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  1. 集積回路であって、
    メモリセルに結合される第1および第2のタイプのアレイ線を備えるメモリアレイと、
    アドレス情報を復号化し、第1のタイプの1つ以上のアレイ線を選択するための第1の階層型デコーダ回路とを備え、前記第1の階層型デコーダ回路は、複数ヘッドデコーダ回路の少なくとも2つの階層レベルを備える、集積回路。
  2. メモリアレイは少なくとも2つのメモリ面を有する三次元メモリアレイを備え、前記メモリアレイは、
    少なくとも1つのアレイ線の層の各々の上の、第1のタイプのそれぞれの複数のアレイ線と、
    少なくとも1つのアレイ線の層の各々の上の、第2のタイプのそれぞれの複数のアレイ線とを備える、請求項1に記載の集積回路。
  3. 第1の階層型デコーダ回路は、
    複数のアドレス信号入力を復号化し、複数の第1のレベルの復号化された出力を発生させるための第1のレベルのデコーダ回路と、
    複数の第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路とを備え、各々それぞれ1つはそれぞれの第1のレベルの復号化された出力に結合され、各々はそれぞれの複数の第2のレベルの復号化された出力をもたらすためのものであり、前記第1の階層型デコーダ回路はさらに、
    複数の第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路を備え、各々それぞれ1つはそれぞれの第2のレベルの復号化された出力に結合され、各々はメモリアレイに結合されるそれぞれの複数の第3のレベルの復号化された出力をもたらすためのものである、請求項1に記載の集積回路。
  4. 第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路の各々それぞれ1つはそれぞれの複数の第2のレベルのドライバ回路を備え、各々の第2のレベルのドライバ回路は、
    第1のレベルの復号化された出力のそれぞれ1つに結合される入力と、
    それぞれの複数の第2のレベルの復号化された出力の対応する1つに結合される出力と、
    入力に結合される第1のレベルの復号化された出力が選択されるときに複数の第1のバイアスノードの関連付けられる1つに出力を結合し、そうでなければ、複数の第2のバイアスノードの関連付けられる1つに出力を結合するための各々の第2のレベルのドライバ回路とを備える、請求項に記載の集積回路。
  5. 第1の階層型デコーダ回路は、
    複数の第1のバイアスノード上で好適な条件をそれぞれに発生させるための第1の複数の第2のレベルのバイアス回路と、
    複数の第2のバイアスノード上で好適な条件をそれぞれに発生させるための第2の複数の第2のレベルのバイアス回路とをさらに備え
    第1のバイアスノードの少なくとも1つの好適な条件は時には、選択された第2のレベルの復号化された出力バイアス条件であり、
    第1のバイアスノードの少なくとも別の1つの好適な条件は時には、選択されない第2のレベルの復号化された出力バイアス条件である、請求項に記載の集積回路。
  6. 第2のレベルのドライバ回路はそれぞれに、
    入力に結合される第1のレベルの復号化された出力が選択されるときに、複数の第1のバイアスノードの関連付けられる1つにドライバ回路の出力を結合するための第1のトランジスタ回路と、
    入力に結合される第1のレベルの復号化された出力が選択されないときに、複数の第2のバイアスノードの関連付けられる1つにドライバ回路の出力を結合するための第2のトランジスタ回路とを備える、請求項に記載の集積回路。
  7. 第1のトランジスタ回路は、反対の導電タイプを有する2つの並列接続されたトランジスタデバイスを備える、請求項に記載の集積回路。
  8. 第2のトランジスタ回路は、別個の信号によって制御される少なくとも2つの並列接続されたトランジスタデバイスを備える、請求項に記載の集積回路。
  9. 第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路の各々それぞれ1つは、それぞれの複数の第3のレベルのドライバ回路を備え、各々の第3のレベルのドライバ回路は、
    第2のレベルの復号化された出力のそれぞれ1つに結合される入力と、
    それぞれの複数の第3のレベルの復号化された出力の対応する1つに結合される出力と、
    入力に結合される第2のレベルの復号化された出力が選択されるときに複数の第3のバス線の関連付けられる1つに出力を結合し、そうでなければ、複数の第4のバイアスノードの関連付けられる1つに出力を結合するための各々の第3のレベルのドライバ回路とを備える、請求項に記載の集積回路。
  10. 第1の階層型デコーダ回路は、
    複数の第3のバス線上で好適な条件を時にはそれぞれに発生させるための第1の複数の第3のレベルのバイアス回路と、
    複数の第4のバイアスノード上で好適な条件をそれぞれに発生させるための第2の複数の第3のレベルのバイアス回路とをさらに備え、
    第3のバス線の少なくとも1つの好適な条件は時には、選択された第3のレベルの復号化された出力バイアス条件であり、
    第3のバイアスノードの少なくとも別の1つの好適な条件は時には、選択されない第3のレベルの復号化された出力バイアス条件である、請求項に記載の集積回路。
  11. 第3のバス線の少なくとも1つの好適な条件は時には、フローティングノード条件である、請求項10に記載の集積回路。
  12. 第4のバイアスノードの少なくとも1つの好適な条件は時には、選択されない第3のレベルの復号化された出力バイアス条件であり、
    第4のバイアスノードの少なくとも別の1つの好適な条件は時には、フローティングノード条件である、請求項10に記載の集積回路。
  13. 第3のレベルのドライバ回路はそれぞれに、
    入力に結合される第2のレベルの復号化された出力が選択されるときに、複数の第3のバス線の関連付けられる1つに第3のレベルのドライバ回路の出力を結合するための第3のトランジスタ回路と、
    入力に結合される第2のレベルの復号化された出力が選択されないときに、複数の第4のバイアスノードの関連付けられる1つに第3のレベルのドライバ回路の出力を結合するための第4のトランジスタ回路とを備える、請求項10に記載の集積回路。
  14. 第3のトランジスタ回路および第4のトランジスタ回路の少なくとも1つは、
    反対の導電タイプを有しかつ別個の信号によって制御される少なくとも2つの並列接続されたトランジスタデバイスを備える、請求項13に記載の集積回路。
  15. 第2のレベルの復号化された出力は、実質的にメモリアレイ全体にわたって横断する、請求項に記載の集積回路。
  16. 第2のレベルの復号化された出力は、選択されたバイアス条件および選択されないバイアス条件の少なくとも1つについてVDDを上回る電圧に駆動される、請求項に記載の集積回路。
