|
US20080287935A1
(en)
*
|
2002-11-13 |
2008-11-20 |
Josef Bille |
System and method for photoablation using multiple focal points using cyclical phase modulation
|
|
US7259354B2
(en)
*
|
2004-08-04 |
2007-08-21 |
Electro Scientific Industries, Inc. |
Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
|
|
JP2007268576A
(ja)
*
|
2006-03-31 |
2007-10-18 |
Hitachi Via Mechanics Ltd |
レーザ加工方法
|
|
JP4917361B2
(ja)
*
|
2006-06-13 |
2012-04-18 |
株式会社ディスコ |
ビアホールの加工方法
|
|
JP4787091B2
(ja)
*
|
2006-06-27 |
2011-10-05 |
株式会社ディスコ |
ビアホールの加工方法
|
|
JP2008126252A
(ja)
*
|
2006-11-17 |
2008-06-05 |
Disco Abrasive Syst Ltd |
レーザー加工装置
|
|
ITPD20070201A1
(it)
*
|
2007-06-08 |
2008-12-09 |
Helios Technology Societa A Re |
Macchina per la rimozione di superfici di semiconduttori, ed in particolare di superfici con circuiti integrati
|
|
US20090118716A1
(en)
*
|
2007-11-07 |
2009-05-07 |
Intralase, Inc. |
System and method for scanning a pulsed laser beam
|
|
US8142423B2
(en)
|
2007-11-07 |
2012-03-27 |
Amo Development, Llc. |
System and method for incising material
|
|
US8231612B2
(en)
*
|
2007-11-19 |
2012-07-31 |
Amo Development Llc. |
Method of making sub-surface photoalterations in a material
|
|
US9108270B2
(en)
|
2008-01-02 |
2015-08-18 |
Amo Development, Llc |
System and method for scanning a pulsed laser beam
|
|
US9101446B2
(en)
*
|
2008-01-02 |
2015-08-11 |
Intralase Corp. |
System and method for scanning a pulsed laser beam
|
|
DE102008011425A1
(de)
*
|
2008-02-27 |
2009-09-03 |
Mtu Aero Engines Gmbh |
Optimiertes Bearbeiten einer Kontur mittels gepulstem Werkzueg
|
|
US8173038B2
(en)
*
|
2008-04-18 |
2012-05-08 |
Corning Incorporated |
Methods and systems for forming microstructures in glass substrates
|
|
US20090312859A1
(en)
*
|
2008-06-16 |
2009-12-17 |
Electro Scientific Industries, Inc. |
Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining
|
|
US20110150371A1
(en)
*
|
2008-07-28 |
2011-06-23 |
Sonoco Development, Inc. |
Flexible Pouch With Easy-Opening Features
|
|
US8230664B2
(en)
*
|
2008-07-28 |
2012-07-31 |
Sonoco Development, Inc. |
Pouch opening feature and method for making the same
|
|
US8525074B2
(en)
*
|
2008-12-26 |
2013-09-03 |
Denso Corporation |
Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
|
|
JP2011045906A
(ja)
*
|
2009-08-26 |
2011-03-10 |
Denso Corp |
機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
|
|
JP4595018B2
(ja)
*
|
2009-02-23 |
2010-12-08 |
株式会社新川 |
半導体装置の製造方法およびボンディング装置
|
|
US8736026B2
(en)
|
2009-02-27 |
2014-05-27 |
Picodrill Sa |
Method of generating a hole or recess or well in a substrate
|
|
US20100252959A1
(en)
*
|
2009-03-27 |
2010-10-07 |
Electro Scientific Industries, Inc. |
Method for improved brittle materials processing
|
|
DE102009044316B4
(de)
|
2009-10-22 |
2015-04-30 |
Ewag Ag |
Verfahren zur Herstellung einer Fläche und/oder einer Kante an einem Rohling sowie Laserbearbeitungsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
