JP2008509006A - 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法 - Google Patents

正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008509006A
JP2008509006A JP2007524948A JP2007524948A JP2008509006A JP 2008509006 A JP2008509006 A JP 2008509006A JP 2007524948 A JP2007524948 A JP 2007524948A JP 2007524948 A JP2007524948 A JP 2007524948A JP 2008509006 A JP2008509006 A JP 2008509006A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
laser
tool
circular
laser spot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007524948A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008509006A5 (https=
Inventor
ロバート エム ペイルソープ、
ウェイシェン レイ、
ヒサシ マツモト、
グレン シメンソン、
ディヴィッド エイ ワット、
マーク エイ アンラス、
ウィリアム ジェイ ジョーダンズ、
Original Assignee
エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド filed Critical エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
Publication of JP2008509006A publication Critical patent/JP2008509006A/ja
Publication of JP2008509006A5 publication Critical patent/JP2008509006A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
JP2007524948A 2004-08-04 2005-08-01 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法 Pending JP2008509006A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/912,525 US7259354B2 (en) 2004-08-04 2004-08-04 Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
PCT/US2005/027584 WO2006017583A2 (en) 2004-08-04 2005-08-01 Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011277880A Division JP5581303B2 (ja) 2004-08-04 2011-12-20 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法
JP2012247224A Division JP6014465B2 (ja) 2004-08-04 2012-11-09 円状及びスパイラル形の軌道において正確にタイミングを図ったレーザパルスを移動することによって穴を形成する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008509006A true JP2008509006A (ja) 2008-03-27
JP2008509006A5 JP2008509006A5 (https=) 2012-02-16

Family

ID=35756401

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007524948A Pending JP2008509006A (ja) 2004-08-04 2005-08-01 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法
JP2011277880A Expired - Fee Related JP5581303B2 (ja) 2004-08-04 2011-12-20 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法
JP2012247224A Expired - Fee Related JP6014465B2 (ja) 2004-08-04 2012-11-09 円状及びスパイラル形の軌道において正確にタイミングを図ったレーザパルスを移動することによって穴を形成する方法
JP2016077636A Pending JP2016153142A (ja) 2004-08-04 2016-04-07 円状及びスパイラル形の軌道において正確にタイミングを図ったレーザパルスを移動することによって穴を形成する方法。

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011277880A Expired - Fee Related JP5581303B2 (ja) 2004-08-04 2011-12-20 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法
JP2012247224A Expired - Fee Related JP6014465B2 (ja) 2004-08-04 2012-11-09 円状及びスパイラル形の軌道において正確にタイミングを図ったレーザパルスを移動することによって穴を形成する方法
JP2016077636A Pending JP2016153142A (ja) 2004-08-04 2016-04-07 円状及びスパイラル形の軌道において正確にタイミングを図ったレーザパルスを移動することによって穴を形成する方法。

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7259354B2 (https=)
JP (4) JP2008509006A (https=)
KR (1) KR101242143B1 (https=)
CN (1) CN101035645B (https=)
DE (1) DE112005001893T5 (https=)
GB (1) GB2431371A (https=)
TW (1) TWI353279B (https=)
WO (1) WO2006017583A2 (https=)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011045906A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
JP2011110598A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Panasonic Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2011518103A (ja) * 2008-04-18 2011-06-23 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板内に微細構造を形成するための方法およびシステム
JP2012066308A (ja) * 2004-08-04 2012-04-05 Electro Scientific Industries Inc 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法
WO2012165588A1 (ja) 2011-06-03 2012-12-06 住友電気工業株式会社 光源装置および加工方法
US8525074B2 (en) 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
JP2013188794A (ja) * 2013-04-26 2013-09-26 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
JP2015506276A (ja) * 2011-12-20 2015-03-02 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 硬化したシリコン中に微少なテーパー付の穴をあける方法
JP2017098492A (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP2018134678A (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 ローランドディー．ジー．株式会社 加工方法