  17. メモリアレイは、基板の上に配置される少なくとも2つのメモリ面を有し、さらに少なくとも1つのアレイ線の層上の第1のタイプのそれぞれの複数のアレイ線を有し、少なくとも1つのアレイ線の層上の第2のタイプのそれぞれの複数のアレイ線を有する三次元アレイを備え、
    少なくとも1つの複数の第2のレベルおよび第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路は、実質的にメモリアレイの横方向の範囲内に配置される、請求項に記載の集積回路。
  18. 複数の第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路は、実質的にメモリアレイの外側に配置される、請求項17に記載の集積回路。
  19. 第1のレベルのデコーダ回路はメモリアレイの下に配置され、
    第3のレベルのドライバ回路は各々それぞれに2つのトランジスタデバイスで構成される、請求項18に記載の集積回路。
  20. 複数の第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路は、実質的にメモリアレイの外側に配置され、
    第3のレベルの復号化された出力はメモリアレイにおけるビット線を備え、各々はメモリアレイにおける関連付けられる複数のメモリセルに結合され、
    複数の第3のバス線はそれぞれに、それぞれの読出/書込バスに結合される、請求項18に記載の集積回路。
  21. 複数の第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路は、実質的にメモリアレイの外側に配置
    され、
    複数の第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路は、実質的にメモリアレイの下に配置される、請求項に記載の集積回路。
  22. 第3のレベルの復号化された出力はメモリアレイにおけるワード線から成り、各々は関連付けられる複数のメモリセルに結合され、前記メモリセルは受動素子アンチヒューズメモリセルを備える、請求項21に記載の集積回路。
  23. 第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路内の複数の第2のレベルのドライバ回路は、このような第2のレベルのドライバ回路のグループに配置され、グループ内の個々の第2のレベルのドライバ回路は、複数の第1のバイアスノードのそれぞれ1つにそれぞれに結合されるが、グループによって共有される複数の第2のバイアスノードのそれぞれ1つにともに結合される、請求項に記載の集積回路。
  24. 集積回路は、アドレス情報を復号化し、メモリアレイのビット線を選択するための第2の階層型デコーダ回路をさらに備え、前記第2の階層型デコーダ回路は、複数ヘッドデコーダ回路の少なくとも2つの階層レベルを備え
    第2の階層型デコーダ回路は、
    複数のアドレス信号入力を復号化し、複数の第1のレベルの復号化された出力を発生させるための第1のレベルのデコーダ回路と、
    複数の第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路とを備え、各々それぞれ1つはそれぞれの第1のレベルの復号化された出力に結合され、各々はそれぞれの複数の第2のレベルの復号化された出力をもたらすためのものであり、前記第2のレベルの複数ヘッドデコーダ回路はメモリアレイの外側に配置され、前記第2の階層型デコーダ回路はさらに、
    複数の第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路を備え、各々それぞれ1つはそれぞれの第2のレベルの復号化された出力に結合され、各々は関連付けられる読出/書込バスにメモリアレイの1つ以上の選択されたビット線を結合するためのものであって、前記第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路はメモリアレイの外側に配置される、請求項22に記載の集積回路。
  25. メモリアレイは、各々が2つ以上のそれぞれのワード線の層の各々の上にそれぞれのワード線セグメントを備える個々のワード線を備える、請求項24に記載の集積回路。
  26. 第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路は各々、少なくとも16個の第3のレベルのドライバ回路を備え
    各々の第3のレベルの複数ヘッドデコーダ回路の少なくとも16個の第3のレベルのドライバ回路は、少なくとも4個のドライバ回路の少なくとも4個のグループの状態で構成され、各グループは共通の選択されないバイアス線を共有する、請求項に記載の集積回路。
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US11/026,470 US7286439B2 (en) 2004-12-30 2004-12-30 Apparatus and method for hierarchical decoding of dense memory arrays using multiple levels of multiple-headed decoders
PCT/US2005/045564 WO2006073735A1 (en) 2004-12-30 2005-12-16 Apparatus and method for hierarchical decoding of dense memory arrays using multiple levels of multiple-headed decoders

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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7298665B2 (en) * 2004-12-30 2007-11-20 Sandisk 3D Llc Dual-mode decoder circuit, integrated circuit memory array incorporating same, and related methods of operation
US7177191B2 (en) * 2004-12-30 2007-02-13 Sandisk 3D Llc Integrated circuit including memory array incorporating multiple types of NAND string structures