|
|
JP2011110598A
(ja)
*
|
2009-11-30 |
2011-06-09 |
Panasonic Corp |
レーザ加工方法およびレーザ加工装置
|
|
DE102010011508B4
(de)
|
2010-03-15 |
2015-12-10 |
Ewag Ag |
Verfahren zur Herstellung zumindest einer Spannut und zumindest einer Schneidkante und Laserbearbeitungsvorrichtung
|
|
WO2012165588A1
(ja)
|
2011-06-03 |
2012-12-06 |
住友電気工業株式会社 |
光源装置および加工方法
|
|
US9289858B2
(en)
*
|
2011-12-20 |
2016-03-22 |
Electro Scientific Industries, Inc. |
Drilling holes with minimal taper in cured silicone
|
|
US9931712B2
(en)
|
2012-01-11 |
2018-04-03 |
Pim Snow Leopard Inc. |
Laser drilling and trepanning device
|
|
JP2013146780A
(ja)
*
|
2012-01-23 |
2013-08-01 |
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd |
脆性材料基板のレーザ加工方法
|
|
US8716625B2
(en)
*
|
2012-02-03 |
2014-05-06 |
Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg |
Workpiece cutting
|
|
JP2015514594A
(ja)
*
|
2012-02-10 |
2015-05-21 |
旭硝子株式会社 |
複数のｄｃ電圧出力部を用いて基板を穿孔する装置及びこのような装置を用いて基板を穿孔する方法
|
|
JP2013248624A
(ja)
*
|
2012-05-30 |
2013-12-12 |
Disco Corp |
レーザー加工装置
|
|
DE102012111771B4
(de)
|
2012-12-04 |
2020-12-03 |
Ewag Ag |
Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks unter Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung zur Herstellung eines Schneidwerkzeugs
|
|
CN104903044B
(zh)
|
2013-01-11 |
2018-01-12 |
伊雷克托科学工业股份有限公司 |
激光脉冲能量控制系统及方法
|
|
EP2754524B1
(de)
|
2013-01-15 |
2015-11-25 |
Corning Laser Technologies GmbH |
Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
|
|
WO2014152526A1
(en)
*
|
2013-03-15 |
2014-09-25 |
Electro Scientific Industries, Inc. |
Laser systems and methods for aod tool settling for aod travel reduction
|
|
TWI632013B
(zh)
*
|
2013-03-15 |
2018-08-11 |
美商伊雷克托科學工業股份有限公司 |
用以處理工件上或之內的特徵的雷射處理設備和用於雷射處理工件的方法
|
|
EP2781296B1
(de)
|
2013-03-21 |
2020-10-21 |
Corning Laser Technologies GmbH |
Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
|
|
JP5574008B2
(ja)
*
|
2013-04-26 |
2014-08-20 |
株式会社デンソー |
機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
|
|
US10335887B2
(en)
*
|
2013-11-14 |
2019-07-02 |
Lincoln Global, Inc. |
Methods and systems for plasma cutting holes and contours in workpieces
|
|
US11556039B2
(en)
|
2013-12-17 |
2023-01-17 |
Corning Incorporated |
Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
|
|
US10293436B2
(en)
|
2013-12-17 |
2019-05-21 |
Corning Incorporated |
Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
|
|
TWI730945B
(zh)
|
2014-07-08 |
2021-06-21 |
美商康寧公司 |
用於雷射處理材料的方法與設備
|
|
KR20170028943A
(ko)
|
2014-07-14 |
2017-03-14 |
코닝 인코포레이티드 |
조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템
|
|
US10507544B2
(en)
|
2015-02-27 |
2019-12-17 |
Electro Scientific Industries, Inc |
Fast beam manipulation for cross-axis miromaching
|
|
US11773004B2
(en)
|
2015-03-24 |
2023-10-03 |
Corning Incorporated |
Laser cutting and processing of display glass compositions
|
|
CN104722932B
(zh)
*
|
2015-03-28 |
2016-09-14 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
