JP2017098492A - ウエーハの加工方法、及び加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、図1に示すレーザー加工装置1のチャックテーブル36上に半導体ウエーハ20の表面側を載置し、チャックテーブル36上に半導体ウエーハ20を吸引保持する。従って、半導体ウエーハ20は、裏面側が上側になるように保持される。
[ウエーハ条件]
ストリート間隔 :X軸方向 5mm、Y軸方向 7mm
電極パッド :Y軸方向に10個、X軸方向に2列=20個
ビアホール形成 :パルスレーザー10回/電極パッド
[レーザー加工装置条件]
レーザー光線の波長 :355nm
平均出力 :4W
繰り返し周波数 :40kHz
スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :500mm/秒
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
52:出力調整手段
53:反射ミラー
54:集光器
6:撮像手段
7:楕円軌道生成手段
71:Y軸レゾナントスキャナー
72:X軸レゾナントスキャナー
8:楕円軌道位置付け手段
81:X軸走査器(音響光学素子(AOD))
82:Y軸走査器(音響光学素子(AOD))
20:半導体ウエーハ
21:分割予定ライン
22:デバイス
Claims (8)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの加工方法であって、
該ウエーハにおける各デバイスの位置情報と共に、各デバイスに形成された複数の電極パッドの各デバイスにおける位置情報を記憶する位置情報記憶ステップと、
互いに2個と隣接する4個のデバイスを一つのグループとして、各デバイスにおける同じ位置に配設された4個の電極パッドを通る円を含む楕円軌道を生成する楕円軌道生成ステップと、
該楕円軌道を描きながら該4個の電極パッドに対応する位置に対してパルスレーザー光線照射手段によりパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射ステップと、
次に加工すべき4個の電極パッドに対応する位置を通るように該楕円軌道を位置付ける楕円軌道位置付けステップと、
該ウエーハとパルスレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りしながら該レーザー光線照射ステップと該楕円軌道位置付けステップとを順次実施して該ウエーハに対して該電極パッドに対応するビアホールを形成するためのビアホール加工を施すウエーハの加工方法。 - 該レーザー光線照射ステップにおいて、該楕円軌道が該4個の電極パッドを通るように位置付けられた状態で複数のパルスレーザー光線が該4個の電極パッドに対応する位置に照射されるビアホール加工を施す請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 一つのグループを構成する該4つのデバイスに対する該レーザー光線照射ステップが実行されることにより、レーザー光線の照射が1回目となる2つのデバイスでは部分的にビアホール加工が施され、既に部分的にビアホール加工が実行されておりレーザー光線の照射が2回目となる他の2つのデバイスでは残余の未加工の部分に対してビアホール加工が施されることにより該他の2つのデバイスの全ての電極パッドに対するビアホール加工が完了するものであり、
該レーザー光線照射ステップを実施することにより全ての電極パッドに対応してビアホール加工が完了した2個のデバイスを該グループから切り離し、部分的にビアホール加工がなされている2個のデバイスと、加工送り方向に隣接する未加工の2個のデバイスとで新たなグループを結成し、新たなグループに含まれる4個のデバイスに該楕円軌道を位置付けて、該レーザー光線照射ステップと、該楕円軌道位置付けステップとを順次実施する、請求項1、又は2に記載のウエーハの加工方法。 - 各デバイスに配設された複数の電極パッドに対して番号を順番に付与することにより、奇数番目となる第一の電極パッド群と偶数番目となる第二の電極パッド群とに分けて該位置情報を設定し、
該レーザー光線照射ステップは、該4つのデバイスの該第一の電極パッド群、及び第二の電極パッド群のうち、未加工のいずれか一方の電極パッド群に対して楕円軌道を描きながらパルスレーザー光線を照射し、これにより、2個のデバイスの全ての電極パッドに対応するビアホール加工を完了させ、全ての電極パッドに対するビアホール加工が完了した2個のデバイスを該グループから切り離し、第一の電極パッド群、第二の電極パッド群のいずれか一方のみにビアホール加工がなされている2個のデバイスと、これに加工送り方向で隣接する未加工の2個のデバイスとで新たなグループを結成し、新たなグループに含まれる4個のデバイスに該楕円軌道を位置付けて、第一、第二の電極パッド群のうち未加工の電極パッド群に対して該レーザー光線照射ステップと、該楕円軌道位置付けステップと、を実施し、順次2個のデバイスに対するビアホール加工を完了させる、請求項3に記載のウエーハの加工方法。 - 該ウエーハの外周において、互いに2個のデバイスと隣接する4個のデバイスでグループを結成できない場合、4個未満のデバイスによってグループを結成し、デバイスが欠落する領域に対するレーザー光線の照射を停止する請求項1ないし4のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハをX軸、Y軸で規定される平面で保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射して加工を施すレーザー光線照射手段と、を含み構成されるレーザー加工装置であって、
該ウエーハにおける各デバイスの位置情報と共に各デバイスに形成された複数の電極パッドの位置情報と、を記憶する位置情報記憶手段と、
互いに2個のデバイスと隣接する4個のデバイスを一つのグループとして、同じ位置に配設された4個の電極パッドを通る円を含む楕円軌道を該電極パッドの位置情報に基づいて生成する楕円軌道生成手段と、
加工すべき該4個の電極パッドに対応する位置に該楕円軌道を位置付ける楕円軌道位置付け手段と、
該楕円軌道を描きながら該4個の電極パッドに対応する位置にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、
ウエーハとパルスレーザー光線とを相対的に加工送りしながら該レーザー光線照射手段と、該楕円軌道位置付け手段と、を作動してビアホールを形成するレーザー加工装置。 - 該レーザー光線照射手段は、4の倍数の繰り返し周波数Mでパルスレーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したパルスレーザー光線を該保持手段に保持されたウエーハに集光する集光器と、を含み、
該楕円軌道生成手段は、該発振器と該集光器との間に配設され、繰り返し周波数Mの1/4の繰り返し周波数でレーザー光線の照射方向をX軸方向に揺動させるX軸レゾナントスキャナーと、繰り返し周波数Mの1/4の繰り返し周波数でレーザー光線の照射方向をY軸方向に揺動させるY軸レゾナントスキャナーとから構成され、該位置情報記憶手段に位置情報が記憶された各電極パッドにパルスレーザー光線を振り分ける楕円軌道を生成し、
該楕円軌道位置付け手段は、該楕円軌道生成手段によって生成された楕円軌道をX軸方向に移動するX軸走査器と該楕円軌道をY軸方向に移動するY軸走査器とから構成され、該位置情報記憶手段に記憶された電極パッドの位置情報に基づいて該楕円軌道を加工対象の4つの電極パッドを通るように位置付ける請求項6に記載のレーザー加工装置。 - 該Y軸レゾナントスキャナーによって生成されるサインカーブに対して、該X軸レゾナントスキャナーによって生成されるサインカーブはπ/2だけ位相がずれている請求項7に記載のレーザー加工装置。
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