US7286439B2 (en) * 2004-12-30 2007-10-23 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for hierarchical decoding of dense memory arrays using multiple levels of multiple-headed decoders
US7272052B2 (en) * 2005-03-31 2007-09-18 Sandisk 3D Llc Decoding circuit for non-binary groups of memory line drivers
US7362604B2 (en) * 2005-07-11 2008-04-22 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for programming an array of nonvolatile memory cells including switchable resistor memory elements
US7345907B2 (en) * 2005-07-11 2008-03-18 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for reading an array of nonvolatile memory cells including switchable resistor memory elements
KR100855861B1 (ko) * 2005-12-30 2008-09-01 주식회사 하이닉스반도체 비휘발성 반도체 메모리 장치
JP2007213732A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
US7554832B2 (en) * 2006-07-31 2009-06-30 Sandisk 3D Llc Passive element memory array incorporating reversible polarity word line and bit line decoders
US8279704B2 (en) 2006-07-31 2012-10-02 Sandisk 3D Llc Decoder circuitry providing forward and reverse modes of memory array operation and method for biasing same
US7486587B2 (en) * 2006-07-31 2009-02-03 Sandisk 3D Llc Dual data-dependent busses for coupling read/write circuits to a memory array
US7542337B2 (en) * 2006-07-31 2009-06-02 Sandisk 3D Llc Apparatus for reading a multi-level passive element memory cell array
US7570523B2 (en) * 2006-07-31 2009-08-04 Sandisk 3D Llc Method for using two data busses for memory array block selection
US7633828B2 (en) * 2006-07-31 2009-12-15 Sandisk 3D Llc Hierarchical bit line bias bus for block selectable memory array
US7463546B2 (en) * 2006-07-31 2008-12-09 Sandisk 3D Llc Method for using a passive element memory array incorporating reversible polarity word line and bit line decoders
US7542338B2 (en) * 2006-07-31 2009-06-02 Sandisk 3D Llc Method for reading a multi-level passive element memory cell array
US7463536B2 (en) * 2006-07-31 2008-12-09 Sandisk 3D Llc Memory array incorporating two data busses for memory array block selection
JP5252233B2 (ja) * 2006-07-31 2013-07-31 サンディスク・スリー・ディ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 極性が反転可能なワード線およびビット線デコーダを組込んだ受動素子メモリアレイのための方法および装置
US7499366B2 (en) * 2006-07-31 2009-03-03 Sandisk 3D Llc Method for using dual data-dependent busses for coupling read/write circuits to a memory array
EP2062263B1 (en) * 2006-07-31 2012-05-02 Sandisk 3D LLC Method and apparatus for dual data-dependent busses for coupling read/write circuits to a memory array
US7596050B2 (en) * 2006-07-31 2009-09-29 Sandisk 3D Llc Method for using a hierarchical bit line bias bus for block selectable memory array
US7447071B2 (en) * 2006-11-08 2008-11-04 Atmel Corporation Low voltage column decoder sharing a memory array p-well
US7542370B2 (en) * 2006-12-31 2009-06-02 Sandisk 3D Llc Reversible polarity decoder circuit
US7525869B2 (en) * 2006-12-31 2009-04-28 Sandisk 3D Llc Method for using a reversible polarity decoder circuit
US7719919B2 (en) * 2007-03-20 2010-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device in which word lines are driven from either side of memory cell array