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080287935A1 (en) * 2002-11-13 2008-11-20 Josef Bille System and method for photoablation using multiple focal points using cyclical phase modulation
JP2007268576A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
JP4917361B2 (ja) * 2006-06-13 2012-04-18 株式会社ディスコ ビアホールの加工方法
JP4787091B2 (ja) * 2006-06-27 2011-10-05 株式会社ディスコ ビアホールの加工方法
JP2008126252A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
ITPD20070201A1 (it) * 2007-06-08 2008-12-09 Helios Technology Societa A Re Macchina per la rimozione di superfici di semiconduttori, ed in particolare di superfici con circuiti integrati
US20090118716A1 (en) * 2007-11-07 2009-05-07 Intralase, Inc. System and method for scanning a pulsed laser beam
US8142423B2 (en) * 2007-11-07 2012-03-27 Amo Development, Llc. System and method for incising material
US8231612B2 (en) * 2007-11-19 2012-07-31 Amo Development Llc. Method of making sub-surface photoalterations in a material
US9108270B2 (en) * 2008-01-02 2015-08-18 Amo Development, Llc System and method for scanning a pulsed laser beam
US9101446B2 (en) * 2008-01-02 2015-08-11 Intralase Corp. System and method for scanning a pulsed laser beam
DE102008011425A1 (de) * 2008-02-27 2009-09-03 Mtu Aero Engines Gmbh Optimiertes Bearbeiten einer Kontur mittels gepulstem Werkzueg
US20090312859A1 (en) * 2008-06-16 2009-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining
US8230664B2 (en) * 2008-07-28 2012-07-31 Sonoco Development, Inc. Pouch opening feature and method for making the same
US20110150371A1 (en) * 2008-07-28 2011-06-23 Sonoco Development, Inc. Flexible Pouch With Easy-Opening Features
JP4595018B2 (ja) * 2009-02-23 2010-12-08 株式会社新川 半導体装置の製造方法およびボンディング装置
CN102333623B (zh) * 2009-02-27 2015-01-07 皮可钻机公司 在电绝缘或半导电的基板中产生孔或孔阵列的方法及其阵列
US20100252959A1 (en) * 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
DE102009044316B4 (de) 2009-10-22 2015-04-30 Ewag Ag Verfahren zur Herstellung einer Fläche und/oder einer Kante an einem Rohling sowie Laserbearbeitungsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102010011508B4 (de) 2010-03-15 2015-12-10 Ewag Ag Verfahren zur Herstellung zumindest einer Spannut und zumindest einer Schneidkante und Laserbearbeitungsvorrichtung
US9931712B2 (en) 2012-01-11 2018-04-03 Pim Snow Leopard Inc. Laser drilling and trepanning device
JP2013146780A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のレーザ加工方法
US8716625B2 (en) * 2012-02-03 2014-05-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Workpiece cutting
KR20140124374A (ko) * 2012-02-10 2014-10-24 아사히 가라스 가부시키가이샤 기판을 드릴링하는 디바이스 및 기판을 드릴링하는 방법
JP2013248624A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Disco Corp レーザー加工装置
DE102012111771B4 (de) * 2012-12-04 2020-12-03 Ewag Ag Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks unter Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung zur Herstellung eines Schneidwerkzeugs
WO2014110276A1 (en) 2013-01-11 2014-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. Laser pulse energy control systems and methods
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
KR102245810B1 (ko) * 2013-03-15 2021-04-30 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 Aod 라우트 프로세싱을 위한 레이저 시스템들 및 방법들
WO2014152526A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Electro Scientific Industries, Inc. Laser systems and methods for aod tool settling for aod travel reduction
EP2781296B1 (de) * 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US10335887B2 (en) * 2013-11-14 2019-07-02 Lincoln Global, Inc. Methods and systems for plasma cutting holes and contours in workpieces
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
JP2017530867A (ja) 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
US10507544B2 (en) 2015-02-27 2019-12-17 Electro Scientific Industries, Inc Fast beam manipulation for cross-axis miromaching
JP7292006B2 (ja) 2015-03-24 2023-06-16 コーニング インコーポレイテッド ディスプレイガラス組成物のレーザ切断及び加工
CN104722932B (zh) * 2015-03-28 2016-09-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种非晶硅太阳电池玻璃基底的激光钻孔方法
KR102781391B1 (ko) 2015-09-09 2025-03-17 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 작업물들을 레이저 가공하기 위한 레이저 가공 장치, 방법들 및 관련된 배열들
JP6671145B2 (ja) * 2015-10-30 2020-03-25 株式会社レーザーシステム 加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置