一种非晶硅太阳电池玻璃基底的激光钻孔方法
|
|
KR20250037607A
(ko)
|
2015-09-09 |
2025-03-17 |
일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 |
작업물들을 레이저 가공하기 위한 레이저 가공 장치, 방법들 및 관련된 배열들
|
|
JP6671145B2
(ja)
*
|
2015-10-30 |
2020-03-25 |
株式会社レーザーシステム |
加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置
|
|
JP6552948B2
(ja)
*
|
2015-11-27 |
2019-07-31 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの加工方法、及び加工装置
|
|
US10730783B2
(en)
|
2016-09-30 |
2020-08-04 |
Corning Incorporated |
Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
|
|
KR102428350B1
(ko)
|
2016-10-24 |
2022-08-02 |
코닝 인코포레이티드 |
시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
|
|
KR102401037B1
(ko)
|
2016-12-30 |
2022-05-24 |
일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 |
레이저 가공 장치에서 광학계의 수명을 연장하는 방법 및 시스템
|
|
JP2018134678A
(ja)
*
|
2017-02-23 |
2018-08-30 |
ローランドディー．ジー．株式会社 |
加工方法
|
|
CN110785257B
(zh)
*
|
2017-06-29 |
2021-08-27 |
松下知识产权经营株式会社 |
激光加工系统以及激光加工系统的控制方法
|
|
CN107520545B
(zh)
*
|
2017-09-01 |
2019-06-21 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
激光钻孔方法
|
|
CN116275467A
(zh)
|
2018-06-05 |
2023-06-23 |
伊雷克托科学工业股份有限公司 |
激光加工设备、其操作方法以及使用其加工工件的方法
|
|
DE112018008110T5
(de)
*
|
2018-12-03 |
2021-08-19 |
Mitsubishi Electric Corporation |
Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung
|
|
TWI892641B
(zh)
|
2019-01-31 |
2025-08-01 |
美商伊雷克托科學工業股份有限公司 |
光學系統
|
|
JP7325194B2
(ja)
*
|
2019-02-19 |
2023-08-14 |
三菱重工業株式会社 |
溶接物製造方法、溶接物製造システム及び溶接物
|
|
US20220168847A1
(en)
|
2019-06-10 |
2022-06-02 |
Electro Scientific Industries, Inc. |
Laser processing apparatus, methods of operating the same, and methods of processing workpieces using the same
|
|
CN111151898A
(zh)
*
|
2020-01-07 |
2020-05-15 |
深圳市吉祥云科技有限公司 |
一种呈螺旋方向上升且振幅盘绕的打孔方法及打孔系统
|
|
KR102864252B1
(ko)
*
|
2020-03-04 |
2025-09-26 |
삼성디스플레이 주식회사 |
전자 장치 제조 방법
|
|
CN111370220A
(zh)
*
|
2020-03-11 |
2020-07-03 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
一种充电线圈加工方法及无线充电装置
|
|
CN111901971B
(zh)
*
|
2020-08-01 |
2021-11-16 |
生益电子股份有限公司 |
一种电路板及其制造方法
|
|
CN116761655A
(zh)
*
|
2020-08-26 |
2023-09-15 |
阿尔法能源技术公司 |
用于中子束生成的目标表面上的离子束路径
|
|
EP4046741B1
(fr)
|
2021-02-23 |
2023-11-01 |
DM Surfaces SA |
Procede d'usinage laser d'un composant horloger
|
|
CN113727526B
(zh)
*
|
2021-08-31 |
2023-05-26 |
深圳市大族数控科技股份有限公司 |
线路板保护层开窗方法
|
|
CN114131222B
(zh)
*
|
2021-12-27 |
2024-12-20 |
浙江华工光润智能装备技术有限公司 |
一种玻璃异形孔加工方法
|
|
WO2023167873A1
(en)
*
|
2022-03-02 |
2023-09-07 |
Tae Technologies, Inc. |
Ion beam exclusion paths on the target surface to optimize neutron beam performance
|
|
CN114682932B
(zh)
*
|
2022-04-14 |
2024-02-09 |
强一半导体(苏州)股份有限公司 |
一种适用于生瓷片的激光加工通孔的方法
|
|
CN115502585B
(zh)
*
|
2022-09-02 |
2023-05-09 |
广州添利电子科技有限公司 |
一种大孔径镭射孔的加工方法
|
|
CN116393835A
(zh)
*
|
2023-03-02 |
2023-07-07 |
深圳市吉祥云科技有限公司 |
碳纤维增强复合材料激光切割方法、系统、设备及介质
|
|
CN119901315B
(zh)
*
|
2025-01-14 |
2025-11-07 |
华能信息技术有限公司 |
防止车辆上车载定位设备被拆除的监控方法、装置和设备
|