US7468916B2 (en) * 2007-03-20 2008-12-23 Ememory Technology Inc. Non-volatile memory having a row driving circuit with shared level shift circuits
US7558140B2 (en) * 2007-03-31 2009-07-07 Sandisk 3D Llc Method for using a spatially distributed amplifier circuit
US7554406B2 (en) 2007-03-31 2009-06-30 Sandisk 3D Llc Spatially distributed amplifier circuit
JP5339541B2 (ja) * 2007-05-25 2013-11-13 マーベル ワールド トレード リミテッド ビット線デコーダ及び集積回路
KR100898667B1 (ko) * 2007-08-06 2009-05-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자
KR101526317B1 (ko) * 2008-05-09 2015-06-11 삼성전자주식회사 계층적 디코딩 장치
US8130528B2 (en) * 2008-08-25 2012-03-06 Sandisk 3D Llc Memory system with sectional data lines
US8027209B2 (en) 2008-10-06 2011-09-27 Sandisk 3D, Llc Continuous programming of non-volatile memory
US8279650B2 (en) 2009-04-20 2012-10-02 Sandisk 3D Llc Memory system with data line switching scheme
US8050109B2 (en) 2009-08-10 2011-11-01 Sandisk 3D Llc Semiconductor memory with improved memory block switching
US8233309B2 (en) * 2009-10-26 2012-07-31 Sandisk 3D Llc Non-volatile memory array architecture incorporating 1T-1R near 4F2 memory cell
US8213243B2 (en) 2009-12-15 2012-07-03 Sandisk 3D Llc Program cycle skip
US8223525B2 (en) 2009-12-15 2012-07-17 Sandisk 3D Llc Page register outside array and sense amplifier interface
US8284608B2 (en) * 2010-10-05 2012-10-09 Nxp B.V. Combined EEPROM/flash non-volatile memory circuit
US8374051B2 (en) 2011-03-03 2013-02-12 Sandisk 3D Llc Three dimensional memory system with column pipeline
US8553476B2 (en) 2011-03-03 2013-10-08 Sandisk 3D Llc Three dimensional memory system with page of data across word lines
US9053766B2 (en) 2011-03-03 2015-06-09 Sandisk 3D, Llc Three dimensional memory system with intelligent select circuit
US8730754B2 (en) * 2011-04-12 2014-05-20 Micron Technology, Inc. Memory apparatus and system with shared wordline decoder
US8699293B2 (en) 2011-04-27 2014-04-15 Sandisk 3D Llc Non-volatile storage system with dual block programming
US8913443B2 (en) 2011-09-19 2014-12-16 Conversant Intellectual Property Management Inc. Voltage regulation for 3D packages and method of manufacturing same
US8891305B2 (en) 2012-08-21 2014-11-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods involving accessing distributed sub-blocks of memory cells
US8902670B2 (en) 2012-08-31 2014-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US9025391B2 (en) * 2012-11-27 2015-05-05 Infineon Technologies Ag Circuit arrangement and method for operating a circuit arrangement
US9001584B2 (en) 2013-02-28 2015-04-07 Micron Technology, Inc. Sub-block decoding in 3D memory
US8947944B2 (en) 2013-03-15 2015-02-03 Sandisk 3D Llc Program cycle skip evaluation before write operations in non-volatile memory
US8947972B2 (en) 2013-03-15 2015-02-03 Sandisk 3D Llc Dynamic address grouping for parallel programming in non-volatile memory
US9711225B2 (en) 2013-10-16 2017-07-18 Sandisk Technologies Llc Regrouping and skipping cycles in non-volatile memory
US9564215B2 (en) 2015-02-11 2017-02-07 Sandisk Technologies Llc Independent sense amplifier addressing and quota sharing in non-volatile memory