JP6923284B2 (ja) 2016-09-30 2021-08-18 コーニング インコーポレイテッド 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法
LT3529214T (lt) 2016-10-24 2021-02-25 Corning Incorporated Substrato apdorojimo stotis lakšto formos stiklo substratų lazeriniam mašininiam apdorojimui
CN110139727B (zh) 2016-12-30 2022-04-05 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于延长镭射处理设备中的光学器件生命期的方法和系统
WO2019003513A1 (ja) * 2017-06-29 2019-01-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工システムおよびレーザ加工システムの制御方法
CN107520545B (zh) * 2017-09-01 2019-06-21 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光钻孔方法
KR20250039487A (ko) 2018-06-05 2025-03-20 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 레이저 가공 장치, 그 작동 방법 및 이를 사용한 작업물 가공 방법
US11548099B2 (en) * 2018-12-03 2023-01-10 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing method and laser processing apparatus
TWI843784B (zh) 2019-01-31 2024-06-01 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 雷射加工設備、與設備一起使用的控制器及非暫時性電腦可讀取媒體
JP7325194B2 (ja) * 2019-02-19 2023-08-14 三菱重工業株式会社 溶接物製造方法、溶接物製造システム及び溶接物
WO2020251782A1 (en) 2019-06-10 2020-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing apparatus, methods of operating the same, and methods of processing workpieces using the same
CN111151898A (zh) * 2020-01-07 2020-05-15 深圳市吉祥云科技有限公司 一种呈螺旋方向上升且振幅盘绕的打孔方法及打孔系统
KR102864252B1 (ko) * 2020-03-04 2025-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법
CN111370220A (zh) * 2020-03-11 2020-07-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种充电线圈加工方法及无线充电装置
CN111901971B (zh) * 2020-08-01 2021-11-16 生益电子股份有限公司 一种电路板及其制造方法
WO2022047050A2 (en) * 2020-08-26 2022-03-03 Tae Technologies, Inc. Ion beam paths on target surfaces for neutron beam generation
EP4046741B1 (fr) 2021-02-23 2023-11-01 DM Surfaces SA Procede d'usinage laser d'un composant horloger
CN113727526B (zh) * 2021-08-31 2023-05-26 深圳市大族数控科技股份有限公司 线路板保护层开窗方法
CN114131222B (zh) * 2021-12-27 2024-12-20 浙江华工光润智能装备技术有限公司 一种玻璃异形孔加工方法
WO2023167873A1 (en) 2022-03-02 2023-09-07 Tae Technologies, Inc. Ion beam exclusion paths on the target surface to optimize neutron beam performance
CN114682932B (zh) * 2022-04-14 2024-02-09 强一半导体(苏州)股份有限公司 一种适用于生瓷片的激光加工通孔的方法
CN115502585B (zh) * 2022-09-02 2023-05-09 广州添利电子科技有限公司 一种大孔径镭射孔的加工方法
CN116393835A (zh) * 2023-03-02 2023-07-07 深圳市吉祥云科技有限公司 碳纤维增强复合材料激光切割方法、系统、设备及介质
CN119901315B (zh) * 2025-01-14 2025-11-07 华能信息技术有限公司 防止车辆上车载定位设备被拆除的监控方法、装置和设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0999384A (ja) * 1995-10-02 1997-04-15 Fanuc Ltd レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び自動プログラミング装置
JP2001244604A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法
JP2003048088A (ja) * 2001-07-31 2003-02-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法及びレーザ加工機
JP2005511312A (ja) * 2001-11-30 2005-04-28 松下電器産業株式会社 一定工具経路アルゴリズムを利用するレーザーフライス加工方法。
JP2005518679A (ja) * 2002-02-21 2005-06-23 シーメンス　アクチエンゲゼルシヤフト 基板、とりわけ電気回路基板においてレーザビームによって孔を穿つための方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS564391A (en) * 1979-06-21 1981-01-17 Toshiba Corp Laser working method
JPH02169194A (ja) * 1988-12-23 1990-06-29 Shin Meiwa Ind Co Ltd 穴あけ切断方法
JP3162255B2 (ja) * 1994-02-24 2001-04-25 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及びその装置
US5856649A (en) * 1994-02-25 1999-01-05 Fanuc Ltd. Laser beam machine
JP3372339B2 (ja) * 1994-02-25 2003-02-04 ファナック株式会社 レーザ加工装置
JPH0810972A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Hitachi Constr Mach Co Ltd パルスレーザ加工装置
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
JPH1080783A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Amada Co Ltd 熱切断機における丸穴切断方法およびその装置
US5841102A (en) * 1996-11-08 1998-11-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple pulse space processing to enhance via entrance formation at 355 nm
US6492616B1 (en) * 1999-05-24 2002-12-10 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Processes for laser beam machining of resin film for wiring boards and manufacture of wiring boards
JP2001332867A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法およびその方法によって製造したプリント配線板
TW503143B (en) 2000-10-06 2002-09-21 Hitachi Via Mechanics Ltd Method and apparatus for drilling printed wiring boards
US6897405B2 (en) * 2001-11-30 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling using constant tool path algorithm
US6706998B2 (en) 2002-01-11 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Simulated laser spot enlargement
