 | サントル、ナショナール、ド、ラ、ルシェルシュ、シアンティフィク、(セーエヌエルエス) | 半極性iii族窒化物層を含む半導体材料の製造方法 |
US9653472B2 (en) | 2014-08-22 | 2017-05-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating the semiconductor device, and method of forming epitaxial layer |
JP2017536326A (ja) * | 2014-12-04 | 2017-12-07 | シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド | Iii族窒化物基板およびそれらの製造方法 |
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