US9542979B1 (en) 2015-08-25 2017-01-10 Macronix International Co., Ltd. Memory structure
ITUB20153728A1 (it) * 2015-09-18 2017-03-18 St Microelectronics Srl Decodificatore di riga per un dispositivo di memoria non volatile, avente ridotta occupazione di area
US9721663B1 (en) * 2016-02-18 2017-08-01 Sandisk Technologies Llc Word line decoder circuitry under a three-dimensional memory array
JP2018045750A (ja) 2016-09-16 2018-03-22 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
KR102398205B1 (ko) 2017-06-12 2022-05-16 삼성전자주식회사 오티피 메모리 셀을 포함하는 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
CN108962309B (zh) * 2018-06-29 2021-12-28 西安交通大学 一种高能量利用率低功耗的堆叠sram阵列结构
US10755768B2 (en) * 2018-07-16 2020-08-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device including distributed write driving arrangement and method of operating same
US10861551B2 (en) 2018-12-28 2020-12-08 Micron Technology, Inc. Memory cells configured to generate weighted inputs for neural networks
JP7453212B2 (ja) * 2019-03-26 2024-03-19 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ 三次元データ符号化方法、三次元データ復号方法、三次元データ符号化装置、及び三次元データ復号装置
US11423979B2 (en) * 2019-04-29 2022-08-23 Silicon Storage Technology, Inc. Decoding system and physical layout for analog neural memory in deep learning artificial neural network
US10818731B1 (en) * 2019-06-19 2020-10-27 Avalanche Technology, Inc. Three-dimensional nonvolatile memory
US11282819B2 (en) * 2019-09-26 2022-03-22 SK Hynix Inc. Semiconductor device having chip-to-chip bonding structure
US11139023B1 (en) * 2020-03-19 2021-10-05 Micron Technologhy, Inc. Memory operation with double-sided asymmetric decoders
CN113270130A (zh) * 2020-05-29 2021-08-17 台湾积体电路制造股份有限公司 存储器设备
CN113411103B (zh) * 2021-05-26 2022-04-22 盛销邦(广州)物联科技有限公司 一种基于rf电子标签的密集读写解码器

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2649204A (en) 1950-11-27 1953-08-18 Jr James M Brier Combination sediment cup and drain plug for internal-combustion engines
US2649304A (en) 1951-02-10 1953-08-18 Paddock Pool Equipment Co Aluminum springboard
US3154636A (en) * 1962-03-23 1964-10-27 Xerox Corp Three dimensional display device
US4646266A (en) * 1984-09-28 1987-02-24 Energy Conversion Devices, Inc. Programmable semiconductor structures and methods for using the same
US5250859A (en) * 1991-09-27 1993-10-05 Kaplinsky Cecil H Low power multifunction logic array
US5285118A (en) * 1992-07-16 1994-02-08 International Business Machines Corporation Complementary current tree decoder
US5655113A (en) * 1994-07-05 1997-08-05 Monolithic System Technology, Inc. Resynchronization circuit for a memory system and method of operating same
US5751012A (en) * 1995-06-07 1998-05-12 Micron Technology, Inc. Polysilicon pillar diode for use in a non-volatile memory cell
US5835396A (en) * 1996-10-17 1998-11-10 Zhang; Guobiao Three-dimensional read-only memory
JPH10241400A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6256224B1 (en) * 2000-05-03 2001-07-03 Hewlett-Packard Co Write circuit for large MRAM arrays