US20040112881A1 (en) * 2002-04-11 2004-06-17 Bloemeke Stephen Roger Circle laser trepanning
US6749285B2 (en) * 2002-07-25 2004-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of milling repeatable exit holes in ink-jet nozzles
JP3720034B2 (ja) * 2003-05-26 2005-11-24 住友重機械工業株式会社 穴あけ加工方法
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0999384A (ja) * 1995-10-02 1997-04-15 Fanuc Ltd レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び自動プログラミング装置
JP2001244604A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法
JP2003048088A (ja) * 2001-07-31 2003-02-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法及びレーザ加工機
JP2005511312A (ja) * 2001-11-30 2005-04-28 松下電器産業株式会社 一定工具経路アルゴリズムを利用するレーザーフライス加工方法。
JP2005518679A (ja) * 2002-02-21 2005-06-23 シーメンス　アクチエンゲゼルシヤフト 基板、とりわけ電気回路基板においてレーザビームによって孔を穿つための方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012066308A (ja) * 2004-08-04 2012-04-05 Electro Scientific Industries Inc 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法
JP2011518103A (ja) * 2008-04-18 2011-06-23 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板内に微細構造を形成するための方法およびシステム
US8525074B2 (en) 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
JP2011045906A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
JP2011110598A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Panasonic Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
WO2012165588A1 (ja) 2011-06-03 2012-12-06 住友電気工業株式会社 光源装置および加工方法
US8705912B2 (en) 2011-06-03 2014-04-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light source apparatus and processing method
JP2015506276A (ja) * 2011-12-20 2015-03-02 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 硬化したシリコン中に微少なテーパー付の穴をあける方法
JP2013188794A (ja) * 2013-04-26 2013-09-26 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
JP2017098492A (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP2018134678A (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 ローランドディー．ジー．株式会社 加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101035645A (zh) 2007-09-12
JP2016153142A (ja) 2016-08-25
WO2006017583A3 (en) 2006-03-30
WO2006017583A2 (en) 2006-02-16
DE112005001893T5 (de) 2007-09-06
JP2013091102A (ja) 2013-05-16
TWI353279B (en) 2011-12-01
KR20070039582A (ko) 2007-04-12
CN101035645B (zh) 2010-12-15
US7259354B2 (en) 2007-08-21
JP6014465B2 (ja) 2016-10-25
GB2431371A (en) 2007-04-25
KR101242143B1 (ko) 2013-03-12
JP2012066308A (ja) 2012-04-05
TW200610605A (en) 2006-04-01
GB0701804D0 (en) 2007-03-14
US20060027544A1 (en) 2006-02-09
JP5581303B2 (ja) 2014-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5581303B2 (ja) 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法
US7521649B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP2013091102A5 (https=)
US6888096B1 (en) Laser drilling method and laser drilling device
JP5690069B2 (ja) 加工物を機械加工するための方法及び装置
CA2651457C (en) Method for drilling holes according to an optimized sequence
JP6325646B1 (ja) ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム及びレーザ加工ロボットの制御方法
JP6362130B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN107150168B (zh) 激光处理设备和经由激光工具操作而处理工件的方法
US6721343B2 (en) Laser processing apparatus with position controller
JP4800939B2 (ja) レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法
CN102056711A (zh) 修改与圆形刀具动作相关联的进入角度以改善部件机器加工的生产量
US5332340A (en) Drilling method and apparatus using variable dwell times
JP4614844B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN214109226U (zh) 镭射打标系统
JP2004066300A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JPWO2020079829A1 (ja) 数値制御装置および付加製造装置の制御方法
JP4277747B2 (ja) レーザ加工装置
JP4670911B2 (ja) レーザ加工装置
JP2002035975A (ja) レーザドリル方法及び装置
TWI896306B (zh) 高效率雷射直線槽的加工方法和加工裝置
JP4872978B2 (ja) レーザ加工装置
JP3073399B2 (ja) パルスレーザ加工装置
JPH11284311A (ja) ビアホールの穴明け方法及びビアホール穴明け装置
JP2001334375A (ja) レーザトリガ制御方法及び制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110726

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111013

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111020

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111125

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111220

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20111220

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120710

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20121017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121109