NO972803D0 (no) * 1997-06-17 1997-06-17 Opticom As Elektrisk adresserbar logisk innretning, fremgangsmåte til elektrisk adressering av samme og anvendelse av innretning og fremgangsmåte
JP3571497B2 (ja) * 1997-06-20 2004-09-29 富士通株式会社 半導体記憶装置
US6191999B1 (en) * 1997-06-20 2001-02-20 Fujitsu Limited Semiconductor memory device with reduced power consumption
US6185121B1 (en) * 1998-02-26 2001-02-06 Lucent Technologies Inc. Access structure for high density read only memory
US6034882A (en) * 1998-11-16 2000-03-07 Matrix Semiconductor, Inc. Vertically stacked field programmable nonvolatile memory and method of fabrication
US6762951B2 (en) * 2001-11-13 2004-07-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
US6901006B1 (en) * 1999-07-14 2005-05-31 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device including first, second and third gates
TW587252B (en) * 2000-01-18 2004-05-11 Hitachi Ltd Semiconductor memory device and data processing device
US6420215B1 (en) * 2000-04-28 2002-07-16 Matrix Semiconductor, Inc. Three-dimensional memory array and method of fabrication
US6888750B2 (en) * 2000-04-28 2005-05-03 Matrix Semiconductor, Inc. Nonvolatile memory on SOI and compound semiconductor substrates and method of fabrication
US6567287B2 (en) * 2001-03-21 2003-05-20 Matrix Semiconductor, Inc. Memory device with row and column decoder circuits arranged in a checkerboard pattern under a plurality of memory arrays
US6631085B2 (en) * 2000-04-28 2003-10-07 Matrix Semiconductor, Inc. Three-dimensional memory array incorporating serial chain diode stack
US6856572B2 (en) * 2000-04-28 2005-02-15 Matrix Semiconductor, Inc. Multi-headed decoder structure utilizing memory array line driver with dual purpose driver device
CN101179079B (zh) * 2000-08-14 2010-11-03 矩阵半导体公司 密集阵列和电荷存储器件及其制造方法
US6591394B2 (en) * 2000-12-22 2003-07-08 Matrix Semiconductor, Inc. Three-dimensional memory array and method for storing data bits and ECC bits therein
US6407953B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 Matrix Semiconductor, Inc. Memory array organization and related test method particularly well suited for integrated circuits having write-once memory arrays
US6618295B2 (en) * 2001-03-21 2003-09-09 Matrix Semiconductor, Inc. Method and apparatus for biasing selected and unselected array lines when writing a memory array
US6522594B1 (en) * 2001-03-21 2003-02-18 Matrix Semiconductor, Inc. Memory array incorporating noise detection line
US7177181B1 (en) * 2001-03-21 2007-02-13 Sandisk 3D Llc Current sensing method and apparatus particularly useful for a memory array of cells having diode-like characteristics
US6545898B1 (en) * 2001-03-21 2003-04-08 Silicon Valley Bank Method and apparatus for writing memory arrays using external source of high programming voltage
JP4808856B2 (ja) * 2001-04-06 2011-11-02 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置
US6584034B1 (en) * 2001-04-23 2003-06-24 Aplus Flash Technology Inc. Flash memory array structure suitable for multiple simultaneous operations
KR100387527B1 (ko) * 2001-05-23 2003-06-27 삼성전자주식회사 레이아웃 사이즈가 감소된 로우 디코더를 갖는 불휘발성반도체 메모리장치
US6480424B1 (en) * 2001-07-12 2002-11-12 Broadcom Corporation Compact analog-multiplexed global sense amplifier for RAMS
US6525953B1 (en) 2001-08-13 2003-02-25 Matrix Semiconductor, Inc. Vertically-stacked, field-programmable, nonvolatile memory and method of fabrication
US6768685B1 (en) * 2001-11-16 2004-07-27 Mtrix Semiconductor, Inc. Integrated circuit memory array with fast test mode utilizing multiple word line selection and method therefor
US7081377B2 (en) 2002-06-27 2006-07-25 Sandisk 3D Llc Three-dimensional memory
US6859410B2 (en) * 2002-11-27 2005-02-22 Matrix Semiconductor, Inc. Tree decoder structure particularly well-suited to interfacing array lines having extremely small layout pitch
US6954394B2 (en) * 2002-11-27 2005-10-11 Matrix Semiconductor, Inc. Integrated circuit and method for selecting a set of memory-cell-layer-dependent or temperature-dependent operating conditions
US7233522B2 (en) * 2002-12-31 2007-06-19 Sandisk 3D Llc NAND memory array incorporating capacitance boosting of channel regions in unselected memory cells and method for operation of same
US7005350B2 (en) * 2002-12-31 2006-02-28 Matrix Semiconductor, Inc. Method for fabricating programmable memory array structures incorporating series-connected transistor strings
US7505321B2 (en) * 2002-12-31 2009-03-17 Sandisk 3D Llc Programmable memory array structure incorporating series-connected transistor strings and methods for fabrication and operation of same
US6879505B2 (en) * 2003-03-31 2005-04-12 Matrix Semiconductor, Inc. Word line arrangement having multi-layer word line segments for three-dimensional memory array
US7177183B2 (en) * 2003-09-30 2007-02-13 Sandisk 3D Llc Multiple twin cell non-volatile memory array and logic block structure and method therefor
US20050128807A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-16 En-Hsing Chen Nand memory array incorporating multiple series selection devices and method for operation of same
US7221588B2 (en) * 2003-12-05 2007-05-22 Sandisk 3D Llc Memory array incorporating memory cells arranged in NAND strings
US7023739B2 (en) * 2003-12-05 2006-04-04 Matrix Semiconductor, Inc. NAND memory array incorporating multiple write pulse programming of individual memory cells and method for operation of same
KR100536613B1 (ko) * 2004-04-09 2005-12-14 삼성전자주식회사 프로그램 시간을 단축할 수 있는 노어형 플래시 메모리장치 및 그것의 프로그램 방법
US7203123B2 (en) * 2004-12-08 2007-04-10 Infineon Technologies Ag Integrated DRAM memory device
US7286439B2 (en) * 2004-12-30 2007-10-23 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for hierarchical decoding of dense memory arrays using multiple levels of multiple-headed decoders
US7298665B2 (en) * 2004-12-30 2007-11-20 Sandisk 3D Llc Dual-mode decoder circuit, integrated circuit memory array incorporating same, and related methods of operation
US7307268B2 (en) * 2005-01-19 2007-12-11 Sandisk Corporation Structure and method for biasing phase change memory array for reliable writing

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